微电子学技术调研报告
电子信息工程专业调研报告
电子信息工程专业调研报告电子信息工程专业调研报告一、引言电子信息工程专业是现代社会发展中不可或缺的重要学科之一。
为了深入了解该专业的发展状况和就业前景，本次调研针对电子信息工程专业进行了详细的调查和研究。
二、背景电子信息工程专业是以电子技术和信息技术为主要内容的工程技术学科，涵盖了通信技术、网络技术、微电子技术等多个方向。
电子信息工程专业的学生主要通过学习电路分析、通信原理、数字电路等基础知识，培养相关实践能力和研究能力。
三、调查方法本次调研采用问卷调查和面谈相结合的方式进行。
共发放了100份问卷，并邀请了10位电子信息工程专业的学生进行面谈，了解他们在学习和就业方面的情况。
四、调查结果1.就业现状调查结果显示，电子信息工程专业的毕业生就业率较高，大部分学生在毕业后能够顺利找到理想的工作。
就业领域主要集中在通信公司、计算机公司和互联网公司等行业。
2.薪资待遇根据调查，电子信息工程专业的毕业生薪资待遇较为可观，初级岗位的月薪普遍在5000元至10000元之间，一些顶尖企业的毕业生月薪甚至可达到2万以上。
3.发展前景电子信息工程专业作为一个快速发展的学科领域，具有广阔的发展前景。
随着数字化、智能化的进一步发展，对电子信息工程专业人才的需求也将越来越大，未来的就业前景非常看好。
五、结论通过本次调研可以得出电子信息工程专业是一个就业前景较好的学科领域。
该专业的学生在毕业后能够找到高薪就业机会，并且有很大的发展潜力。
此外，电子信息工程专业还对社会的发展和进步起到了重要作用。
六、建议在电子信息工程专业的教育中，应注重对基础知识的讲解和实践能力的培养。
同时，学校也应加强与企业的合作，提供更多的实习和就业机会，帮助学生更好地适应社会的发展需求。
七、参考文献[1] 张三.电子信息工程专业发展调研分析[J].科技导报，2021，（3）：20-24。
[2] 李四.电子信息工程专业毕业生就业情况及对策研究[J].高校职业教育研究，2020，（2）：50-55。
光电传感器调研报告
光电传感器调研报告前言：在科学技术高速发展的现代社会中，人类已经入瞬息万变的信息时代，人们在日常生活，生产过程中，主要依靠检测技术对信息经获取、筛选和传输，来实现制动控制，自动调节,目前我国已将检测技术列入优先发展的科学技术之一。
由于微电子技术，光电半导体技术，光导纤维技术以及光栅技术的发展，使得光电传感器的应用与日俱增.这种传感器具有结构简单、非接触、高可靠性、高精度、可测参数多、反应快以及结构简单,形式灵活多样等优点,在自动检测技术中得到了广泛应用，它一种是以光电效应为理论基础，由光电材料构成的器件。
一、理论基础—-光电效应光电效应一般有外光电效应、光导效应、光生伏特效应。
光照在照在光电材料上,材料表面的电子吸收的能量，若电子吸收的能量足够大是,电子会克服束缚脱离材料表面而进入外界空间，从而改变光电子材料的导电性,这种现象成为外光电效应。
根据爱因斯坦的光电子效应，光子是运动着的粒子流，每种光子的能量为hv(v 为光波频率,h 为普朗克常数，h ＝6.63*10-34 J/HZ)，由此可见不同频率的光子具有不同的能量,光波频率越高，光子能量越大.假设光子的全部能量交给光子，电子能量将会增加,增加的能量一部分用于克服正离子的束缚,另一部分转换成电子能量。
根据能量守恒定律:式中，m 为电子质量,v 为电子逸出的初速度,A 微电子所做的功.由上式可知，要使光电子逸出阴极表面的必要条件是h 〉A 。
由于不同材料具有不同的逸出功,因此对每一种阴极材料，入射光都有一个确定的频率限，当入射光的频率低于此频率限时，不论光强多大,都不会产生光电子发射，此频率限称为“红限”。
相应的波长为 式中，c 为光速，A 为逸出功。
当受到光照射时，吸收电子能量，其电阻率降低的导电现象称为光导效应。
它属于内光电效应。
当光照在半导体上是，若电子的能量大与半导体禁带的能级宽度，则电子从价带跃迁到导带，形成电子,同时，价带留下相应的空穴。
微电子学行业调研
微电子行业调研报告一、微电子概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。
微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，第二次大战中、后期，由于军事需要对电子设备提出了不少具有根本意义的设想，并研究出一些有用的技术。
二、发展趋势当前，我们正在经历新的技术革命时期，虽然它包含了新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天技术和电子信息技术等等，但是影响最大，渗透性最强，最具有新技术革命代表性的乃是以微电子技术为核心的电子信息技术。
自然界和人类社会的一切活动都在产生信息，信息是客观事物状态和运动特征的一种普通形式，它是为了维持人类的社会、经济活动所需的第三种资源（材料、能源和信息）。
社会信息化的基础结构，是使社会的各个部分通过计算机网络系统，连结成为一个整体。
在这个信息系统中由通讯卫星和高速大容量光纤通讯将各个信息交换站联结，快速、多路地传输各种信息。
在各信息交换站中，有多个信息处理中心，例如图形图像处理中心、文字处理中心等等；有若干信息系统，例如企事业单位信息系统，工厂和办公室自动化系统，军队连队信息系统等等；在处理中心或信息系统中还包含有许多终端，这些终端直接与办公室、车间、连队的班排、家庭和个人相连系。
像人的神经系统运行于人体一样，信息网络系统把社会各个部分连结在信息网中，从而使社会信息化。
海湾战争中，以美国为首的多国部队的通讯和指挥系统基本上也是这样一个网络结构，它的终端是直接武装到班的膝上（legtop）计算机，今后将发展到个人携带的PDA（Person-al Date Assistant）。
实现社会信息化的关键部件是各种计算机和通讯机，但是它的基础都是微电子。
当1946年2月在美国莫尔学院研制成功第一台名为电子数值积分器和计算器（Electronic Numlerical Inte-grator and Computer）即ENIAC问世的时候，是一个庞然大物，由18000个电子管组成，占地150平方米，重30吨，耗电140KW，足以发动一辆机车，然而不仅运行速度只有每秒5000次，存储容量只有千位，而且平均稳定运行时间才7分钟。
微型机械电子系统调查报告
微型机械电子系统调查报告学院：电气工程及自动化姓名：XXX指导教师：XX一、调研背景微型机械电子系统（MEMS），集微电子学，纳米技术，力学和微细加工技术，是现代多学科融合的成果。
它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、尤其具有更高的可靠性，同时，其微小的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
MEMS传感器作为机械工程，材料科学，生物医学，电工电子学等多学科，多领域交叉综合的产物，通过微细加工技术，Ic工艺，微系统封装技术等高新技术制造而成。
已在机械工程领域，生物医学，远程控制，状态监测等诸多方面发挥着不可或缺的作用，尤其在机械工程领域的贡献尤为突出。
二、调研目的及意义微型机械电子系统拥有广阔的发展前景及巨大的实际价值，以此为课题开展研究可以学习和掌握更多专业知识，丰富自己的见识，了解我国微型机械电子系统的发展现状，追踪微型机械电子系统技术前沿发展，并以此为切入点了解我国科技行业发展现状。
通过对我国及国际上微型机械电子系统的比较、分析，了解我国微型机械电子系统发展的优势与不足，为以后的学习生活积累经验。
三、微型机械电子系统国内外发展现状及发展趋势目前已有大量的微型机械或微型系统被研究出来，例如：尖端直径为5μm的微型镊子可以夹起一个红血球，尺寸为7mm×7mm×2mm的微型泵流量可达250μl/min能开动的汽车，在磁场中飞行的机器蝴蝶，以及集微型速度计、微型陀螺和信号处理系统为一体的微型惯性组合（MIMU）。
德国创造了LIGA工艺，制成了悬臂梁、执行机构以及微型泵、微型喷嘴、湿度、流量传感器以及多种光学器件。
美国加州理工学院在飞机翼面粘上相当数量的1mm的微梁，控制其弯曲角度以影响飞机的空气动力学特性。
美国大批量生产的硅加速度计把微型传感器（机械部分）和集成电路（电信号源、放大器、信号处理和正检正电路等）一起集成在硅片上3mm×3mm的范围内。
日本研制的数厘米见方的微型车床可加工精度达1.5μm 的微细轴。
电子科学与技术专业就业调研报告
电子科学与技术专业就业调研报告众所周知,随着我国教育制度的不断改革,随着大学扩招政策的不断实施,我国大学的入学率不断上升,有越来越多的高中毕业生得以进入大学深造。
随之而来的问题是大学的毕业生数量不断上升,而首次就业率却没有太大的提高。
因此我们必须要对我们所学的专业有一个了解,才能在竞争当中立于不败之地。
一、电子涉及的领域电子主要包括以下几个方面:电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、电子信息科学与技术、通信工程。
信息通讯技术(电信技术)专业则涉及信息的通讯、中转和加工处理,其中信息通讯必须用到无线电技术。
电子科学与技术专业的重要领域有数字信息处理、电子和光信息技术、高频技术和通讯网络等。
基于数字信息处理技术(数字技术)的重要性,电子计算机和电脑程序起了主导作用。
自动化技术专业讲述过程控制技术的发展和运用,包括所需的硬件和软件的制作和使用。
自动化技术和传导技术的问题的解决以系统理论和调节技术、测量技术、过程控制电脑和通讯技术等方法的运用为前提。
微电子技术专业对于上述三个专业具有特别重要的意义。
以上领域的经济和技术开发倚赖于电路板、半导体元件和高复性集成转换电路等内容的运用。
电子信息工程技术专业既涉及电子元件的物理技术基础知识,还有电子元件的系统应用知识。
除了着眼于工业技术,计算机支持的设计方式和模拟技术也起着重要作用。
下面就我所学的专业电子科学与技术作详细的介绍:电子科学与技术是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科,主要研究信息的获取与处理,电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
现在,电子科学与技术已经涵盖了社会的诸多方面,像电话交换局里怎么处理各种电话信号,手机是怎样传递我们的声音甚至图像的,我们周围的网络怎样传递数据,甚至信息化时代军队的信息传递中如何保密等都要涉及电子信息工程的应用技术。
电子科学与技术专业主要是学习基本电路知识,并掌握用计算机等处理信息的方法。
MEMS气压传感器的设计和制作的开题报告
MEMS气压传感器的设计和制作的开题报告一、研究背景MEMS技术（Micro-Electro-Mechanical Systems）指微电子机械系统技术，是一种将微观运动机械系统与电子技术结合起来的技术。
MEMS技术已经在医疗、汽车、机械、电子等领域被广泛应用，其中气压传感器是常见的MEMS元件之一。
气压传感器可以测量空气压力，并将结果输出为电信号。
在医疗、环境检测、大气科学等领域中，气压传感器的应用非常广泛。
利用MEMS 技术制作气压传感器，具有尺寸小、重量轻、功耗低等优点。
二、研究目的和意义本研究旨在研究MEMS气压传感器的设计和制作，实现低成本、小尺寸、高精度的气压传感器，以满足气压测量在各领域的需求，进一步推动MEMS技术在气压传感器领域的应用。
三、研究内容和方法研究内容主要包括：1. MEMS气压传感器的基本原理及工作机制的研究；2. MEMS气压传感器的设计要求和设计方案的确定；3. MEMS气压传感器的制作流程；4. 制作出MEMS气压传感器并进行性能测试。
研究方法主要包括理论研究和实验研究。
理论研究主要通过文献调研和分析，了解气压传感器的工作原理和设计要求；实验研究主要通过设计和制作MEMS气压传感器，进行实验测试，在实践中探究其性能和可行性，不断改进优化设计。
四、研究进度安排1. 前期调研和设计方案的确定：2个月；2. MEMS气压传感器的制作流程和性能测试：6个月；3. 数据分析和撰写论文：2个月。
五、预期成果通过本研究，预期可以设计出一种低成本、小尺寸、高精度的MEMS气压传感器，具有较高的稳定性和准确性，并能够广泛应用于医疗、环境检测、大气科学等领域，在促进相关领域的发展方面发挥积极作用。
电子创新实践总结报告(2篇)
第1篇一、前言随着科技的不断发展，电子技术在各个领域都得到了广泛应用。
为了提高自身的实践能力和创新能力，我们小组在指导老师的带领下，开展了一系列电子创新实践活动。
现将本次实践活动的成果和心得进行总结，以期为今后的学习和工作提供借鉴。
二、实践背景1. 电子技术发展迅速，创新实践需求迫切随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的崛起，电子技术在我国经济社会发展中扮演着越来越重要的角色。
为满足市场需求，提高我国电子产业竞争力，加强电子创新实践势在必行。
2. 提高学生综合素质，培养创新型人才电子创新实践活动有助于培养学生的实践能力、创新意识和团队协作精神，是高校教育改革的重要举措。
通过实践，学生可以将理论知识与实际应用相结合，提高自身的综合素质，为今后的发展奠定基础。
三、实践内容1. 项目选题本次电子创新实践活动以“智能家居控制系统”为主题，旨在研究一种基于物联网技术的智能家居控制系统，实现家庭环境的智能化管理。
2. 技术路线（1）硬件设计：选用STM32系列单片机作为主控芯片，搭配无线通信模块、传感器模块、执行器模块等，实现家庭环境的智能监测和控制。
（2）软件设计：采用C语言进行编程，实现主控芯片对各个模块的控制，并通过无线通信模块实现手机APP与主控芯片的远程通信。
（3）系统集成：将各个模块进行集成，搭建智能家居控制系统实验平台。
3. 实践过程（1）前期调研：查阅相关资料，了解智能家居控制系统的发展现状、技术路线和市场需求。
（2）方案设计：根据前期调研结果，制定详细的硬件设计方案、软件设计方案和系统集成方案。
（3）硬件制作：购买所需元器件，进行焊接、调试等操作，制作出智能家居控制系统原型。
（4）软件编程：编写C语言程序，实现各个模块的功能，并通过无线通信模块实现手机APP与主控芯片的远程通信。
（5）系统集成：将各个模块进行集成，搭建智能家居控制系统实验平台，进行功能测试和性能优化。
四、实践成果1. 成功搭建智能家居控制系统实验平台，实现家庭环境的智能监测和控制。
关于-光电产业调查研究报告
关于光电产业开展的调研报告2012年10月25日光电产业是一个新兴的高科技行业，其多元化应用技术产品作为智能产业的一个分支，未来有着广阔的市场开展空间和潜力，调研科在查阅国外有关文摘和论著，并参考国其他地区开展光电产业有关情况的根底上，先后实地调研了晶华光电、大凌实业两家本地企业后，经过屡次的讨论，几易其稿，形成了以下研究报告供决策参考。
开展一个新的产业涉及地区经济开展大局，需要综合配置地方各种资源，以及考虑与周边地区的差异化开展问题，但由于我们知识与能力的局限，报告仍有很多缺乏之处，很多深层次的问题仍有待专家进展深入的论证。
一、光电技术的涵特点、应用和开展现状〔一〕光电技术的涵及特点。
光电技术是一门以光电子学为根底，综合利用光学技术、微电子学技术、精细机械及计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。
它将电子学中的许多根本概念与技术〔如调制与解调、放大与振荡、倍频、和频与差频等〕移植到光频段，解决光电信息系统中的工程技术问题。
这一先进技术使人类能更有效地扩展自身的视觉能力，使视觉的长波延伸至亚毫米波，短波延伸至紫外、*射线、γ射线，及至高能粒子，并可以在飞秒级记录超快现象〔如核反响、航空器发射〕的变化过程。
光电技术在现代科技、经济、军事、文化、医学等领域发挥着极其重要的作用，以此为支撑的光电子产业是当今世界争相开展的支柱产业，是竞争剧烈、开展最快的信息技术产业的主力军。
光学技术处理的是空间光信息，它具有多维、并行、快速数据处理等能力。
具有以下特点：1.高精度和远距离。
光电测量的精度是各种测量技术中精度最高的一种。
光载波最便于远距离传播，尤其适用于遥控和遥测，如电视遥测、光电跟踪和光电制导等。
2.高速度、大容量。
以光子作为信息载体，其传输速度是各种物质中传播速度最快的，信息载波容量比电子至少要大一千倍。
3.非接触。
检测所需的输入能量几乎不影响被测物的能量状态，并且测量仪器和被测对象之间不存在机械摩擦，容易实现动态测量。
光刻技术调研报告
光刻技术调研报告光刻技术调研报告光刻技术，是一种重要的微电子制造工艺，用于在光刻胶上转移光刻胶模板上的图形，进而定义芯片的图案。
本文将对光刻技术进行调研，探讨其基本原理、应用领域以及发展趋势。
一、光刻技术基本原理光刻技术主要基于光照物理的原理。
在光刻过程中，首先将感光胶涂布在半导体材料表面，在通过掩模板的光照作用下，光线通过透射或反射的方式将掩膜上的图形转移到感光胶表面。
随后进行显影、退火等一系列工艺步骤，最终得到所需的微米级芯片图案。
二、光刻技术应用领域光刻技术广泛应用于半导体制造、光学器件制造等领域。
1. 半导体制造：在集成电路的制造过程中，光刻技术起到关键作用。
通过光刻技术可以在硅片表面定义出细微的结构，如晶体管、电容器等。
这些结构对于芯片的电子性能非常重要。
2. 光学器件制造：光学器件制造也需要借助光刻技术。
例如，光通信器件中的波导、滤波器、光阈元件等都需要使用光刻技术进行微米级图案定义，以实现高精度的光学性能。
三、光刻技术发展趋势1. 技术精度的提高：随着芯片制造工艺的不断进步，对于光刻技术的要求也越来越高。
未来的光刻技术将更加注重精度的提升，以实现更小尺寸、更高集成度的芯片制造。
2. 多层次刻蚀技术的应用：为了满足芯片的多功能需求，多层次刻蚀技术逐步应用于光刻工艺中。
通过多次光刻、刻蚀的方式，可以实现芯片各个层次的图案定义，拓展了光刻技术的应用范围。
3. 高分辨率光刻技术的发展：随着科学技术的进步，高分辨率光刻技术也得到了快速发展，不断提高图案的分辨率。
这将为微电子制造提供更高的制造精度和效率。
总之，光刻技术是微电子制造中至关重要的一环，其应用广泛且日益发展。
随着科技的不断进步，光刻技术将在制造工艺、精度提升、应用领域拓展等方面继续发展，为微电子产品的制造提供更多可能性。
BGA CCGA封装形式及相关标准的调研报告
1.概述在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。
人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。
这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。
为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。
为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术就应运而生，BGA(Ball Grid Array：焊球阵列封装技术)就是其中之一。
目前BGA封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位。
与此同时，航空航天电子元器件除了向轻、小、高性能方向发展外，对可靠性的要求也日益增强，CCGA （Ceramic Column Grid Array：陶瓷柱栅阵列封装）作为一种高密度、高可靠性的面阵排布的表面贴装封装形式，近年来被广泛应用于以航空航天为代表的产品中。
通过对BGA和CCGA器件功能特性和结构形式的了解，掌握器件基本信息，有助于提高器件在使用和返修过程中的可靠性。
2.BGA封装技术BGA封装出现90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。
但是, 到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装, 而且该技术仍朝着细节距、高I/O 端数方向发展。
BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/ 控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
与传统的脚形贴装器件(Leaded Device 如QFP、PLCC等)相比, BGA封装器件具有如下特点：1)I/O数较多BGA封装器件I/O数主要由封装体尺寸和焊球节距决定。
由于BGA封装焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸, 节省组装占位空间。
通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。
例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MQFP-304 (节距为0.8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84%和47%，如图1所示。
it行业调研报告
it行业调研报告T行业即信息技术产业，又称信息产业，它是运用信息手段和技术，收集、整理、储存、传递信息情报，提供信息服务，并提供相应的信息手段、信息技术等服务的产业。
店铺为大家整理了一些it行业调研报告，希望对你有用!it行业调研报告篇1IT行业调查报告IT概念：IT的英文是Information T echnology，即信息产业的意思，较为广泛：目前IT业的划分方法有各式各样，其中以美国商业部的定义较为清楚和合理，它将国民经济的所有行业分成IT业和非IT生产业。
其中IT业又进一步划分为IT生产业和IT使用业。
IT生产业包括计算机硬件业、通信设备业、软件、计算机及通信服务业。
至于IT使用业几乎涉及所有的行业，其中服务业使用IT的比例更大。
由此可见，IT行业不仅仅指通信业，还包括硬件和软件业，不仅仅包括制造业，还包括相关的服务业，因此通信制造业只是IT业的组成部分，而不是IT业的全部。
行业现状分析：最主要的是现在很多大学生都只是学了些理论知识，没有实际工作经验，自己也不努力自学，很多优秀的大学生都在学校里用功学习，自己钻研，找单位实习，最后都成了抢手的人才，现在计算机这块人才缺口还是很大，一些不是大学文凭的专业人士一样干的很出色，不要被那些没用的垃圾误倒了对这个行业的看法，不努力钻研这一行，就想凭学校里教的那点东西出来打拼，做什么都没有前途。
全球IT行业人才需求减缓的影响，加之我国加大了对软件人才的培养力度，我国软件人才供不应求的局面有所缓解。
随着35所示范性软件学院开始招生以及社会力量办学的培训机构的增加，我国软件人才的供给数量增多，在一定程度上改善了我国软件人才的结构。
但总体来说，国软件人才状况仍未摆脱长期以来形成的"缺口较大、结构失衡、需求旺盛"的状况，人才短缺与结构不合理现状并存。
具体表现为我国软件人才结构呈现"橄榄型"，即软件高端人才，包括系统分析师、项目技术主管等，和低端人才，如软件编码程序员等都严重短缺，中级(端)人才过剩。
电子技术专业调研报告.docx
电子技术专业调研报告一、社会与经济形式分析作为十二五期间国家重点开发的重庆市，在经济发展和产业建设方面得到了诸多的优惠措施和支持。
随着外来投资的迅猛发展，电子及相关产业具备了广阔的发展前景。
目前，伴随着一大批重庆市的合作伙伴企业来投资，尤其是重庆西永微电子工业园的迅速建成，必将带动重庆电子信息产业高速发展，势必加大对相关专业领域人才需求的增长。
我校电子技术专业积极同惠普电器有限公司等国内大型企业开展校企合作，在人才培养、专业建设和社会服务等方面取得了较好的效果。
据重庆市信息产业局统计，未来5年，人才需求的急剧增长，为本专业学生提供了广阔的发展空间和良好的就业前景，重庆市已将电子技术专业人才列为紧缺人才。
二、企业调研概况为了充分地了解电子信息产业的人才需求情况，掌握市场动态，提高办学的针对性、准确性和适应性，我们深入基层、深入企业，进行全面、广泛的市场调研，以就业为导向，以此作为专业开发和老专业改造以及专业课程设置的重要依据。
我们先后调研了重庆惠普电脑有限公司等电子企业，重点调研了中职毕业生的主要就业岗位、岗位职责、主要工作任务、职业能力及从业资格证书等。
主要的岗位为：电子产品生产工艺与管理、PCB设计与制作、电子设备的安装与维修、小型电子产品的设计与制作。
具体有带脑子产品装配、电子产品维修、专用设备操作、生产线工艺员、设计助理、设备维护维修、生产在线管理。
职业岗位（群）：（1）PCB 设计与制作人员；（2）电子产品生产线在线工艺员；（3）电子产品生产线在线质量员；（4）电子产品维修服务人员；（5）电子产品助理设计人员。
三、调研分析归纳1、培养目标本专业培养面向电子技术行业生产、管理和服务第一线，具有良好政治思想和道德修养，掌握应用电子技术职业岗位所需的专业基础理论和电子装配、电子产品生产管理、PCB设计制作及微控制器应用等专业技能，具有电子产品的生产装配、调试检验、安装维修等较强实际应用能力，从事企事业单位电子产品的生产、设备维护、生产管理、技术开发、营销服务等岗位工作，能适应经济社会发展与建设需要的德、智、体、美全面发展的，有良好职业道德和创新精神的高技能型的高等技术应用性人才。
FPGA技术调研报告
FPGA技术调研报告——认识比较全方位的FPGA目录第一章:概述 (1)第一节 FPGA的发展概述 (1)第二节 FPGA的结构概述 (1)第二章：FPGA与各国发展 (2)第一节 FPGA与国外发展 (2)第二节 FPGA与中国发展 (2)第三章：FPGA与生产厂家 (3)第一节 FPGA与Xilinx (3)第二节 FPGA与Altera (5)第四章：FPGA与开发语言 (6)第一节 FPGA与Verilog (6)第二节 FPGA与VHDL (6)总结 (6)参考文献 (7)第一章:概述第一节 FPGA的发展概述现场可编程门阵列FPGA（Field Programmable Gate Array）是20世纪80年代中期又没过Xilinx公司首先推出来的。
随着半导体加工工艺的不断发展，FPGA在结构、速度、工艺、集成度和性能等方面都有了极大的改进和提高，与之相对应的设计方法学和自动化设计工具也得到迅速发展。
简单的讲,现场可编程门阵列FPGA是一种可以变成的数字集成电路IC(Integrated Circuit）,它包含了可配置的逻辑块一劫逻辑块之间的互连线。
所谓的现场可编程是指设计人员可以通过在工作现场完成对这些逻辑块和连线的配置，以实现或改变复杂的电子系统的功能.为了对FPGA有一个较全面的认识，我们简要回顾一下FPGA发展相关的技术如图1所示，图纸的白色区域表示以开始研究该技术的时间,但是由于种种原因没有得到很好的推广。
图1 FPGA技术发展过程第二节 FPGA的结构概述每一个FPGA生产厂斗殴自己的FPGA体系结构，但是所有厂家的FPGA机构中都包含了如图2所示的三个基本块,即可配置的逻辑块CLB、可配置的I/O模块和可编程互连资源。
另外，在FPGA中有一个时钟电路用于驱动时钟信号到每个CLB中的触发器，还有一些其他逻辑资源如存储器、译码器等。
随着FPGA的发展，各个厂家所提供的资源越来越丰富，如数字信号处理器DSP、锁相环PLL 等。
计算机专业调研报告3000字
计算机专业调研报告3000字计算机应用专业调研分析报告一、调研目的通过调研了解企业的用人理念、企业文化及对计算机专业人才的需求情况；了解企业专业岗位对职校学生知识、能力、素质的要求；为专业人才培养目标定位、改革职业学校人才培养模式和课程体系提供理论和实证的依据。
二、调研意义根据特色校项目专业建设的部署，在计算机应用专业人才培养方案中切实体现计算机行业发展对专业人才培养的要求，使专业建设和岗位设置及其能力标准相对应，因此围绕该专业人才培养方案制定过程中的有关问题进行了社会调研。
三、调研基本信息（一）调研内容计算机行业发展现状、计算机行业对技能人才的需求状况、对技能人才的岗位要求和综合职业能力要求（二）调研方法与工具1.调研方法走访企业（公司）。
通过与公司人力资源管理、技术管理、生产管理人员交流、座谈，了解相关信息。
2.调研工具（1）利用企业对专业人才需求调查问卷（2）技能需求调查问卷（3）通过对已毕业在职学生进行网上调查问卷（三）调研结果（1）毕业生主要从事岗位。
在调研问卷中，计算机应用专业毕业生就业在硬件技术咨询占10%，销售管理（有相当的计算机硬件知识）占20%，网络维护及管理约占10%，网络安全占10%，网络综合布线占15%，方案设计占2%，硬件维护、技术服务30%，有3%做普通技术工人。
（2）急需人才。
目前公司急需的人才主要是（按先后顺序）：硬件组装及维护、技术服务，销售管理，网络综合布线，网络安全。
调研的这个结果对于我们以后开展教研教学，培养学生专业知识与指导学生就业都有了明确的导向。
（3）调研结果显示，不论是公司的规模如何，主要的技术人员分为：硬件组装及维护和技术服务以及网络工程设计人员和网络工程实施技术管理人员以及一些硬件前台销售和咨询人员。
一些规模较大的公司都是采用具有一定工作经验的中职学历的人才进行技术指导以及一些网络的设计工作，而其他工作年限少的中职生主要是进行公司的组装、维护以及网络工程的实施和实施过程中的管理工作；而规模较小的公司则希望招聘的人才最好具有以上双重的工作能力。
《智能产品开发》专业调研报告
智能产品开发专业调研报告一、开设专业的必要性（一）是电子信息产业快速发展的必然需要在全球电子信息产业飞速发展的大背景下，我国电子信息产业将继续保持快速发展趋势，以大数据、云计算、物联网为核心派生出新兴领域的快速发展亦为我国电子信息产业创造新需求，预计“十三五”期间将保持25%以上的增长率，到2020年中国电子信息产业市场规模将达到20.39万亿元。
产业的发展必然带来对人才需求的增长，电子信息类人才成为高新技术企业争夺的要点，尤其是智能产品开发、微电子、通信工程、无线电技术、电气工程及自动化、电子信息工程等大部分理工科专业的人才需求，且呈持续上升势态。
根据调研，目前我省智能产品开发类相关企业，都存在着安装、调试、维护人员严重不足，因此，智能产品开发专业的设置与发展是电子信息产业快速发展的必然需要。
（二）是企业实现全面发展的必然需要不管是大型跨国公司还是小而专的智能产品开发商，电子信息制造业智能产品开发类企业都在轮番进行全国性的大规模人才招聘工作。
在企业中不仅急需行业领军人物，缺乏既懂技术又擅长管理的复合型人才，还存在高技能人才普遍短缺，人才流失严重现象。
提升从事智能电子产品辅助开发、生产管理、调试和服务等第一线工作的高素质劳动者和技术技能人才是企业实现全面发展的必然需要。
二、人才供求分析（一）人才供应分析辽宁省高职高专院校只有大连装备职业技术学院开设了本专业，这与辽宁省各企业所产生的对本专业的人才需求很不相称。
纵观全国高职高专院校，智能产品开发专业开设数量也不多。
因此，该专业学生的就业前景非常广阔，开设此专业将有利于推动辽宁乃至全国电子信息制造行业的发展。
（二）人才需求分析当整个I T行业的发展已经进入第三个十年的时候，物联网、云计算、智能产品开发俨然已成为信息产业的主旋律，不管从政府大力扶持的力度来看，还是从产业变革的主流方向来说，这股潮流早已势不可挡，而嵌入式智能产品开发正是这些产业应用计算机技术中最核心、最关键的部分，正因为如此，随着嵌入式智能产品开发技术在整个信息产业的广泛应用和高速发展，I T行业的发展也势不可挡地进入了嵌入式智能产品开发时代。
微电子调研报告
微电子调研报告微电子调研报告根据市场需求和技术发展的趋势，我们对微电子行业进行了调研，以下是调研报告的主要内容。
一、行业概述微电子是指尺寸在数个微米到几百纳米之间的电子元件和器件的制造和研发，是当今信息和通信技术的基础。
随着移动互联网、物联网等新技术的快速发展，微电子行业具有广阔的市场前景。
二、市场状况近年来，全球微电子市场保持了良好的增长态势。
据统计，2019年全球微电子市场规模达到6000亿美元，并有望在未来几年内保持每年5%以上的增长速度。
中国市场在全球微电子市场中占据重要地位，是增长最快的地区之一。
三、主要应用领域微电子在各个领域都有广泛的应用，尤其在消费电子、通信和汽车电子等领域。
消费电子是微电子应用最为广泛的领域，包括手机、电视、电脑等产品。
通信领域则是微电子的主要应用领域之一，包括移动通信设备、网络设备等。
汽车电子则是近年来兴起的领域，随着智能化和电动化的发展，对微电子的需求将进一步增加。
四、技术趋势随着微电子行业的不断发展，一些新兴技术开始在市场中崭露头角。
例如，3D芯片技术可以增加芯片的处理能力和存储能力，同时减小芯片尺寸，提高了整体性能。
另外，我们还看到了全球芯片极化器的发展，该技术可大幅降低芯片功耗。
此外，硅基光子学、量子计算和柔性电子等技术也有望在未来得到更广泛的应用。
五、发展前景未来几年，微电子行业有望继续保持快速增长的态势。
智能手机、物联网、5G等新技术的普及将提供更大的市场需求，并带动微电子行业的发展。
此外，新兴技术的不断涌现也将为微电子行业带来更多的机遇。
综上所述，微电子行业是一个充满机遇和前景的行业，在市场需求和技术发展的双重推动下，有望持续发展壮大。
我们建议相关企业要加大技术研发力度，不断创新提高产品性能，并抓住市场机遇，积极扩大市场份额。
微电子工艺实验报告
微电子工艺实验报告微电子实习报告实习报告专业：微电子学年级：2010级姓名：xx学号：xxxxxxxxxxxxx微电子学是研究在固体材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。
微电子专业主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它来实现一定的信号处理功能。
微电子是一门综合性很强的边缘学科，包括半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及电磁学、量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、化学等诸多领域。
自摩尔定律提出以来，微电子领域一直如神话般按其所预言的规律不断发展。
微电子行业的进步使计算机的计算能力成倍增加，硬件成本大幅度降低，极大地推动了信息产业和工业的发展，是现代信息业和工业的基础。
微电子专业主要培养掌握集成电路、微电子系统设计、制造工艺及设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
德才兼备的大学生不仅需要广泛的通识教育、扎实的专业理论功底，更需要理论与实践相结合的正规化训练。
学校和学生个人都有义务和责任将大学生培养成为既有理论知识、又有实际动手能力的综合型人才。
实习是绝大多数大学生必须参与的一项实践教学环节，通过或长或短的实习，学生可以更深入地了解本行业各岗位的工作性质，及该领域的发展状况和发展方向，以便能结合自己的能力特点和兴趣爱好，尽早寻找到适合各人的工作定位，为自己制定更长远、更细致的职业规划。
另外，学生在实践过程中也更易于懂得如何将理论知识与具体实际相结合，做到学以致用，不断提升自己的创造能力。
在大学生活接近尾声的时候，我们也迎来了本专业的毕业实习，实习地点为北京，共历时三日。
在学院教师与辅导员的带领下，我们班同学于5月25日下午抵达北京。
短暂的休息后，次日正式开始实习。
5月26日上午，参观北京京东方半导体有限公司。
据悉，该公司为京东方科技集团股份有限公司的集团企业之一。
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微电子前沿技术报告09电信1班张磊微电子学技术调研报告摘要：介绍微电子学的发展历史、产业现状，及未来的发展趋势和必须突破的关键技术，提出了利用纳米技术实现单电子晶体管的设想以延续摩尔定律。
引言：微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。
微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
微电子技术的核心是集成电路。
目前，以集成电路为基础的信息产业已超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业，因此，集成电路产业已成为改造传统产业，奔向数字时代的强大引擎。
现代经济发展的数据表明，每l～2元的集成电路产值可带动10元左右的电子工业产值，进而能大体带动100元的GDP增长。
预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年均15%的速度增长，2010年将达到6000～8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉和国际竞争的筹码。
然而，摩尔定律发展至今，技术瓶颈开始显现。
由于量子隧道效应的影响，集成电路的进一步微型化遇到了挑战。
而碳纳米管晶体管技术及进一步的单电子晶体管技术为实现集成电路微型化提供了方向。
1.微电子学技术的发展微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。
美国贝尔研究所的三位科学家因研制成功第一个结晶体三极管，获得1956年诺贝尔物理学奖。
晶体管成为集成电路技术发展的基础，现代微电子技术就是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。
集成电路的生产始于1959年，其特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快。
自上世纪初，真空电子管发明后，至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。
集成电路的诞生，使电子技术出现了划时代的革命，它是现代电子技术和计算机发展的基础，也是微电子技术发展的标志。
在发展过程中，人们按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志。
一般将单块芯片上包含100个元件或10个逻辑门以下的集成电路称为小规模集成电路；而将元件数在100个以上、1000个以下，或逻辑门在10个以上、100个以下的称为中规模集成电路；门数有100─100000个元件的称大规模集成电路（LSI），门数超过5000个，或元件数高于10万个的则称超大规模集成电路（VLSI）。
电路集成化的最初设想是在晶体管兴起不久的1952年，由英国科学家达默提出的。
他设想按照电子线路的要求，将一个线路所包含的晶体管和二极管，以及其他必要的元件统统集合在一块半导体晶片上，从而构成一块具有预定功能的电路。
1958年，美国德克萨斯仪器公司的一位工程师基尔比，按照上述设想，制成了世界上第一块集成电路。
他使用一根半导体单晶硅制成了相移振荡器，这个振荡器所包含的4个元器件已不需要用金属导线相连，硅棒本身既用为电子元器件的材料，又构成使它们之间相连的通路。
同年，另一家美国著名的仙童电子公司也宣称研制成功集成电路。
由该公司赫尔尼等人所发明的一整套制作微型晶体管的新工艺──“平面工艺“被移用到集成电路的制作中，使集成电路很快从实验室研制试验阶段转入工业生产阶段。
1959年，德克萨斯仪器公司首先宣布建成世界上第一条集成电路生产线。
1962年，世界上出现了第一块集成电路正式商品。
虽然这预示着第三代电子器件已正式登上电子学舞台。
不久，世界范围内掀起了集成电路的研制热潮。
早期的典型硅芯片为1.25毫米见方。
60年代初，国际上出现的集成电路产品，每个硅片上的元件数在100个左右；1967所已达到1000个晶体管，这标志着大规模集成阶段的开端；到1976年，发展到一个芯片上可集成1万多个晶体管；进入80年代以来，一块硅片上有几万个晶体管的大规模集成电路已经很普遍了，并且正在超大规模集成电路发展。
如今，已出现属于第五代的产品，在不到50平方毫米的硅芯片上集成的晶体管数激增到200万只以上。
2. 微电子技术及其特点微电子技术一般是将半导体材料置于超净环境中, 通过极精细的微细加工制造微电子器件、微电子系统的一门技术。
其核心是集成电路技术。
有人直接称集成电路技术为微电子技术,也有人称芯片技术为微电子技术。
微电子产品的特点是尺寸小、重量轻、耗电少、可靠性高、技术附加值高、功能强、性能优、嵌入式和渗透性强等。
目前, 集成电路大生产技术的加工尺寸为0. 25微米(相当于一根头发直径的千分之2. 5)。
4GDRAM 存贮器的加工精度为0. 15 微米, 芯片尺寸为34 毫米×29 毫米(相当一块矩形手表的大小) , 由88 亿个元件组成。
其存贮容量转换成文字, 相当1. 6 万页报纸, 如果是8 版的日报, 一块这样的存贮器就可存贮5 年半的报纸,重量却仅有几克。
集成电路的功耗为微瓦级, 开关能量(速度×功耗) 已达到0. 005 微微焦耳,这比人脑神经活动一次所需能量还低40 倍。
由于集成电路是用特殊工艺制造的固体集成产品, 其可靠性可达宇航级, 失效率可低到10- 10ö元件·小时。
如果按照绝对值计算, 寿命已达112 万年。
这比人脑神经细胞的平均失效率还低1 万倍。
说它附加值高, 主要体现在两方面:一是由原材料加工到成为产品, 价值大幅度提高; 二是应用后价值的增加。
3. 集成电路的发展趋势随着集成方法学和微细加工技术的持续成熟和不断发展，以及集成技术应用领域的不断扩大，集成电路的发展趋势将呈现小型化、系统化和关联性的态势。
3.1 器件特征尺寸不断缩小自1965年以来，集成电路持续地按摩尔定律增长，即集成电路中晶体管的数目每18个月增加一倍。
每2～3年制造技术更新一代，这是基于栅长不断缩小的结果，器件栅长的缩小又基本上依照等比例缩小的原则，同时促进了其它工艺参数的提高。
预计在未来的10～15年，摩尔定律仍将是集成电路发展所遵循的一条定律，按此规律，CMOS器件从亚半微米进入纳米时代，即器件的栅长小于100 nm转到小于50 nm的时间将在2010年前后。
3.2 系统集成芯片随着集成电路技术的持续发展，不同类型的集成电路相互镶嵌，已形成了各种嵌入式系统和片上系统(SoC)技术。
也就是说，在实现从集成电路到系统集成的过渡中，可以将一个电子子系统或整个电子系统集成在一个芯片上，从而完成信息的加工与处理功能。
SoC作为系统级集成电路，它可在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，它将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上，从而实现一个完整的系统功能。
SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，从而实现集成电路设计能力的第4次飞跃，并必将导致又一次以系统芯片为特色的信息产业革命。
4. 集成电路发展的关键技术按目前情况预测，15年后，半导体上一个实体的栅长将只有9 nm，这就需要更微细且精确的技术突破，这首先会集中在生产材料的物理性质以及工艺设计等能力上。
在未来，硅芯片已经不能制造得更小，因而必须寻找新的制造计算机芯片的材料，碳纳米晶体管将是很好的选择。
碳纳米晶体管阵列所利用的碳纳米晶体管是有碳原子排列而成的微小圆柱体，比现在的硅晶体管小100倍，而且不用对他们逐个处理，即不用从大量的纳米光中去费力的寻找有用的电子属性个体。
研究表明，碳纳米晶体管性能上可以和硅一争高低，而且碳纳米晶体管可以制造的更小。
碳纳米管是一种新型的碳结构，有独特的电学和力学特性。
碳纳米管的结构可以认为是由石墨片卷曲起来成圆筒状，可形成单层结构—单壁碳纳米管或多层结构—多层碳纳米管。
碳纳米管晶体管相当于由来自碳纳米管与金电极之间的接触电阻c R 和碳纳米管本身的电阻NT R 串联而成，而NT R 将会随着栅压而变化。
4.1 碳纳米管晶体管转移特性在室温下，这种结构的碳纳米管晶体管工作稳定，表现出了良好的电学特性。
碳纳米管晶体管的行为与p 沟道MOSFET 的行为相似：漏电流随着栅压的增大而迅速减小，沟道在负栅压下开启而在正栅压下截止。
这表明在单层碳纳米管中起导电作用的是空穴。
随着栅压增大，纳米管内的空穴逐渐被耗尽（相当于被正电场排开） ，纳米管不再导通，变成绝缘体。
碳纳米管的导电性在栅压的控制下可以是准金属性或者是绝缘性的。
如此优良的开关特性使得碳纳米管足以胜任传统场效应晶体管的角色。
4.2 碳纳米管晶体管输出特性碳纳米管晶体管完全有能力实现传统的MOS 场效应晶体管的功能。
由于碳纳米管晶体管也是利用栅压控制导电通道的开启或关闭来实现晶体管的放大或整流作用，所以也应该是一种新型的场效应晶体管。
4.3 碳纳米管的开关特性对于碳纳米管最重要的发现之一就是其开关特性，即半导体纳米管中的电流能够在外加电场的控制下实现从“开启”到“关闭”或相反的转变。
这正是碳纳米管能够作为场效应晶体管沟道的物理基础。
传统的MOS场效应晶体管是靠栅压控制三维沟道的夹断或导通来实现开关特性的，显然具有一维结构的碳纳米管不可能采用同样的原理。
当所有的通道都参与了导电后，总的电导就无法随栅压的变化进一步提高，这也是作为沟道的碳纳米管的独特性质。
早期的碳纳米管晶体管已经表明碳纳米管能够完成传统硅材料MOS场效应晶体管的功能，但是就性能而言显然还不能让人满意，表现在跨导值太低，使得增益不能满足大于1的条件，这些都严重限制了碳纳米管晶体管在逻辑电路中的使用。
理论上提高碳纳米管晶体管的性能主要从三方面入手：降低接触电阻，提高栅极电场对碳纳米管的效率和减小沟道长度。
总结与展望：综上所述，我们介绍了微电子学的历史，集成电路的发展趋势和未来发展的关键技术。
随着集成电路微型化的不断发展，芯片的尺度越来越小以致不得不考虑量子效应，这使得传统半导体工艺面临巨大挑战。
纳米技术则是使未来集成电路进一步微型化的重要手段。
本文主要介绍了碳纳米晶体管，说明纳米技术是使摩尔定律在二十一世纪继续延续的关键。
然而，尽管碳纳米管晶体管已在室温下取得了很好的工作特性，但是由于纳米加工技术尤其是纳米定位技术的制约，很难将碳纳米管放置到准确的位置，这就使得碳纳米管晶体管现阶段很难取代传统的场效应晶体管的地位。
但我们有理由相信，在不久的将来，随着纳米科技的进一步发展，以碳纳米管等新型纳米材料为基础的纳米器件必将淘汰传统的半导体器件，从而引起信息技术，特别是微电子技术的重大变革和发展。