关于阻焊层和助焊层的理解

关于阻焊层和助焊层的理解

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask

的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer

和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经

过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小

重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder

层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，

但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没

有铜皮层！不知孰对孰错？

现在：我们得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder

层表示的是不覆盖绿油的区域！

补充[lzz]：Solder mask就是要焊接镀锡或镀金的面罩；至于出正片还是负片那是制板机机器需要的。

PROTEL所画PCB各层的意思（转）

1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；

2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器

件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder 层，Solder层要把

PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；

3。Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；

4。Keepout，画边框，确定电气边界；

5。Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；

6。Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

7。Drill guide、Drill drawing，不太清楚，好像是钻孔用的吧；

由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:

Layer : File extension

-------------------------

顶层Top (copper) Layer : .GTL

底层Bottom (copper) Layer : .GBL

中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30

内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16

顶丝印层Top Overlay : .GTO

底丝印层Bottom Overlay : .GBO

顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP

底掩膜层 Bottom Paste Mask : .GBP

Top Solder Mask : .GTS

Bottom Solder Mask : .GBS

Keep-Out Layer : .GKO

Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16

Top Pad Master : .GPT

Bottom Pad Master : .GPB

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...

Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers (信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)