第6章 智能手机维修设备使用智能手机维修从入门到精通

6.1 焊接设备使用
6.1.1 常用焊接设备介绍
1. 防静电恒温电烙铁
图6-1 防静电恒温电烙铁
6.1 焊接设备使用
6.1.1 常用焊接设备介绍
2. 热风枪
热风枪的工作原理，形象一点说，它的内部似一个电热炉，用一把小风扇将电热丝 产生的热量以风的形式送出。在风枪口有一个传感器，对吹出的热风温度进行取样， 再将热能转换成电信号来实现热风的恒温控制和温度显示。热风枪还有大小不等的风 枪口的喷头，可以根据使用的具体情况来选择喷头的大小。 热风枪面板功能如图6-2所示。 面板下侧有一个风量调节钮，顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大，逆时针则 减小。风量的调节范围共有1～8个档，在同一温度（指显示温度）下，风量越小，风 枪口送出的实际温度就越高，反之越低。 面板右侧下方是设定温度调节钮，可调范围在100～480°C之间，顺时针旋动温度 调节钮，可以提高热风枪输出的温度。面板右侧上方有一个显示屏，显示的是当前风 枪口送出的实际温度，按下显示屏右侧的按钮后可显示设定的温度。
6.1 焊接设备使用
6.1.3手机BGA芯片的拆卸和焊接
2. 焊接操作
（2）BGA 芯片拆卸 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹 ，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 去掉热风枪前面的喷嘴，将温度调节钮一般调至2~4档（ 280℃~300℃，对于无铅芯片，风枪温度310℃~320℃），风量调节 钮调至2~3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的 锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片，如图6-4所示。
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6.1.1 常用焊接设备介绍
2. 热风枪
图6-2 热风枪面板结构
6.1 焊接设备使用
6.1.2手机元件焊接工艺
1. 使用电烙铁拆装贴片元件 （1）贴片电阻拆除
选用尖嘴式的烙铁头，电烙铁温度调至330±30℃之间，烙铁两端 。 待器件焊点融化，利用锡的张力吸气并移除坏件，烙铁在焊盘上 停留的时间不要超过3s。拆装手机贴片元件的时候不可接触到旁边 的器件。
6.1 焊接设备使用
6.1.3手机BGA芯片的拆卸和焊接
2. 焊接操作 （1）BGA 芯片的定位
在拆卸BGA 芯片之前，一定要搞清BGA 芯片的具体位置，以方便 焊接安装。在一些手机的线路板上，印有BGA 芯片的定位框，这种 芯片的焊接定位一般不成问题。下面主要介绍线路板上没有定位框 的情况下芯片的定位的方法。 ①画线定位法 ②贴纸定位法 ③目测法
第六章 智能手机维修设备使用
6.1 焊接设备使用
电烙铁和热风枪的使用是移动电话机维修员必 须掌握的基本技能之一，通过本节的学习，应该 掌握电烙铁和热风枪的基本使用方法和焊接工艺 ，能够熟练拆装手机元件，掌握电烙铁和热风枪 使用安全注意事项和维护方法。
6.1 焊接设备使用
6.1.1 常用焊接设备介绍
6.1 焊接设备使用
6.1.3手机BGA芯片的拆卸和焊接
1. 技术指导
BGA（Ball grid arrays，球栅阵列封装）是常见的一种封装技术 ，现在手机中央处理器、射频处理器、基带处理器、电源管理芯片 等均不同形式地采用了BGA封装芯片。它以印制板基材为载体。BGA 的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、 0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度 约为183℃，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度 减为0.46mm~0.41mm。 要成功地更换一块BGA封装芯片，除具备熟练的焊接工艺之外，还 必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法，掌握热风枪和电烙铁的使 用操作方法是熟练更换BGA封装芯片的基础。
我们在手机维修中使用最多的焊接设备是电烙铁和热风枪，有些 特殊的场合使用红外线热风枪。 1. 防静电恒温电烙铁 防静电恒温电烙铁是手机维修、精密电子产品维修专用设备，这 种电烙铁的特点是防静电、恒温，而且温度可调，一般温度能在 200℃-480℃之间调整。 烙铁头可更换、可拆卸，方便了手机维修的需要。图6-1是一款防 静电恒温电烙铁，由烙铁支架、手柄、烙铁头、主机、清洁海绵等 组成。
6.1 焊接设备使用
6.1.2手机元件焊接工艺
1. 使用电烙铁拆装贴片元件 （2）贴片电阻的安装
电烙铁的温度调至约330±30℃之间，放置元件在对应的位置上， 左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡 熔化，将元件定焊在焊盘上。 用烙铁头加焊锡到焊盘，将两端分别进行固定焊接， 焊好的元件 ，如图6-3所示。 焊接时间不超过3S，焊接过程中不允许烙铁头直接接触元件。
6.1 焊接设备使用
6.1.1 常用焊接设备介绍
2. 热风枪
热风枪的工作原理，形象一点说，它的内部似一个电热炉，用一把小风扇将电热丝 产生的热量以风的形式送出。在风枪口有一个传感器，对吹出的热风温度进行取样， 再将热能转换成电信号来实现热风的恒温控制和温度显示。热风枪还有大小不等的风 枪口的喷头，可以根据使用的具体情况来选择喷头的大小。 热风枪面板功能如图6-2所示。 面板下侧有一个风量调节钮，顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大，逆时针则 减小。风量的调节范围共有1～8个档，在同一温度（指显示温度）下，风量越小，风 枪口送出的实际温度就越高，反之越低。 面板右侧下方是设定温度调节钮，可调范围在100～480°C之间，顺时针旋动温度 调节钮，可以提高热风枪输出的温度。面板右侧上方有一个显示屏，显示的是当前风 枪口送出的实际温度，按下显示屏右侧的按钮后可显示设定的温度。
6.1 焊接设备使用
6.1.2手机元件焊接工艺
1. 使用电烙铁拆装贴片元件 （2）贴片电阻的安装
图6-3 焊好的元件
6.1 焊接设备使用
6.1.2手机元件焊接工艺
2. 使用热风枪拆装元器件
（1）贴片元件的拆卸 根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量，使喷嘴对准贴 片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，用镊子稍加力 量使其自然脱离主板。 （2）贴片元件的安装 在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用 热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用镊子进行固定。 使喷嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度，冷 却几秒后移开镊子即可。