传热学第五版课件完整版
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s
h t s t f
四类边界(接触面边界):
t1 s t2 s
或
1
t1 n
s
2
t2 n
s
四种边界条件的已知条件: 一类:已知物体壁面温度tw 二类:已知穿过物体边界的热流密度qw (热流密度为0时为绝热边界) 三类:已知物体边界面周围的流体温度tf和 边界面与流体之间的表面传热系数h 四类:已知相邻物体与本物体接触面处的温 度t2或热流密度q2
1 ln d2
2l d1
单位管长单层圆筒壁的热流量:
ql l
tw1 tw2 1 ln d2
2 d1
2.多层圆筒壁——可看作数个单层圆筒壁相互串连
n层圆筒壁的单位管长热流量:
ql
tw1 tw,n1 n 1 ln di1
i1 2 i di
二、第三类边界条件
代入上式
三个方向导入与导出微元体的净热量:
d x
d xdx
q x x
dxdydzd
x
t dxdydzd
x
d y
d ydy
qy x
dxdydzd
y
t y
dxdydzd
d z
d zdz
t
d 2t dx 2
x0
t
0
w1
t x t w2
积分两次,得: t c1x c2
代入边界条件解出C1和C2:
c1
t w1
tw2
c2 tw1
将C1和C2代入导热微分方程,得到:
单层平壁的温度分布:t
t w1
t w1
tw2
x
上式对x求导,得到:
t z
第二节 导热系数
每种物质的导热系数可通过实验确定
常用物质可查表获取
一
固相>液相>气相
般
金属>非金属
规
晶体>无定形态
律
纯物质>有杂质物质
纯金属>合金
导热系数的主要影响因素:温度、压力
气体的导热系数:
随温度升高而增大(由于分子运动速度和比定容热容增大), 压力对其影响不大(密度增大但自由程减小)
两种处理方法结果并不完全相同,但均为合理结果 原因:将二维导热问题简化为一维导热问题,无论采取简化方法, 都必然会产生一定误差
复合平壁导热问题的注意点:
1.区域划分一定要合理,保证每个区域形状完全相同 2.每个单元的热阻必须使用总热阻,不能使用单位面积热阻 3.对于各部分导热系数相差较大的情况,总热阻必须用二维 热流影响的修正系数(教材表2-1)加以修正
q dt tw1 tw2 dx
与以上两个边界条件共三式变形后 相加,可消去tw1和tw2,得:
单层平壁的热流密度:
q
tf1 tf2
1 1
k tf1 tf2
h1 h2
多层平壁的热流密度:
q
tf1 tf 2
1 n i
1
h1 i1 i h2
3.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数,稳态温度场:
2t qV 0
4.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数,稳态温度场,无内热源:
2t 0
5.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数,二维稳态温度场,无内热源:
2t 2t x2 y2 0
6.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数,一维稳态温度场,有内热源:
dt tw1 tw2 1
dr
ln r1 r
r2
代入傅立叶定律: dt 2rl
dr
得到:
2l tw1 tw2
ln r2
r1
单层圆筒壁的热流量:
tw1 tw2 1 ln r2
tw1 tw2 1 ln d2
2l r1 2l d1
长度为l的圆筒壁的热阻:
液体的导热系数:
非缔合和弱缔合液体:随温度升高而减小(由于密度减小); 强缔合液体:不一定(因为温度升高时密度减小,但缔合性减弱,使分子碰撞几 率增加)
金属的导热系数:
随温度升高而减小(由于晶格振动加强干扰了自由电子运动); 掺入杂质将减小(因为晶格完整性被破坏,干扰了自由电子运动)
非金属材料的导热系数:
第二节 通过复合平壁的导热
应用领域:空心砖,空斗墙
请同学们动脑筋思考: 空斗墙和空心砖内均存在导热系数很小的 空气孔隙,因而保温性能一定会很好吗? 为什么?
一维简化的假设条件: 组成复合平壁的各种不同材料的导热系数相差不是很大
近似计算式:
t
R
总导热热阻的计算方法——划分单元,模拟电路
随温度升高而增大(由于晶格振动加强)
保温材料:
平均温度不高于350℃ 、导热系数不大于0.12W/m•K的材料
玻璃棉
橡塑
聚氨酯泡沫塑料
表观导热系数: 考虑多孔材料孔隙内介质时,反映材料综合导热性能的导热系数
保温材料保温性能的影响因素:
a.空隙度: 过小:保温性能下降(因为非金属的导热系数大于空气的导热系数) 过大:保温性能下降(因为孔隙连通导致孔隙内对流作用加强) b.湿度: 过大:保温性能下降(因为水的导热系数大于空气,且会形成更强烈对流)
常物性时导热微分方程组如下:
d r dt 0 dr dr
dt dr
r r1 h1 t f 1 t r r1
1 1
2 2
i i
二、第三类边界条件
常物性时导热微分方程组如下:
dt
dx dt
dx
d 2t 0 dx 2 x0 h1 t f 1 t x0
x h2 t x t f 2
根据第一类边界条件时的结果: (此时壁温tw1和tw2为未知)
物
理 条
λ,ρ,c……
件
边
界 导热过程与周围环境
条
相互作用的条件
件
传热学中的四种边界条件:
一类边界(常壁温边界):
t s tw
二类边界(常热流边界):
qs
qw
或 t n
s
qw
二类边界的特殊情况——绝热边界
出现场合:对称边界,长肋肋端
t n
s
0
三类边界(对流边界):
q t n
第三节 通过圆筒壁的导热
应用领域:管道
蒸汽管 热水管(95 ℃ ~70 ℃ ,60 ℃ ~45 ℃ ) 冷冻水管(7 ℃ ~12 ℃ )
蒸汽管道保温层
请同学们动脑筋思考:
管道保温层越厚,保温效果一定越好吗?
一、第一类边界条件 1.单层圆筒壁:
一维简化的假设条件—— 长度远大于壁厚,温度场轴对称
常物性时导热微分方程组如下:
qV
c
稳态时满足: t 0
常物性、稳态导热微分方程: 2t qV 0
无内热源时常物性、稳态导热微分方程: 2t 0
第一节 通过平壁的导热
应用领域:墙壁、锅炉壁面
一、第一类边界条件
1.单层平壁:
一维简化的假设条件:高度、宽度远大于厚度 常物性时导热微分方程组如下:
dt tw1 tw2 dx
单层平壁的热流密度: q dt tw1 tw2
dx
2.多层平壁——可看作数个单层平壁相互串连
n层平壁的热流密度:
q
tw1
tw,n1
n i
i1 i
第i层与第i+1层之间接触面的温度:
t w,i 1
tw1
q
c.内能增加量:
c t dxdydzd
将a,b,c代入能量守恒定律,得出:
c t
x
t x
y
t y
z
t z
qV
——导热微分方程式
在几种特殊条件下对导热微分方程式的简化:
1-2 傅立叶定律
——确定了热流矢量和温度梯度的关系
q=-λgradt W/m2
(负号表示热流矢量的方向和温度梯度的方向相反)
在三个坐标轴上热流密度分量的描述
Baron Jean Baptlste Joseph Fourier(1768-1830)
qx
t x
qy
t y
qz
r2
t w1
t w1 t w2 ln r1
r2
ln r1
将c1和c2代入导热微分方程,得到:
单层圆筒壁的温度分布:
r
ln
t tw1
tw1 tw2
r1 ln r2
r1
通常更多情况下用直径代替半径:
ln d
t tw1 tw1 tw2
d1 ln d2
d1
将第一次积分的结果:
第一节 基本概念及傅立叶定律
1-1 基本概念:
一、温度场:t=f(x,y,z,τ) 稳态温度场、二维和一维温度场 二、等温面和等温线:
三、温度梯度: gradt t n t i t j t k
n x y z
n为等温面法向上的单位矢量(温度变化率最大的方向)
温度降度:-gradt 四、热流矢量: q qxi qy j qz k
d 2t dx 2
qV
0
7.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数,一维稳态温度场,无内热源:
d 2t dx2
0
第四节 导热过程的单值性条件
作用:用来对某一特定的导热过程进行进一步的具体说明
通解
特解
四种单值性条件:
几
何
条
δ,l,d……
件
时
间 条 件
t 0 f x, y, z
仅在非稳态导热过程中存在
qz z
dxdydzd
z
t z
dxdydzd
三式相加,得出: a.导入与导出微元体的总净热量:
x
t x
y
t y
z
t z
dxdydzd
b.内热源的发热量:
qV dxdydzd
第一章 导热理论基础
1.导热机理的简介: 气体:分子不规则运动相互作用或碰撞 介电体(非导电固体):弹性波(晶格振动的传递) 金属:自由电子的相互作用和碰撞 液体:类似于介电体(以前曾认为Fra Baidu bibliotek似于气体)
2.纯导热过程的实现: 多在固体中存在,液体和气体需消除对流
3.导热理论研究的前提条件:连续介质
4.导热理论研究的目的——求出任何时刻物体中各处的温度
1.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数:
t
c
2t x2
2t y 2
2t z 2
qV
c
a2t
qV
c
定义:热扩散率 a
c
表征物体被加热或冷却时,物体内各部分温度趋向均匀一致的能力
2.物性参数λ 、 ρ 、c均为常数,无内热源:
t a2t
导出微元体的净热量:
d xdx qxdxdydzd d ydy qydydxdzd d zdz qzdzdxdyd
q xdx
qx
q x x
dx
将微分的定义式: qydy
qy
q y y
dy
q z dz
qz
qz z
dz
再将傅立叶定律代入,得出:
对于右图所示的复合平壁, 有以下两种处理方法:
a.先串联再并联的计算方法:
R
1
1 1
1
RA1 RB RE1 RA2 RC RE2 RA3 RD RE3
b.先并联再串联的计算方法:
R 1
1 1
1
1 111 1
1 1
1
RA1 RA2 RA3 RB RC RD RE1 RE2 RE3
一个导热问题的完整描述=导热微分方程+单值性条件
第一章重点: 1.傅立叶定律的理解 2.导热系数的理解和保温材料 3.导热微分方程的选择和简化 4.边界条件的判断
第二章 稳态导热
导热微分方程:t
c
2t x2
2t y 2
2t z 2
qV
c
a2t
第三节 导热微分方程式
研究目标:确定物体内的温度场 研究基础: 导热微分方程式=能量守恒定律+傅立叶定律 研究对象:
右 图 中 的 六 面 微 元 体
根据能量守恒定律: 导入和导出微元体的净热量+微元体中内热源的发热量 =微元体热能(内能)的增加
在一定时间dτ内:
导入微元体的净热量:
d x qx dydzd d y qydxdzd dz qzdxdyd
d r dt dr dr
t r r1
t w1
0
t r r2 tw2
积分一次,得:
r
dt dr
c1
再积分一次,得: t c1 ln r c2
代入边界条件解出C1和C2:
c1
t w1 t w2 ln r1
c2