BGA基板制程简介课件

• PP胶片：将玻纤布含浸树脂后烘干形成半固化胶片 （B-stage），在压合的高温下其会融化成黏状流体再 慢慢硬化成固化的绝缘层（C-stage）。
2020/11/16
BGA基板制程简介
18
发料烘烤 线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
上PIN
薄化
烘烤BT板 导R角
机械钻孔
2020/11/16
BGA基板制程简介
15
发料烘烤 线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜 包裝
塞孔 出货
压合站（Lamination）
• 将棕化后之内层板经由迭合覆上胶片（PP）及铜箔而 形成多层铜面，进行压合程序而成多层板。
Customer design 放置电子元件
2020/11/16
BGA基板制程简介
9
BGA基BG板A基名板词全解製释程製造流程
Power
groun d
2020/11/16
BGA基板制程简介
10
BGA基板名词解释
Fiducial mark
于封装厂Wire Bond 制程机台扫瞄对位用
2020/11/16
2020/11/16
BGA基板制程简介
3
BGA概述
1.BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封 装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体 底部。 2.由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短， 且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪声较少、散热性及电性 较好、可接脚数增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐渐开 始普及。目前主要应用于接脚数超过300 PIN之IC产品，如CPU、芯片 组、绘图芯片及Flash、SRAM等。 3.依载板材质，可分为PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、 TBGA(Tape BGA) 等。 4.PBGA为以BT树脂及玻纤布复合而成，材料轻且便宜，玻璃转移温度高， 可承受封装时打线接合及灌胶制程之高温，为目前应用最广泛之基板
包裝
2020/11/16
BGA基板制程简介
14
发料烘烤 线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜 包裝
塞孔 出货
发料站流程介绍
• 进行板材（烘烤、导角、上PIN）和钻针（上环）的 备料工作。
至庫房领取BT板
BGA基板制程简介
2020/11/16
BGA基板制程简介
1
主要B内GA容基板全製程製造流程
• BGA基板基本知识 • BGA基板制造一般流程 • BGA基板制造特殊流程:Via on pad/GPP • Flip Chip BGA Process Flow
2020/11/16
BGA基板制程简介
2
BGA基板基本知识
8
BGA基BG板A基名板词全解製释程製造流程
S/M ball open
capacitance
ball land
Red color: s/m open Green color: ball land ball lands are often have s/m open. These ball lands are used to connect solder ball
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜 包裝
塞孔 出货
一、棕化
• 于內层表面沾着一层棕色有机物质，以便提高內层表 面与树脂(PP)的结合力。
2020/11/16
BGA基板制程简介
4
BGA基板类型
2020/11/16
BGA基板制程简介
5
BGA基板结构
2020/11/16
BGA基板制程简介
6
BGA基BG板A基名板词全解製释程製造流程
finger
Via land
drills
Fingers usually connected by a trace through via land thus gold wire is connected in finger
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜 包裝
塞孔 出货
压合站流程介绍
2层板： 生管发料 → 薄化(option) → 上pin钻孔
4层板： 內层线路 → 棕化 → 预叠 → 叠合 → 压合 → 钻靶 → 裁邊 → 薄化(option) → 上pin钻孔
2020/11/16
BGA基板制程简介
19
发料烘烤 线路形成
BGA基板制程简介
12
BGA基板制造一般流程
2020/11/16
BGA基板制程简介
13
BGA基板全制程制造流程
发料烘烤 2 layer
蚀薄铜
4 layer
线路形成(內层) 钻孔
绿漆
AOI自动光学检测
镀Ni/Au
成型
出货
AOI自动光学检测 Deburr 线路形成 O/S电测
压合 镀铜
塞孔 FVI/AVI
Traces that are connected to via land and has end are called plating trace. These plating traces are connected to plating bar; in stp
2020/11/16
BGA基 Green color: via land Via lands are often covered with drills.
2020/11/16
BGA基板制程简介
7
BGA基板名词解释
signal trace
Plating trace
The trace that connects finger to via land are called trace or signal trace
BGA基板制程简介
Heat slug/ heat sink
11
BGA基BG板A基名板词全解製释程製造流程
mesh
Molding gate
Mesh adds stiffness to the substrate and thus it will not crack
于封装厂M/D制程之注胶口
2020/11/16