手机结构设计间隙标准

手机结构设计间隙标准

1. LENS 和壳体周边间隙留0.07，所有lens 表面比壳体低0.05，有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。所有lens 厚度以0.8厚为标准，不管是玻璃的还是压克力的，特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。要出保护膜2D 图，留手撕位。

2. 主键盘:钢琴键，键跟键之间留0.15，OK 键和导航键间隙留0.15，导航键和其他键留0.2，键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).

3. 关于止口，如下图：长出来的止口高0.7,宽0.6，拔模3度，两壳间止口间隙0.05，竖直方向上间隙0.15，美观槽（如果有的话）宽0.3，深0.2。

4.

5. 关于电镀件：最小宽度不小于1.2，厚度1MM 以上，局部不小于0.8。和壳体间隙侧面单边0.1，底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。如图结构的要切防积油槽或斜角。

6.

7. 普通喷涂塑胶之间间隙（包括IML ）留0.1（不是运动件）。运动件如电池盖留0.1。电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角

8. 关于金属装饰件，这可是最麻烦的部分，也是经常出问题的。所有的（不管什么材质）金属件理论上和壳体平的，我们设计时有意的比壳低0.05。金属件与壳体之间背胶留到0.15，热熔胶留到0.1。但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高，高出部分作个斜角的设计，这样很容易整个金属都外露了。如果一定要这样，沉到壳里的部分不能小于0.4，也就是用比较厚的金属。按键框例外，就是五金件与面壳做平齐，不再让塑胶壳少五金件0.1的让位

9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。Reciever 和spk 围骨间隙0.1，带胶套motor 围骨间隙是0，围骨高度motor 的2/3。和转子间隙0.5以上。

10.和笔间隙0.1，原则上取电池盖时不要把笔取下来才可以。取笔扣手位高0.5左右。

11.前后壳的锣柱间隙0.05，螺钉柱和主板孔间隙0.1-0.15，前后壳要有筋压主板（记住是

压主板，不是其他器件），分布要均匀，受力均匀。压主板的筋和主板间隙0.05。12.和其他器件间隙留到0.3，以前设计中许多人的间隙留得不一样，比如和屏蔽罩，天线

等，屏蔽罩这种焊上去的，很容易就会顶壳。

13.和手工焊盘位尽量留到1MM

14.和主板周边间隙留0.3，注意邮票孔位。

15.屏的围骨间隙0.1。

16.扣位间隙：如图

17.

18.和simcard座T_card座留0.3-0.5的间隙。

19.电池连接器与壳体间的间隙,左右后方向的留0.3,顶部位置留0.1,以防止电池连接器如果

是SMT品质不是特别好的话,可能就会机器用了两三个月以后就会出现松动,造成返修损失.

20.五金超薄件,如镍片,不锈钢网,不能设计成直接贴在壳体上的,必须有其它件压住,还采用

大面积背胶的方法.

21.电池与壳左右方向单边0.1,靠近连接器的那一边留0.1,电池后部留越大越好,然后再长骨

位支持,骨位与电池间隙留0.1

22.电池盖弹片与电池盖凹坑留0.05间隙,弹片伸出壳体0.6保证电池盖手感,电池盖卡扣与

壳体的左右方向间隙留0.1,