探究添加烧结助剂AST对BaTiO3基热敏电阻性能影响.

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CDIO项目概念
•文献检索和阅读分析能力 •利用计算机和现在检测技术的能力 •掌握三门课程(无机材料科学基础材料物理性能材料 研究方法)的知识点,并运用这些知识解决问题的能力 •能够进行方案设计和实施的能力 •交流表达沟通能力 •团队能力(包括在团队中扮演个体、骨干、领导等角 色时应具备的能力) •了解材料与社会环境之间关系的能力 •自主学习的意识 • 材料设计考虑问题、分析能力
药品: TiSO4,La2O3,Y2O3,Sr(OH)2·8H2O,Ba(OH)2·8H2O, Mn(AC)2·4H2O,NH3·H2O,SiO2,Al2O3,TiO2,PVA 粘合剂, 无水乙醇和分子铝浆等全部为分析纯试剂。
固溶试 :
第一组 Ba0.91Y0.005La0.005Ti0.9996Sr0.08Mn0.0004 O3
CDIO
汇报 目录
构思(Conceive) 设计(Design)
实现(Implement)
总结(summary)
组员分配 文献调研 知识点总结
总体方案设计 各小组具体方案设

具体实验进程 方案改进
个人工作日志 主题报告
个人项目总结 小组项目总结
知识点总结 文献调研情况 组员分配
构思
第一小组: 贾明勇 刘磊 刘登潮
第二组 Ba0.909La0.011Ti0.9996Sr0.08Mn0.0004O3
第三组 Ba0·912Y0.008Ti0.9996Sr0·08Mn0.0004O3
设计: 小组具体 方案设计
第一组 Y用量 AST掺杂5%、7%、8%,La、 0.5%,、0.5% 第二组
AST掺杂5%、7%、8%,La用 量1.1% 第三组
AST掺杂5%、7%、8%,Y用 量0.8%
实现
实现
具体实验进程
钛酸钡粉体制备
粉体压片
陶瓷烧结
测量陶瓷电阻
测试陶瓷片R-T性能
陶瓷片上电极、烧制
BaTiO3粉体的制备:称取Ti(SO4)2固体,LaCl3(YCl3) 溶液及Mn(AC)2.4H2O溶液混合,溶解后,调节pH值至 7~8, 去离子水洗涤至无SO42-和Cl-后,抽滤。称取 Ba(OH)2·8H2O,Sr(OH)2·8H2O,与滤饼导入研钵研磨60min 后,在100℃烘干24h。
课题名称:
探究添加烧结助剂AST对BaTiO3基热敏电阻性能影响
CDIO项目期末汇报
专业班级: 13无机非2班 组员名单: 贾明勇、刘登潮、刘磊
黄勇、金超、程小虎 胡士浩、王志阳、司成 指导老师:李燕
CDIO代表构思(Conceive)、设计(Design)、实现 (Implement)和运作(Operate) ,它以产品研发到产品运 行的生命周期为载体 ,让学生以主动的、 实践的、 课程 之间有机联系的方式学习工程。CDIO培养大纲将工程毕 业生的能力分为工程基础知识、 个人能力、 人际团队能 力和工程系统能力四个层面,大纲要求以综合的培养方 式使学生在这四个层面达到预定目标。在大纲的前提下 提出了12条标准:以CDIO为基本环境,确定学习目标, 制定一体化教学计划,确定工程导论,丰富设计-实验经 验,适应工程实践场所,丰富综合性学习经验,主动学 习,提升教师能力,提高教师教学能力,考核学生,及 专业评估。最终实现在学中做,做中学,提高学生分析 问题、处理问题的能力和团队协作能力等综合能力。
·半导体特性(半导体)
设计
总体方案设计 各小组具体方案设计
试验方法的选 用
实验仪器及药品 的准备
固溶试的计算
探究添加烧结助 剂AST对钛酸钡 基热敏电阻性能
的影响
设计
总体方案设计










应 时 间 短
降低 产物 的硬 团聚
艺 流 程 简 单
液相掺杂低温固相 反应法优点
试验方法的选用
第二小组: 程小虎 金超 黄勇
第三小组: 胡士浩 王志阳 司成Leabharlann Baidu
组员分配
构思
文献调研情况
构思
调研内容
文献调研情况
构思
知识点总结
知识点概况
·BaTiO3陶瓷相关性质(晶体结构) ·施主掺杂BaTiO3模型的缺陷(半导体) ·BaTiO3系材料的半导化及压电效应 (材料的电性能及介电性能) ·居里温度 ·固溶体 ·低温固相反应法 ·添加AST的作用 ·烧结(烧结过程) ·影响烧结因素 ·晶界的一些相关知识(晶体结构缺陷) ·XRD物相表征(X射线衍射分析)
陶瓷坯片的R-T测试:采用万用表测试 陶瓷片,先测量室温电阻,然后从25℃开始 测量,温度每升高 10℃,仪器记录一次电阻 值,直至达到万用表最大量程为,得到电阻 与温度的关系,作出相应R-T特性曲线。
陶瓷片上电极及测试
陶瓷片的被电极:选择合适的陶瓷坯片, 对其进行被电极,用分子铝浆作原料,磨砂 处理后,用毛刷将用松油醇稀释的分子铝浆 均匀的涂抹在陶瓷片的两个表面,铝浆自然 晾干后,放入炉中烧渗电极,升温程序采用 室温~360℃时,升温1h;360℃时,保温 10min;360℃~650℃,升温1h,650℃时, 保温10min ,然后自动降温,这样在瓷片表 面便形成了导电性良好的铝层。
陶瓷坯片的制备:向干燥样品加入对应质量的AST(5% 7% 8%),PVA 粘合剂,充分研磨后放入压型模具中,控制 压力在6Mpa,保持 1min 左右,最后取下模具,取出坯片, 控制坯片的直径为10mm ,厚度约2.5mm。
陶瓷的烧结及电阻测量
陶瓷的排胶及烧结:将压制成型好的样品 坯片放在耐火砖,然后放入高温炉中排胶,我 们采用100℃保温1h,400℃保温3h,800℃ 保温1h,然后直接进行烧结阶段。烧结初始 温度800℃,到1100℃时保温30min,之后升温 至1320℃,在1320℃进行保温30min后进入 降温阶段。降温到1000℃断电开始让其自然 冷却,最终得到陶瓷片。
实验仪器及药品
仪器:
TG3288 型分析天平,BUG25-06 超声波清洗器(天津), ZWXB-PTCRR-T特性测试系统(武汉),Y-2000 型 X 射线衍 射仪(丹东),JEM-100SX 透射电子显微镜(日本),769YP24Z 小型台式油压机(天津),SRJX-4-13 高温程序炉(天 津),电热恒温鼓风干燥箱,抽真空装置,电子天平等。
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