电路CAD第5章印刷电路板设计基础

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
多层板:一般指3层以上的电路板。在双层板的基础上增 加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。加工工艺难 度增大,制作成本增加。比如:手机的电路板,常见的是 6层板或8层板!
09.01.2021
整理课件
6
多层板剖面
Top Layer (元件面)
针脚式元件
SMD元件
Via (过孔) 铜膜(敷铜板) 焊锡
印刷电路板
整理课件
焊盘 过孔
12
PCB图例
Via
09.01.2021
Pad
整理课件
Clearance
13
5.1 PCB的基本设计流程
如果加载网络表时提示有错!▲
准 备 原 理 图 和 网 络
电 路 板 参 数 的 设 置
电 路 板 的 规 划
网 络 表 的 导 入
元 器 件 的 布 局
布 线
检 查 与 手 工 调 整
09.01.2021
整理课件
9
飞线/预拉线 (Ratsnest)
09.01.2021
整理课件
10
焊盘(Pad): 作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。
过孔(Via): 作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
➢ 穿透式过孔、通过过孔(Through): 从顶层一直打到底层的过孔。
➢ 盲孔(Blind): 从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通
09.01.2021
整理课件
3
印刷电路板 (PCB) 的设计是电路设计的最终目的, 想要让设计的电路投入实际的应用,就必须将它转化为 印刷电路板!
09.01.2021
整理课件
4
印刷电路板的分类 根据板材的不同,可将印刷电路板分为纸质覆铜板、
玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中,挠 性敷铜板能够承受较大的变形,通常用来做印制电缆。
PCB图纸的度量单位有两种:一种是英制的Imperial, 系统尺寸为英制的“mil”,1英寸=1000mil;另一种是公制 的Metric,系统尺寸为mm,1英寸=25.4mm。 1mm=40mil。
执行菜单命令 View | Toggle Units 就能实现这两种单位 之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作 区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm(或 mil)。一般用mil单位。
到底层的过孔。 ➢ 隐蔽过孔(Buried): 只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。
安全间距(Clearance): 为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成
相互干扰,就必须在它们之间留出一定的间距,这个间距就 是安全间距。
09.01.2021
整理课件
11
铜膜线
09.01.2021
09.01.2021
整理课件
5
单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜。布线只能在 敷铜的一面完成(另一面放置元件)。单面板成本低,但 只适用于比较简单的电路设计。
双层板:电路板的两面(top layer/bottom layer)都敷铜, 所以两面都可以布线和放置元件。中间为绝缘层!顶面和 底面之间的电气连接是靠过孔或焊盘实现的。由于两面都 可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也 最为广泛。
09.01.2021
整理课件
2
预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念
印刷电路板 (Printed Circuit Board) 印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非常
高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,然后根据 具体PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线, 并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。
第五章印刷电路板 (PCB)设计基础
09.01.2021
整理课件
1
知识点
预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念★ 5.1 PCB的基本设计流程 5.2 PCB文件的创建 5.3 手工创建的PCB的参数设置★ 5.4 PCB的规划★ 5.5 网络表的导入★▲ 5.6 PCB中元件封装的布局 5.7 PCB布线 5.8 PCB的设计管理器 附录★
系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关 系。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间 一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。根据电路 板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。
09.01.2021
整理课件
8
铜膜线(Track)
顶层走线
Pad (焊盘)
Via (过孔)
底层走线
执行菜单命令 View | Toolbars | Placement Tools ,则显示放 置工具栏。该工具栏主要为用户提供各种图形绘制以及布线 命令。
09.01.2021
整理课件
21
09.01.2021
整理课件
22
09.01.2021
整理课件
23
公制(Metric)与英制(Imperial)的转换
保 存 与 输 出 文 件

图1 PCB的设计步骤
09.01.2021
整理课件
14
5.2 PCB文件的创建
方法1 手工创建PCB文件 方法2 向导创建PCB文件
09.01.2021
整理课件
15
方法1:手工创建PCB文件
图2 手工创建PCB文件
09.01.2021
整理课件
16
浏览管理器 主工作区
Bottom Layer (焊接面)
玻璃纤维板
09.01.2021
整理课件
7
铜膜线(Track): 简称导线,在焊盘与焊盘之间起电气连接的作用。通
过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。 印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
飞线/预拉线(Ratsnest): 用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关
09.01.2021
3D显示,当PCB绘制完毕后,选中按钮将PCB图以三维 立体图方式呈现出来。以加强实际效果
打开元件封装库管理(添加或移去元件封装库,等效于 Library 下Add/Remove按钮)
浏览一个元件封装库中的元件
设置捕捉栅格
整理课件
20
活动工具栏----放置工具栏 (Placement Tools)★
工作层切换标签
09.01.2021
图3 手工创整建理P课C件B的编辑器界面
17
方法2:向导创建PCB文件
图4 向导创建PCB文件
09.01.2021
整理课件
18
主工作区
PCB的物理边界

PCB的电气边界
工作层切换标签
09.01.2021
图5 向导创整建理P课C件B的编辑器界面
19
主工具栏(只介绍与原理图中不同的工具按钮)
相关文档
最新文档