波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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常见焊接缺陷及解决 办法
波峰焊接缺陷及解决方法
2007年01月11日
BG
1
教学目标: 波峰焊接中常见缺
陷
教学重点: 分析产生缺陷的原因及一
般解决办法
2007年01月11日
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2
产品生产简介
1.以教学实训收音机为例
1.1.产品生产流程:
准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装
1.2.DIP流程:
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4.5.问题及现象:焊点锡量太大
2007年01月11日
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原因及解决方法:
a:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大 的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设 计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾 锡越厚。
BG
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原因及解决方法:
a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上,在零件脚顶端或焊点上 发现有冰尖般的锡。
b:基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可 焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。
c:基板上焊盘面积过大,可用防焊漆将焊盘分隔来改善,原则上用防焊 漆在大焊盘面分隔成5mm乘10mm区块。
c:提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽里。 d:提高预热温度,减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 e:改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也
越易短路,比重越低吃锡越薄,但越容易造成锡桥,锡尖。
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4.6.问题及现象:锡尖 (冰柱)
2007年01月11日
溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解
决此问题。
d:喷涂助焊剂方式不正确,造成原因为气压不稳定或不足, 致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有
沾到助焊剂。
e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需 要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。
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4.7.问题及现象:阻焊层上留有残锡
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2.4.通常进行波峰焊的PCB类型
2.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
2.4.2.需双波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
贴片 TOP
贴片 BOT
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9ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3.品质控制
3.1.品质目标:无缺陷。 3.2.品质标准:国际标准、国家标准、行业 标准、客户标准、特殊标准等。 3.3.要求:控制不良率。 3.4.影响品质的因素:原材料、温度条件、 助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。 3.5.品质的保证:设备、工艺、材料、操作 规范、操作者等。
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2.3.操作规范
2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大 小,确定夹送速度和传送倾角。 2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小,确定PCB表面预热温度。 2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小,确定PCB表面焊接温度和波峰 高度。 2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。
准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验
1.3.波峰焊流程:
装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板
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SMT半成品
NG
检验 NG OK
检验 OK
上板
插件
前道 加工
编程
炉前 OK 检验
NG
波 峰 焊
OK
补件
材料入库
客户
NG IQC OK
SMT 前道加工
插件 焊接 总装 包装
DIP 流程图
BG
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原因及解决方法:
a:焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元器件在焊锡正要冷却形成焊 点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动或冷却不足。
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4.4.问题及现象:焊点破裂
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原因及解决方法:
a:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数未配 合而造成。应在基板材质,零件材料及设计上去改善。
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4.常见缺陷和产生原因及解决方法
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4.1.问题及现象:沾锡不良(虚焊)
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原因及解决方法:
a:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡。
b:外界的污染物。如油,脂,腊等,此类污染物通常可用
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2.2.工作原理
2.2.1.什么是波峰焊? 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作
用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装 了元器件的PCBand置与传送链上,经过某一特定 的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现 焊点焊接的过程。
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2.2.2.波峰焊焊接工作示意图
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4.2.问题及现象:局部沾锡不良
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原因及解决方法:
a:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面, 只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
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4.3.问题及现象:冷焊或焊点不亮
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d:锡槽温度不足,沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使 多余的锡再回流到锡槽来改善。
e:出波峰后,冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速 冷却,多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖,通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢,致焊锡 温度不足,无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大功率烙铁,加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
剪脚
炉后 OK 检验
装焊
检验 OK 总装
1
1
NG
NG
OK
OK
修理
修理
补件
补件
NG
成品 OK 成品
入库
OQC
包装
OK 检验 3
总装 2
NG
检验 OK 2 NG OK
修理 补件
调试
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2.波峰焊技术要点
2.1.生产设备 2.1.1.上板机 2.1.2.波峰焊机 2.1.3.下板机 2.1.4.剪脚机 2.1.4.空气压缩机
波峰焊接缺陷及解决方法
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陷
教学重点: 分析产生缺陷的原因及一
般解决办法
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产品生产简介
1.以教学实训收音机为例
1.1.产品生产流程:
准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装
1.2.DIP流程:
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4.5.问题及现象:焊点锡量太大
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原因及解决方法:
a:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大 的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设 计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾 锡越厚。
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原因及解决方法:
a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上,在零件脚顶端或焊点上 发现有冰尖般的锡。
b:基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可 焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。
c:基板上焊盘面积过大,可用防焊漆将焊盘分隔来改善,原则上用防焊 漆在大焊盘面分隔成5mm乘10mm区块。
c:提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽里。 d:提高预热温度,减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 e:改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也
越易短路,比重越低吃锡越薄,但越容易造成锡桥,锡尖。
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4.6.问题及现象:锡尖 (冰柱)
2007年01月11日
溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解
决此问题。
d:喷涂助焊剂方式不正确,造成原因为气压不稳定或不足, 致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有
沾到助焊剂。
e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需 要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。
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4.7.问题及现象:阻焊层上留有残锡
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2.4.通常进行波峰焊的PCB类型
2.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
2.4.2.需双波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
贴片 TOP
贴片 BOT
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3.品质控制
3.1.品质目标:无缺陷。 3.2.品质标准:国际标准、国家标准、行业 标准、客户标准、特殊标准等。 3.3.要求:控制不良率。 3.4.影响品质的因素:原材料、温度条件、 助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。 3.5.品质的保证:设备、工艺、材料、操作 规范、操作者等。
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2.3.操作规范
2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大 小,确定夹送速度和传送倾角。 2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小,确定PCB表面预热温度。 2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小,确定PCB表面焊接温度和波峰 高度。 2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。
准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验
1.3.波峰焊流程:
装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板
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SMT半成品
NG
检验 NG OK
检验 OK
上板
插件
前道 加工
编程
炉前 OK 检验
NG
波 峰 焊
OK
补件
材料入库
客户
NG IQC OK
SMT 前道加工
插件 焊接 总装 包装
DIP 流程图
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原因及解决方法:
a:焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元器件在焊锡正要冷却形成焊 点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动或冷却不足。
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4.4.问题及现象:焊点破裂
2007年01月11日
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原因及解决方法:
a:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数未配 合而造成。应在基板材质,零件材料及设计上去改善。
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4.常见缺陷和产生原因及解决方法
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4.1.问题及现象:沾锡不良(虚焊)
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原因及解决方法:
a:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡。
b:外界的污染物。如油,脂,腊等,此类污染物通常可用
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2.2.工作原理
2.2.1.什么是波峰焊? 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作
用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装 了元器件的PCBand置与传送链上,经过某一特定 的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现 焊点焊接的过程。
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2.2.2.波峰焊焊接工作示意图
2007年01月11日
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4.2.问题及现象:局部沾锡不良
2007年01月11日
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15
原因及解决方法:
a:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面, 只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
2007年01月11日
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4.3.问题及现象:冷焊或焊点不亮
2007年01月11日
d:锡槽温度不足,沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使 多余的锡再回流到锡槽来改善。
e:出波峰后,冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速 冷却,多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖,通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢,致焊锡 温度不足,无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大功率烙铁,加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
剪脚
炉后 OK 检验
装焊
检验 OK 总装
1
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OK
修理
修理
补件
补件
NG
成品 OK 成品
入库
OQC
包装
OK 检验 3
总装 2
NG
检验 OK 2 NG OK
修理 补件
调试
2007年01月11日
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2.波峰焊技术要点
2.1.生产设备 2.1.1.上板机 2.1.2.波峰焊机 2.1.3.下板机 2.1.4.剪脚机 2.1.4.空气压缩机