陶瓷电容设计布局要求-中兴标准

1.1陶瓷电容设计布局要求
1.布局时不应该紧邻在电源功率器件或电热调节器等发热量较大的器件。

2.器件布局时，应将电容器件本体的长度方向布放在与PCB弯曲变形的方向平行，
减少机械应力(PCB变形)对器件的影响
为了避免陶瓷电容在分板及运输过程中受损，要求陶瓷电容距离分板边最好大于5毫米；在没有办法达到此要求时，必须尽量避免将陶瓷电容所在的边作为分板边，如果这个要求也难于达到，那么需要在电容所在的位置开槽；靠近拼板连接处的不同的布局位置对电容器件产生的影响如下，以器件本体长度方向与拼板分离长度方向平行为最佳布局方式在回流焊接过程中，陶瓷电容的封装尺寸对于焊接质量没有影响，但随着封装尺寸的增大，PCB热膨胀系数和电容的热膨胀系数的不同，对电容的影响将越大, 下表列出了对于不同的PCB基材中电容的尺寸限制
1.经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件，以防止连接
器插拔时损坏器件
2.较重的元器件，如模块电源等，应该布放在靠近PCB支撑点或边的地方，以减
少PCB的翘曲。

特别是PCB上有不能通过引脚释放变形应力的元件，必须注
意这一点
1.金属壳体的元器件，注意不要与其他的元器件和印制导线相碰，留有足够的空间
2.作为PCB的传送边的两边应分别留出一定的的宽度，最小为5.0mm(195mil)。

传送
边正反面在此范围内，不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线；对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，除满足传送工艺边宽度要求外，离板边10mm(390mil)内器件高度限制在40mm(1575mil，含板的厚度)以内。

3.对需要用胶加固的元件，如较大的电容器、较重的瓷环等，要留有注胶地方(根据注
胶头的大小给出具体预留的位置和方向
4.压接插座的bottom面距离5mm(195mil)的范围内，不允许有插件焊点或器件，Top
面5mm范围内不允许有高于压接插座的器件
5.为保证焊接效果，元件到喷锡铜带(屏蔽罩)应该2mm(80mil)以上，搪锡边缘间距大
于1.5mm
6.元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上，且chip器件、陶瓷电容的长边方向摆
放与拼板边平行。

对于无引脚、易破坏的器件要求不小于5mm(195mil)，以避免分离时焊点开裂
7.电缆的连接尽量使用连接器，如果一定需要焊接的，建议布局PCB的边缘，方便进
行焊接操作，并且电缆和周围的器件要留有一定的空间，否则容易导致在电缆折弯走线时挤压周围的器件。

8.所有的磁性元件要求有底座，禁止使用无底座的插装电感。

当元件高度小于0.8mm时；要求元件间距≥0.8mm
当元件高度在0.8到2.5mm之间时，要求间距不小于先进入波峰焊的元件的高度当元件高度≥2.5mm时，要求间距不小于2.5mm.。