回流焊温度曲线

东莞市溢信高电子有限公司
DONGGUAN CROWD TOP ELECTRONIC CO.,LTD.
文件编号 CTE-WI-SMT-01
版本
00
文件名称
回流焊温度曲线 作业指导书
页次
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2 编制部门 工程部
1. 目的
制定无铅回流焊温度管理标准，保证生产品质。

2.范围
SMT 回流焊设备 3.组织与权责
3.1工艺部门：温度标准制定.
3.2生产部门：按标准要求对回流焊进行调试与测试。

3.3品质部门：按标准要求对回流焊进行监控，确认规范作业。

4.适用锡膏
本温度管理标准适用于日本千住新原金属有限公司生产的无铅锡膏。

5.管理细则
5.1回流焊温度测量
5.1.1 测量前检查回流焊炉程序名称是否和生产要求一致，炉温设定是否正常。

5.1.2 当回流焊炉的设定温度与实际的显示温度一致以后再进行测量。

5.1.3 测量时要找一块测试板，将热电偶用高温胶布固定在测试板上,最少选择5个位置分别为：(a.FPC 的两端与中间，共3个点。

b.最吸热的2个元件点)。

连接好测温仪后将其开关打开,将PCB 板同测温仪一起送进回流焊炉进行测量。

见下图：
5.1.4将测得的温度曲线显示电脑上进行分析,并根据标准曲线和PCB 板焊接效果作比较调整.并将最佳温度保存。

5.2温度曲线标准见下图：
前端
中端
后端
CHIP 元件
大IC 元件
FPC 板
热电偶线
东莞市溢信高电子有限公司DONGGUAN CROWD TOP ELECTRONIC CO.,LTD.文件编号CTE-WI-QM-108 版本00
文件名称回流焊温度曲线
作业指导书
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编制部门工程部
5.2.1预热升温1-3度/秒,预烤时间60-90秒。

回流升温1- 3度/秒,时间60-90秒。

最高峰值温度为240-250度，冷却速度2.5-4度/秒。

5.2.3温度曲线要求每天测量一次，且每次转生产或调节炉温后均需测量，每天的炉温测试记录须在电脑保存并打印存档以便查阅。

5.2.4使用设备:热电偶测温仪,耐热胶布。

5.2.5 技术人员每班上班前确认回流焊炉回转部运转是否正常，网链或轨道运行是否顺暢。

5.2.6技术员必须随时确认回流焊温度状况。

六、相关文件：（无）
七、使用表单：
7.1 设备点检保养表
7.2 迴流焊炉设定温度表
7.3炉温设定明细表。