龙芯公司介绍

Loongson 3A 芯片
可应用于：高性能计算机等
北京龙芯中科技术服务中心有限公司
大CPU：龙芯3B
龙芯产品－芯片系列（3B）
龙芯3B（8核CPU）：
1GHz@65nm 片内集成8个GS464处理器核，每个核向量扩展 双精度浮点运算速度128GFLOPS 8核共享的4MB RAM/Cache 2个64位400MHz的DDR2/3控制器 2个16位800MHz的HyperTransport控制器 >6亿个晶体管，面积300mm2 功耗：<30W@1GHz 2010年9月样片，2011年3月产品
Loongson 2F 芯片
龙芯2G：
1.0GHz＠65nm，1亿晶体管 MIPS64兼容，X86二进制翻译加速，龙芯媒体扩展 四发射超标量乱序执行结构 64KB＋64KB L1, 1MB L2 DDR2/3, HT1.0, PCI, LPC, SPI, UART等 功耗：1-3W@1GHz 2010年Q1样片，2010年Q4产品 应用于桌面和移动计算、工控、媒体和网络等
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龙芯产品路线图
产 品 类 型
龙芯3A 龙芯3B
八核，四发射 向量扩展 65nm, 1GHz 128GFLOPS,4MB L2
龙芯3C
16核，四发射 向量扩展 28nm, 1.5GHz 384GFLOPS, 8MB L2
大CPU：面向服务 器和高性能计算机
四核，四发射 65nm, 1GHz 16GFLOPS,4MB L2 4.25亿晶体管
高速设备 中速设备 低速设备
可重构的AXI开关
中速设备
Leabharlann Baidu
可重构的AHB开关
低速设备
APB总线
SOC Compiler 图形化的操作界面 逻辑RTL代码自动生成 测试代码自动插入 验证环境的自动搭建 版图自动生成
结合应用需求展开快速定制
消费电子、网络应用、工业控制等
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小CPU：龙芯1F、1G 龙芯产品－芯片系列（1F、1G）
2E单CPU 6U 计算机主模块
提供解决方案设计，委托开发，芯片定制等设计服务。 应用于工控等领域。
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龙芯解决方案－开发系统、通用PC方案 解决方案
龙芯2F通用PC方案 面积：19cm x 18cm ITX 性能：龙芯2F 800MHz 双千兆网卡，支持网络远程唤醒 XGI V2 显示芯片 SATA x 2 +1 IDE 硬盘接口 支持TCM 应用于行业窗口、政府办公、教育医疗等
龙芯1F SoC芯片： 0.13um GS232 双发射32位处理器核 指令Cache和数据Cache各16KB 2D GPU，VGA＋DVO双显示，AC97 32位DDR2，PCI/PCIX总线接口 高速接口：SATA*2, USB*6, GMAC*2 低速接口：LPC，SPI，UART， I2C，PWN，CAN， GPIO，PS2， NAND，RTC 电源管理：ACPI 既可以作为独立SOC，也可以作 为PCI南桥 2010Q3样片，2011Q2产品 龙芯1G SoC芯片： 0.13um GS232 双发射32位处理器核 指令Cache和数据Cache各16KB LCD显示控制器，AC97 32位DDR2 高速接口：USB*1, GMAC*2 低速接口：SPI, UART, I2C, PWN, GPIO, NAND, RTC 电源管理：ACPI 2010Q3样片，2011Q2产品
龙芯2F
四发射64位 90nm, 800MHz 3.2GFLOPS, 512KB L2 DDR2, PCI, …
龙芯2G
四发射64位 65nm, 1GHz 4GFLOPS, 1MB L2 DDR3, HT, PCI, …
龙芯2H
四发射64位 65nm, 1GHz 4GFLOPS, 1MB L2 CPU+GPU+南北桥+高清媒体
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大CPU：龙芯3A
龙芯产品－芯片系列（3A）
龙芯3A（四核CPU）：
65nm工艺，集成4个1GHz的GS464处理器核 主频1GHz，功耗小于15W，共享的4MB二级cache 集成2个DDR2/3控制器，2个HT控制器 集成 PCIX/PCI，LPC、UART、SPI、GPIO接口 4.25亿个晶体管，面积173mm2 双精度浮点运算速度16GFLOPS 功耗最低的高性能多核芯片，高带宽设计，高可靠性设 计，良好的可扩展性，支持四个处理器的无缝互连 应用于高吞吐计算服务器、高性能计算、高密度计算数 字信号处理、高端桌面计算等
高速设备
结合应用需求快速定制嵌入式芯片 IP和SOC设计平台,“搭积木”式的设计环境
GS464, GS232, HD Media support GPU(2D/3D), AC97 SDRAM, DDR2/3 HT, PCIE, PCI/PCIX USB, MAC/GMAC, SATA LPC, UART, SPI, GPIO
通 用 事 业 部
嵌 入 式 事 业 部
安 全 应 用 事 业 部
研 发 中 心
产 品 部
市 场 部
财 务 部
综 合 部
风 险 控 制 部
下属分子公司 北京龙芯中科技术服务中心有限公司
公司背景 公司业务 产业化进展 合作伙伴
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公司业务
公司业务：龙芯IP核授权、龙芯系列芯片销售与服务、其它定制服务。
龙芯CPU开发系统 基于龙芯（2E，2F，2G，3A）处理器，支持灵活 多样的外围接口； 提供相关工程设计文档和技术支持； 主要面向芯片用户的性能评估、软件移植和硬件 二次开发
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龙芯解决方案－参考方案 解决方案
基于龙芯2F的车载和便携式设备参考方案 高性能：800MHz龙芯2F处理器 小面积：12cm x 12cm 低功耗：整板 < 8W –提供相关的工程设计资料和技术支持 –作为车载信息终端、 便携电子产品的系统参考原型
Loongson—3U计算机主模块
龙芯2F CPU；主频800MHz；板载1GB DDR2内存； 集成2个千兆网口，显示控制器；南桥；桥接功能；串 口、USB等接口； 支持主从模式；可加固结构 符合PICMG CPCI 2.0规范，3U尺寸 支持VxWorks 5.5和Linux操作系统
2E ETX 计算机模块
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大CPU：龙芯3C
龙芯产品－芯片系列（3C）
龙芯3C（16核CPU）：
主频1.5GHz@28nm, LP 片内集成16个GS464处理器核，每个核向量扩展 双精度浮点运算速度384GFLOPS 16核共享的8MB RAM/Cache 4个64位400MHz的DDR2/3控制器 4个8位800MHz的HyperTransport控制器 十亿个晶体管，面积300mm2 功耗：<30W 2011年6月流片
Loongson—2E单CPU 6U计算机主模块
龙芯2E CPU；自主知识产权北桥；板载512MB DDR内存; 集成2个千兆网口和1个百兆网口，显示控制器；南桥； 桥接功能；串口、USB等接口； 支持主从模式；可加固结构 符合PICMG CPCI 2.0和2.16规范，6U尺寸，支持高可 用热插拔功能 支持VxWorks 5.5和Linux操作
中CPU：面向电脑 和嵌入式应用
龙芯1E
双发射32位 180nm, 100MHz >500Krad Si, 80Mev SDRAM, PCI, …
龙芯1F/G
双发射32位 130nm, 300MHz CPU+GPU+南北桥
小CPU：工业控 制、消费电子、嵌 入式应用
2008
2009
2010
2011
2012
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中CPU：龙芯2F、2G 龙芯产品－芯片系列（2F、2G）
龙芯2F：
800MHz@90nm，5100万晶体管 64位，MIPS III兼容，龙芯媒体扩展 四发射超标量结构，高效的乱序执行流水线 64KB+64KB一级Cache，512KB二级Cache 接口：DDR2, PCIX/PCI, Local IO, GPIO等 低功耗设计（3-5w） BGA封装（27mm*27mm） 性能高于1GHz的Pentium III。 应用于桌面计算、工控、信息终端、数字电视、汽车电子等
龙芯公司简介
公司背景 公司业务 产业化进展 合作伙伴
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公司背景 公司简介
龙芯历经九年的科研之路 龙芯1号： – 2001年5月龙芯CPU的研制正式启动 – 2002年8月研制成功龙芯1号是我国第一个通用处理器芯片 龙芯2号： – 2007年7月推出龙芯2F，主频1GHz，64位单核CPU，设计达到世界先进水平 龙芯3号： – 2009年9月四核龙芯3号流片成功，2010年第三季度形成产品 – 2009年八核龙芯3号完成设计，2010年第四季度形成产品 – HotChips, IEEE Micro, Vail等国际著名刊物和会议发表龙芯3号结构
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小CPU：IP和SOC设计平台
处理类IP GS464和GS232 H264/AVS/MPEG2/MPEG4 GPU(2D/3D), AC97 高速存储和IO接口 SDRAM, DDR2/3 HT, PCIE, PCI/PCIX 中低速接口 USB, MAC/GMAC, SATA LPC, UART, SPI, GPIO C模拟器 功能和时序模拟分离 全系统和用户级模拟 与硬件RTL的交叉校正 作为开放的研究平台
龙芯公司由北京市、中科院计算所、龙芯研发团队等共同投资组建。公司肩负 着将龙芯芯片全面产业化、市场化的使命，致力于龙芯研发成果的转化，利用龙 芯技术开发市场适用的CPU芯片产品，为下游企业提供开发基于龙芯CPU的解决 方案以及相关的设计服务。
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公司背景 公司组织架构
股东会 董事会 经营管理层 监事会
可用于：数字电视（机顶盒）
LS464：四发射64位
经过硅验证的64位4发射MIPS64兼容处理器IP核，突出高性能 价格比； 支持多核Cache一致性，可用于多核设计； 标准AMBA接口，方便集成； 主要面向计算密集、数据密集和事务密集应用中核心芯片的 CPU核
可用于：消费类电子等
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可应用于：PC、数字电视等
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中CPU：龙芯2H 龙芯产品－芯片系列（2H）
龙芯2H：
片内集成GS464V处理器核以及512K-1MB二级Cache 支持高清音视频1080P解码（AVS/H.264/VC-1/MPEG4/MPEG2/RMVB/ Divx/Xvid等） 集成2D/3D GPU 集成64位DDR2/3内存控制器 集成PCI-E高速总线 丰富的外围接口：SATA、USB、GMAC、SPI、LPC、NOR/NAND FLASH、UART、I2C等 支持ACPI电源管理 2010年流片，2011年产品
北京龙芯中科技术服务中心有限公司
龙芯解决方案－计算机模块 解决方案
Loongson—2F ETX计算机模块
龙芯2F CPU；主频800MHz；板载512MB DDR2内存； 集成百兆网卡；显示控制器，支持VGA和LVDS显示；南 桥；串口、USB等接口； 支持VxWorks 5.5和Linux操作
龙芯设计服务 设计服务－芯片设计、系统开发、解决方案
芯片设计: 公司具有一支10年复杂IC产品设计经验的芯片设计团队，拥有丰富的SoC架构及IP 资源。可基于当前主流的芯片工艺(从0.18um到65nm)，为用户提供从IP/SoC规格 定义到最终硅片量产的完整设计及开发，以满足客户SoC芯片的市场要求。 系统开发： 基于各类型龙芯处理器芯片，提供从硬件原理设计，PCB layout，小批量试产，基 础软件(BIOS、操作系统、驱动等）开发到整机测试在内的完整设计开发服务，为用 户提供高质量的基于龙芯芯片的系统产品。 解决方案： 面向行业特定需求(如教育、电子政务、网络安全等),提供基于龙芯芯片的解决方 案。
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龙芯IP核授权服务
龙芯产品－IP核系列
LS232：双发射32位
经过硅验证的32位双发射MIPS32兼容处理器软IP核，突出性 能功耗比； 标准AMBA接口，方便集成； 模块化、可配置； 主要面向数字电视/机顶盒、网络设备、存储设备及消费类电子 产品中核心芯片的CPU核