AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2

厦门华联电子有限公司光电事业部@分厂
AD8930自动固晶机操作指导书
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发布日期：2011-11-01 实施日期：2011-11-01
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目录
1. 设备介绍………………………………………………………………………………（3-4）
2. 安全操作注意事项 (4)
3. 开关机步骤……………………………………………………………………………（5-6）
4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍 (6)
5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………（6-9）
6. 基本操作设定 (9)
6.1 吸嘴更换 (10)
6.2 顶针更换 (10)
6.3 银胶更换 (11)
6.4 芯片更换 (11)
6.5 抓晶、固晶三点一线调节………………………………………………………（12-13）
6.6 左右升降台参数设定……………………………………………………………（13-14）
6.7 点胶光学校正…………………………………………………………………（14-15）
6.8 装片光学校正…………………………………………………………………（15-16）
6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………（16-18）
6.10芯片设定………………………………………………………………………（18-19）
7. 自动焊接………………………………………………………………………………（19-21）
AD8930自动固晶机操作指导书1设备介绍
1.1设备外观见如下图1。

键盘组件三色灯塔
双显示器
电源开关紧停按钮
图1 AD8930设备全貌
1.2 AD8930 晶片焊机可以分为4 个功能组，每个功能组都由数个执行特定的任务的组件所构成，如下列装配编组表1所示。

表1 AD8930装配编排表
AD8930 机器是对支架进行全自动晶片焊接的綜合系统，设计流程是: 在输入模组中有含接收支架的导轨，把支架选取并放入移位导轨中，再把银浆分配到支架的每个单元，从芯片选取晶片并把它粘贴到支架上，然后再把焊接好的支架卸载到输出升降台台等待的料盒中。

精密的焊接工序控制并达到了一致高质量的晶片焊接标准。

坚实耐用的结构设计和用戶熟悉的软体控制介面实現了高效率和高生产能力。

本系統包含有多个模组，模组名称为: 输入升降台、LF(支架)叠式上料架、分配器、芯片工作台、工件台、焊头
組件和多料盒输出升降台。

2.安全操作注意事项
1.1若遇到异常状况设备有异常响声或电源不正常时请立即按“紧停”按钮并及时通知维修人员进行维修处理；
1.2定期检查电压\空气压力及真空度是否符合机器规格（电压110/240V），气量至少6bar(87psi)，真空度至少为700 mm Hg (真空泵)
1.3门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开；任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；
1.4使用者在操作机器前必须接受训练。

使用者应遵照操作规程进行操作，不得随意更改设备内部参数；
1.5由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量；
1.6为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，规定维修工程师才能允许维修机器；
1.7在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，断电后应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；
1.8为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。

3.开关机步骤：
1.1开机步骤：
1.1.1确保设备上无任何障碍物，检查设备的紧停按钮是否处于开启状态；
1.1.2将设备背后一蓝色把手往前开启压缩空气；（见图2-3）
ON
图2 图3 图4
1.1.3找出设备前端右下方的设备电源开关，并按绿色按钮ON启动机器（见图4），设备将正常系
统自检启动。

1.1.4机器自检后进入图5界面后，用左右键选择“Warm/Cold”图标启动系统（见图5）；
1.1.5系统将进入菜单界面并且提示系统信息显示各硬件初始化，需等待各模组归位完成（见图6）；
注意：设备各模组在归位时，请远离移动部件以免发生意外！
图5 图6
1.2 关机步骤：
1.2.1 退回主界面菜单（图6）
1.2.2 找出设备前端右下方的设备电源开关，并按红色关机按钮（OFF ）（见图4）；
1.2.3 到设备背后将蓝色的把手向左移关闭压缩空气（见7-8），至此设备安全关机完毕。

图7 图8
4操作键盘及菜单各功能按钮介绍：
1.1操作键盘
AD8930的操作键盘（见下图）与一般计算机的键盘相同，它配备了执行所有功能和操作机器所需的所有相关按键，某些特殊按键所对应的功能具体如下：
F1 Search Die
搜索芯片 F2 Purge Epoxy Once
一次挤胶
F3 Joystick speed selection-Low,Medium,Fast 改变操作杆调整速度 F4 Inspection camera selection-Wafer and bond 改变摄像头 F5 Align Epoxy-Adjust Bonding position 校正点胶位置 F6 Align Bond-Adjust Bonding position 校正装片位置 F7 Blow Collet
吹气
F8
Clamp open\close
压框打开\关闭 F9 Clear Workholder/Clear the carrier on the
workholder 清楚工作台和抓爪 F10 Pick Leadframe
送如支架或PCB
5一般设定及编程步骤
1.1支架参数 1.2料盒参数 1.3导轨宽度 1.4升降梯参数
1.5 装载、复制、保存或删除程序
OFF
1.1支架参数设定：SETUP→Device setup→LF setup
主要参数：支架宽度、长度、几个单元、一个单元上几个焊点、孔之间距离、步进与边缘孔的距离
1.2支架间距设定：SETUP→Device setup→Alignment LF Position
作用：输入单元间隔、行间隔、列间隔
1.3料盒参数调整：SETUP→Device setup→Magazine setup
主要参数：料盒槽数、宽度、第一槽高及槽与槽间隔
1.4导轨宽度设定：SETUP→Bonding setup→6 Track Width Adjustment
作用：适合支架宽度就行
1.5升降梯参数调整：SETUP→ Output Elevator/Input Elevator
主要参数：料盒卸载高度（Z）、Y位置；第一槽Y位置、高度（Z）夹料盒高度、Y位置；夹子闭合后延迟时间；清理上述设定等。

1.6装载、复制、保存或删除程序：SETUP→Device setup→Package date File→Save as/Load/Delete 目的：将已经设定好的程序存盘，保存及删除，方便操作使用。

程序设定步骤：
6基本操作设定：
1.1吸嘴更换（用于取出吸嘴进行清洁、检查或更换时）
1.1.1主菜单页面下按F7 Blow Collet
1.1.2使用1.5扭力扳手松开焊臂上的两颗螺丝丝，取出旧的吸嘴；（图6.1.2）
1.1.3完成清洁、检查或更换吸嘴后，将吸嘴装回并上紧螺丝；
1.1.4 按“Shift+ F6”按钮完成，机器将会自动归位焊头组件。

注意：a、松开固定螺丝或吸嘴处理时，应小心对部件进行固定以免掉到晶片台上；
b、在拧紧固定螺丝时，必须把握力度大小，使得扭力扳手正常转动两次即可，严禁使用蛮力
锁紧螺丝导致螺丝或焊头损坏；
两颗固定螺丝
吸嘴
图 6.1.2
1.2 顶针更换（用于取顶针进行清洁、检查或更换时）
1.2.1进入焊接菜单SETUP→Bonding setup→Ejecter up Level（将亮度调到最亮为止）将顶针降到
0 。

1.2.2利用扳手逆时针方向旋转将顶针卡盘帽松开，然后从顶部小心拆除顶针；完成顶针的清洁、检
查或更换后，将顶针装回卡盘，顶针尖部对准十字线交叉中心并锁上顶针帽。

（图6.2.1—6.2.2）
1.2.3装完顶针帽后慢慢上升顶针直至顶针刚好与顶针帽平行略降50步。

注意：1、在拆装顶针的时候千万小心，最好使用镊子来夹持，否则容易造成顶针伤及人身或顶针断裂；
2、在装顶针到卡盘时必须确保顶针已安装到位，否则容易造成顶针断裂或高度参数变化；
3、在装回顶针帽的时候千万注意旋转速度不能过快，否则容易造成顶针断裂；
图6.2.1 图6.2.2
1.3 银胶更换（用于更换针筒上过时或不同型号的胶）
1.3.1菜单页面：进入焊接菜单Bond 并按“Change Epoxy”，图6.3.1
图6.3.1
1.3.2机器银胶模组向前移动，作业员需等待并在移动过程中身体远离银胶工作台；
1.3.3接着系统提示要求作业员移走针筒清洗并添加新的银胶装到固定装置上；图6.3.2
1.3.4 完成后按“Shi ft+ F6”按钮，整个银胶模组将会自动归位
并移回等待位置，至此完成上述更换。

顺时针旋转
拆除针筒
图6.3.2针筒拆除
注意：1、在安装针筒时必须确保针筒固定座螺丝锁紧，否则将会造成点胶不均匀；
1.4 芯片更换（用于生产过程中更换芯片）
1.4.1菜单页面：进入焊接菜单Bond并按“Change W afer”向上箭头按钮；图 6.3.1 1.4.2系统将会自动将整个晶片台移至卸载位；作业员需等待，并在移动过程中身体远离晶片台；
1.4.3 从晶片台上取出芯片环，并换上新的芯片环，然后按“Shi ft+ F6”按钮继续；
1.4.4 系统自动将整个晶片台移动到第一装载位；至此芯片的更换操作完毕。

注意：1、在安装芯片环时应确保绷环已放置到位后方可进行下一步动作，否则将会有绷环撞到工作台
导轨的危险； 2、在进行更换芯片操作之前应检查一下设备的气压是否正常，否则容易造成芯片台与推顶
机构相撞；
1.5抓晶、固晶三点一线调节
每次拆除检查或更换吸嘴后必须做此项动作，否则将会造成吸嘴损坏或抓晶、固晶不稳定。

1.5.1 手动移出晶片台上的芯片；
1.5.2 调整晶片光学系统直至可以清晰看到顶针的尖端；
1.5.3 若顶针尖端里屏幕十字线中心点相距甚远，应顺时针移出顶针帽；
1.5.4 在推顶器设定页面（Setup → Process Setup → Bonding Process → Ejector ）进入“Ejector Up Level ”,调整芯片台下的旋钮使得顶针中心与十字线中心重合（图6.6.1—6.6.3）
图6.6.2
图6.6.2 图6.6.3 1.5.5 手动拆除吸臂上面的吸嘴帽；
1.5.6 将反光镜水平放置在顶针帽上方，并开启顶针真空固定反光镜；
1.5.7 进入焊接工序菜单：移开吸嘴帽并转入[2] Setup →[21] Bonding Setup →[210] Bond Head Setup 再选择[9] Pick Optic (x ，y)
1.5.8 把焊臂移到选取位置。

把一個金属反射镜放到规片(或推頂帽上)用來把吸嘴孔的镜像反射到选取摄像机中。

（图6.6.4）
图6.6.4
1.5.9 检查吸嘴孔是否位于光学十字线中心。

若没有，使用摇杆将吸嘴孔与吸嘴孔位于光学十字线的
顶针针尖
光学中心点
使顶针针尖与光学十字线中心重合
图6.6.1
松下螺丝旋转使顶针前后移动
松下螺丝旋转使顶
针左右移动
中心对起，后按Enter （见图6.6.5-6）
图6.6.5 图6.6.6 1.5.10 完成后按锁上吸嘴帽，至此三点一线操作完成。

注意：a 、在做顶针三点时小心谨慎，以防撞断顶针； b 、三点一线校正完毕后记得将吸嘴帽锁到吸臂上。

1.6 左右升降台参数设定
因为左右升降台的菜单页面及参数设定都一样，这里只介绍右输出升降台的功能。

1.6.1设定右升降台装载位
1.6.1.1输入[2] Setup →[25] Output Elevator 並选择[4] Load Position Z 为装载料盒调节升降台高度。

利用 /→ 键可以改变增量步幅。

按[Enter]確定。

图6.9.1
图6.9.1
1.6.1.2同样调节[5] Load Position Y ，[0] Unload Position Z 和[1] Unload Position Y 。

1.6.1.3输入[3] Service [39] Output Elevator 并选择[7] Change Magazine 把料盒载入输出升降台。

图6.9.2
图6.9.2
1.6.1.4移到[25] Output Elevator 子功能表，交替调节[2] First Slot Position Z 和[3] First Slot
吸嘴孔与十字线未重合
吸嘴孔中心与十字线重合
PositionY 直到输出升降台上的载舟可以平滑地输入料盒为止。

图6.9.3
图6.9.3
1.6.1.5输入[3] Service [39] Output Elevator 并选择[8] Elevator to Slot。

输入料盒槽数，升降台將会移到最后料槽。

检查最后料曹是否与工件台输出导轨对准。

1.6.1.6如果未调好，应转到[220] Magazine Setup 子功能表检查列间隔(Col pitch)和行間隔(Row pitch)。

然后再次执行料槽位置校正。

注意：a、在调整任何数据时，必须确保料盒和轨道间没有任何障碍物包括支架；
b、调整料盒第一槽的Y和Z参数时，应用手往里压紧料盒，这样才能保证数值的准确性；
c、在进行装载和卸载料盒操作时，严禁身体任何部位接触上下平台，防止压伤；
1.7 点胶光学校正（用于校正点胶針/分配噴嘴与分配側光学系统之間的偏距）
目的：使点胶后的中心点与点胶光学镜头的中心位置重合，这样可以保证点胶的稳定性和均匀性。

1.7.1 应保证点胶针已经安装而且分配的窗式夹具被移开以防止碰撞。

1.7.2 因为点胶针将点印于砖座上而不是引线框架，所以应按照前一节方式增加点印高度直道与砧座接触为止。

1.7.3输入[2] Setup [20] Stamping Setup 并选择[7] Epoxy Optic Alignment”。

图6.9.4
图6.9.4
1.7.4用兩点执行银胶光学系统校准。

点胶针将被首先移到較低校准点(图6.9.5)出現提示信息(图6.9.6)。

用控制杆调节砧座上的较低分配位置。

然后按[Enter]点滴一個银胶定点。

图6.9.5 图6.9.6
1.7.5用控制杆在检查监视器中定位银胶点并使摄像机的十字线与银胶点对准，然后按[Enter]确
定。

1.7.6按1 利用PR 定位银胶点或按任意键手动定位。

用PR 定位银胶点時，用控制杆定义检查区域，
如图2-29 所示，再按ENTER
1.7.7如果银胶点被PR识別成功，就会弹出提示信息“Epoxy pattern located”(银胶点已定位)此时可按ENTER 確定。

否則，按ESC 并用控制杆校准银胶点。

1.7.8点写针移到上方位置如图2-41 所示，就会弹信息如图2-40 所示。

重复下方点的步骤。

注意：反光片必须固定在工作台上不能移动。

1.8装片光学校正（用于校正焊臂与焊接光学系统之間的偏距）
1.8.1从焊臂上移开吸嘴帽并把一个反射镜放到砧座上把吸嘴孔的镜像反射到焊接摄像机中。

1.8.2 输入[2] Setup [21] Bonding Setup [210] Bond Head Setup 并选择[8] Bond Optic (x，y)。

1.8.3按 <1> 确定，焊臂将移到焊接側，如圖2-46。

焊接光学系统将根据砧座上的3点(下、中、上)来完成。

1.8.4用控制杆使焊接摄像机的十字线与检测监视器中所示的反射吸嘴孔镜像对准，然后按[Enter]确定。

1.8.5按1 利用PR 定位吸嘴或按任意键进行手动定位。

用PR 定位吸嘴时，利用控制杆定义检查区域如图
2.49 所示，按ENTER 确定。

1.8.6如果吸嘴被PR 识別成功，会弹出“Collet pattern located”信息，应按ENTER 确定。

否则按ESC 并用控制杆校准吸嘴。

1.8.7焊臂將会向上方和下方位置移动并要求操作者利用控制杆進行调节，重复下方一个步骤。

1.9芯片PRS设定
1.9.1把芯片安装到芯片环/载舟上。

1.9.2 输入[2] Setup [23] Vision & Optics [230] Wafer Alignment Setup 并选择[0] Die Type 从“LED”和“IC”中选择适当的晶片类型。

1.9.3 LED晶片（IC芯片类同）
1.9.3.1用控制杆移动芯片使至少9个晶片被显示于检查监视器的中心。

必要时可手动调节芯片攝像机的放大倍率和聚焦。

1.9.3. 2输入[2] Setup [23] Vision & Optics [230] Wafer Alignment Setup 选择[6] Search Area。

1.9.3.3用控制杆调节2 个定位點定义至少覆盖1 个晶片及其四周相邻晶片 1/3 的搜索区域。

如图2-57所示
1.9.3.4在相同的[230] Wafer Alignment Setup 子功能表中，选择[1] Load Good Die。

1.9.3. 5请跟随彩色监控器上的指令执行下列动作:
- 用控制杆設定监測监视器上良好晶片的兩個角並按[Enter]確定。

- 必要时应定位检測窗口。

- 必要时还应定位元缺陷的忽略窗口。

- 如果需要应调节Wafer Coaxial Light(芯片同軸光)亮度
- 用▲▼键调节Mask threshold数值使芯片的镜像完全呈白色并与黑色街线形成反差如图2-58 所示
1.9.3. 6选[3] Die Calibration。

图像识別系统会自动地进行管心与芯片光学系统校准设定。

1.9.3.7选[4] Learn Pitch。

图像识別系统会自动输入晶片间隔。

1.9.3. 8按[F1]搜索晶片。

检查监视器中心的晶片是否被正确识別。

1.9.3. 9如不正确，应重新载入晶片图像或输入[230A] Search Die Parameter 子功能表。

1.9.3.10输入[2] Setup [23] Vision & Optics [230] Wafer Alignment Setup [230A] Search Die Parameter [230A1] LED Parameters。

1.9..3.11调节参数使良好晶片的标准严格或放宽。

1.10芯片设定：
1.10.1轉入[2] Setup [24] Wafer Setup并选择[0] Teach Wafer Limit。

1.10.2按照下列电脑指令在芯片边缘输入3 点，定位芯片环的最大限位，如图2-63 所示。

1.10.3选择[1] Table Center Calibration。

在第1 校准点处标识一个晶片角并在芯片环旋转180 度到第
2 校准点之后定位相同的晶片角
1.10.4选择[2] Wafer End Street Limit。

是定义遇到多少空的行/列之后的数值，机器会把它看作芯片的末尾并停止焊接。

1.10.5选择[4] Empty Hole No。

此数值是指所遇到的空的孔数，图像识別系统会把它当作当前行/列的末1.10.6选择[3] Wafer Edge No。

当达到芯片限定位置時，图像识別系统会在转到下一行/列之前向外搜索按边缘定义的晶片数。

1.10.7选择[5] Look Ahead Mode启动预览功能。

7自动焊接
各操作程序设定完后，用于作业员进入正常生产。

7.1 确定引线框架，芯片和料盒已做好焊接准备。

7.2输入[3] Serv 功能表
7.3确定[30] Module Setup 子功能表內的所有模組都已启动。

7.4必要时，按照以下方式执行Missing Die Sensor test(失晶片感应器測试)
输入[3] Serv [36] Bond Head
选择[2] Auto Missing Die Test 然后按[Enter]
- 在‘Clear’处停留。

如不然，应调节失晶片探測控制板上的调节电位器。

7.5输入[1] Bond 功能表并选择[0] Auto Bond 然后按[Enter]。

机器会开始运转。

7.6按[F4] 检測芯片，分配，焊接校准和引线框架焊接后检查。

7.7必要时，按[F8]显示系统计数表。

此功能表会显示出已焊接晶片，有缺陷晶片，印墨晶片及傾斜晶片等方面的统計信息。

芯片表示图设定流程表。