焊点的质量与可靠性
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。
焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。
熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。
其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。
第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。
最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。
以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。
焊点破坏测量的方法
焊点破坏测量的方法焊点是连接电子设备和元器件的重要结构，其质量直接关系到设备的可靠性和稳定性。
在电子制造和维修过程中，经常需要对焊点进行质量评估和破坏测量。
下面将介绍几种常用的焊点破坏测量方法。
1. 目测观察法：这是最简单也是最常用的方法之一。
通过肉眼观察焊点的表面形态和颜色变化，可以初步判断焊点的质量。
合格的焊点通常具有光滑均匀的外观，颜色均匀且金属之间无明显缺陷。
而焊点表面不规则、颜色不均、露出明显的裂纹或孔洞等缺陷往往表示焊点质量存在问题。
2. 金相显微镜观察法：这种方法通过使用金相显微镜来观察焊点的显微形态和组织结构。
首先将焊点样本进行金相打磨和腐蚀处理，然后在金相显微镜下观察焊点的晶粒结构、夹杂物、缺陷和晶界等细节。
通过分析焊点的显微结构，可以评估焊点的可靠性和质量。
3. X射线检测法：X射线检测是一种非破坏性的测量方法，可以用于评估焊点的内部结构和缺陷情况。
在X射线机器的照射下，焊点会发生不同程度的透射和散射，通过检测X射线的衰减和散射情况，可以得出焊点的内部结构和缺陷信息。
这种方法可以检测焊点的脆性裂纹、孔洞、气泡等存在的问题。
4. 热冲击试验法：热冲击试验是一种用于模拟焊点在温度变化下的热应力情况的方法。
通过将焊点样品放置在高温和低温交替循环的环境中，观察焊点在热冲击过程中的变化。
如果焊点质量不合格，它可能会发生裂纹、开裂或脱落等现象。
这种方法可用于评估焊点在温度变化下的可靠性和耐久性。
总之，焊点破坏测量的方法多种多样，根据不同的需求和实际情况选择合适的方法进行评估和检测，可以有效提高焊接质量和设备的稳定性。
焊点的质量与可靠性
焊点的质量与可靠性1. 焊点质量的重要性焊接是一种常见的金属连接方法，它在各种工业领域都有广泛的应用。
焊点的质量直接关系到焊接件的强度、可靠性和寿命。
因此，焊点质量的高低对于产品的质量以及人身安全都具有重要的影响。
2. 影响焊点质量的因素焊点的质量受多种因素的影响，以下是几个常见的因素：2.1. 焊接材料的选择焊接材料的选择对焊点质量具有重要影响。
合适的焊接材料可以提高焊点的强度和韧性，从而提高焊接件的可靠性。
一般来说，焊接件的材料应与被焊接材料具有良好的相容性，以确保焊接的质量。
2.2. 焊接工艺参数的控制焊接工艺参数，如焊接电流、焊接时间和焊接速度等，对焊点的质量起着重要的影响。
过高或过低的焊接电流可能导致焊点的气孔和裂纹，影响焊接件的可靠性。
因此，必须严格控制焊接工艺参数，以获得高质量的焊点。
2.3. 表面处理焊接前的表面处理对焊点质量也具有重要影响。
表面的油污、氧化物以及其他污染物可能导致焊接时的缺陷或不良结构，降低焊点的质量。
因此，在焊接前必须对工件进行适当的清洗和处理，确保焊点质量可靠。
3. 焊点质量的检测方法为了保证焊点的质量和可靠性，需要对焊点进行有效的质量检测。
以下是一些常见的焊点质量检测方法：3.1. 目测检测目测检测是最简单的焊点质量检测方法之一。
通过肉眼观察焊点表面的情况，判断焊点是否存在裂纹、疏松和气孔等缺陷。
这种方法成本低廉，操作简单，但对于微小缺陷的检测效果较差。
3.2. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的焊点检测方法。
通过照射焊点并观察照片来检测焊点内部的缺陷。
X射线检测能够发现微小的裂纹和气孔，可以较为准确地评估焊点的质量。
然而，X射线设备的成本较高，需要专业人员进行操作。
3.3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊点质量检测方法。
通过发送超声波脉冲并接收回波，来评估焊点内部的缺陷情况。
超声波检测可以检测到焊点的裂纹、夹渣和未熔合等缺陷，具有较高的灵敏度和准确性。
常见的点焊质量缺陷及原因
常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。
常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。
造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。
(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。
(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。
2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。
(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。
3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。
烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。
造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。
(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。
4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。
过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。
造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。
(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。
5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。
造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。
焊点检查方法
焊点检查方法
焊点的检查方法包括外观检验、密封性检验、无损检测等几种方法。
1. 外观检验是用肉眼或放大镜观察焊点是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。
2. 密封性检验是通过水压试验、气压试验和煤油试验等方法，检查焊缝的密封性。
水压试验是利用水压检测焊缝的密封性，气压试验是利用气压检测焊缝的密封性，煤油试验是在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。
3. 无损检测包括射线检验、超声波检查、磁粉检测、涡流感应检测等方法。
这些方法可以检测焊缝内部缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等。
其中，射线检验有X射线和Y射线检验两种。
超声波检验是利用超声波在金属内部传播的特性，通过反射和折射的原理来检测焊缝内部缺陷。
磁粉检测是通过将磁性粉末铺在焊接表面后施加磁场，观察磁粉沿着焊接缺陷的集聚情况来检测焊缝中的缺陷。
涡流感应检测利用涡流感应原理来评估焊点的可靠性。
以上几种方法可以结合实际情况进行选择，根据需要也可以采用破坏性检查，例如凿检或剥离试验来检测其强度。
对于焊点的质量检测，一般需要进行非破坏性检查和破坏性检查，以确保焊接质量。
焊接件的技术要求
焊接件的技术要求焊接是一种常用的金属连接工艺，能够将两个或多个金属零件牢固地连接在一起。
然而，为了确保焊接件具有良好的质量和可靠性，必须遵循一定的技术要求。
本文将讨论焊接件的技术要求，涵盖焊接质量标准、焊接材料选择、焊接方法和焊接工艺等方面。
一、焊接质量标准焊接质量是指焊接件在使用过程中能够满足预期技术要求并具有良好的性能和可靠性。
为了确保焊接质量，需遵循以下标准：1.焊接质量符合国家或行业标准，在连接部位无裂纹、夹渣、气孔等缺陷。
2.焊缝的尺寸、形状和位置应符合设计要求，不得超过偏差范围。
3.焊接缺陷的数量和大小必须在允许范围内，且不得影响焊接件的功能和使用寿命。
二、焊接材料选择选择适当的焊接材料对于确保焊接件的质量至关重要。
以下几个方面是需要考虑的关键因素：1.焊接材料的强度和硬度必须与被连接的材料相吻合，以确保焊接件具有足够的强度和耐久性。
2.焊接材料的化学成分应与被连接的材料相适应，以避免由于化学反应而导致的腐蚀或削弱连接点。
3.焊接材料的熔点和热膨胀系数应与被连接材料相匹配，确保在焊接过程中不会引发材料变形或应力集中。
三、焊接方法合适的焊接方法可确保焊接件的质量和稳定性。
以下是几种常见的焊接方法：1.手工电弧焊：该方法适用于焊接材料较厚或焊点较粗的情况，操作相对简单，但需要熟练的焊接工人来控制焊接过程。
2.气体保护焊：常见的有惰性气体保护焊（如氩弧焊）和活性气体保护焊（如氧乙炔焊），适用于对焊接质量要求较高的细小焊点或对焊接件表面要求的场合。
3.激光焊接：激光焊接是一种高能量密度焊接方法，适用于高精度焊接和无需添加焊接材料的情况，但设备成本较高。
四、焊接工艺除了选择适当的焊接方法，正确的焊接工艺也是确保焊接件质量的关键。
以下是几个需要注意的焊接工艺要求：1.焊接前应进行焊前准备，包括清洁焊接表面，除去氧化层和油污，以确保焊接质量。
2.焊接过程中应使用适当的焊接参数，如电流、电压、焊接速度和预热温度等，以避免焊接缺陷和材料破坏。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
焊点质量检测方法
焊点质量检测方法1.1 目视检测目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：（1）湿润状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
(2)焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
(3)钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray检测X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。
采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。
经典：锡焊原理与焊点可靠性分析-经典
波峰焊——波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方向 相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。
•SMD波峰焊时表面张力造成阴影效应
粘度与表面张力
• 熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 • 优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增 加焊料的流动性及被焊金属之间的润湿性。 • 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。
锡焊过程锡焊过程焊接过程是焊接金属表面助焊剂焊接过程是焊接金属表面助焊剂熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程表面清洁焊件加热熔锡润湿扩散结合层冷却后形成焊点物理学物理学润湿黏度毛细管现象热传导扩散溶解化学化学助焊剂分解氧化还原电极电位助焊剂分解氧化还原电极电位冶金学冶金学合金合金层金相老化现象合金合金层金相老化现象电学电学电阻热电动势电阻热电动势材料力学材料力学强度拉力剥离疲劳应力集中强度拉力剥离疲劳应力集中焊接过程中焊接金属表面母材焊接过程中焊接金属表面母材以以cucu为例助焊剂熔融焊料之间相互作用助焊剂熔融焊料之间相互作用助焊剂与母材的反应助焊剂与母材的反应11松香去除氧化膜松香去除氧化膜松香的主要成分是松香酸松香的主要成分是松香酸融点为7474
由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对 称的，作用彼此抵消，合力=0。但是液体表面分子 受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力， 因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
大大气
液体表面分子受液体内分子的引力＞大气分子引力
液体内部分子受力合力=0
表面张力与润湿力
放大1,000倍的QFP引脚焊点横截面图
三. 焊点可靠性分析
影响焊点强度的主要因素： （1）金属间合金层（金属间结合层）质量与厚度 （2）焊接材料的质量 （3）焊料量 （4）PCB设计
回流焊ipc标准
回流焊ipc标准
IPC 是Association Connecting Electronics Industries 的简称，即美国“印制电路板协会”。
回流焊IPC 标准是IPC 制定的一系列电路板生产和组装的标准之一，用于确保电路板在回流焊接过程中的质量和可靠性。
以下是回流焊IPC 标准的一些关键要求：
1. 温度曲线：回流焊的温度曲线应符合IPC 标准，以确保焊点的质量和可靠性。
标准规定了预热、回流、冷却等阶段的温度范围和时间。
2. 焊膏量：IPC 标准规定了焊点上焊膏的量，以确保焊点的强度和可靠性。
3. 焊点质量：IPC 标准要求焊点应无虚焊、短路、气孔等缺陷，焊点应光亮、圆润。
4. 设备要求：回流焊设备应符合IPC 标准，包括温度控制、氮气流量、风速等方面。
5. 可追溯性：IPC 标准要求回流焊过程应具有可追溯性，包括焊点的位置、焊接时间、焊接温度等信息。
回流焊IPC 标准是确保电路板在回流焊接过程中质量和可靠性的重要标准，它涵盖了温度曲线、焊膏量、焊点质量、设备要求和可追溯性等方面。
焊点检查方法
焊点检查方法1. 目测检查：对焊点进行目测检查，查看焊缝的形状，焊道的宽度和深度，焊缝表面是否平整，是否有气孔、裂纹和其他缺陷。
2. 触摸检查：用手指轻轻触摸焊点，感受其表面的凹凸不平，硬度和坚固程度，以此来初步判断焊接质量。
3. 声音检查：利用敲击焊点的方式，倾听焊点发出的声音，判断焊点的致密度和质量。
4. 温度检查：使用温度计对焊点进行温度检测，以确保焊接工艺是否符合标准要求，是否达到了正确的焊接温度。
5. 金相显微镜检查：采用金相显微镜对焊点进行放大观察，检查其金属组织、晶界和夹杂物等微观结构，以评估焊接质量。
6. X射线检查：利用X射线仪器对焊点进行检测，检查焊缝部位的结晶度、缺陷及杂质等问题。
7. 超声波检查：使用超声波探伤仪对焊点进行检测，通过声波的传播情况来评估焊接质量。
8. 磁粉探伤：对焊点表面喷洒磁粉，利用磁粉探伤设备来检测焊接部位是否存在裂纹、夹杂等缺陷。
9. 磁粉检测：在焊接区域表面喷洒磁粉，利用磁粉检测仪器观察是否有磁粉集聚，从而判断是否有裂纹或其他缺陷。
10. 高倍显微镜检查：利用高倍显微镜设备对焊点进行放大观察，检查焊接区域的细微缺陷和变形情况。
11. 发光检测：利用发光检测仪器对焊点进行检测，观察焊点会否产生辐射和发光现象，以判断焊接质量。
12. 流变学检测：通过流变学的测试方法，对焊点进行拉伸、压缩等力学性能测试，评估焊点的强度和韧性。
13. 电子探针分析：利用电子探针分析仪器，对焊点进行成分分析和元素探测，以评估焊接材料的质量和成分均匀性。
14. 硬度测试：使用硬度计对焊点进行硬度测试，评估焊接区域的硬度分布和焊接质量。
15. 电磁感应检测：利用电磁感应仪器对焊点进行检测，观察焊接区域的磁场分布情况，以判断焊点的致密性和质量。
16. 热处理检测：针对焊点进行热处理测试，检查焊接工艺是否符合热处理要求，以确保焊接质量稳定。
17. 电子束探伤：采用电子束探伤仪器，对焊接区域进行电子束探伤检测，评估焊点的结构完整性和质量。
(完整word版)焊点的质量与可靠性
焊点的质量与可靠性机电工程学院微电子制造工程1000150312 黄荣雷摘要：本文介绍了Sn-Pb合金焊接点发失效的各种表现形式，探讨失效的各种原因。
在实践基础上，指出如何在工艺上进行改进已改善焊点的可靠性，提高产品的质量。
1 前言电子产品的"轻、薄、短、小"化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。
在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。
焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。
也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。
目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进步，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。
文中将就Sn-Pn焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面地介绍。
2 焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。
其外观表现为：（1）良好的湿润；（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3）完整而平滑光亮的表面。
原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。
此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的湿润角以300以下为好，最大不超过600。
3 寿命周期内焊点的失效形式考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期，如图1所示。
（1）早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。
可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。
(2)稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率(失效率)很低，且比较稳定。
(3)寿命终结阶段，失效主要由累积的破环性因素造成，包括化学的、冶金的、热-机械特性等因素，比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热-机械应力造成焊点失效。
浅析Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性
浅析 Ｓ — ｂ焊料ｆ金的焊点质量和可靠性 ｎ Ｐ ｉ ，
隗东伟 付会琴 ，
（ ． 尔滨职业技 术学院， 尔滨 １０ ０ ；２ 哈 尔滨市工程技 术学校 ， 尔滨 １０ ０ ） １哈 哈 ５０ １ ． 哈 ５０ １
目前 ， 电子行业 中， 在 无铅焊料 的研究 虽然取得很大进展 。 在世界范 围已开始推广应用 ， 而且环保 问题也 受 到人们 的广泛关注 ， 但是 由于诸多 原 因．采用 ｓ ｎ—Ｐ ｂ焊料合金的软钎 焊 技术 现在 仍然 是 电子电路 的主 要 连接 技术 。本文将 就 ｓ ｎ—Ｐ 焊料合 ｂ 金 的焊 点质量 和可靠 性问题进行 较
全 面 的介 绍 。 寿命周期内焊点的失效形式
一
、
考虑 到失效与时间 的关系． 失效 形式分为三个不同 的时期 ： １ ．早期失效 阶段 。主要 是质量 不好的焊点大量发生失效 ， 也有部分 焊点是 由于不 当的工 艺操作 与装卸 造成的损坏 。 可以通过工艺过程进行 优化 来减少早期失效率 。 ２ ．稳定失效 阶段 。该 阶段大部 分焊 点的质量 良好 。 比较稳定。 且 ３ ．寿命 终结阶段 。失 效主要 由 累积的破 环性 因素造成 的， 包括化学 的 、 的、 冶金 热一机械特性等因索。 比 如焊料 与被焊金 属之 问发生 金属化 合 反应 ， 或热一机械应力造成焊点失 效 。是否失效主要 由材料的特性、 焊 点的具体结构和所受载荷决定。
～
电子产品从元器件装配、 电路组
装和 焊接 直到成 品的运输 和使 用的 整个寿命周期内 。 可能会承受由于机 械负 载引 起的各种 振动 和冲击 。例
如， 引起 片状 电容器产生裂纹的一个 常见的原因是印制板 弯曲。 从很紧的 夹具 中把 印刷板拆 卸下 时就会 出现 这种现象 。 １ ．制造过程 中的机械负载 。由 于 印制板弯曲可能会给焊 点和元件施 加过量的应力 ， 这包括三个方面： 大通 孔元件的焊点所受应力很容易超过屈 服极 限。如果 Ｐ Ｂ上有 比较重 的元 Ｃ 件如变压器 ， 则应该选择夹具支撑 ； 无 引线陶瓷元件也很容易发生断裂。 当片 式元件从多层板上分离时， 元件发生断 裂的危险性相当高 ， 所以最好不要将片 式 电阻电容放在容易变曲的地方 ； 在 Ｉ 件也 会发生焊 点断裂 。鸥翼形 ｃ器 引线在析 的平面方向是柔性的， 但在 与板垂直 的方 向是刚性的。 如果带有 大 的细间距 Ｉ Ｐ Ｂ有一 个角发生 ｃ的 Ｃ 翘曲。 而没有 支撑 ，或者由于不正确 地调整测试夹具而形成机械负载． 会 对焊 点造成危胁 。 ２ ．运输过 程中的振动 。焊 点的 形状是 圆而光滑的 没有应力集 中的 ， 尖角 。所 以， 振负载通常不会损坏焊 点， 而会破坏引线。特别是重 的元件 和只有少量 的 （ 或 ３ ）长的排成 ２ 根
无铅焊接的质量和可靠性分析
无铅焊接的质量和可靠性分析前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。
例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。
在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。
一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。
不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。
尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。
对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。
但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。
什么是良好的可靠性？当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。
1．使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）；2．使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）；3．寿命期限（例如寿命期5年）；4．寿命期限内的故障率（例如5年的累积故障率为5%）。
而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。
包括：1． DFR（可靠性设计，和DFM息息相关）；2．加工和返修能力；3．原料和产品的库存、包装等处理；4．正确的使用（环境和方式）。
了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。
也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。
由于以上提到的许多项，例如寿命期限、DFR、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的‘可靠’或‘不可靠’未必适用于我。
而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。
这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。
您的无铅焊接可靠性好吗？因此，在给自己的无铅可靠性水平下定义前，您必须先对以下的问题有明确的答案。
§您企业的质量责任有多大？§您有明确的质量定义吗？§您企业自己投入的可靠性研究，以及其过程结果的科学性、可信度有多高？§您是否选择和管理好您的供应商？§您是否掌握和管理好DFM/DFR工作？§您是否掌握好您的无铅工艺？只有当您对以上各项都有足够的掌握后，您才能够评估自己的无铅可靠性水平。
焊点可靠性测试标准
焊点可靠性测试标准
焊接是制造业中常见的连接工艺，焊点的可靠性直接关系到产品的质量和安全性。
因此，对焊点的可靠性进行测试是非常重要的。
本文将介绍焊点可靠性测试的标准和方法。
首先，焊点可靠性测试应该符合国家标准和行业标准。
国家标准是对焊接工艺
和焊接质量的基本要求，而行业标准则是针对具体行业的特点和需求进行的规定。
在进行焊点可靠性测试时，应当参照相关的国家标准和行业标准，以保证测试的准确性和可靠性。
其次，焊点可靠性测试应包括静态测试和动态测试两个方面。
静态测试是指在
静止状态下对焊点进行测试，包括拉伸、剪切、弯曲等力学性能测试，以及金相组织分析、硬度测试等材料性能测试。
动态测试则是指在动态载荷下对焊点进行测试，包括振动、冲击、疲劳等测试，以模拟实际工作条件下的焊点可靠性。
另外，焊点可靠性测试还应考虑焊接材料的选择和焊接工艺的影响。
不同的焊
接材料和焊接工艺对焊点的可靠性有着重要影响，因此在进行测试时应考虑这些因素，并根据实际情况进行相应的调整和控制。
最后，焊点可靠性测试的结果应当进行科学分析和评估。
通过对测试结果的分析，可以评估焊点的可靠性水平，确定是否符合设计要求，从而为产品的质量和安全性提供依据。
总之，焊点可靠性测试是确保焊接质量和产品可靠性的重要手段，应当严格按
照标准进行测试，综合考虑材料、工艺等因素，科学分析测试结果，以确保焊点的可靠性达到要求。
bga 焊接强度标准
bga 焊接强度标准焊接强度标准是指在BGA（Ball Grid Array）焊接过程中，所要求的焊接点的连接强度达到的标准。
BGA是一种常用的表面贴装技术，它的焊接点是由小球形焊料组成，通过焊接熔融连接到电路板上。
BGA焊接强度标准的确定对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
BGA焊接强度标准的制定主要包括以下几个方面的内容：1. 焊球连接力的要求：焊接过程中，焊料与焊接点必须有足够的连接力，能够承受正常的力学应变和振动。
焊球连接力的要求通常通过拉力测试来评估，测试应保证焊接点在正常使用条件下不会脱落或断裂。
2. 焊点韧性的要求：BGA焊点需要具备一定的韧性，能够抵抗外界因素（如温度变化、机械应力等）引起的应变和变形。
焊点韧性的要求可以通过弯曲测试和冲击测试来评估，测试应保证焊接点在受到外界应力时不会出现裂纹和断裂。
3. 焊点可靠性的要求：焊点的可靠性是指焊接点在正常使用条件下能够长时间保持稳定的连接状态。
焊点可靠性的要求主要包括耐热性、耐冷热冲击性、耐腐蚀性等方面。
耐热性和耐冷热冲击性可以通过热老化测试和热冲击测试来评估，耐腐蚀性可以通过盐雾测试和湿热老化测试来评估。
4. 焊接点排列的要求：BGA焊接点的排列对于焊接强度和可靠性有着重要的影响。
焊接点的间距、排列密度、焊球大小等参数需要根据具体的应用场景和焊接要求进行合理的设计。
同时，焊接点的排列要满足信号传输、散热和电磁兼容等要求。
5. 焊接工艺参数的要求：除了焊接点的设计外，焊接工艺参数也对焊接强度起着重要的影响。
焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数需要根据焊料的特性和电路板的性质进行合理的选择和调整。
同时，焊接工艺的控制也需要严格按照标准要求进行，以保证焊接强度的稳定和一致性。
总而言之，BGA焊接强度标准是为了确保焊接点在正常使用条件下具备足够的连接强度和可靠性。
制定合理的焊接强度标准需要考虑焊接点的连接力、韧性、可靠性，以及焊接点排列、工艺参数等因素。
BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析
BGA封装焊点可靠性及疲惫寿命分析随着电子产品的不息进步，电子元件的集成化和微小化趋势愈创造显。
BGA（Ball Grid Array）封装作为一种先进的表面贴装技术，因其在空间利用率、导热性能和可靠性等方面的优势而被广泛应用于现代电子产品的制造中。
然而，由于BGA封装焊点的结构和工作环境的特殊性，焊点可靠性和疲惫寿命成为影响产品质量和可靠性的重要因素。
BGA封装的焊点可靠性主要受到以下几个因素的影响：焊点结构设计、焊接工艺和材料的选择以及使用环境条件。
起首，焊点结构设计是保证焊点可靠性的基础。
焊点的规划、尺寸和间距的设计需要思量到应力分布、热应力和热膨胀等因素，以防止焊点疲惫和断裂。
其次，焊接工艺和材料的选择是影响焊点可靠性的重要因素。
适当的焊接工艺参数和合适的焊接材料能够确保焊点的高度可靠性。
最后，使用环境条件也会对焊点可靠性产生重要影响。
温度变化、机械应力和震动等环境因素都可能导致焊点的疲惫、裂纹和失效。
疲惫寿命是衡量焊点可靠性的重要指标之一。
焊点在使用过程中会受到屡次热、机械应力的作用，从而导致疲惫断裂。
焊点疲惫寿命将受到多种因素的影响，包括焊点材料的物理、化学性质、腐蚀环境、应力水平宁加载方式等。
通常，焊点的疲惫寿命可以通过试验、数值模拟和寿命猜测模型等方法来进行评估。
通过对焊点疲惫寿命的分析，可以指导焊接工艺的优化，提高焊点的可靠性。
在BGA封装的焊点可靠性和疲惫寿命分析中，试验是一种重要的手段。
通过对不同焊点结构和工艺参数的试验探究，可以评估焊点在不同条件下的失效模式和寿命。
另外，数值模拟方法也是一种有效的手段。
通过建立焊点结构和材料的有限元模型，可以模拟焊点在实际工作条件下的应力和应变分布，从而评估焊点的可靠性和疲惫寿命。
此外，寿命猜测模型也是一种常用的手段。
通过建立适当的数学模型，可以依据焊点的工作条件和材料性质，猜测焊点的寿命，从而指导焊接工艺和材料的选择。
总的来说，BGA封装焊点的可靠性和疲惫寿命是一个复杂而重要的问题。
手工焊接中对焊点的基本要求
手工焊接中对焊点的基本要求
手工焊接一直是传统锡焊焊接的主力，手工焊接成本低，操作方便，适合各种方位焊接，而且焊接灵活，也适合室外各种室外作业。
当然手工焊接也有许多不确定的因素影响着产品的质量，所以焊接就要掌握好焊接的温度和时间。
在焊接时，要有足够的热量和温度。
如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊、假焊。
手工焊接完后我们要检查焊点是否合格，而焊点是否合格就要参照以下的几点对焊接点的基本要求：
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
焊点是元器件与印制电路板电器连接的连接点，焊点的结构和强度决定了电子产品的性能和可靠性、安全性，所以必须要按照以上几点对焊点的基本要求来严格执行。
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焊点的质量与可靠性电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。
在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。
焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。
也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。
目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。
文中将就Sn-Pb焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。
1 焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。
其外观表现为：（1）良好的润湿（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3）完整而平滑光亮的表面。
原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。
此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600.2 寿命周期内焊点的失效形式考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期，如图1所示。
（1）早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。
可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。
（2）稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率（失效率）很低，且比较稳定。
（3）寿命终结伦阶段，失效主要由累积的破环性因素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素，比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力造成焊点失效。
失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。
3 焊接工艺引起的焊点失效机理焊接工艺中的一些不利因素及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。
3.1 热应力与热冲击波峰焊过程中快速的冷热变化，对元件造成暂时的温度差，这使元件承受热一机械应力。
当温差过大时，导致元件的陶瓷与玻璃部分产生应力裂纹。
应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。
焊料固化后，PCB还必须由1800C降低到室温。
由于PCB和元件之间的热膨胀系数不同，有时也会导致陶瓷元件的破裂。
PCB的玻璃化转变温度一般在1800C和室温之间（FR-4大约是1250C）。
焊接后，焊接面被强制冷却，这样PCB的两面就会在同一时刻处于不同的温度。
结果当焊接面到达玻璃化转变温度或以下时，另一面还在玻璃化转变温度以上，于是出现PCB翘曲的现象。
PCB翘曲严重时会损坏上面的元件。
3.2 金属的溶解在厚、薄膜混合电路（包括片式电容）组装中，常常有蚀金、蚀银的现象。
这是因为焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银会形成化合物，导致焊点的可靠性降低。
许多情况下，在焊料从焊接温度冷却到固态温度的期间，有溶解的金属析出，在焊接基体内形成了脆性的金属化合物。
铜生成针状的Cu6Sn5,银生成扁平的Ag3Sn,金生成AuSn4立方体。
这些化合物有一个共同的特点是，就是非常脆，剪切强度极低，元件极易脱落。
如果金、银含量少，生成的化合物的量不会很多，这些化合物对焊点的机械性能还不会造成太大的损害。
但是含量较多时，焊料会变得易碎。
以金为例，当反应的时间及温度足够时，所有的金都将与锡发生反应。
所以焊点中金的含量不应超过3％- 4％。
3.3 基板和元件的过热各种材料如塑料一般在焊接温度下是不稳定的，经常出现基板剥离和褪色的现象。
纸基酚醛树脂板常发生剥离，适于红外再流焊，而FR-4（环氧玻璃基板）在红外再流焊中经常变色。
“爆米花”这一词是专门针对大芯片IC的。
IC塑料封装极易吸潮，当加热时间过长时，潮气就会释放出来。
再流焊时，潮气气化，在芯片底部的封装薄弱界面处积累成一个气泡，封装受到气泡的压力，就会发生开裂。
这一现象与芯片的尺寸、芯片下面的塑料厚度、塑料封装与芯片之间的粘合质量有关，尤其是与潮湿量有关。
而在波峰焊中，几乎不会发生爆裂。
目前的解决办法是：先烘干IC，然后密封保存并保持干燥。
或者在使用前几个小时进行1000C以上的预先烘烤。
3.4 超声清洗的损害超声清洗对于清除PCB上残留的助焊剂很有效。
缺点是受超声功率大小的控制，超声功率太低则不起作用，而超声功率太高则会破坏PCB及上面元件。
超声波清洗有可能造成两种破坏后果：（1）小液滴对表面的碰撞就像喷砂，类似于表面风化。
（2）在清洗槽内，陶瓷基板受到超声负载激励而呈现共谐状态。
基板上，表面贴装元件的引脚则以共谐波频率受到周期性的作用，最终导致在引脚的弯曲处发生疲劳断裂。
4 装卸和移动造成的焊点失效电子产品从元器件装配、电路组装和焊接直到成品的运输和使用的整个寿命周期内，可能会承受由于机械负载引起的各种振动和冲击。
例如，引起片状电容器产生裂纹的一个常见的原因是印制板弯曲。
从很紧的夹具中把印刷板拆卸下时就会出现这种现象。
4.1 制造过程中的机械负载由于印制板弯曲可能会给焊点和元件施加过量的应力，这包括三个方面：（1）大通孔元件的焊点所受应力很容易超过屈服极限。
如果PCB上有比较重的元件如变压器，则应该选择夹具支撑。
（2）无引线陶瓷元件也很容易发生断裂。
当片式元件从多层板上分离时，元件发生断裂的危险性相当高，所以最好不要将片式电阻电容放在容变曲的地方。
（3）在IC器件也会发生焊点断裂。
鸥翼形引线在析的平面方向是柔性的，但在与板垂直的方向是刚性的。
如果带有大的细间距IC的PCB 有一个角发生翘曲，而没有支撑，或者由于不正确地调整测试夹具而形成机械负载，会对焊点造成危胁。
4.2 运输过程中的振动焊点的形状是圆而光滑的，没有应力集中的尖角。
所以，振负载通常不会损坏焊点，而会破坏引线。
特别是重的元件和只有少量的（2或3根）长的排成一列的柔性引线的元件（例如大的电解电容）会遭受振动。
这会导致受到机械负载最多的印制板上的元件引线发生疲劳断裂。
4.3机械冲击因为焊点具有良好的体积和形状，所以受机械冲击时，焊点一般是不会损坏的。
但是焊接结构的其它部分会发生失效。
如大而重的有引线元件受机械冲击后产生的大惯性力会引起PCB板上覆铜的剥离或板断裂，进而，元件本身也会损坏。
为了解决这一问题，要求大而重的元件有足够的机械支撑固定，而且要求引线应柔性的。
混装电路板的表面组装电路部分由于其焊点比通孔插装焊点小得多，且引线不穿过电路板，焊点处机械强度较小，更容易受到冲击损坏的危险。
为了增加焊接结构的机械强度，应从焊接材料的配方入手，使焊膏在焊接时不易形成焊球。
助焊剂残余物易于清除。
涂敷焊膏用量应适当，在满足机械强度和电气性能的前提下，焊点要小，另外要选择适当的焊接方法，建立最佳的温度曲线，从而提高焊接结构的整体可靠性。
5 老化根据实际的应用，电子电路会承受各种各样的负载。
一般有以几种：（1）空气环境如潮湿、污染的气体和蒸汽；（2）烟雾（汽车尾气）；（3）温度：热、冷及温度周期性变化；（4）机械负载：振动和冲击、恒力（重力等）、长期的弯曲（安装不正确）。
会造成以下后果：（1）化学和电化学腐蚀；（2）板析的退化；（3）焊料中的锡与焊接金属之间合金层的生长；（4）由于弹性塑性变形产生蠕变断裂；（5）热一机械焊接疲劳。
5.1 腐蚀空气污染所致的干性化学腐蚀危险性小。
但如遇到含硫的气体时，气体中的硫会与焊点上的银发生反应，形成Ag2S,从而降低焊点上的可焊性。
在潮湿和有偏置电压的情况下，腐蚀和金属迁移将很容易发生（由于电解作用，金属析出蔓延形成树枝状晶体）。
所有的焊接金属都可能发生迁移，银是最敏感的金属。
5.2 基板材料老化基板材料在温度升高时发生老化，而且温度越高老化越快。
印制板制造商规定的失效标准是：弹性强度减半。
这意味着当弹性强度减小一半时，材料已经老化到失效了。
使用温度的最高允许值取决于产品的“运行”时间。
对电路来讲，连续运行的时间是105h。
所以印制板的使用温度应控制在80-1000C，这由板的材料和要求的“运行”时间来决定。
5.3 合金层合金化合物不仅仅是象前面讨论的在焊接过程中由溶解的金属沉积而成。
焊料中的锡也和焊接金属表现出固化反应（焊料中的铅不能阻止这种反应），甚至在室温下，都可能发生这样的反应。
例如。
，一年后Cu – Sn层的厚度会增加0.5um.通常合金化合物是硬而脆的。
相比较而言有些是硬的，如Cu –Sn,其它则较软，如AuSn4, Ni – Sn合金层则是中等硬度。
有关合金层的可靠性方面有三点要注意：（1）软合金层将导致焊点破裂，特别容易发生在含金的焊料中。
（2）整个薄层合金的变化将导致粘附力的降低或电接触的老化。
（3）在焊接金属与合金层之间的界面处会出现焊接金属的伴生物，如铜一锡合金层之间出现的SnO2。
5.4 蠕变断裂材料在长时间的恒温、恒应力作用下，即使应力小于屈服强度也会慢慢地产生塑性变形的现象称为蠕变。
这种变形引起的断裂称为蠕变断裂。
不同的材料出现蠕变的温度不同。
一般来说，当温度超过材料熔点的0.3倍以上时，才出现较明显的蠕变。
而锡铅焊料在室温下乙有蠕变现象。
（1）为了防止重的元件造成的蠕变破裂，建议有引线元件的焊点施加的应力不超过0.1N/焊点。
（2）焊点在焊接后多少会释放一些应力，如果焊点位于PCB的某一弯曲的位置，就会受到持久的挤压。
大尺寸IC的焊点，带有相对较硬的引线，这样的焊点在这种情况下会断裂。
因为蠕变是一种缓慢的变形，也许产品在用户使用中会突然断裂。
（3）如果焊料同发生塑性形变的引线固化在一起，就会发生蠕变断裂，这取决于引线的硬度和塑性形变量。
5.5 焊接疲劳元件、焊料以及基板材料有着不同的热膨胀系数。
同时，周期性的温度改变，散热的变化以及环境温度的改变都会引起每次温度改机械应力。
这部分应力由蠕变释放出来，从而引起每次温度改变时的塑性形变。
这种累积的破坏性影响将最终导致焊点的疲劳断裂。
6 结论综上所述，影响焊点质量的因素有很多，我们探讨了制造过程中的机械负载、热冲击、装卸和移动造成的破坏、老化等方面的原因，那么在操作时，应该采取以下措施来保证焊点的质量：（1）温度循环负载要尽可能小；（2）元器件要尽可能小；（3）热膨胀系数要匹配；（4）采用柔性引线；（5）尽量不要装配那些大而重的元件，通过柔性引线进行电气连接；（6）通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧；（7）印制板的装配应保证在板的水平方向能自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点；（8）焊点尺寸和形状要适当；（9）在单面板上安装通孔元件，焊点要饱满；（10）焊料合金要达到最大的疲劳寿命。
可以通过优化两个特性：疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿命达到最大值。
通过以上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定：（1）良好的焊接工艺质量；（2）尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏；（3）操作中选择能够承受负载的材料和结构；表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。