导热高分子材料的研究与应用
高分子材料导热性能的影响因素及应用
高分子材料导热性能的影响因素及应用摘要：高分子材料的导热性能对于电子设备、汽车电池、光电器件的热管理非常重要，因为高分子材料被广泛应用于以上器件的散热装置中。
通过提高高分子材料的导热性能，可将电子设备、汽车电池和光电器件工作过程中产生的热量迅速传递到散热器和环境中，有效地降低设备温度，提高设备系统稳定性和长期应用可靠性。
本文主要介绍了高分子材料导热性能应用及影响因素，希望为相关研究提供参考。
关键词：高分子材料；导热性能；影响因素引言在一些具有高热负荷工作环境的应用中，如LED照明、电动汽车电池等，高分子材料可作为热界面材料填充热源和散热器之间的间隙，从而有效降低热源温度。
高分子材料的导热性能越好，可以更加迅速地将热量从源头传递到周围环境，防止热量积累导致器件损坏或性能下降。
因此，在电子元器件的热管理领域，提升高分子材料的导热性能是非常重要的研究课题。
高导热性能的高分子材料被广泛应用于电子元件的热管理中，具体地可以用作导热垫片、导热胶、导热胶布等材料，用于提高热量在不同界面间的传导效率，降低器件间的热阻，提高散热效率。
一、高分子材料导热性能影响因素（一）分子结构高分子材料的导热性能受到其分子结构的影响。
分子链的长度、分支度、取向和聚合度等因素会对分子间的相互作用和热传导路径产生影响，进而影响导热性能。
一般而言，长链高分子材料的导热性能较低，这是因为长链导致分子之间的相互作用较弱，热传导路径不连续。
相反，具有较高取向度或晶体结构的高分子材料通常具有较高的导热性能。
这是因为取向度高或晶体结构能够提供较为有序和连续的分子排列，从而形成较好的热传导通路。
需要注意的是，导热性能受分子结构影响的具体机制仍然是一个复杂而活跃的研究领域，其中涉及到诸多细节和相互作用，如分子之间的键长、键角、非共价相互作用等。
因此，在设计和开发高导热性高分子材料时，需要综合考虑分子结构的各个方面，并进行合理的调控，以实现所需的导热性能。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是一类具有优异导热性能的高分子材料，其导热性能可以媲美金属材料。
如今，导热高分子材料在电子器件、照明设备、汽车等领域的热管理中得到广泛应用。
本文将从导热高分子材料的研究和应用两个方面进行探讨。
在导热高分子材料的研究方面，其中一个关键问题是提高材料的导热性能。
导热高分子材料的导热性能主要受到热阻的影响，因此研究人员采取了多种策略来降低热阻。
其中一种方法是通过加入导热填料来增加材料的导热性能。
常见的导热填料有导热颗粒、导热纤维等，它们可以有效地提高材料的导热性能。
另一种方法是通过在高分子材料中引入导热通道来增强导热性能。
这可以通过在高分子链上引入导热基团、构筑导热三维网络结构等方式来实现。
石墨烯和碳纳米管等纳米材料因其独特的导热性能，在导热高分子材料中被广泛研究和应用。
导热高分子材料的界面热阻也是一个需要解决的问题。
界面热阻是导热性能的一个重要因素，特别是在多相复杂体系中更为明显。
研究人员通过改变界面结构、引入界面改性剂等方式来降低界面热阻，从而提高导热性能。
在导热高分子材料的应用方面，其在电子器件中的应用最为广泛。
热管理是电子器件设计和工程中非常重要的一部分，导热高分子材料能够有效地提高热传导效率，降低器件的温度。
这对于提高器件的稳定性、延长使用寿命具有重要意义。
在照明设备领域，导热高分子材料也发挥着重要作用。
高功率LED照明设备通常会产生大量的热量，如果不能有效地将其传导出去，将导致光效下降、寿命缩短。
导热高分子材料可以提供良好的导热路径，提高照明设备的热管理效果。
导热高分子材料还被应用于汽车领域。
随着电动汽车的发展，高能量密度的电池和电子系统正逐渐取代传统的燃油系统。
导热高分子材料可以有效地解决高功率电池和电子系统产生的热管理问题，提高整车的性能和安全性。
导热高分子材料的研究与应用领域广泛，这些材料不仅在电子器件、照明设备、汽车等领域的热管理中发挥着重要作用，也对于提高材料的导热性能具有重要的意义。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是一类具有优异导热性能的高分子材料，其研究与应用已经成为材料科学领域的热点之一。
本文将从导热高分子材料的定义、研究方法、应用领域以及存在的问题等方面进行探讨和分析。
导热高分子材料是一类具有较高导热系数的高分子材料。
传统的高分子材料具有导热性能较差的特点，很难满足一些特定领域的需求，如电子器件的散热要求、节能建筑材料的热传导等。
而导热高分子材料通过添加导热填料、改性处理或设计合适的分子结构，能够大大提高材料的导热性能，从而满足一些特定领域的应用需求。
导热高分子材料的研究方法主要包括两个方面，一是研究导热填料/导热剂对高分子材料导热性能的影响，二是设计合适的分子结构来提高高分子材料的导热性能。
在研究导热填料/导热剂对高分子材料导热性能的影响方面，研究者通常通过添加导热填料（如金属粉末、二维纳米材料等）或导热剂（如纳米碳管、纳米石墨烯等）来提高材料的导热性能。
在研究设计分子结构方面，研究者通过改变高分子材料的化学结构、分子取向等来提高材料的导热性能。
导热高分子材料的应用领域非常广泛。
一方面，导热高分子材料可以应用于电子器件的散热领域。
如电子芯片、集成电路等器件在工作过程中会产生大量热量，导致器件温度升高，从而影响器件的性能和寿命。
而导热高分子材料的应用可以有效地提高器件的散热性能，降低器件的温度。
导热高分子材料还可以应用于节能建筑材料的热传导领域。
传统的绝缘材料在热传导方面表现较差，而导热高分子材料在保持绝缘性能的还具备较好的导热性能，可以在建筑材料中应用，提高建筑的节能效率。
导热高分子材料在实际应用中还存在一些问题。
导热高分子材料的导热性能与材料的机械性能之间存在一定的矛盾关系。
为了提高材料的导热性能，研究者通常需要添加大量的导热填料或导热剂，但这些填料或剂的添加会降低材料的机械性能，从而影响材料的应用性能。
导热高分子材料的导热机制还不够清晰。
虽然目前已经有很多关于导热高分子材料导热机制的研究，但对于某些具有特殊结构的高分子材料来说，导热机制仍然存在一定的争议。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是一种具有良好导热性能的高分子材料，通常用于传导热量或者散热。
随着科技的不断进步，导热高分子材料的研究与应用越来越受到人们的重视。
本文将对导热高分子材料的研究现状和应用前景进行浅谈。
导热高分子材料的研究现状。
导热高分子材料通常以聚合物为基础，通过填充导热填料或者改性提高其导热性能。
目前，国内外许多研究机构和企业都在进行导热高分子材料的研究工作，不断探索新的材料和方法，以提高导热高分子材料的导热性能。
在导热填料的选择上，碳纳米管、石墨烯等高导热材料被广泛应用，有效提高了高分子材料的导热性能。
而在改性方面，化学改性、物理改性、结构设计等方法也在不断被尝试和探索，以期望获得更好的导热性能。
导热高分子材料的应用前景。
导热高分子材料因其良好的导热性能，在电子、汽车、航空航天、光伏等领域有着广泛的应用前景。
在电子领域，高导热的材料可以有效提高电子器件的散热性能，进而提高电子器件的工作效率和寿命。
在汽车领域，导热高分子材料可以用于汽车散热系统的材料，提高汽车发动机和电池的散热效果。
在航空航天领域，导热高分子材料可以用于航空航天器件的散热和隔热材料，提高器件的工作效率和安全性。
在光伏领域，导热高分子材料可以用于光伏材料和组件的散热，提高光伏系统的能量转化效率。
可以看出，导热高分子材料在各个领域都有着重要的应用前景，可以为社会和产业发展带来持续的推动力。
导热高分子材料的研究和应用具有非常重要的价值，不仅可以提高材料的导热性能，还可以为各个领域带来更好的散热和传热解决方案。
未来，导热高分子材料的研究方向应该更加注重材料的稳定性、耐用性、成本等方面，以满足不同领域对导热高分子材料的需求。
希望在不久的将来，导热高分子材料能够得到更广泛的应用，并为社会发展做出更大的贡献。
高分子材料的表征和导热性能研究
高分子材料的表征和导热性能研究高分子材料是一种重要的材料种类，具有广泛的应用领域。
如何对高分子材料进行表征和研究其导热性能，是当前高分子材料研究的一个热点问题。
一、高分子材料的表征高分子材料通常具有分子量大、化学结构复杂的特点，因此需要采用多种手段进行表征。
1. 分子量的测定高分子材料的分子量一般采用凝胶渗透色谱、粘度法等实验手段进行测定。
其中，凝胶渗透色谱具有分离精度高、灵敏度好等优点，可以处理多种分子量范围的高分子材料。
2. 凝聚态的表征对于固态高分子材料，需要采用X射线衍射、热分析等技术手段进行表征，以了解高分子材料的晶体结构、热性能等特征。
3. 动态热力学性能的表征高分子材料在使用过程中还需要考虑其时间依赖性、疲劳性、耐热性等方面的性能。
这就需要采用热分析、动态力学测试等技术手段进行表征。
二、高分子材料的导热性能研究导热性能是高分子材料的一个关键性能指标，对于高分子材料的设计、制备、应用都具有重要意义。
导热性能研究的主要方法有以下几个：1. 热导率的测试热导率是导热性能的基本指标之一，一般采用稳态热流方法进行测试。
稳态热流方法包括热阻率法、热板法等，能够准确测定材料在稳态下的导热性能。
2. 动态热导率的测试高分子材料在使用过程中很少处于稳态状态，因此需要考虑其动态导热性能。
动态热导率的测试方法包括脉冲法、频率扫描法等，能够模拟高分子材料在实际使用过程中的导热性能。
3. 热膨胀系数的测试高分子材料在受热过程中往往会产生热膨胀现象，对于导热性能的影响较大。
因此，需要采用膨胀测试仪等设备对高分子材料的热膨胀系数进行测定。
4. 界面热阻的测试高分子材料在应用过程中往往需要与其他材料进行接触，因此涉及到界面热阻的问题。
界面热阻的测试方法包括接触热阻法、热反射法等。
三、导热性能的改进高分子材料的导热性能往往不如金属等传统材料，因此需要采取一些措施进行改进。
导热性能的改进方法主要有以下几个：1. 添加导热填料通过向高分子材料中添加导热填料，如石墨、纳米银粉等，可以显著提高高分子材料的导热性能。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是一种具有良好导热性能的高分子材料，具有导热系数高、耐高温、耐腐蚀、绝缘性好等特点，被广泛应用于电子器件散热、光电器件散热、汽车零部件、航空航天等领域。
在当前发展迅速的高科技行业中，导热高分子材料的研究和应用愈发重要。
在导热高分子材料的研究领域中，主要集中在两个方面：一是材料的制备和改性，二是材料的应用和性能测试。
在材料的制备和改性方面，研究人员主要关注如何提高高分子材料的导热系数，以及如何提高材料的稳定性和可加工性。
目前，常见的方法包括添加导热填料、合成具有高导热性能的共聚物、采用纳米技术等。
在应用和性能测试方面，研究人员主要关注材料在实际工程中的应用效果，以及材料在不同环境下的稳定性和可靠性。
导热高分子材料的研究和应用主要有以下几个方面：1. 电子器件散热领域随着电子设备的不断发展，其散热问题变得愈发突出。
传统的金属散热材料虽然导热性能好，但重量大、成本高。
而导热高分子材料以其轻质、低成本、导热系数高等优点，被广泛应用于电子器件的散热领域。
其在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中的应用越来越普遍。
2. 光电器件散热领域在光电器件中，由于其工作时产生的热量较多，若不能及时散热，会导致器件寿命缩短甚至损坏。
使用导热高分子材料能够有效提高器件的散热性能，延长器件的使用寿命，提高器件的工作稳定性。
3. 汽车零部件领域汽车是导热高分子材料的另一个重要应用领域。
由于汽车零部件工作环境的苛刻性，要求散热材料具有耐高温、耐腐蚀等性能。
而导热高分子材料正具备这些特点，因此在汽车零部件领域得到了广泛应用。
4. 航空航天领域航空航天领域对材料的要求非常严格，导热高分子材料以其轻质、高强度、导热性能好等特点，成为航空航天领域不可或缺的材料。
它被广泛应用于航空航天器件的制造和维护中。
除了以上几个主要应用领域，导热高分子材料还可以应用于电器电缆、建筑材料、食品包装等领域，具有广阔的市场前景和发展空间。
导热高分子材料
导热高分子材料
导热高分子材料是一种具有优异导热性能的材料，广泛应用于电子、航空航天、汽车等领域。
它能够有效地传导热量，提高设备的散热效果，保证设备的稳定运行。
导热高分子材料的研究和应用对于提升材料的性能和设备的效率具有重要意义。
首先，导热高分子材料具有优异的导热性能。
相比于传统的聚合物材料，导热
高分子材料能够更快速、更有效地传导热量。
这使得它在电子器件、光电子器件等领域得到了广泛的应用，能够有效地提高设备的散热效果，保证设备的稳定运行。
其次，导热高分子材料具有良好的耐高温性能。
在高温环境下，传统的聚合物
材料容易发生软化、变形等问题，而导热高分子材料能够保持良好的稳定性，不易受到高温的影响。
这使得它在航空航天、汽车等领域得到了广泛的应用，能够有效地提高设备的工作效率和安全性。
另外，导热高分子材料具有较好的加工性能。
它可以通过注塑、挤出、压延等
加工工艺制备成各种形状的制品，满足不同领域的需求。
这使得它在工程塑料、导热胶等领域得到了广泛的应用，能够有效地提高制品的性能和品质。
总的来说，导热高分子材料是一种具有优异导热性能、良好耐高温性能和较好
加工性能的材料，广泛应用于电子、航空航天、汽车等领域。
它的研究和应用对于提升材料的性能和设备的效率具有重要意义，值得进一步深入研究和推广应用。
《2024年高导热绝缘高分子复合材料研究》范文
《高导热绝缘高分子复合材料研究》篇一一、引言随着电子设备的快速发展和微型化，对高导热绝缘材料的性能要求越来越高。
为了满足这些需求，研究者们开始探索高导热绝缘高分子复合材料。
这种材料具有优异的导热性能和绝缘性能，同时具备轻质、低成本、易加工等优点，因此具有广泛的应用前景。
本文旨在研究高导热绝缘高分子复合材料的制备方法、性能及其应用。
二、高导热绝缘高分子复合材料的制备方法1. 材料选择高导热绝缘高分子复合材料的制备主要涉及基体材料、导热填料和添加剂的选择。
基体材料通常为高分子聚合物，如聚酰亚胺、聚四氟乙烯等。
导热填料可选择金属氧化物、碳材料等。
添加剂则用于改善材料的性能，如增强导热性能、提高绝缘性能等。
2. 制备方法高导热绝缘高分子复合材料的制备方法主要包括溶液共混法、熔融共混法和原位聚合法等。
其中，溶液共混法是将基体材料与导热填料在溶液中混合，然后通过干燥、热压等工艺制备成复合材料。
熔融共混法则是将基体材料与导热填料在高温下熔融混合，然后冷却固化。
原位聚合法则是将填料与单体混合，通过原位聚合反应制备复合材料。
三、高导热绝缘高分子复合材料的性能研究1. 导热性能高导热绝缘高分子复合材料的导热性能是其最重要的性能之一。
研究表明，通过调整导热填料的种类、含量和分布，可以显著提高复合材料的导热性能。
此外，基体材料的性质、填料的形状和尺寸等因素也会影响材料的导热性能。
2. 绝缘性能高导热绝缘高分子复合材料还具有良好的绝缘性能。
这主要归因于基体材料的绝缘性能以及填料与基体之间的界面效应。
在实际应用中，该材料能够有效地防止电流泄漏和电磁干扰。
3. 其他性能除了导热性能和绝缘性能外，高导热绝缘高分子复合材料还具有优异的机械性能、化学稳定性和耐候性等。
这些性能使得该材料在各种恶劣环境下都能保持良好的性能。
四、高导热绝缘高分子复合材料的应用高导热绝缘高分子复合材料在电子设备、航空航天、新能源等领域具有广泛的应用前景。
导热 高分子材料
导热高分子材料
导热高分子材料是一种以高分子聚合物为基础，在特定温度下具有良好的传热性能的材料。
它具有高导热系数、耐高温、制备简单以及机械性能强等优点。
导热高分子材料的传热性能主要依赖于其内部的分子结构和相互运动。
导热高分子材料的原理主要包括分子结晶态和封闭态，通过高分子间的空间和结构调节、原子间相关性、聚集积累以及自组装等效应，提升高分子在特定温度下的传热性能。
这种材料广泛应用于电子工业中，例如制作液晶显示和复合材料等。
由于其优良的导热性能，导热高分子材料可以有效地解决电子设备中的散热问题，提高设备的稳定性和可靠性。
除了导热性能外，导热高分子材料还有其他多种功能和应用。
例如，某些导热高分子材料具有电磁屏蔽功能，可以有效地屏蔽电磁干扰，保护电子设备不受外界电磁干扰的影响。
同时，一些导热高分子材料还具有良好的绝缘性能和机械强度，可以用于制造电线绝缘层、电缆绝缘层、电子元件封装材料等。
总的来说，导热高分子材料是一种具有广泛应用前景的新型材料，其研究和应用领域正在不断拓展。
随着科技的不断发展，相信导热高分子材料将会在更多的领域得到应用，为人类的生产和生活带来更多的便利和效益。
关于导热高分子材料的研究与应用
关于导热高分子材料的研究与应用摘要：随着科学技术的进展,导热高分子材料的研究和开发也越来越高端。
在理论方面，对高分子材料导热性能的定义、导热原理、导热性能以及影响因素等开展了研究，在高传导性传热复合材料的选择与复合加工技术方面也获得了重要发展。
目前，应用和研究最为广泛的是添加型导热高分子材料，它具有制作工艺相对简单以及成本较低的特性，受到各个领域的关注。
关键词：导热高分子材料；研究；应用1.导热高分子材料的分类1.1导热塑料导热塑料的高分子基体为树脂，以金属氧化物、金属氮化物、碳硼化合物作为填充物。
通过实验发现，当选用氧化铝、硅酸铝等物质进行填充时，导热高分子材料的导热性能表现更优，且导热性能的高低与填充物的数量正相关。
另外，将金属粉末、石墨、碳纤维等作为填充物，与聚乙烯、聚丙烯混合而成的导热高分子塑料，其导热性能也会得到明显的提升，主要是由于石墨、碳纤维等物质的结构更稳定。
1.2导热胶合剂导热胶合剂按照绝缘性能可分为绝缘型和非绝缘型，主要应用在半导体、密封、热绝缘等领域。
生产导热胶合剂的过程中，若对填充物进行固化处理，可显著提高导热高分子材料的导热能力，选用碳纤维作为填充物也能起到相同的效果。
1.3导热橡胶导热橡胶可分为结构型和填充型，目前研究重点放在填充型橡胶上，如在丁苯橡胶内添加氧化铝，且研究发现，当填充水平相同时，橡胶导热性能与氧化铝的粒径相关[1]。
2.导热高分子材料的理论研究2.1导热原理填充的导热物质以及高分子基体在某种程度上影响着导热高分子材料的导热性能，正是因为这种性质以及相互作用之间的关系决定了复合高分子材料的导热性能。
高分子基体中没有均匀有序的晶体结构或者载荷子，不能够达到热传递的要求，所以高分子基体的导热性能不是很好。
而导热的填充材料，不管是什么样的形态，填充材料的导热性能比高分子基体要好很多。
当填充物质的填充量比较少时，填充材料之间空隙较大，没有很好的接触，这时高分子复合材料的导热性能基本没有提高。
导热高分子材料的研究与应用
导热高分子材料的研究与应用
导热高分子材料是指具有良好导热性能的高分子材料,通常具有高比热、高导热系数、低膨胀系数和良好的电绝缘性等特性。
以下是导热高分子材料的研究与应用:
1. 热传导高分子材料:研究其热导系数、比热、热膨胀系数等物理性质,设计具有特定结构的高分子材料,探究其在传热过程中的性能。
应用方面,可以将其用于制作热传导器件,如散热器、热交换器等。
2. 电子封装材料:研究高分子材料的电子封装性能,如抗氧化、防潮、防腐蚀等特性,设计具有特定功能的高分子材料封装材料。
应用方面,可以将其用于电子元器件的封装和防护,如单片机、电子芯片等。
3. 光学高分子材料:研究高分子材料的光学性质,如透明度、折射率、反光性等,设计具有特定功能的高分子材料透镜、棱镜等光学器件。
应用方面,可以将其用于光学仪器、望远镜、显微镜等。
4. 生物高分子:研究高分子材料的生物相容性、生物降解性等特性,设计具有特定功能的生物高分子材料。
应用方面,可以将其用于生物医学领域,如人工血管、人工器官等。
导热高分子材料的研究和应用具有广泛的应用前景和发展前景。
导热高分子材料的研究与应用
研究背景传统的导热物质多为金属如Ag、Cu、Al和金属氧化物如Al2O3、MgO、BeO以及其它非金属材料如石墨、炭黑、Si3N4、AlN。
一般的高分子材料的导热性能是比较差的，高分子材料结构的空间无序（如高分子纠缠链结构）以及高分子聚合物的缺陷（空隙、高分子链末端距、杂质等),。
在过去的几十年里, 研究人员对高分子聚合物热传输机制, 尤其是对高分子聚合物的热导率与其不同尺度下结构参数(从原子级到纳米级和微米级)关系有了更深入的探索, 并进一步揭示了聚合物单体结构、原子间相互作用力、分子内/分子间相互作用力、高分子链刚度]、高分子链取向、结晶度、晶体尺寸效应、高分子链链长、高分子链形态结构、交联密度、高分子分子量与热导率之间的关系，对高分子聚合物导热机制有了更深的理解，导热高分子聚合物在很多领域有着很好的应用场景。
研究进展根据其构建对象, 目前制备先进导热高分子材料的策略可以分为自上而下(top-down)和自下而上(bottom-up)两大类。
自上而下法从聚合物本身入手, 主要包括机械拉伸处理、电纺法、模板辅助法等. 机械拉伸处理下, 聚合物热导率随着拉伸比升高, 这是由于拉伸后趋于笔直和有序的高分子骨架更有利于热传导效率的提高. 以聚乙烯纳米纤维为例, 2010年Shen 等。
报道了一种机械拉伸处理后的纳米纤维热导率可约达104 W·m–1·K–1. 这一热导率已经超过了包括铂、铁和镍在内的半数纯金属, 而块体聚乙烯的热导率通常只在0.1 W·m–1·K–1数量级. 这一高导热性的实现有赖于拉伸作用对聚合物纤维链取向的改善, 纤维质量进一步趋近于“理想的”聚乙烯单晶。
与自上而下法不同, 自下而上法从聚合物的结构单元(单体)入手, 通过聚合手段和条件调控高分子的导热性能, 主要包括模板辅助聚合法(template- assisted electrochemical polymerization)和化学气相沉积法(chemical vapor deposition, CVD) 等. 模板辅助聚合法是一种制备可控高分子纳米结构的有效策略, 基于这种方法制备的聚噻吩纳米纤维的热导率能够约达到 4.4 W·m–1·K–1, 相当于传统块体聚噻吩热导率的20倍以上[40]. 化学气相沉积法(CVD)广泛用于制备高纯度高性能薄膜的一类技术, 能够有效调控高分子的链结构和形貌, 目前基于化学气相沉积方法制备的聚噻吩薄膜达到了约2.2 W·m–1·K–1的热导率.。
高分子材料的导热性与应用研究探讨
高分子材料的导热性与应用研究探讨在当今科技迅速发展的时代，高分子材料凭借其独特的性能在众多领域中得到了广泛的应用。
其中，高分子材料的导热性作为一个重要的性能指标，引起了科研人员的高度关注。
高分子材料通常被认为是热的不良导体，这是由于其分子结构和化学键的特点所决定的。
与金属等传统导热材料相比，高分子材料的导热系数普遍较低。
然而，随着科技的进步和应用需求的不断提高，对于高分子材料导热性能的改善以及在相关领域的应用研究变得愈发重要。
高分子材料导热性能不佳的原因主要有以下几点。
首先，高分子链的结构较为复杂，分子间的相互作用力较弱，这导致热量在传递过程中容易受到阻碍。
其次，高分子材料中的晶区和非晶区分布不均匀，晶区的导热性相对较好，而非晶区则较差，这种不均匀性影响了整体的导热效果。
此外，高分子材料中的孔隙、缺陷等也会对导热性能产生不利影响。
为了提高高分子材料的导热性能，研究人员采取了多种方法。
其中，填充导热填料是一种常见且有效的策略。
常用的导热填料包括金属粉末（如铜粉、铝粉）、金属氧化物（如氧化铝、氧化镁）、碳材料（如石墨、碳纤维）等。
这些填料具有较高的导热系数，将其添加到高分子材料中，可以形成导热通路，从而提高整体的导热性能。
填料的种类、形状、尺寸、填充量以及在高分子基体中的分布状态等都会对导热效果产生重要影响。
除了填充导热填料，对高分子材料进行化学改性也是一种可行的途径。
例如，通过接枝、共聚等方法引入具有良好导热性能的基团或链段，从而改善高分子材料的本征导热性能。
此外，优化加工工艺，如采用注塑成型、挤出成型等方法，控制高分子材料的微观结构，也有助于提高导热性能。
在实际应用中，具有良好导热性能的高分子材料展现出了广阔的前景。
在电子领域，随着电子设备的集成度越来越高，散热问题成为了制约其性能和可靠性的关键因素。
导热高分子材料可以用于制作电子封装材料、散热器、电路板等，有效地将电子元件产生的热量散发出去，保证设备的正常运行。
导热高分子材料的制备及其应用研究进展
导热高分子材料的制备及其应用研究进展摘要：导热高分子材料是当前我国工业生产领域应用极为广泛的核心材料之一，针对导热高分子材料的制备方法及其应用领域展开研究有助于明确其未来发展方向，助推导热高分子材料的进一步优化与发展。
因此，本文以导热高分子材料为出发点，通过文献研究法对当前导热高分子材料的研究现状先来分析，详细梳理了导热高分子材料的种类及其制备方法，以期为后续的材料研究提供一定的参考依据。
关键词：导热高分子材料；制备研究；应用研究引言：随着我国国民经济的飞速发展，经济社会对工业生产行业的要求也越来越高，工业产品越来越像智能化和微型化方向发展，这就对工业生产材料提出了新的要求，生产材料质量与性能的不足将会严重至于我国工业生产领域的进一步发展。
而导热高分子材料正是工业生产材料的重要组成部分，其在整个工业生产领域中都起着至关重要的作用。
基于此，针对导热高分子材料的制备方法及其发展与应用方向展开研究是及其必要的。
一、导热高分子材料的制备（一）本征型导热高分子材料的制备本征型导热聚合物是导热高分子材料的主要类型之一。
本征型导热高分子材料通过机械压力和化学键力改变高分子材料原有的分子结构，解决分子链无规则缠绕以及无序非晶结构等问题，使高分子材料能导热，从而制备出的一种具备导热性能的高分子材料。
本征型导热高分子材料在优化高分子材料本身的导热性能的同时，还可以进一步强化材料质量与材料性能，使高分子材料具备更优秀的力学性能和化学性能，从而使其可以被应用于更专业的生产领域中。
具体而言，本征型导热高分子材料的种类有以下几类：第一，热塑性导热高分子材料，热塑性导热高分子材料多为线性或含有少量支链的高分子材料，这使得其分子链结构更为稳定有序，热量可以在各分子间快速传递，其传递效率要远高于其他高分子材料。
但热塑性导热高分子材料也有一定缺点，由于其分子量过于稳定，其在分子链垂直方向的导热效率较低，要发挥热塑性导热高分子材料的热量传递优势，就必须对其分子链结构进行优化，以确保其导热性能有效发挥。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是指具有良好导热性能的高分子材料，其具有优异的导热性能、优良的耐热性能和良好的耐化学性能，能够在高温、酸碱等恶劣环境下保持稳定的性能。
近年来，随着科学技术的不断发展，导热高分子材料得到了广泛的研究和应用，已经成为材料领域的热点之一。
本文将对导热高分子材料的研究现状和应用前景进行浅谈。
一、导热高分子材料的研究现状导热高分子材料是一种具有优异导热性能的新型材料，在电子、航空航天、汽车、医疗器械等领域具有广泛的应用前景。
目前，国内外对导热高分子材料的研究主要集中在以下几个方面：1. 导热高分子材料的制备方法制备导热高分子材料的方法主要包括添加导热填料、合成导热高分子共混物和导热高分子复合材料等。
添加导热填料是目前制备导热高分子材料的主要方法之一，常用的导热填料有石墨、碳纳米管、金属颗粒等。
通过将这些导热填料与高分子材料复合，可以显著提高材料的导热性能。
导热高分子材料的导热性能是衡量其优劣的重要指标。
目前，研究者们致力于提高导热高分子材料的导热性能，通过改变材料的结构、添加导热填料等方法，不断提高材料的导热系数，以满足不同领域的需求。
1. 电子领域如今，随着电子产品的普及和发展，其中的散热问题日益突出。
而优异的导热高分子材料可以用于制备导热性能优异的散热片、封装材料、导热膏等，以解决电子产品发热过大的问题。
导热高分子材料在电子领域的应用前景非常广阔。
2. 汽车领域汽车是现代社会必不可少的交通工具，而在汽车引擎、变速箱、制动系统等部件工作过程中，都会产生大量的热量。
而导热高分子材料可以用于制备汽车零部件的散热片、导热垫等，以提高零部件的散热效果，延长零部件的使用寿命。
3. 医疗器械领域导热高分子材料还可以用于医疗器械的制备，例如人工关节、假肢等。
这些医疗器械在使用过程中需要承受大量的压力和摩擦，因此需要具备良好的导热和耐热性能，而导热高分子材料则可以满足这一需求。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是一种具有优良导热性能的聚合物材料，具有导热性能高、耐热性好、绝缘性能优越等特点，因此在众多领域都得到了广泛的研究与应用。
导热高分子材料在电子领域的应用广泛。
随着电子产品的迅速发展，尤其是移动设备的普及，热管理成为了一个重要的问题。
传统的金属散热材料存在质量大、加工困难等缺点，而导热高分子材料则可以以较低的成本制备出轻薄、柔性的热管理材料。
导热高分子材料的绝缘性能也使其成为电子领域中重要的绝缘材料，用于保护电子元件免受电热腐蚀。
导热高分子材料在光电子领域的应用也值得关注。
导热高分子材料具有较高的导热性能，能够有效地散去光电子器件产生的热量，提高光电子器件的工作性能和可靠性。
导热高分子材料还可以用于光电器件的散热板、光学窗口等部件中，具有良好的光学透明性和导热性能。
导热高分子材料在汽车和航空航天领域也有广泛的应用。
在汽车领域，导热高分子材料能够有效地散热，提高发动机的工作效率，减少能量损耗。
在航空航天领域，导热高分子材料可以应用于宇航器的隔热层和热控系统中，具有良好的热阻性能，可以保护宇航器免受高温环境对材料的损伤。
导热高分子材料在新能源领域的应用也备受关注。
在太阳能电池领域，导热高分子材料可以应用于太阳能电池的导热背板中，提高太阳能电池的转换效率。
在锂离子电池领域，导热高分子材料能够提高电池的散热性能，延长电池的寿命。
导热高分子材料具有广阔的研究与应用前景。
随着科学技术的不断发展，人们对导热高分子材料的研究也将不断深入，相信导热高分子材料在更多领域的应用将会取得更加显著的成果。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用随着科技的发展，对于导热性能的要求也越来越高，因此导热高分子材料成为研究热的热点之一。
导热高分子材料不仅具有传统高分子材料的优良性能，如化学稳定性、成本低等优势，在导热性方面也表现出了极佳的性能。
本文将从原理、制备、应用等方面进行浅谈。
一、导热高分子材料的原理导热高分子材料是一种能够传导热量的高分子材料，其原理在于高分子中含有导热基团，这些基团能够形成高度的导热通道，从而以较快的速率传递热量。
导热基团通常包括氢原子、硅原子、碳原子等。
同时，导热高分子材料也具有良好的分散性和聚集性，能够使导热基团形成有效的热传递路径，从而显著提高热传导率。
另外，导热高分子材料还可以通过调整分子结构和晶体结构等方法来提高导热性能。
导热高分子材料的制备方法主要包括以下几种：1、添加导热剂在传统高分子材料中添加导热剂，能够提高材料的热导率。
常用的导热剂有碳纳米管、金属氧化物、石墨烯等。
2、功能化改性通过对高分子材料的化学结构和分子结构进行改变，引入导热基团，从而提高材料的导热性能。
常用的方法有改变分子结构、聚集态结构和分子组成等。
3、合成新型高分子材料新型高分子材料的合成能够满足应用要求，并且具有较好的导热性能，是一种直接制备导热高分子材料的有效方法。
1、电子器件领域。
导热高分子材料能够应用于电子器件的热管理中，如散热器、热管等。
2、汽车行业。
导热高分子材料能够应用于汽车的散热器系统和制动系统中，有效提高汽车的热稳定性。
4、建筑行业。
导热高分子材料能够应用于建筑物的保温材料中，提高建筑物的隔热性能。
综上所述，导热高分子材料在热管理领域具有广阔的应用前景。
未来，随着科技的不断发展，导热高分子材料的研究和应用将会持续深入。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料在热管理领域具有广泛的应用前景,涉及到电子设备、汽车、航空航天等多个领域。
近年来,随着工业不断向高效、高性能、高耐久性的方向发展，对导热高分子材料的需求越来越强烈，研究和应用也日益活跃。
本文旨在进一步探讨导热高分子材料的研究及应用。
一、导热高分子材料的定义及性质导热高分子材料是一类具有高导热性能和良好机械性能的高分子材料。
这类材料广泛应用于热管理领域,可以有效地解决热扩散与传导问题，提高电子设备的工作效率和稳定性。
导热高分子材料可分为：有机高分子导热材料和无机高分子导热材料。
其中，无机高分子导热材料又可分为氧化物、金属、碳纤维及其复合物等。
导热高分子材料的主要性质为导热系数高、机械强度高、抗热性、抗腐蚀性好。
其中导热系数是最为关键的一个性质，决定了导热高分子材料的应用范围和性能指标。
1. 导热高分子材料的制备方法导热高分子材料的制备方法包括聚合法、掺杂法、填充剂法等。
其中，掺杂法是目前应用最广泛的方法。
导热高分子材料的改性研究主要是通过掺杂或改变材料的化学结构来提高导热性能。
目前常用的改性方法包括杂化化学法、小分子掺杂法、纳米填料掺杂法等。
导热高分子材料的应用研究主要集中在电子设备、汽车、航空航天等领域。
其中，电子设备是导热高分子材料的最大应用市场，如芯片散热、显示器散热等。
导热高分子材料的应用前景非常广阔。
随着工业不断向高效、高性能、高耐久性的方向发展，对导热高分子材料的需求越来越强烈。
目前，全球导热材料市场规模已达到100亿美元，预计未来几年还将保持高速增长。
其中，导热高分子材料将成为主要的增长点。
总的来说，导热高分子材料是一类具有广阔应用前景的高科技材料。
在未来，随着工业的不断发展，导热高分子材料必将在诸多领域发挥重要作用。
导热高分子复合材料的研究与应用进展
导热高分子复合材料的研究与应用进展导热高分子复合材料是指在高分子基础材料中加入导热填料，通过填料的导热作用来提高材料的导热性能。
这种材料具有导热性能优良、机械性能好、相对较低的密度等优点，因此在电子器件、汽车领域、航空航天器件等领域有广泛的应用潜力。
本文将就导热高分子复合材料的研究与应用进展进行探讨。
一、导热高分子复合材料的制备方法导热高分子复合材料的制备方法主要有溶液浸渍法、熔融浸渍法、熔融共混法等。
其中，溶液浸渍法是将导热填料与有机溶剂混合制备成溶液，然后将高分子基础材料浸渍于溶液中，最后通过挥发溶剂的方法得到所需产品。
熔融浸渍法是将导热填料与高分子基础材料一起放入混合器中进行熔融混合，并通过挤出或注塑成型得到产品。
熔融共混法则是将导热填料与高分子基础材料共同加入混合器中进行熔融混合，然后通过挤出、压片等方法制备成导热复合材料。
二、导热高分子复合材料的导热机制导热高分子复合材料的导热机制主要有约束机制、胶体微观机制、传统导热机制和混合导热机制等。
约束机制是指导热填料的导热性能被高分子基础材料约束，只能在有限范围内传导热量。
胶体微观机制是指导热填料在高分子基础材料中形成的导热通道通过胶体微观结构来传导热量。
传统导热机制是指导热填料通过质点传导、电子传导和辐射传导等传统导热方式来传导热量。
混合导热机制则是综合利用了以上三种导热机制来改善导热性能。
三、导热高分子复合材料的应用进展在电子器件领域，导热高分子复合材料被广泛应用于散热片、封装材料、导热胶等产品中。
由于导热高分子复合材料具有优良的导热性能和机械性能，可以有效地提高电子器件的散热效果，减小体积和重量。
在汽车领域，导热高分子复合材料可以应用于发动机、制动系统等部件的冷却和散热，提高汽车整体的性能和安全性。
在航空航天领域，导热高分子复合材料可以应用于卫星、航天器件等高温环境下的散热和保护，提高器件的使用寿命和可靠性。
四、导热高分子复合材料的未来发展方向导热高分子复合材料在研究和应用中仍存在一些问题和挑战。
导热高分子材料
导热高分子材料导热高分子材料是一种具有优异导热性能的材料，其在热管理领域具有重要的应用价值。
随着科技的不断发展，导热高分子材料在电子产品、汽车工业、航空航天等领域得到了广泛的应用，并且在新能源领域也有着巨大的发展潜力。
本文将从导热高分子材料的特性、应用领域以及发展趋势等方面进行探讨。
首先，导热高分子材料具有优异的导热性能，这是其最突出的特点之一。
相比于传统的高分子材料，导热高分子材料能够有效地传导热量，具有较高的热传导系数，能够快速将热量传递到需要散热的地方，提高散热效率。
这使得导热高分子材料在电子产品中的散热设计中起到了至关重要的作用，能够有效地保护电子产品的稳定运行。
其次，导热高分子材料在电子产品、汽车工业、航空航天等领域有着广泛的应用。
在电子产品中，导热高分子材料被广泛应用于散热片、散热模块等部件中，能够有效地提高电子产品的散热性能，保证其长时间稳定运行。
在汽车工业中，导热高分子材料被应用于发动机散热系统、电动汽车电池散热系统等部件中，能够有效地提高汽车的热管理效率，延长汽车零部件的使用寿命。
在航空航天领域，导热高分子材料也被广泛应用于航空发动机、航天器热控系统等领域，能够提高航空航天器的热管理性能，保证其安全可靠地运行。
最后，导热高分子材料在新能源领域有着巨大的发展潜力。
随着新能源技术的不断发展，如太阳能、风能等新能源的应用越来越广泛，对于高效的热管理材料提出了更高的要求。
导热高分子材料具有优异的导热性能，能够满足新能源设备对于热管理的需求，因此在新能源领域有着广阔的应用前景。
综上所述，导热高分子材料具有优异的导热性能，在电子产品、汽车工业、航空航天等领域有着广泛的应用，并且在新能源领域有着巨大的发展潜力。
随着科技的不断进步，相信导热高分子材料将会在更多领域展现其重要的作用，为人类社会的发展做出更大的贡献。
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导热高分子材料的研究与应用范晨皓化学工程与工艺三班20060300305摘要:总结了影响高分子材料导热性能的因素; 阐述和分析了导热性填料种类、温度、结晶度、分子链取向、密度和湿度对导热性高分子材料热导率的影响。
介绍了金属材料、非金属材料、高分子材料的导热机理, 以及导热填料搀杂高分子材料的导热理论模型。
综述了各种高导热填料的研究进展和它们在导热高分子材料中的应用情况。
最后提出了导热高分子材料的研究方向。
关键词：高分子材料; 热导率; 影响因素; 填料; 温度; 结晶度；应用Abstract: Summed up the impact of polymer material properties ofthermal conductivity of the factors; and analysis on the thermal conductivity of the type of filler, temperature and crystallinity, molecular chain orientation, density and humidity on the thermal conductivity polymer thermal conductivity. Introduced metal materials, non-metallic materials, the thermal conductivity of the polymer mechanism of polymer mixed with filler and the thermal conductivity of the material model. A variety of high thermal conductivity Summary of the research and fill them in the thermal conductivity of the polymer application. Finally, the thermal conductivity of the polymer research.Key word:Polymer; thermal conductivity; factors; filler; temperature; crystallinity; Application近些年来,随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望其具有优良的综合性能,如用于化工生产和废水处理的热交换器既需要具有导热能力,又要求耐化学腐蚀、耐高温;在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小则需要高导热性的绝缘材料。
传统的导热材料多为导热性较好的金属材料,但金属材料不耐腐蚀,使其在某些领域的应用受到限制。
目前采用的合金技术和防腐涂层技术虽然提高了金属的抗腐蚀能力,却大大降低了其导热性。
高分子材料具有优良的耐腐蚀性能和力学性能,因而人们逐渐用其来代替传统金属材料,但纯的高分子材料一般是不能胜任的,因为高分子材料大多是热的不良导体(见表1) [1 ,2 ] 。
表1 几种塑料的热导率Tab. 1 Thermal conductivity of some kinds of plasticsW·(m·K) - 1材料PE2LD PE2HD PVC PP PS PTFE PMMA Nylon热导率0. 33 0. 44 0. 16 0. 24 0. 08 0. 27 0. 75～0. 25 0. 25制造具有优良综合性能的导热材料一般有两种途径[3 ] :第一,合成具有高热导率的结构聚合物;第二,在聚合物中填充高导热性的填料,制备导热复合材料。
其中第二种方法比较常见,一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。
这样得到的导热材料价格低廉、易加工成型,经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域。
如化工生产中的酸化抽水过程,因冷凝的蒸汽中有酸性介质,若用钛冷凝器,使用2 a 后就开始漏水,若改用石墨填充改性PP冷凝器,其价格仅为钛冷凝器的36 % ,而且使用寿命超过钛冷凝器[4 ] 。
1. 1 导热机理各种材料的导热机理是不同的。
晶体的导热机理是排列整齐的晶粒的热振动, 通常用声子的概念来描述。
对于金属晶体, 自由电子的运动对导热起主要作用, 声子所作的贡献大多情况下可以忽略不计。
非晶体的导热机理是依靠无规律排列的分子或原子, 围绕一固定的位置的热振动, 将能量依次传给相邻的分子或原子。
由于非晶体可看作晶粒极细的体, 因此也可用声子的概念来分析其导热。
有些晶体和非晶体, 如具有较好的透射性的玻璃和单晶体, 在一定温度下光子对导热起明显的作用。
由上述可知,固体内部的导热载体分为3 种: 电子、声子、光子。
由于金属中存在大量的自由电子, 其热导率比非金属大得多。
晶体中由于微粒的远程有序性, 声子起主要作用。
在非金属材料中晶体热导率比非晶体大得多。
一般高分子材料本身的导热性较差, 是热的不良导体, 只有通过填充高导热性的填料增加材料的导热性能。
但填料的加入往往降低了材料的强度性能。
填料自身的导热性能及其在基体中的分布形式决定了整体材料的导热性能[ 4 ]。
1.2高分子材料热导率影响因素分析要控制或提高高分子材料的热导率, 必须知道影响热导率大小的各种因素, 即这些因素对热导率的贡献。
本文全面总结了影响高分子材料热导率的因素,阐述和分析了导热填料种类、温度、结晶度、分子链取向、密度和湿度对导热高分子材料热导率的影响。
1 填料种类对高分子材料导热性能的影响虽然有聚乙炔、聚亚苯基硫醚、聚噻吩等本征型导电、导热高分子材料, 但绝大多数高分子材料本身属于绝热材料。
赋予其优异的导热性的主要途径是通过共混(如机械共混、熔体共混或溶液共混等) 的方法在高分子材料中填充导热性能好的填料, 从而得到导热性能优良、价格低廉、易加工成型的导热高分子材料。
表1 是一些材料的热导率[1 ,2 ] 。
理想的导热填料需要具备几个条件: 首先, 能够发挥导热能力, 这种能力发挥的优劣取决于填料最终的颗粒形状、颗粒尺寸比、表面特征、本身导热性、环境因素等。
其次, 填料具有良好的可填充性, 为获得热导率高的材料, 往往需要向基体中添加足够量的填料。
试验证明[3 ] , 使用一系列粒径不同的导热填料, 让填料间形成最大的堆砌度, 可获得导热性较高的材料。
王亮亮等[4 ]用热导率较高的铝粉对聚丙烯(PP进行填充。
当铝粉体积分数小于15 %时, 材料的热导率随铝粉体积分数的增加而线性增加, 但增加幅度不是很大; 而铝粉体积分数超过15 %后, 材料的热导率随铝粉体积分数的提高大幅度增加。
原因是当铝粉用量较少时, 随铝粉用量的增加, 填料颗粒粘接面的树脂层厚度减薄, 而不能使树脂粘接面网络密度下降, 故材料热导率变化小; 当铝粉体积分数大于15 %后, 随铝粉用量的增加, 树脂粘接面的网络密度减小, 铝粉与铝粉间的接触面积增大, 铝粉彼此之间形成导热链, 故材料的热导率大幅度增加。
当铝粉体积分数接近30 %时, 该复合材料的热导率达到3158W/ (m·K) 。
将实验结果与Agari Y公式[5 ]进行比较发现, 在体积分数较低(0～15 %) 时, 计算值与实验值较为接近; 而体积分数较高( > 15 %) 时, 计算值与实际值偏差较大。
2 温度对高分子材料导热性能的影响高聚物的热导率对温度的依赖关系比较复杂。
总的说来, 随温度的升高, 高聚物热导率增大, 但结晶聚合物和非结晶聚合物的热导率随温度的变化规律有所不同。
各种非晶聚合物的热导率对于温度的依赖性类似。
研究证明[18 ] , 在高于100 K 的温度区域, 热导率随温度的升高缓慢增大, 直至玻璃化转变温度T g ,此时热导率与热容成正比; 温度超过T g后, 热导率随温度升高而下降。
聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 的热导率在T > 100 K时随温度变化符合上述规律; 而在T < 100 K时则表现出不同的变化规律。
即在0～5K时, 热导率近似地与T2 成正比; 但在5～15 K时出现一个平台区, 此时热导率几乎与温度无关; 在稍高的温度, 热导率随温度缓慢增大。
结晶聚合物的热导率与温度的关系截然不同于非晶聚合物。
在低温区, 结晶聚合物的热导率不出现平台, 并对结晶度的变化十分敏感; 即使有相同的结晶度, 不同聚合物的热导率也因晶型不同而出现截然不同的依赖关系。
对于高结晶度聚合物(结晶度大于70 %) , 其热导率随温度升高先增后降; 伴随着结晶度的增大, 最大值移向低温区。
对低结晶度的聚合物(结晶度小于40 %) , 其热导率主要取决于结晶相的热导率, 随温度升高缓慢增大, 直至玻璃化转变温度附近才出现极大值, 随后发生逆转。
这一点与非晶聚合物类似。
但在低于10 K的温度区域, 热导率随结晶度的增加而降低。
如115 K 时, 非晶聚对苯二甲酸乙二醇酯( PET) 的热导率是50 %结晶度PET 的10倍。
因为热导率更依赖于温度的变化, 所以高结晶度聚合物的热导率对温度的变化更敏感。
如结晶度为50 %的PET , 115 K 和10 K 时的热导率分别为10 - 3W/ (M·K) 和3 ×10 - 2 W/ (M·K) 。
1.3导热高分子材料的应用1石墨导热材料换热器是化工、制药、食品、能源等工业部门广泛应用的通用设备。
碳钢和不锈钢导热性很好, 然而在特定的情况下, 特别是有腐蚀性化学物质时, 则不能适应要求。
高分子材料虽然化学稳定性优异, 但热导率较低。
用石墨作为导热填料以改性酚醛树脂为粘结剂制成酚醛ö石墨导热塑料, 既保留了塑料优异的耐腐蚀性能, 又有与金属相近的导热性能[ 23 ]。
Fig. 6Effect of graphite content on thermal conductiv ity ofmater ialF ig. 6 显示出石墨含量对热导率的影响, 所用石墨的热导率为134Wö(mõK) , 而改性酚醛树脂的热导率仅为0. 13～0. 14Wö(mõK) , 因此在传热过程中, 材料的热阻主要来自热导率较小的树脂。
当石墨含量为50%～60% 时, 树脂含量较多, 此时随石墨含量的增加, 只能使石墨颗粒粘接面的树脂层厚度减薄, 而不能使树脂粘接面网络的密度下降, 故材料的热导率变化较小; 当石墨含量增至60%～80%时, 导致树脂粘接面网络密度减小, 石墨与石墨接触面增大, 故而使材料导热率大幅度提高, 当石墨含量超过80% 时, 一方面树脂粘接面网络受到进一步破坏而使材料热导率上升, 另一方面一部分石墨间隙被空气填充使热导率下降, 综合这两个因素的影响,故材料的热导率又趋平缓。