【CN109883469A】微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器【专利】

技术领域 [0001] 本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种微型多参数传感器制作方法及微 型多参数传感器。
背景技术 [0002] 多参数传感器与信号处理电路在使用的时候，很多情况下都需要配合使用，多参 数 传感器将采集到的 参数传输给 信号处理电 路 ，由 信号处理电 路对采集到的 信号进行处 理。 [0003] 现有的多参数传感器与信号处理电路主要采用分别封装在不同的电路板上，两者 在相互结合时 ，体积大、重量重、需要安装的空间大 ，从而造成成本高。无法满足消费电 子等 在狭小空间使用的要求。 [0004] 因此在狭小空间内，需要使用集成有信号处理电路的多参数传感器时，需要一种 简单可行的方法 ，保证多传感器芯片与信号处理电 路同时封装在微型化的同 一壳体内 ，保 证多参数传感器在小体积空间内的准确测量。
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910057496 .9
(22)申请日 2019 .01 .22
(71)申请人 北京天创金农科技有限公司 地址 100123 北京市朝阳区双桥东星时尚 广场西8号别墅
(72)发明人 潘志强 金健飞
(74)专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002
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wk.baidu.com CN 109883469 A
权 利 要 求 书
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10 .一种集成有信号处理电路的微型多参数传感器，其特征在于，所述微型多参数传感 器通过权利要求1-9任一项所述的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法获得。
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说 明 书
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微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器
代理人 王莹 李相雨
(51)Int .Cl . G01D 21/02(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109883469 A (43)申请公布日 2019.06.14
( 54 )发明 名称 微型多参数传感器制作方法及微型多参数
传感器 ( 57 )摘要
本发明实施例提供一种微型多参数传感器 制作方法及微型多参数传感器。其中 ，上述方法 包括基于基板上的 焊点 ，通过倒装焊的 方式 ，将 信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊 盘和引线 ，通过 引线键合的 方式 ，将传感器焊接 在基板正面 ；基于基板上的 焊片 ，通过回流焊的 方式 ，将外壳焊接在基板正面 ，其中 信号处理电 路与传感器均位于外壳内。本发明实施例提供的 微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感 器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电 路 ，若干个传感器通过基板上焊盘 和引线 ，以 引 线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊 接在基板正面 ，以实现对整个传感器微型化封 装 ，有效的 减小了传感器的 厚 度和尺寸 ，方法简 单、操作方便。
权利要求书2页 说明书7页 附图2页
CN 109883469 A
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权 利 要 求 书
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1 .一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，其特征在于，包括： 基于基板上 用于导电 连接信号处理电 路的 焊点 ，通过倒装焊的 方式 ，将所述信号处理 电路焊接在所述基板正面； 基于所述基板上 用于导电 连接若干传感器的 焊盘 和引线 ，通过 引线键合的 方式 ，将所 述传感器焊接在所述基板正面 ，其中所述传感器位于所述信号处理电 路的 上面 ，所述传感 器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接； 基于所述基板上 用于焊接外壳的 焊片 ，通过回流焊的 方式 ，将所述外壳焊接在所述基 板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。 2 .根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理 电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括： 基于所述传感器的 信号输出端点 和所述 信号处理电 路的 信号输入端点之间的 端点位 置关系，在所述基板上制作所述焊点、所述焊盘和所述引线，其中： 所述信号处理电路的信号输入端点与所述焊点导电连通； 所述传感器的信号输出端点通过所述引线与所述焊盘导电连通。 3 .根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理 电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括： 通过基板单层布线或多层布线，导电连通所述焊点和所述焊盘。 4 .根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理 电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括： 在所述基板背面 制作信号输出焊盘 ，通过基板布线以 及基板上的 过孔 ，导电 连接所述 信号输出焊盘和所述信号处理电路的信号输出端点。 5 .根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理 电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括： 基于若干所述传感器 ，制作 用于处理所述传感器输出 信号的 所述 信号处理电 路 ，并 对 所述信号处理电路的芯片以及所述传感器的芯片均进行减薄处理。 6 .根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括： 在所述信号处理电路的信号输入端点制作第一电极，所述第一电极与所述焊点导电连 通； 在所述传感器的信号输出端点制作第二电极，所述第二电极通过所述引线与所述焊盘 导电连通。 7 .根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理 电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面后，还包括： 通过胶粘剂将所述信号处理电路与所述基板固定粘接。 8 .根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传感器的背面与所述信号处理电路的 背面固定连接具体为： 通过胶粘剂将所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定粘接。 9 .根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于所述基板上用于焊接外壳的焊 片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面之前，还包括： 在所述外壳上开设采集孔，所述传感器通过所述采集孔采集外部信号。