PCB对位精度介绍 PPT
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减小PE值 减小ME值 减小Judge值
PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ
ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center
Mask center
PE ± 100um ME ± 100um
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
蚀
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
刻
冲
后
孔
板
对
件
准
涨
度
层 压 对 准 度
度
缩
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度分析
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
PCB
1.对位标靶 2.菲林
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
工艺控制
还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度， 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。
PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
上菲 林
下菲 林
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
图形转移的方式提前蚀刻掉。
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
4次积层对位方式及精度
激光钻孔对位精度
钻孔对准度
曝光机对位精度
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
=2.76mil
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
适用范围：BUM板件
激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
菲
曝
林
光
涨
机
缩
对
位
Hale Waihona Puke Baidu
精
度
激光钻孔对位精度
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
Judge设定：
DX 20um
DY 20um
DQ 20um
与前面的对位精度有出入
Q1
DY
DQY
DX
DQX
DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值
DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
PCB
层压对位孔
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
度
X光钻孔对准度
菲 林 涨 缩
钻孔对准度
激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ
ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center
Mask center
PE ± 100um ME ± 100um
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
蚀
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
刻
冲
后
孔
板
对
件
准
涨
度
层 压 对 准 度
度
缩
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度分析
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
PCB
1.对位标靶 2.菲林
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
工艺控制
还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度， 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。
PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
上菲 林
下菲 林
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
图形转移的方式提前蚀刻掉。
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
4次积层对位方式及精度
激光钻孔对位精度
钻孔对准度
曝光机对位精度
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
=2.76mil
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
适用范围：BUM板件
激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
菲
曝
林
光
涨
机
缩
对
位
Hale Waihona Puke Baidu
精
度
激光钻孔对位精度
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
Judge设定：
DX 20um
DY 20um
DQ 20um
与前面的对位精度有出入
Q1
DY
DQY
DX
DQX
DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值
DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
PCB
层压对位孔
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
度
X光钻孔对准度
菲 林 涨 缩
钻孔对准度
激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62