SMT试题1含答案
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SMT考试试卷
一.填空:(20分,2分/题)
1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .
2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm
3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟
4.100nF组件的容值等于________ uF.
5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.
6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.
7. 电容的单位是_______,用_________表示;电阻的单位是_______,用
_________表示;
二.单项选择题﹕(30分,2分/题)
1.表面贴装技术的英文缩写是( )
A.SMC B. SMD C. SMT
2.电容单位的大小顺序应该是( )
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时
小时小时小时. 小时
4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.
钟小时小时小时
5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃.
.183 C D. 187
6.烙铁的温度设定是( )
±20℃ B. 183±10℃±20℃±20℃
7.刮刀的角度一般为( ) 度
B. 40o
C. 50°
D. 60°
8.锡膏的储存温度一般为( )
A.2℃~4℃.
B.0℃~4℃
C.4℃~10℃
D.8℃~12℃
9.红胶对元件的主要作用是( )
A.机械连接
B.电气连接
C.机械与电气连接
D.以上都不对
10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
11.印制电路板的英文简称是( )
D.以上都不对
) ( 的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是1206有一规格为12.
A.1.2*0.6mm Inch C. * Inch 0.06mm 片式零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的( ) 可以接收.
2 B 1/
3 C. 1/
4 5
值是计算( ) 的一个数值
A.良率
B.不良率
C.制程能力
D.贴装能力指的是( )
A.元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单
三.多项择题:(20分,4分/题)
常见不良有哪些( )
A.空焊
B. 少锡
C. 缺件
D.短路
2.印刷常见不良有( )
A.偏位
B.短路
C.少锡
D.以上都是
自动光学检查可以放在以下哪几个工站( )
A.丝网印刷
B.元件贴装
C.回流焊后
D.以上都是
4. SMT产品的检验方法有( )
A.人工目检 C. AOI D.抽检
5.上料员必须根据( ) 进行上料
A.上料表
B. BOM
C. ECN
D. GERBER
四.判断题(10分1分/题)
1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.
( )
2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )
3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )
4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )
零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )
6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )
7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )
8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )
9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )
环境温度要求为28±3℃. ( )
五.简答题:(20分5分/题)
1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:
主要设备有哪些其三大关键工序是什么
3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点
4.简述SMT上料的作业步骤
答案﹕
6105﹐7分钟4﹐℃20.5 ﹐4或2 3﹐120, 3-96.5一.1﹐/3/6﹐静电失效7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω
二.1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A
10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C
三.1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC
四.1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X
五.1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:
答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10oC﹐保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上﹐搅拌2分钟方可上线﹐未开封的锡膏在室温中不得超过48小时﹐开封后未使用的锡膏不得超过24小时﹐分配在钢板上使用的锡膏