SMT 锡膏印刷操作规范

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分发部门SMT生效日期
一.准备工作：
1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

2.根据产品型号选择钢网。

3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。

二.操作：
1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。

2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。

3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。

4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。

5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。

6.首件需技术员确认，合格后批量生产。

7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。

8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。

三.环保与环境要求:
1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。

2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。

3.生产用的辅料符合ROHS。

4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！
四.质量要求：
印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：
锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。

五.注意事项：
1.作业过程中身体严禁伸入机器。

2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。

3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。

4.操作前检查刮刀的完好性。

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