2016年芯片封装测试行业简析

2016年芯片封装测试行业简析
一、行业主管部门、监管体制和行业政策 (2)
1、行业主管部门 (2)
2、行业主要政策 (3)
（1）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 (3)
（2）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》 (3)
（3）《集成电路产业“十二五”发展规划》 (4)
（4）《国家集成电路产业发展推进纲要》 (4)
二、行业发展概况 (5)
1、全球集成电路市场概况 (5)
2、中国集成电路市场概况 (6)
3、封装测试行业市场概况 (7)
三、行业风险特征 (8)
1、人才流失的风险 (8)
2、成本提高的风险 (9)
四、行业竞争状况 (9)
芯片封装测试行业属于半导体行业中的集成电路行业的下属细分行业。

半导体行业包括集成电路和半导体分立器件两大分支，其中集成电路行业可细分为芯片设计业、芯片制造业及芯片封装测试三个子行业，芯片封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，封装工艺主要有三方面的作用，第一，保护芯片，通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱，需要在无尘的环境下生产，对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求，但芯片的实际使用环境复杂，因此需要封装工艺来保护芯片。

第二，支撑作用，封装工艺能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏。

第三，连通作用，封装工艺能够将芯片电路和外部引脚连通。

一、行业主管部门、监管体制和行业政策
1、行业主管部门
国家工业和信息化部是国内集成电路制造业的行政主管部门，该部门主要负责制定行业的发展战略，并进行总体规划，拟定行业的技术政策、技术体制和技术标准，对行业的发展方向进行总体调控。

中国半导体行业协会是中国集成电路制造行业的自律性组织，对行业的发展发挥服务和引导的作用，针对本行业发展的经济、技术和装备政策等方面向政府业务主管部门提出相应的咨询意见和建议，对本行业的产业与市场进行调查、研究和预测，协助政府制定行业标准、。