华天科技演讲PPT

硅通孔封装
晶圆级镜头
晶圆级摄像头模 组
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Q tech Products
Optics Module
Vertical Integration
WLO WLC
WLCSP – TSV
西钛Array 模组的优势： • Array 模组只能采用晶元级镜头技术（WLO） • 西钛有自己的WLO设计及批量生产能力，国内 唯一采用晶元整体复制技术 • 西钛专业定位在做晶元级贴片模组，生产工艺 成熟 • 西钛模组采用全自动组装，组装精度高，产品 可靠
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Array Sensor
1 unit = 1 camera
wafer
TSV封装
WLO&WLC
光场摄像机
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Capacity Plan
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TSV Package Capacity Plan
2013 TSV Output Capacity
16000 15000 14000 13000 12000 11000 10000 9000 8000 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec
Lead
Silicon Die
Electrical µVIA Bond Pad
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WLO Structure and Process Flow
Cross Sectional View
可靠性 线损
WLC使用中直接与终端电路板焊接，信号损失少， 需要电路板做中转，同时还需要Connector连接， 噪声小。 生产，存储，使用成本低，产品为标准件，通用 性强，方便备料。 简单，只有3个部件， 产品一致性容易控制，生 产过程中可以实现全自动化。
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成本 构造
Process Flow
Wafer AB A Lithography
A
Wafer AB B Lithography Wafer AB Replication Wafer AB AR Coating Wafer EF E Lithography Wafer EF F Lithography Wafer EF Replication
Company Profile
Founded • 2008
Employees
Location Registered Capital Fixed Assets Land Area Services
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• 1100 (growing)
• Kunshan, China • 61,930,002 USD
1500000
1000000
500000 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec
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Camera Output
Pelican
Pelican Imaging Corporation
Pelican Imaging Corporation
Expected Performance of 4x4 Array
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Applications
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Contents
Basic Information
Technology Offerings
主要优势： 1.节距小； 2.多引脚数； 3.高联接可靠性； 4.3D堆叠技术铺垫；
Process Flow
Cavity Formation Glass Bonding
TSV
Silicon Thinning Plasma Stress Relief Litho & Si trench Etch
Litho & Si µVIA Etch
• 56,000,000 USD USD
• 1,050,000 sq. feet • TSV, WLO, WLC
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Contents
Basic Information
Technology Offerings
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Array Module Advantages
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西钛 Array Advantages
ISP
BGA
Si Encapsulation µVIA Drilling Metal Sputtering
Encapsulant
Lead Lithography Plating
E-coat Cavity Wall Adhesive
Lead Encapsulation BGA Laser Marking Dice EOL Inspection
Design
Lens Lithography
Wafer bonding
Dicing
Wafer Level Optics Process
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Product Road Map-WLO
人像细节
Array Camera (8M) Traditional (8 MP Camera Phone)
Better Edge Contrast
Low Contrast
Hair Is Preserved Detail Preservation
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Q-tech WLC Vs. Conventional Module
项目
尺寸 过回流焊 调焦工艺
WLC
尺寸小，可以更大限度的节省PCB布板空间 产品采用高温材料，可以过回流焊，节省插件人 工
传统模组
尺寸较大 产品为常湿材料，不可以回流焊
免调焦，WLC为半导体生产工艺，制程精度很高， 由镜头及镜座构成整个光学系统，生产过程中无 产品光学一致性非常好，产品一次设计，不需要 法保证一次性精度，需要生产过程调焦弥补光学 再次进行生产过程中调焦。 差异。 WLC生产工艺采用耐高温材料，可靠性及稳定性 非常高，同时适用于特殊环境作业。 生产工艺中多为常温材料，环境承受能力差，产 品效果对温度反应大，敏感。
B C
D E
F G H
Wafer EF AR Coating Bond Stack AB:CD Bond Stack AB:CD:EF
Legend
AR/IR Coated Wafer Replication Material Apertures Adhesive AR Coating Spacer
Select Spacer GH Bond Stack AB:CD:EF:GH Dice Inspection & Test
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WLO Process Vs. Conventional Lens
Design
Lens Molding
Assembly
Qualification
Conventional Lens Process
MTF Test
Protect Film
Tape & Reel
Simplify the process and Automation Realization
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Camera Module total Solution Supplier
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TSV Package Introduction
Incident light Imaging Area w/micro-lenses Optical Glass Cavity Si Si Encapsulant Lead Encapsulant T- Contact Lead Solder Bump Cavity wall
Advantages
光场手机摄像机
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Light Field Camera
光场相机拍摄
Captured Array Images
Algorithms & Software
Wafer Qty
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WLO Capacity Plan
2013 WLO Output Capacity
3500000
3000000
2500000 Output Capacity 2000000
May.11
Now
1/6” 1.3M/2M
Aug.13
Jul.14
Dec.15 1/4” 12M
1/13” VGA
1/10” VGA
1/9” 1M/1.3M
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WLC Process Introduction
Capacity Plan
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Q tech Offerings
Q Technology
TSV (Through Silicon Via) WLO (Wafer Level Optics) WLC (Wafer Level Camera)
定制品，单价及使用成本都很高 构造复杂，产品一致性不容易控制，只能手工作 业，不能完全自动化。
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Technology Roadmap
Time
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Q-tech Presentation
Contents
Basic Information
Technology Offerings
Capacity Plan
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Process Flow
CSP Clean Lens Mount
CSP Clean
Lens Mount
Epoxy Cure
Cover
Epoxy Cure Cover Laser Mark
MTF Test
Visual Inspection Protect Film Tape & Real
Laser Mark