自动焊接方法
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印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度 通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒
精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发， 产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响 焊接质量。
活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的， 必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除 氧化膜的作用
5.6电子工业的自动焊接方法
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊工艺流程：
短插/一次焊接ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
插件前元器件必须预 先成型切短，焊接期间不 需再切脚，所以只需一次 焊接完成。
涂敷助焊剂 预热 焊接 冷却
长插/二次焊接
第一次浸焊： 对元器件作预焊固定， 然后进入切削器，通过旋风 切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊： 形成良好焊点。
5.6电子工业的自动焊接方法
1、手工浸焊 工人手持夹具将已插好的元器件、涂
好的助焊剂的印制电路板进入锡锅里焊接。
5.6电子工业的自动焊接方法
步骤： A、锡锅准备：温度：230~250为宜 B、涂覆助焊剂 C、浸焊：电路板与焊锡液成30~45角切
入，水平经过，进入电路板的50~70%， 时间3~5秒拿出。
减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若
直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 减少锡槽的温度损失。
未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明 显下降，从而影响润湿、扩散的进行。
(3)焊接 印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度
缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为3～ 5秒，在此期间， 熔融焊锡对焊盘及元器件 引出端充分润湿、扩散而 形成冶金结合层，获得良 好的焊点。
(5)锡峰高度 (印制板厚度的2/3) 是指印制电路板通过锡峰时，锡峰顶部被压低的高度。 锡峰过高，焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造
成焊件报废;
锡峰过低，印制 板焊接面受锡流的压力 不够，对毛细作用不利， 使焊接质量下降。
(6)传送角度（5-7） 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面的夹角。
2. 焊接工艺参数的设定 (1)助焊剂比重（0.81—0.83Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实
际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。
在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动 调整功能，如果无此功能，操作者则应每隔1小时 用比重计检测一次，以便及时调整。
5.6电子工业的自动焊接方法
B、自动浸焊设备： 普通浸焊机 超声波浸焊机
5.6电子工业的自动焊接方法
3、浸焊的优缺点： 优点：效率高（相对手工焊接）设备
简单。 缺点：易造成虚焊；易损害元器件、
造成电路板变形。焊料槽内容易形成漂浮 在表面的氧化残渣。
浸焊
零件脚切割机
5.6电子工业的自动焊接方法
5.6电子工业的自动焊接方法
5.6电子工业的自动焊接方法
自动焊接技术的意义： 手工焊接不能满足要求
5.6电子工业的自动焊接方法
一、浸焊 定义：将插好元器件的印制电路板
浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电 路板上所有焊点的焊接。
优点：生产效率高，操作简单，适 于批量生产。
分类:手工浸焊与自动浸焊两种。
涂敷助焊剂 预热 浸焊 冷却 切头 除去线头 涂敷助焊剂 预热 波峰焊 冷却
波峰焊工艺 1.主要步骤: (1)涂敷助焊剂
当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动 下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一 定的方法在其 表面及元器件的引出端均匀 涂上一层薄薄的助焊剂，
(2)预热
改变传送角度或速度的目的： 是找寻PCB传送速度与波峰锡流流速相等的一点, 为锡的 回流创造最佳条件。
可通过观察拉尖方向来判别两者的关系： • 拉尖方向与传送方 向一致,说明V2V3，可 将角调大； • 拉尖方向与传送方 向相反,说明V2V3， 可 将角调小； • 拉尖方向垂直向下, 说明V2=V3 此时的传送 角度是正确的。
(4)焊接时间（3-5秒）
焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料 的这一段时间。
焊接时间过长，会导致： •焊剂过多挥发，使 焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化 合物，导致焊点的机械强度下降； •元器件及印制 板过热损伤。
焊接时间过短(小于２秒),会导致： •桥连、假 焊，及较大的焊点拉尖现象； •板面的焊剂残留物 增加。
(2)预热温度（100 10℃）
预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜 箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘 状态。
预热温度不足，就不能达到预热的目的；
预热温度过高，焊剂过早挥发及焦化，会导致： •， 焊点粗糙；•助焊性能下降,影响润湿及扩散的进行，引 起假焊，•不能减小焊料的表面张力，导致焊料过多，造 成桥连。
浸焊机的焊接工艺要点 焊料温度的控制：开始快速加热，溶化后
用保温档进行小功率加热。避免过热温度 加速焊料氧化，也比较省电。 焊接前涂敷助焊剂。 焊接时间应控制在2~3秒。
5.6电子工业的自动焊接方法
二、波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的 作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料 波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐ 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度 穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
5.6电子工业的自动焊接方法
D、冷却：采用风冷或者其他办法。 E、检查焊点质量：连焊、虚焊、假焊等
现象，应用手工补焊。 电路板浸焊次数不能超过2次。
5.6电子工业的自动焊接方法
2、自动浸焊 A、工艺流程
电路板经泡沫助焊剂喷涂，在加热器 烘干，送入锡锅浸焊，冷却凝固后送剪腿 机去除过长的引脚。
在实际生产中，预热温度是通过控制预热时间来达 到的。
(3)焊接温度（245±５℃） 波峰焊使用的焊料熔点为183℃，为取
得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约 50～65℃。
温度过高，会导致•焊点表面粗糙，形成过 厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下 降； •元器件及印制板过热损伤。
温度过低，会导致：假焊及桥连缺陷。
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒
精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发， 产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响 焊接质量。
活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的， 必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除 氧化膜的作用
5.6电子工业的自动焊接方法
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊工艺流程：
短插/一次焊接ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
插件前元器件必须预 先成型切短，焊接期间不 需再切脚，所以只需一次 焊接完成。
涂敷助焊剂 预热 焊接 冷却
长插/二次焊接
第一次浸焊： 对元器件作预焊固定， 然后进入切削器，通过旋风 切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊： 形成良好焊点。
5.6电子工业的自动焊接方法
1、手工浸焊 工人手持夹具将已插好的元器件、涂
好的助焊剂的印制电路板进入锡锅里焊接。
5.6电子工业的自动焊接方法
步骤： A、锡锅准备：温度：230~250为宜 B、涂覆助焊剂 C、浸焊：电路板与焊锡液成30~45角切
入，水平经过，进入电路板的50~70%， 时间3~5秒拿出。
减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若
直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 减少锡槽的温度损失。
未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明 显下降，从而影响润湿、扩散的进行。
(3)焊接 印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度
缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为3～ 5秒，在此期间， 熔融焊锡对焊盘及元器件 引出端充分润湿、扩散而 形成冶金结合层，获得良 好的焊点。
(5)锡峰高度 (印制板厚度的2/3) 是指印制电路板通过锡峰时，锡峰顶部被压低的高度。 锡峰过高，焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造
成焊件报废;
锡峰过低，印制 板焊接面受锡流的压力 不够，对毛细作用不利， 使焊接质量下降。
(6)传送角度（5-7） 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面的夹角。
2. 焊接工艺参数的设定 (1)助焊剂比重（0.81—0.83Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实
际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。
在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动 调整功能，如果无此功能，操作者则应每隔1小时 用比重计检测一次，以便及时调整。
5.6电子工业的自动焊接方法
B、自动浸焊设备： 普通浸焊机 超声波浸焊机
5.6电子工业的自动焊接方法
3、浸焊的优缺点： 优点：效率高（相对手工焊接）设备
简单。 缺点：易造成虚焊；易损害元器件、
造成电路板变形。焊料槽内容易形成漂浮 在表面的氧化残渣。
浸焊
零件脚切割机
5.6电子工业的自动焊接方法
5.6电子工业的自动焊接方法
5.6电子工业的自动焊接方法
自动焊接技术的意义： 手工焊接不能满足要求
5.6电子工业的自动焊接方法
一、浸焊 定义：将插好元器件的印制电路板
浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电 路板上所有焊点的焊接。
优点：生产效率高，操作简单，适 于批量生产。
分类:手工浸焊与自动浸焊两种。
涂敷助焊剂 预热 浸焊 冷却 切头 除去线头 涂敷助焊剂 预热 波峰焊 冷却
波峰焊工艺 1.主要步骤: (1)涂敷助焊剂
当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动 下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一 定的方法在其 表面及元器件的引出端均匀 涂上一层薄薄的助焊剂，
(2)预热
改变传送角度或速度的目的： 是找寻PCB传送速度与波峰锡流流速相等的一点, 为锡的 回流创造最佳条件。
可通过观察拉尖方向来判别两者的关系： • 拉尖方向与传送方 向一致,说明V2V3，可 将角调大； • 拉尖方向与传送方 向相反,说明V2V3， 可 将角调小； • 拉尖方向垂直向下, 说明V2=V3 此时的传送 角度是正确的。
(4)焊接时间（3-5秒）
焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料 的这一段时间。
焊接时间过长，会导致： •焊剂过多挥发，使 焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化 合物，导致焊点的机械强度下降； •元器件及印制 板过热损伤。
焊接时间过短(小于２秒),会导致： •桥连、假 焊，及较大的焊点拉尖现象； •板面的焊剂残留物 增加。
(2)预热温度（100 10℃）
预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜 箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘 状态。
预热温度不足，就不能达到预热的目的；
预热温度过高，焊剂过早挥发及焦化，会导致： •， 焊点粗糙；•助焊性能下降,影响润湿及扩散的进行，引 起假焊，•不能减小焊料的表面张力，导致焊料过多，造 成桥连。
浸焊机的焊接工艺要点 焊料温度的控制：开始快速加热，溶化后
用保温档进行小功率加热。避免过热温度 加速焊料氧化，也比较省电。 焊接前涂敷助焊剂。 焊接时间应控制在2~3秒。
5.6电子工业的自动焊接方法
二、波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的 作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料 波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐ 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度 穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
5.6电子工业的自动焊接方法
D、冷却：采用风冷或者其他办法。 E、检查焊点质量：连焊、虚焊、假焊等
现象，应用手工补焊。 电路板浸焊次数不能超过2次。
5.6电子工业的自动焊接方法
2、自动浸焊 A、工艺流程
电路板经泡沫助焊剂喷涂，在加热器 烘干，送入锡锅浸焊，冷却凝固后送剪腿 机去除过长的引脚。
在实际生产中，预热温度是通过控制预热时间来达 到的。
(3)焊接温度（245±５℃） 波峰焊使用的焊料熔点为183℃，为取
得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约 50～65℃。
温度过高，会导致•焊点表面粗糙，形成过 厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下 降； •元器件及印制板过热损伤。
温度过低，会导致：假焊及桥连缺陷。