半导体封装制程 die attach 胶 EPOXY 工艺培训教材
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微差扫描热量曲线图是指银胶接合剂热性质对加热速率或 时间变化曲线图。藉由银胶接合剂对加热速率或时间变化曲线，提 供给客户作烘烤条件设置之参考。
弯曲弹性系数
Modulus of Flexure Elasticity
所谓弯曲弹性系数是指将硬化后之银胶接合剂，进行定量 之弯曲时，藉由银胶接合剂撤消的反作用力计算出来。也就是当产 品进行热循环(Heat Cycle)实验时，银胶接合剂对芯片生成的应 力。因此要防止产品破坏取低弯曲弹性系数较有利。
主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)之混合 Epoxy and Hardness(Amine) and Filler(Silver flak) mixing
主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)经过检验后及 以天平秤重后，随即 倒入混合搅拌机。作搅拌混合之动作。
混合搅拌机一边抽真空，一边搅拌，以防空气慎入混合之 材料中。以免造成混合 不均匀和气泡之情形生成。
填料Fillers
控制黏度,热膨涨系数和导电/导热度Control of Viscosity,CTE and Electrical/Thermal Conductivity
银胶接合剂烘烤的化学性质 Cure chemistry for Epoxy system
R
C
R’ Epoxide Group
O C
推晶强度能力最终检验
Die share for final check
银胶接合剂出货时，必须以推晶强 度测试机测试其推晶强度黏度。来决定银 胶接合剂之接合强度是否合乎客户所要求 之推晶能力。
电性量测
Epoxy paste Electrical measure
银胶接合剂出货时，必须做以下之量测。以确认其电性之阻抗值合乎 客户要求规格。
一般通常以平均表面积，来作为 银粉的量测值。 以下为505 和 505MT 平均表面积: 505 0.74 m2/g 505MT 0.61 m2/g
原材料之秤重 Raw material weighing 原材料如主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)经过原物料检 验合格后，依 据其所需调配之比重，以天平加以秤重 。
冻库中。
银胶接合剂的成分表
項目
導電型
絕緣型
主劑
環氧(Epoxy)樹酯
環氧(Epoxy)樹酯
硬化劑
胺(Amine)系
胺(Amine)系
填料
銀
氧化矽,鐵弗龍
银胶键结示义图
银胶接合剂成分的功能 Epoxy paste composition function
组成原料INGREDIENT 树脂Resins
Conductivity Principles Volume Resistivity Test
+
X
Hardener
Hydroxyl
Group
(hydrophilic)X
= phenol amine
OH
anhydride
RC
C
X
R’
Crosslinking reaction between the epoxide group and the hardener
微差扫瞄热量曲线图
DSC curve (differential scanning calorimetry curve)
银胶接合剂之出货检验 Epoxy paste Final Test 黏度最终检验 Viscometer for final viscosity check 银胶接合剂出货时，必须以黏度测 试机测试其黏度。来决定银胶接合 剂其使用期限及是否合乎客户制程 上黏晶机所要求的工作能力。以达 到合乎客户要求之黏度规格。
目的PURPOSE 黏着强度Adhesion
稀释液Diluents
控制黏度Viscosity Control
烘烤剂/硬化剂
聚合树脂Polymerization of Resin
Curing Agents/Hardeners
催化剂 Accelerators 聚合树脂Polymerization of Resin
半导体封装导电型黏着材料 银胶
前言
♦ 目的:
♦
本课程为银胶之制造流程介绍与其
应用，主要目的为使新进工程师瞭解银胶接合
之物性及其制造流程。在选择材料时掌握其特
性或发生问题时能依据物性及制造流程，迅速
查找解决 点，有效解决问题。
银胶接合剂的成分
Epoxy adhesive composition
银胶接合剂是为了将芯片固定在基板或钉架所使用之接合剂，有含银填料
银胶制造流程 Epoxy adhesive Manufacturing Process
开始
原材料收料
入料检验
其它原材料 检验
入料测试规格 (物理性/功能性)
制造
最终检验及 测试
材料送至至生产线 制造
Yes 材料是否合 乎规格?
最终检验规 格
客户规格
Material
No
Review
Board
(MRB)
(Filler)之导电性型与含氧化硅(Silicon)或铁弗龙(PTFE)填料之绝缘型两种。
导电性型与绝缘型的填料是完全不同。导电性型一般是使用银粉。银粉
有球状、树枝状、鳞片型等形态，这些银粉的混合技术是决定银胶接合剂的各种
特性的重点。
绝缘型的填料虽只要是绝缘粉末即可，但大部分使用热传导性较佳之氧
化硅或铁弗龙。一般银胶接合剂是10~25g装的注射筒(Syringe)， 保存于-18‘C冷
No
依最终检验 结果作处置
来自百度文库
Yes
成品是否符 合规格?
退出
依入料检验结 果作处置
装填至胶管 包装出货
原材料的入料检验 Raw Material Incoming Inspection
由于银粉和氧化铝及铁弗龙非常 薄及平坦很难加以量测或无法量测其 银粉 尺寸大小，所以一般以光扫描机来计算其 银粉尺寸大小。
制程中之黏度检验 Viscometer for in Process viscosity check
经搅拌混合主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)必须以黏度测 试机(一般均使用 E 型黏度计)来测试其黏度。是否合乎客户要求之黏度规格。
注射筒之装填
Syringe Filling
经搅拌混合主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉) 经过黏度检验合乎客户要求规格后，随即以装填机装将混合完成之 银胶接合剂。依造订单所需之重量，装填至注射筒内。
弯曲弹性系数
Modulus of Flexure Elasticity
所谓弯曲弹性系数是指将硬化后之银胶接合剂，进行定量 之弯曲时，藉由银胶接合剂撤消的反作用力计算出来。也就是当产 品进行热循环(Heat Cycle)实验时，银胶接合剂对芯片生成的应 力。因此要防止产品破坏取低弯曲弹性系数较有利。
主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)之混合 Epoxy and Hardness(Amine) and Filler(Silver flak) mixing
主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)经过检验后及 以天平秤重后，随即 倒入混合搅拌机。作搅拌混合之动作。
混合搅拌机一边抽真空，一边搅拌，以防空气慎入混合之 材料中。以免造成混合 不均匀和气泡之情形生成。
填料Fillers
控制黏度,热膨涨系数和导电/导热度Control of Viscosity,CTE and Electrical/Thermal Conductivity
银胶接合剂烘烤的化学性质 Cure chemistry for Epoxy system
R
C
R’ Epoxide Group
O C
推晶强度能力最终检验
Die share for final check
银胶接合剂出货时，必须以推晶强 度测试机测试其推晶强度黏度。来决定银 胶接合剂之接合强度是否合乎客户所要求 之推晶能力。
电性量测
Epoxy paste Electrical measure
银胶接合剂出货时，必须做以下之量测。以确认其电性之阻抗值合乎 客户要求规格。
一般通常以平均表面积，来作为 银粉的量测值。 以下为505 和 505MT 平均表面积: 505 0.74 m2/g 505MT 0.61 m2/g
原材料之秤重 Raw material weighing 原材料如主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)经过原物料检 验合格后，依 据其所需调配之比重，以天平加以秤重 。
冻库中。
银胶接合剂的成分表
項目
導電型
絕緣型
主劑
環氧(Epoxy)樹酯
環氧(Epoxy)樹酯
硬化劑
胺(Amine)系
胺(Amine)系
填料
銀
氧化矽,鐵弗龍
银胶键结示义图
银胶接合剂成分的功能 Epoxy paste composition function
组成原料INGREDIENT 树脂Resins
Conductivity Principles Volume Resistivity Test
+
X
Hardener
Hydroxyl
Group
(hydrophilic)X
= phenol amine
OH
anhydride
RC
C
X
R’
Crosslinking reaction between the epoxide group and the hardener
微差扫瞄热量曲线图
DSC curve (differential scanning calorimetry curve)
银胶接合剂之出货检验 Epoxy paste Final Test 黏度最终检验 Viscometer for final viscosity check 银胶接合剂出货时，必须以黏度测 试机测试其黏度。来决定银胶接合 剂其使用期限及是否合乎客户制程 上黏晶机所要求的工作能力。以达 到合乎客户要求之黏度规格。
目的PURPOSE 黏着强度Adhesion
稀释液Diluents
控制黏度Viscosity Control
烘烤剂/硬化剂
聚合树脂Polymerization of Resin
Curing Agents/Hardeners
催化剂 Accelerators 聚合树脂Polymerization of Resin
半导体封装导电型黏着材料 银胶
前言
♦ 目的:
♦
本课程为银胶之制造流程介绍与其
应用，主要目的为使新进工程师瞭解银胶接合
之物性及其制造流程。在选择材料时掌握其特
性或发生问题时能依据物性及制造流程，迅速
查找解决 点，有效解决问题。
银胶接合剂的成分
Epoxy adhesive composition
银胶接合剂是为了将芯片固定在基板或钉架所使用之接合剂，有含银填料
银胶制造流程 Epoxy adhesive Manufacturing Process
开始
原材料收料
入料检验
其它原材料 检验
入料测试规格 (物理性/功能性)
制造
最终检验及 测试
材料送至至生产线 制造
Yes 材料是否合 乎规格?
最终检验规 格
客户规格
Material
No
Review
Board
(MRB)
(Filler)之导电性型与含氧化硅(Silicon)或铁弗龙(PTFE)填料之绝缘型两种。
导电性型与绝缘型的填料是完全不同。导电性型一般是使用银粉。银粉
有球状、树枝状、鳞片型等形态，这些银粉的混合技术是决定银胶接合剂的各种
特性的重点。
绝缘型的填料虽只要是绝缘粉末即可，但大部分使用热传导性较佳之氧
化硅或铁弗龙。一般银胶接合剂是10~25g装的注射筒(Syringe)， 保存于-18‘C冷
No
依最终检验 结果作处置
来自百度文库
Yes
成品是否符 合规格?
退出
依入料检验结 果作处置
装填至胶管 包装出货
原材料的入料检验 Raw Material Incoming Inspection
由于银粉和氧化铝及铁弗龙非常 薄及平坦很难加以量测或无法量测其 银粉 尺寸大小，所以一般以光扫描机来计算其 银粉尺寸大小。
制程中之黏度检验 Viscometer for in Process viscosity check
经搅拌混合主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉)必须以黏度测 试机(一般均使用 E 型黏度计)来测试其黏度。是否合乎客户要求之黏度规格。
注射筒之装填
Syringe Filling
经搅拌混合主剂(环氧树酯)和硬化剂(胺系)及填料(银粉) 经过黏度检验合乎客户要求规格后，随即以装填机装将混合完成之 银胶接合剂。依造订单所需之重量，装填至注射筒内。