新产品研发流程图(电子厂)
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
新产品研发流程
新产品研发流程研发中心新产品开发一共有18过程,有16关键点;每个过程都有开始条件、工作程序、标准规范、结束事件;工作程序,标准规范请参照公司文件及指标,过程的结束事件即为关键点;※关键点1：新产品开发输入资料评审评审时检验资料：新产品开发可行性、适宜性分析报告市场需求分析报告APQP小组人员名单新产品APQP总计划表初始成本估价表新产品开发提案书：包含功能要求或产品说明书,结构包装要求,法律法规要求,新产品奖金分配方案,工程安装方式等;评审人员：产品中心、研发中心、销售中心结束标志：制作新产品开发输入资料登记表制作新产品开发资料输入评审报告通过评审所有资料转交给研发中心;■过程1：硬件概要设计启动条件：1、通过新产品开发输入资料评审；2、收到产品中心输入资料;过程要点：1、制做新产品开发计划表包含：过程、关键点、时间、人员等规划,结合软件、结构流程;2、制作硬件概要设计报告包含：硬件设计方框图、标准法规、技术参数、生产方式、检测方法、采购说明、技术难点;制作样件拆分记录表;制作新产品特殊特性清单;制作新增设备/仪器/工装清单;※关键点2：硬件概要设计评审评审时检验资料：硬件概要设计报告样件拆分记录表新产品特殊特性清单新增设备/仪器/工装清单新产品开发计划表仪器设备工装夹具评估表产品规格书必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、研发项目成员结束标志：制作硬件设计评审报告,通过评审;■过程2：软件概要设计启动条件：1、通过新产品开发输入资料评审；2、收到产品中心输入资料;过程要点：1、制作新产品开发计划表包含：过程、关键点、时间、人员等规划,结合硬件、结构流程;2、制作软件概要设计报告包含：产品的详细功能说明书、主流程图※关键点3：软件概要设计评审评审时检验资料：软件概要设计报告新产品开发计划表必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、研发项目成员结束标志：制作软件设计评审报告,通过评审;■过程3：外形结构概要设计启动条件：1、通过新产品开发输入资料评审2、收到产品中心输入资料;过程要点：制作新产品开发计划表包含：过程、关键点、时间、人员等规划,结合电子流程;制作：外形概要设计报告包含：外观要求、安装方式要求、尺寸要求,或外观草图※关键点4：外形结构概要设计评审评审时检验资料：新产品开发计划表外形概要设计报告必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、研发项目成员,产品中心,销售中心,制造中心结束标志：制作外形结构设计评审报告,通过评审;■过程4：原理图设计启动条件：通过硬件概要设计评审过程要点：初步验证没有不熟悉的功能电路规划出新器件,购买新新器件样品,验证新器件的功能;评估新器件的采购事项制作新器件、新功能评估表※关键点5：原理图评审评审时检验资料：原理图新器件、新功能评估表必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、硬件软件工程师结束标志：制作原理图评审报告,通过评审;■过程5：物料初步确定启动条件：硬件工程师填写联络单和采购单过程要点：确定市场货源,价格,供应商,样品等提交硬件工程师■过程6：流程图设计启动条件：通过软件概要设计评审过程要点：制作流程图包含：主流程图,各子流程图,重要标志位,关键字的定义、通讯接口协议、数据的定义、其他代码编写说明※关键点6：流程图评审评审时检验资料：流程图必须参与的评审人员：研发总监、经理、研发软件工程师结束标志：制作流程图评审报告,通过评审;■过程7：工业设计启动条件：通过外形结构概要设计过程要点：设计多款外形以供评审用,工艺要求,结构要求※关键点7：工业设计评审评审时检验资料：外形图必须参与的评审人员：总经理、副总经理、产品总监、营销中心相关负责人员、研发总监经理、结构工程师、工业设计师;结束标志：制作外形评审报告,通过评审;■过程8：结构设计启动条件：通过工业设计评审过程要点：设计结构图纸设计PCB板草图※关键点8：结构设计评审评审时检验资料：结构图纸PCB板草图必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、结构/电子工程师结束标志：制作结构评审报告,通过评审;■过程9：手板制作启动条件：通过结构设计评审过程要点：将零部件确认图发外制作手板,并进行跟进;※关键点9：手板评审评审时检验资料：手板样品必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、结构/电子工程师结束标志：制作手板评审报告,通过评审;■过程10：模具设计启动条件：通过手板评审过程要点：联系供应商开模,试模,改模;模具每次改动都需要填写设计过程表;制作总装图零部件确认图模具/样品验收报告※关键点10：模具设计评审评审时检验资料：总装图零部件确认图装机后的样品必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、结构工程师,工程部结束标志：制作模具评审报告,问题点验证关闭,确定通过评审签字;■过程11：包装设计启动条件：通过手板设计评审过程要点：设计好包装图纸,打样,测试■过程12：说明书设计启动条件：通过手板设计评审完成代码编写完成PCB板设计过程要点：收集产品说明书文字、图片内容说明书排版;※关键点11：包装、说明书评审评审时检验资料：包装图纸和样品、说明书样品必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、产品开发设计工程师、营销中心相关负责人员结束标志：制作包装说明书评审报告,问题点验证关闭,确定通过评审签字;■过程13：代码编写启动条件：通过流程图评审过程要点：每天进行同行评审,主程序,每个子程序都必须进行同行评审填写设计过程表※关键点12：代码评审评审时检验资料：设计过程表整个代码必须参与的评审人员：项目经理、同行软件件工程师结束标志：制作软件评审报告,问题点验证关闭,确定通过评审签字;■过程14：PCB板设计启动条件：通过原理图评审通过结构设计评审过程要点：为软件设计提供测试板,结合结构,软件,采购,生产工艺,测试方法一起完成PCB板的最终设计,整个过程中允许三次PCB板打板;在验证性能时填写与每次改动参数时填写设计过程表测试各种功能,性能;每次试验数据,方法采用设计过程表※关键点13：PCB评审评审时检验资料：PCB板图装机后的PCB样品设计过程表必须参与的评审人员：研发中心,产品中心,制造中心,品管部等结束标志：制作PCB板评审报告,问题点验证关闭,确定通过评审签字;■过程15：组合测试启动条件：通过PCB板评审通过代码评审通过模具设计评审过程要点：研发中心或其他部门非设计人员进行测试,每天必须填写测试记录表;测试产品所有功能,性能产品特殊特性检验标准※关键点14：组合测试评审评审时检验资料：原理图PCB板图零部件确认图说明书产品总装图产品接线图必须参与的评审人员：研发总监、经理、产品设计、测试工程师结束标志：所有测试问题点解决,项目经理评估;制作PCB板评审报告,问题点验证关闭,确定通过评审签字通过包装说明书评审■过程16：中试部测试启动条件：通过组合测试评审过程要点：硬件工程师制作正式样品提供给中试部;中试部按要求测试,每天填写好测试记录表,检验合格出样品试验报告制作：正式初时BOM清单设计验证报告新产品开发达成表制作成品与半成品样件收集核对更新样件鉴定报告所需的所有资料■过程17：资料核对启动条件：样品试验检测报告中试部判断通过过程要点：bom清单和新器件采购一览表给采购;所有样件鉴定报告所需的所有资料与样品给工程部核对■过程18：采购转化工作启动条件：收到硬件工程师的联络单过程要点：收集新器件样品,承认书,供应商,制作新器件采购一览※关键点15：样件鉴定会评审时检验资料：上述所有关键点需要检验的资料必须参与的评审人员：总经理、副总经理、产品总监、研发总监、项目工程师以及营销中心、采购、工程、PMC、生产、品管、稽核中心相关负责人员结束标志：通过评审,样件鉴定报告判定OK;※研发项目总结会：评审时检验资料：统计产品物料的通用率统计资料错误率;统计计划按时达成分析项目管理过程中的好与坏分析技术上的成功与失败必须参与的评审人员：研发总监,项目组成员结束标志：制作项目总结报告。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
电子工厂生产流程全图
发起人部门核准
仓库签字发料
确认生产数量
生产部
生产
3.BOM单交由采购部门
BOM交采购
1.根据工程BOM由仓库协助核查原料缺料情况
欠料单
核查材料库存
2.订购本次订单生产的欠料，告知生产部门到达日期 以便生产日期的安排 订购缺料 采购 3.告知仓库本次订单欠料的采购情况，以便仓库签收 无聊后可以第一时间反馈 采购部
转仓库
仓库跟进来料
1.量产前务必生产确认
生产部 生产
量产
送货单 入库单
仓库签收成品
仓库
品质检测
送检单
1.加工厂家入货清点数量后及时送检,并做出品检报 告由生产部门反馈加工厂家以便及时控制产品不良
品检报告 出货申请单
根据业务确认的出 货时间备货
送货单
2.业务人员开具出货申请单由相关人员签字后仓库准 备产品发货
款项
审批
审批
1.仓库跟进来料的进度，在收到物料的第一时间开具产品送 检单(IQC),品质检测以后方可开具入库. 产品送检单
IQC品检
仓库
2.根据生产数量对照BOM单准备生产的物料,多发的小料需做 出超发帐目.
仓库
入库备料
外发 厂
入库单
外发加工厂
1.与外发工厂当面清点,核对产品的数量与规格
发料单
生产确认单
生产样机确认
财务跟进
后续
客户不良反馈
客户不良反馈
仓库领料流程
仓库管制方法
1.仓库实行实数管制,所有进出物料,成品,配件等需做到进出有帐 仓库实行实数管制,所有进出物料,成品, 2.为保证库存数量的准确性,仓库部门需每月一小盘(重要物料),三月一全盘 为保证库存数量的准确性,仓库部门需每月一小盘(重要物料)
新产品试产流程图
新产品试产流程.版本号：V1.02012年4月 25日艾威康电子技术© 2012 AVC所有说明对于您将阅览的以下全部信息容（包括但不限于文字表述及其组合、图标、图片及图表、色彩搭配、版面设计、编排方式、数据及软件介绍等），艾威康电子技术特发表以下声明：一、该信息资料皆是艾威康电子技术（以下简称：本公司）自行创作并对其享有完全的、完整的权利，未经本公司书面同意，任何单位或个人均不得以任何形式进行、复制、编辑、修改，或以其它方式使用；二、该信息资料中可能产生的著作权、计算机软件及专有技术的所有权、或某项技术的专利申请权、专利权等全部权利皆为本公司所有。
三、在征得本公司同意并充分保障本公司相关权利的前提下，有关单位或个人善意的、合理合法的传阅该信息资料；四、在该信息资料中引用相关权利人的文件名称或容的，本公司将明确标注权利人的名称或，但本公司不排除受多方面条件、因素的影响和限制而偶有疏漏，本公司真诚欢迎任何阅读者或权利人在发现后告知，本公司将谨慎核实、及时标注。
五、未经本公司书面同意，擅自将该信息资料进行、复制、编辑、修改，或以其它方式使用，或者抄袭该资料中的文字表述及其组合、图标、图片及图表、色彩搭配、版面设计、编排方式等容的，以及恶意损害本公司利益或形象进行散发、使用的，本公司将依法追究其法律责任；六、未经本公司书面同意，其他单位或个人擅自使用该信息资料而影响其自身或第三方权益的，或第三方未同本公司联系、核实而与其他单位或个人进行交易并造成损失的，本公司不承担任何赔偿或补偿责任。
特此声明艾威康电子技术一、目的：规新产品的开发、试产过程，确保新产品在开发、试产阶段可正确、顺利地进行，并顺利地投入量产。
二、适用围：本公司所有新产品的开发、试产。
三、权责部门：公司或项目经理：负责制定生产计划，物料控制及成品出货的管制。
生产部：负责产品的来料检验、生产、测试、组装及包装等。
1、负责相关文件的核对、下发。
(电子工厂)工程部新组织架构及流程规划
（电子工厂）工程部2012年部门规划一、概述在新的一年里，本部门将重点着手新产品的开发，和现有产品的改良、以及产线的维护两个方面二、工程部发展计划方向1、新产品开发方面从技术和市场两个方面入手构思新产品方案，凡是能给顾客带来某种新的满足、新的利益的产品，都可调研是否具有可行性然后施行，及时地适应和满足消费需求的新变化。
产品研发和技术运用就是我们战略发展方向。
把握未来产品的结构轻便化、功能全面性、节能环保化、经济实用性发展方向。
力争每季度都能够推出1-2款具有优越性、易用性、适应性、获利性的产品来。
2、生产工程方面A、关注项目运行中各个环节的相互联系以及具体执行时间、执行者、执行情况等，对工作中各个环节进行监控，并对每个动作形成档案，在产品结构、性能、材质、技术特征以及制程控制等某一方面或几个方面有显著改进或提高，增强产品的市场竞争力，减少企业的风险，稳定企业的利润。
B、继续加强从源头控制品质的理念，充分发挥工程部的技术优势，在电子元器件、模具外壳、PCB等部件的市场变化行情，供货渠道稳定度以及品质检测认可，SMT外协工厂的水平管控等方面必须强力介入，起到积极主导作用。
一、组织架构及人员职责(一)组织架构根据发展方向的描述，工程部主要负责公司的技术研究、新产品开发、产品生产的技术支持、现场设备安装与调试等，根据以上功能要求，其部门组织架构图如下：备注：因目前技术部内工程部架构尚未完全清晰，故此架构仅以现有状况为主干，后期公司总体划分明朗后再做相应调整。
图1-1 2012工程部组织架构图及人员职责(二)工程部部门职责“以理论指导实践、以实践验证理论”作为部门的研发思路，制定图1-1组织架构图。
本部门采用扁平化管理模式，其主要职责如下：➢负责收集和分析，产品的调研和设计，产品的跟踪。
➢根据公司要求按计划开展新产品设计、试验和研究、样品试制及测试工作，负责产品的试验、鉴定工作，参与产品的认证和质量监督活动；➢建立并完善产品设计、新产品试制、标准化技术规程、技术信息管理制度；➢组织编制新产品开发计划、技术研究计划，并组织实施；➢根据设计要求编制先进、合理的产品工艺方案、工艺文件，对产品图样、技术文件进行工艺审查；➢根据产品工艺方案、工艺文件，设计工艺装备和工序专用的工具、夹具、量具、检具，提供生产设备的工艺参数，申请购置生产设备；➢负责完成权限范围内技术谈判工作，以及对所引进技术的消化和转化工作；➢组织技术人员参加生产服务及不良品处理工作，解决产品在生产中出现的技术问题；➢负责公司内产品的现场安装、调试、维护培训。
豪佳电子玩具 新产品开发主要流程
产品外观图－－三维建模－－结构设计－－出工程图－－模具发包－－开模期间在接新项目－－试模－－模具确认－－产品检验标准－－试产－－量产－－结案CTEC 豪佳电子玩具(深圳)有限公司新产品开发主要流程1 . 新产品介绍书 (PM、企划) 1.根据新案开发申请单拟定开发计划表. 新案申请单、开发计划表 2.对主要结构,外观进行分析认可.2 . 主要结构方案拟定 (EE（电子工程）、ME（机构工程）、PM（项目管理）、企划) ： 1.尽可能采用可靠结构. 产品外形图配色表、饰纹刻字资料 2.设计出多个可能之方案,再选取其中最优的. 3.方案可通过做板验证.3. 外形图(PM、ME) 1.收到图后,要认真检测此外形图,输入计算机,务求忠实设计思想. 2.画主要结构图,再画出切实可行之外观图,送待确认. 3.确认后的外观图,如有大改动,须及时提出.4.检查出开模图时,要对照最后外观图是否相符.4 装配图(ME) 1.外形要符合最后批准之外观图,复杂外形要表达清楚,开PCB尺寸图、报价用图、模具分配表模具申请单 EE 关字符, 铭牌,其它位置. 2.产品结构功能符合产品设计要求表,结构要具有好的可靠性及安全性,能通过drop test. 3.装配关系要符合生产线生产要求,生产方便快捷. 4.各零件结构符合其本身制造工艺性质,例如:行位、胶位厚薄、强度、刚度、预紧力.五金件考虑其冲压成型工艺. 5.走线要确定走线方法,五金焊线材料为磷铜,加孔穿线,再绕一整圈. 6.组合图应有所有零部件结构,表达完整,全面,清晰.5 审图 1.检查主要零件(主体). 2.检查和主要零件相配合的各零件(从整体装配角度,检查配合尺寸,零件正反等).6 零件图 1.图纸表达清楚正确,外形清晰,比例适当,内容齐全,配合开模图、打样申请单手板申请单,样品制作申请单 ,要有公差,基准明确.标注有分型面及水口位. 2.零件图纸图号要登记,不能重复. 3.塑料零件图要考虑其结构工艺要求,例如:行位,胶位厚薄,各部份之强度,刚度,水口材料,必要的出模角必须标出,特别是外形,复杂外形要有明确清楚表达,使做模者能理解. 4.五金零件图要考虑其材料,表面镀层,可焊性,强度,刚度. 应避免折弯时尖角及外形尖角,有必要必须注明毛边方向 5.橡胶零件注明材料及硬度,留意其批锋毛边位置. 序号名称具体要求该发出数据发往部门7 图号登记 1.将所有图形零件列入图号登记表.8 手板制作(SE、ME) 1.图纸应认真检查,及时纠正. 零件图、手办制作申请单、有关配件资料 SE 2.特别留意外形与图纸尺寸是否相一致. 3.手板部反映各问题需仔细分析,结构外形是否要改善.9 报价 (ME、外包、工模) 1.填写模具分配表. 模具分配表, 报价图 , 开模厂商, 2.所报价图应盖有“仅供报价”印. 3.报价后以模厂反蚀的意见,认真研究进行必要的图纸修改.10 审图、改图 (ME) 1.开模图纸应通过审图人员审核签字.11 开模(ME) 1.最后确定分模数据,存盘,商定水口位置,顶针位置(如有开模图、各零件成型颜色表面处理蚀字等数据开模厂商、PE、QE 必要)不能在外表见到水口及顶针位. 2.确定做模完成日期. 3.复杂外形,提供塑料外形手板,及时检查铜公外形. 4.一模出多个,相同零件要打上记号区分. 5.橡胶件一般先出单头模,再检查合格后,做多头模.12 初始BOM (EE、ME) 1.列出所有零件的名称、数量、材质及规格等. BOM 业务、PE、资材、QE 2.和出模图一起检查.13 产品配色制作(PM) 1.客人提供产品配色数据. 配色表业务、采购资材、品管QE 2.制作产品配色图,注明产品名称,产品号,产品详细配色用PANTONE或CMYK标准,注明特殊要求.14 电子/五金/塑料/包装件打样 (ME、EE、QE) 1.所有打样件尽可能附有图纸及有关资料. 样品申请单、图纸、参考样品(力求在T1前完成全部打样) 五金样品厂商QE(盐雾实验) 2.注明特殊要求(颜色、表面处理等). 3.样品申请单应填写要求日期. 4.包装材料,色板由ME自行验证,电子,五金,塑料件打样送QE确认验证并填写材料部品确认书,分发相关部门.15 开模样品T1 (ME、EE) 1.检查是否有足够的材料做30套样板. 试模样品、移丝印、喷油资料 QE 11套安规测试PE1套 EE1套南嵚 2.填写样板要求表,列出已收到的样板和没收到的样板(包括五金,塑料及其他). 3.收到开模样板后,所有尺寸材料全部检查,特别是所有配合尺寸,列出不符之处. 序号名称具体要求该发出数据发往部门.16 组装样品 (PE、EE、ME) 1.装板检查整机装配情况及各配合是否符合要求. 成品业务5套送客人确认PE、QE 2.装机测试,列出测试清单. 3.组装样品送业务征求修改意见. 4.编写作业指导书. 5.成品检验规范,安规初步验证.17 改模资料 1.列出详细改模要点,并按改模要点做样板测试来证实改改模数据(注明改模完成日期) 开模厂商模数据的准确性. 2.一模出多个相同零件,在改模数据上注明其编号. 3.五金片改模须出修改后的图纸,采用不同的版本号。
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
产品开发流程图
研发代表（RDPL）
主导样机 制作
SE-c10 SE-c20
组织设计资料输 出/BOM上网
参与TR3评审
参与早期销售 决策材料
系统联调
SE-c30
样机制作检查表
系统测试
SE-c40
系统工程师（SE）
制定培训 计划
培训计划模板 EE-c10
制作培训资料/技术监控
主导系统 联调
组织编写业务计划 书/概要进度计划
业务计划书 计划到发布阶段 概要计划
立项论证决策 前沟通
立项决策评审要素 表 决策评审报告模板 决策评审操作指导 书
项目经验教训总结
项目经验教训总结 报告 POP-a20
项目经验教训总结
POP-a30
POP
创建项目环境
项目环境检查 清单
关闭项目 数据库和环境
结束
更新项目 数据库和环境
DFMEA
DFMEA模板 EE-b20
主导TR2评审
主导概要设计
EE-b30
硬件工程师 (EE)
参与制定 产品规格书
ME-b10
参与DFMEA
电子概要设计
电子概要设计模板
ME-b20
ME-b30
ME-b40
ME-b50
结构工程师(ME)
参与制定 产品规格书
SWE-b10
参与DFMEA
概要设计（ID问题 反馈、解决）
主导制定计划阶 段详细计划
计划阶段详细计划 PM-b10 模板 POP-b10
决定是否提前采购
提前采购检查清单
主导优化业务计划书/ 制定项目详细计划
业务计划书 项目详细计划模板
新产品设计开发控制程序(含流程图)
文件制修订记录1.0目的：对设计和开发的全过程进行控制,确保设计与开发各个阶段的适宜性、充分性及有效性，保证设计和开发的产品能满足顾客的需求、期望及相关法律、法规的要求，以提高市场占有率和企业的市场竞争能力。
2.0范围：本程序适用于本厂设计开发的新产品。
3.0定义：新产品设计开发：3.1本公司从未生产或业界没有的产品类型，需要按照客户的概念要求进行设计产品的过程。
3.2业界已有的产品类型且本公司从未量产该类型的产品设计过程；4.0职责：4.1营销部：负责提供市场需求信息和顾客对新产品的相关信息，及对设计开发样品送客户确认。
4.2研发部：负责新产品设计和开发策划、设计输出文件、评审验证报告等的编制；试样和试产的过程跟踪与指导，新开发产品的部品承认及组织相关阶段的评审与确认工作；为相关部门提供技术指导，解决相关技术问题，确保产品开发策划阶段的产品质量/无有害物质、成本、进度能够按策划要求完成。
4.3冲压/注塑模具：负责研发所提出开发之部品的模具评估及报价，模具设计开发，部品试模跟踪，部品试模报告的资料整理及提报，研发提出的模具变更执行。
4.4工程课：负责研发提出开发之产品的生产治具及检测治具或自动机的评估及报价，治具或自动机的设计开发，研发提出治具或自动机的变更执行，产品试产标准工时的建立及修改，作业指导书的制定。
4.5资材部：4.5.1资材课：负责与供应商的沟通，研发所提出外发模具，部品，原料的报价及购买，外购件承认书的整理及提交研发承认，新机种试产的安排。
4.5.2仓储课：样品材料的发放4.6品保部：负责组织实施产品开发过程的质量控制的策划，对研发输出资料、样品、部品、新品试产、模夹治具的验收及产品的环保评价，品质标准（QCP&SIP）的制作。
5.0新产品设计开发控制流程图：6.1《工程图面作业标准规范》6.2《部品承认管理办法》6.3《样品制作管理办法》6.4《产品试产管理办法》6.5《工程变更控制程序》7.0相关记录表格：7.1《客户开发需求单》7.2《产品成本分析表》7.3《新产品开发可行性评估表》7.4《模治具工作执行单》7.5《新产品开发计划表》7.6《产品设计评审检核表》7.7《工程变更申请单》7.8《产品量产通知单》。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
研发流程(EVT-DVT-PVT-MP)
Quality Management System文件制订/变更申请单首次发行修订废止手册作业程序作业办法表单O-053F1.目的落实新产品开发设计之作业流程管制，确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。
2.范围凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。
3.名词解释3.1 PM：产品经理3.2 MRS：Marketing Requirement Spec3.3 PDS（Product Development Schedule）：新产品开发进度3.4 BOM（Bill of Material）：材料构成表3.4.1 E-BOM：研发阶段初期之零件表。
不能用于正式生产.3.4.2 M-BOM：研发成熟后，将用于产线生产使用之零件表。
3.5 Kick Off Meeting：设计开发案启动会议3.6 FTA（Full Type Approval）：产品认证3.7 ES（Evaluation Specification）：提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段3.8 EV（Evaluation Validation）：产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段3.9 DV（Design Validation）：研发样品、工程试作阶段3.10 PV（Production Validation）：量试阶段3.11 MP（Mass Production）：量产阶段3.12 EVT 1.x：PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号（通信基本功能、外观参考用）3.13 DVT 2.x：新产品设计验证试作代号（正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线）3.14 PVT 3.x：产品小量量产验证试作代号（确认制程&良率）4.管理重点：4.1 产品概念发展/设计规划阶段（ES）：4.1.1 提案客户产品之开发构想，由产品规划人员提出开发案申请。
4.1.2 市场/客户需求分析：(A)市场信息,销售预计(B)成本预估(C)必要时合同审查之结果(D)国际或国家法规4.1.3 可行性分析：视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担4.1.4 提出产品规格书及专案计划：PM依据『MRS』与Project Team人员共同研讨各项设计需求，(A) 项目组织结构：(1)每一新产品研发项目需指派 PM 负责整个计划之推动。
电子产品开发流程图
Tooling sample Evaluation 模辦的評估
Reject 拒絕
Approval確認
Return to Level 0 Mass productiong （8.0） 返回到級別 0 大貨生產
Page 4 of 5
Engineering sample making (using final components made) (Refer to flow chart 6.0) Engineering sample evaluation procedure. (Refer to flow chart 7.0) Mass production. (Refer to flow chart 8.0) 工程辦制做（用最終配件制做）（參考流程圖6.0）
Binary file generation by IC MFG for MCU masking IC MFG 產生的二進位文件用于 MCU masking
MCU ES delivery (AND) Risk-order delivery MCU ES 交貨（和）Risk-定單交貨
Level 1(Software Design Flow) 級別1（軟件設計流程）
工程辦評估程序（參考流程圖7.0） 大貨生產（參考流程圖8.0）
Engineering Sample Evaluation 工程辦評估
(7.0)
Level 1(Engineering Sample Evaluation Flow 級別1（工程辦評估流程）
Internal Testing for electrical(FE) 內部電子方面測試
（4.1）
Difference 不同
Compare both Binary file(SDH&IC MFG) 比較兩個二進位的 文件(SDH&IC MFG)
研发新产品开发流程
XXXXXXXXXXXX有限公司新产品开发流程文件履历表1、目的规范新产品从立项到小批量试产过程中各部门的工作流程，确保项目按计划完成。
2、范围本流程适用于公司所有新产品的开发。
3、引用文件无4、定义4.1 EVT：Engineering V erification Test 工程验证测试4.2 DVT：Design Verification Test 设计验证测试4.3 PVT：Process Verification Test 制程验证测试4.4 MP：Mass Production 量产5、权责5.1 副总经理：产品进度的宏观掌控及产品各阶段的最后签核5.2 研发部：产品电子、机构的设计及验证5.3 采购部：产品物料的购买5.4 PMC:物料状况的追踪及生产计划的安排5.5 PM:产品进度的推动5.6 品质部：产品各阶段品质问题的掌控和改善追踪5.7 工程部: 产品各阶段品质问题的分析和生产流程的规划6、程序内容6.1 项目申请6.1.1项目来源6.1.1.1 客户对公司提出新产品需求，并将此要求反馈给业务部，业务部整理需求信息，填写【客户订制要求表】，由业务部门负责人审核确认，此表作为项目评估依据。
6.1.1.2 市场部或公司内部其它部门根据对市场前景的预测、新技术转化为产品的可行性、同类产品基础上的参考开发（新规格、新外观）等提出新项目开发要求。
发起部门填写【新项目分析报告】，由发起部门负责人审核确认，此表作为项目评估依据。
6.1.1.3 对公司现有产品进行改良，改动范围大于40%或改动影响巨大，而作为新项目处理。
发起部门填写【产品改良要求表】，由部门负责人审核确认，此表作为项目评估依据。
6.1.2 项目申请6.1.2.1 发起部门填写【新产品开发评审表】中的“立项申请”部分，先由发起部门负责人审核确认，再提交到副总办公室，副总对获得信息进行初步确认，只有有价值的新项目才会获得审核通过。
电子厂流程图
通知PMC调整 计划
OK
将物料按先 入先出存放
将单据分派 给会计.存档
按料的单据 做好记账
生产线人员 领料
按先入先出 发放并记录
材料有误机器造成生产资源准备仓库物料追踪制作内部sop反馈工程生产实施向客户确认及料须上报原因分析确认情况确认料况生产实施品质部检验文件同步生产制造部同步进行首件批量质量异常客户回文按回文内容生产电话联络客户出货计划电子有限公司制造系统流程图计划pmc工艺工程生产资源人员产能培训客户指令单客户工艺文件下异常回馈单qc重点检品检员加严抽验ok批量生产线机器调试效果确认新机种首片测试反馈工程批量下线出货追踪责任人效果确认效果确认正常生产反馈相关落实责任人增设工站处理ng
再检 NG
QC重点检 查
品检员加 严抽验
OK
出货
包装注明 分开交货
下异常回馈单
责任单位对策实施
NG 效果确认 OK 正常生产
原因分析
生
产
客
制
户
成
原
不
因
良
ห้องสมุดไป่ตู้
反馈相关落实 责任人
追踪责任人 效果确认 批量下线
OK
批量生产线
确认情况
NG 有来错料或少 料须上报
OK 确认料况
向客户确认及 补料
在物料箱上 写收到日期
准备
追踪
OK
OK
制作内部SOP
机器造成
来料不良
反馈工程
反馈当班领班
人员造成不良 反馈责任单位
生产实施 出货计划
新机种首片测试 增 加
程式有误 BOM.材料有误
反馈工程
反馈工程
机器调试
反馈工艺组
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
过程
市场销售部
项目可行性研 究制作流程
产品企划书
总裁办
项目经理
机械研发中心 ID 设计 N
结构设计 取消立案
项目分析，分解
电子研发中心 软件 硬件
采购 表单
功能 方案书
说
明
立顶
核准
Y
核准 项目执行
产品基本 功能确定 新产品功
协调研发 设计，填 写项目执 行书 外观设计
结构功能方案 预研
执行书 开发完成的过程，
技术方案书
B、 对开发中遇 到的问题以及解 决办法进行阐述。 C、 对项目整个 流程中所需要 的核准
协调研发 设计，填 写项目执 行书
及中间程序、
做界面和流程
画线路图 排电路板
文档等做基本 的说明和记录。 D、 对项目文 件的备档情况
界面确认
确定任务分配 和时间进度表
确定BOM表， 整理零件图面 及技术资料
移交单 同时刻录成光盘， 交于公司留存。
整体测试 整理相关技 术资料
5、 技术资料 的备档必须由
确定最终BOM单
项目经理整理完 成，公司留存 的光盘必须经
协调研发 设计，填 写项目执 行书
整理相关技 术资料
过项目经理和 相关领同意
移交技研中心 项目结束
做出说明 E、 对将来能否
N
协调研发 设计，填 写项目执 行书
3D结构图面设计
编制程序
外包工作
进行改进以及现 太完善的在不 地方做出说明
整和打包 产品模型打样申请
和进一步开发
编程
制板
的思路。
核准
2、 技术资料备档
Y
产品结构确认
零件开模 协调研发 设计，填 写项目执 行书 零件模具验收 确认
确定测试方案
调试电路板
的范围包括 A、 所有软、硬件 的源程序
基本功 能确定
N
B、 所有的电路图 C、 所有相关的技 术资料
项目 开发
核准
协调研发 设计，填 写项目执 行书 产品确认 协调研发 设计，填 写项目执 行书
产品零件组装
Y N 制定BOM表
询 价
D、 所有相关的文 档和文件 E、 所有开发中 间使用的临时
Y
N
基本功 能确定
程序、软件、资料 F、 开发文档。
是否超 出预定
Y
3、 备档格式原则 上按照项目开发的
协调研发 设计，填 写项目执 行书
Y
确定最终版本
N
目录格式进行备档 4、 技术资料应 该备档在服 务器上、或则指 技术 定的PC机上。
N
结构电子配合确定 PCB板的外形尺寸
修改PCB尺寸 调整PCB板 尺寸空间
寻求解决方案和 技术预研
预估开发时间、 人员配备
寻求解决方案和 技术预研 预估产品成本、开 发时间、开发预算、 人员配备、PCB板
1、 项目经理应该 对整个项目进行 情况，写一份 的主要项目执行 书内容包含如下 项目 A、 对项目立项
预估开发时间、 开发预算、开 发人员 外观建模
协调研发 设计，填 写项目执 行书 结构、外观基本方案