半导体用语

Siliconingot 硅锭
Wafer晶片
Mirror wafer 镜面晶圆
Patter 晶圆片
FAB： fabrication 制造
Fabrication Facility 制造wafer生产工厂
Probe test 探针测试
Probe card 探针板
Contact 连接
Probe Tip 探头端部
Chip
Function 功能
EPM： Electrical Parameter Monitoring
Summary 总结
R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装
POP：Package on Package
e-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装
SDP 一层
DDP 两层
QDP 四层
ODP 八层
Pad out
Back Grind 背研磨
Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述
TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作
Erase 消除
Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间
Non-Volatile memory
Volatile memory
Read 读
Write 写
Refresh 更新
Speed 速度、速率、转速
Restore 修复、恢复
Electrical Signal 电信号
WFBI：Wafer Burn-In
PT1H：Probe Test 1 Hot Test
PT1C：Probe Test 1 Cold Test
L/Rep：Laser Repair
Purpose 目的
Substrate 基片
Trend 趋势
Small Size 小体积
High Density 高集成
High Speed 高速度
Roadmap 路标
TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装
FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）
Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在substrate 或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。

Stack 堆叠 stack package
B/G：Back Grind 背研磨
W/S：Wafer Saw
D/A：Die Attach
W/B：Wire Bond
M/D：Mold
M/K：Marking
SBM：Solder Ball Mount
S/G：Singulation
EMS：Epoxy Molding Compound 环氧树脂
Assembly 装配、集会、集合
Pre Loard
TDBI：Test During Burn In
Early failure 初期不良率
Constant fail-rate 稳定的fail分布
Wear-out 磨损
PDA：Percentage Defect Allowance Burn-In后Device的可靠性check的基准
Burn-In 高温加速老化试验
MVP ：Marking Visual Packing
M/S：Marking store 按speed分类……
Laser 激光
Server 服务器
FB-DIMM：Fully Buffered Dual In-line Memory Module 全缓存双线内存模组
So-DIMM：Small outline DIMM 笔记本内存
Application 应用程序
Shipping 产品出口
PCB：Print Circuit Board 印刷电路板
MLCC：Multi Layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器
A/R：Array Resister 数组电阻器
Chip Resister 片状电阻器
EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory 电可擦只读储存器
Print PCB Pad上涂抹Solder Paste
Solder 焊接
Chip Mount 往PCB上Mount 附件
Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接
Auto Optical Inspection 通过光学检查附件的Joint状态
Label Attach 用Auto在Module上贴Label
Router 分割连在一起的PCB
AOQ：Average Outgoing Quality平均出货品质
T/B：Test Bank
LOAD：Loading
U/L：Unloading
LIS：Lead Inspection System
FVI：Final Visual Inspection 最后外观检查
EFR：Early Failure Rate
QPE：QA Package Electrical
QPV： QA Package Visual
IPK：Inner Box Packing
QPP：QA Package Packing
QFS：QA Finished Goods Store
FGS：Finished Goods Store TAT：Turn Around Time Lithography 光刻Microlithography 显微光刻Expose 曝光
Coat 涂层
Bake 烘烤
Develop 显影
Thickness 层、浓度
Temp 临时雇员、做临时工作Energy 精神、能量、活力
focus 焦距、清晰
illumination 景深
overlay 覆盖物、镀
lens 透镜、镜头、给…摄影alignment 队列、校准、结盟oxide 绝缘体、氧化物
polymer 聚合物
Wet Etching 湿法刻蚀
Dry Etching 干法刻蚀
chamber 房间、室、腔
pump 用抽水机抽…、泵、打气筒
plasma 等离子体
effect 产生、作用、效果
inhibitor 抗化剂
pattern 模仿、样品
hole 穴、洞、孔
content 内容、目录
Deposit 存款、使沉积、沉淀物
CVD：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积
PVD：Physical Vapor Deposition 物理气相沉积PECVD：Plasma Enhanced CVD 等离子增强化学气象沉积HDPCVD：High Density Plasma 高密度等离子化学气相沉积rare 速度、责骂
temperature 温度
Range 偏差、排、山脉
Uniformity 均匀度
Sigma 标准差
Driver
Torque Wrench
Wrench
Long Noseplier
Nipper
Soldering
File
Wire Stripper
Monkey Spanner
Open spanner
Level Meter
Pipe Wrench
Snap Ring Plire
Mirco Meter
Step Coverage 台阶覆盖率Aspect Ratio 深宽比
Metal 金属
Particle 颗粒杂质
Stress应力
Reflectance 反射系数Dielectric 介电质Refractive Index 折射系数Dopant 参杂浓度
Tensile 拉应力Compressive 压应力Incident light 入射光Application 应用Conformity 共形性
Overhang 悬突
LPCVD：Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学气相沉积
CMP：Chemical Mechanical Planarization 化学机械平坦化Analysis 分析
Synthesis 综合
Convergent 集中性
Divergent 发散性
Vertical 垂直性
Latercal 水平性
Skills 技术
Techniques 方法、技巧、技术
Logic Tree 逻辑树
Brainstorming 头脑风暴
Visualization 形象化
Solution 解决方案
Thinking 思考
SPC：Statistical Process Control
CPK：Capability Index
IQC：Incoming Quality Control
CAR：corrective Action Request
Clean Room
Purging 去除产生的微粒子
Prohibiting 防止微粒子的产生
Preventing 防止微粒子的侵入
Providing 维持必要的温度、湿度
Supply unit
Return unit
Air shower
Bond head
Bonding time
Coding time
MCP：Multi Chip Package
Vacuum 真空吸尘器
Ventury 喷嘴
Cassette 片匣
TDBI：Test During Burn In 进行rest中，进行Burn In 的工程B/I：Burn In
SORTER：向bib进行Load/Unload作业的device设备
SYSTEM：进行B/I&test装载Device的BIB设备
BIB：Burn In Board SYSREM设备中为了Device Test按Socket个别装载 Device的Board
BIN：按照Device Test结果值以Category来区分
BS：Burn-in fail split 在SYSTEM设备Device Test结果中发生
Fail的BIN用语
O/S：Open/Short Device Test结果中发生Fail的BIN用语
BC：B/I fail combine 1次BI fail combine
BCC：B/I fail combine 2次BI fail combine
INS/REM：Insent/Remove进行load/Unload作业 Device向BIB Socket
Capa-Up
Align 排列
Renaissance 复活、复兴、新生
Wear a smock 穿防尘服
Wear a mask 戴口罩
Wear a smock cap 带防尘帽
Put your shoes on/Finish 穿防尘鞋/完毕
Clean mat 去出异物用垫
ESD：Electro Static Discharge 静电
Conductive 导电性
Static Dissipative 消散性
Insulator 绝缘体
Antistatic 带电防止性
EOS 电过载
Electrostatic Shield 屏蔽静电
Ground 接地
Ionizer 防静电装置
Neutralization 中和
Triboelectric Charging 摩擦带电
Induction Charging 引导带电
Spray Charging 喷出带电
4M：Man、 Machine、 Material、 Method
EPA：ESD Protect Area ESD保护区域
PCN：Process Change Notification
RAM：Returned Material Analysis/Authorization
EOP： Equipment Engineer 设备、Operator工作者、Process Engineer 工程
EPSC：Equipment Process Standardization Committee 装置标准化横展开
Frontline 一般用纸
White board 粉板
Filler填充剂
MSDS：Material Safety Data Sheet 物质安全保健资料
Line 生产作业现场
Work-man-ship 基本技能
UPH：Unit Per Hour 每小时生产量
SW：Super Wide
W：wide
N：normal
Carrier=Container
Dost cover
Magazine
Index
Pick up
Sensor 传感器
KPT：Key Performance Indicator Lamination
UV：ultraviolet 紫外线
UV Irradiation 紫外照射Cushion 垫子
Spindle 主轴
Chuck Table 工作盘
Polishing 抛光
Adhesive 粘合剂
Encapsulation 封纸
Hardener 硬化剂
Catalyst 催化剂
Coupling Agent 界面粘合剂Frame Retardant 阻燃剂Lubricat 润滑剂
Colorant 着色剂
EVI：External Visual Inspection IVI：Internal Visual Inspection。