信号完整性的一些基本概念

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信号完整性的一些概念

1.截止频率(Knee Frequency):这是表征数字电路中集中了大部分

能量的频率范围(0.5/Tr),记为Fknee,一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。

2.传输延迟(Propagation delay):指信号在传输线上的传播延时,

与线长和信号传播速度有关,记为tPD。

3.微带线(Micro-Strip):指只有一边存在参考平面的传输线。

4.带状线(Strip-Line):指两边都有参考平面的传输线。

5.过冲/下冲(Over shoot/under shoot):过冲就是指接收信号的

第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指第一个峰值超过最高电压;对于下降沿是指第一个谷值超过最低电压,而下冲就是指第二个谷值或峰值。

6.振荡:在一个时钟周期中,反复的出现过冲和下冲,我们就称之为

振荡。振荡根据表现形式可分为振铃(Ringing)和环绕振荡,振铃为欠阻尼振荡,而环绕振荡为过阻尼振荡。

匹配(Termination):指为了消除反射而通过添加电阻或电容器件来达到阻抗一致的效果。因为通常采用在源端或终端,所以也称为端接。

7.串扰:串扰是指当信号在传输线上传播时,因电磁耦合对相邻的

传输线产生的不期望的电压噪声干扰,这种干扰是由于传输线之间的互感和互容引起的。。

8.自屏蔽(Self shielding):信号在传输线上传播时,靠大电容耦合抑制电场,靠小电感耦合抑制磁场来维持低电抗的方法称为自屏蔽。

9.前向串扰(Forward Crosstalk):指干扰源对牺牲源的接收端产生的第一次干扰,也称为远端干扰(Far-end crosstalk)。

10.后向串扰(Forward Crosstalk):指干扰源对牺牲源的发送端产生的第一次干扰,也称为近端干扰(Near-end crosstalk)。11.屏蔽效率(SE):是对屏蔽的适用性进行评估的一个参数,单位为分贝。

吸收损耗:吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩的时候能量损耗的数量。

12.反射损耗:反射损耗是指由于屏蔽的内部反射导致的能量损耗的数量,他随着波阻和屏蔽阻抗的比率而变化。

13.校正因子:表示屏蔽效率下降的情况的参数,由于屏蔽物吸收效率不高,其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加,所以校正因子是个负数,而且只使用于薄屏蔽罩中存在多个反射的情况分析。

14.差模EMI:传输线上电流从驱动端流到接收端的时候和它回流之间耦合产生的EMI,就叫做差模EMI――――难道是自身原因?――――强调回流!。

15.共模EMI:当两条或者多条传输线以相同的相位和方向从驱动端输出到接收端的时候,就会产生共模辐射,共模EMI。―――难道

是和别的信号相关?――强调同相位和同方向

16.发射带宽:即最高频率发射带宽,当数字集成电路从逻辑高低之间转换的时候,输出端产生的方波信号频率并不是导致EMI的唯一成分。该方波中包含频率范围更宽广的正弦谐波分量,这些正弦谐波分量是工程师所关心的EMI频率成分,而最高的EMI频率也称为EMI的发射带宽。

建立时间(Setup Time):建立时间就是接收器件需要数据提前于时钟沿稳定存在于输入端的时间。

17.保持时间(Hold Time):为了成功的锁存一个信号到接收端,器件必须要求数据信号在被时钟沿触发后继续保持一段时间,以确保数据被正确的操作。这个最小的时间就是我们说的保持时间。

18.飞行时间(Flight Time):指信号从驱动端传输到接收端,并达到一定的电平之间的延时,和传输延迟和上升时间有关。

19.Tco:是指器件的输入时钟边缘触发有效到输出信号有效的时间差,这是信号在器件内部的所有延迟总和,一般包括逻辑延迟和缓冲延迟。缓冲延迟(buffer delay):指信号经过缓冲器达到有效的电压输出所需要的时间

20.时钟抖动(Jitter):时钟抖动是指时钟触发沿的随机误差,通常可以用两个或多个时钟周期之间的差值来量度,这个误差是由时钟发生器内部产生的,和后期布线没有关系。

21.时钟偏移(Skew):是指由同样的时钟产生的多个子时钟信号之间的延时差异。

假时钟: 假时钟是指时钟越过阈值(threshold)无意识地改变了状态(有时在VIL 或VIH之间)。通常由于过分的下冲(undershoot)或串扰(crosstalk)引起。

22.电源完整性(Power Integrity):指电路系统中的电源和地的质量。

23.同步开关噪声(Simultaneous Switch Noise):指当器件处于开关状态,产生瞬间变化的电流(di/dt),在经过回流途径上存在的电感时,形成交流压降,从而引起噪声,简称SSN。也称为Δi 噪声。

24.地弹(Ground Bounce):指由于封装电感??而引起地平面的波动??,造成芯片地和系统地不一致的现象。同样,如果是由于封装电感引起的芯片和系统电源差异,就称为电源反弹。

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