波峰焊工艺及曲线说明

严重的氧化点是不能改善的，要请供应商来协助处理氧化点的问题； 更换清洗型的酸度高的助焊剂但必须在焊接后清洗PCB来保证品质；
问题与对策④
焊点比原来亮度下降 主要是锡的杂质在长期使用下，由于PCB及元件的铜分子及其它金属分子的 提高造成的。
除铜、更换焊锡、或在锡炉内做除杂质的工作
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曲线测试
测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器： K 型热电偶； 铝箔纸高温胶带； 温度曲线测试仪； 专用测温板； 热电偶的粘贴方法： 热电偶数量至少3根； 其中2根用于测量PCB焊接面的预热/焊接温 度及引脚焊接时间，分别固定左右两边； 第3根测量PCB元件面的阻温度均匀性，热 电偶贴在PCB元件面中间适当的位置； 必须固定牢固热电偶探头，保持平直，不 能扭曲，已确保温度探测的可靠性 ； 热到偶的测量精度和响应时间取决于热电 偶粘贴的方法和粘贴的质量； 波峰焊温度曲线测量要求 由于产品特性不同，尺寸大小不同，PCB的 布线方式及铜箔量不同，PCB元件量不同， 故PCB所需的温度量也不会同，所以每个产 品必须使用专用测温板，测试一条专用温 度曲线，确保设备设定温度，适合产品需 求； 当设备和产品发生变更的情况下，必须重 新测试温度曲线； 确定后的曲线及设定的设备程序，以生产 的产品型号及日期命名保存； 再次生产时，调用对应的型号进行生产作 业； 规范使用专用测温板，放置及使用有专人 负责； 品质部负责监督，确保曲线及产品质量。
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双面板或多层板铜孔不透锡 首先确认PCB的铜孔是否有印刷漆； 必须在可焊的情况，可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上 锡；
建议PCB改善焊盘及焊孔的设计，反馈并记录问题；
问题与对策⑤
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板面焊接后不干净 如果使用同型号的助焊剂焊接同样的PCB，请检查助焊剂的比重； 减少喷雾量（加大助焊剂使元件插接件不浮起不是最有效的方法）只要焊接够用即可； 如果不是同一批次的PCB与绿油的固化及绿油的品质有关；如果是新型号的助焊剂与助焊剂 的性能有关； 焊接后元件浮起 元件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力，元件会上升但在通 过锡峰后会回落，如果回落不好是与元件的成型有直接关系。成型尺寸准确元件在自身重 量和焊点的表面涨力作用下会回落能达到使你接受的外观；
波峰结构与原理①
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波峰结构与原理②
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波峰结构与原理③
由管道通往喷头，当电路板从喷头上方经过的时候气阀会自动开启高压空气会 把助焊剂从喷头向上喷出，喷到电路板的焊接面 预热器：预热器主要是电热器在温度控制器的控制下，能保持预热器的设置温 度。在高温的作用下使助焊剂能更好的发挥活力去除被焊接元件及PCB焊盘的 氧化层，使助焊剂能发挥的助焊效力，才能有良好的焊接品质，电路板进入预 热器后，随着温度的不断提升所有的元件及PCB会有一个从室温逐步提高温度 的过程，高温突然变化带来不良的影响，使元件有充分的预热，减少焊点的锡 量及连焊现象等。 锡峰炉：当装在锡炉里的焊锡在温度到达预定的温度熔化后,在电动机带动下 锡泵把锡吸入并提高压力后送到高波和平波溢出形成波峰，可调整电动机的转 速来调整锡峰的大小及高度并要保持平稳。
波峰曲线
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曲线说明
通常波峰焊接的参数： 预热温度设置: 110-130℃（PCB实际温度） 锡炉温度设置: 245+5℃ （Sn63/Pb37） （PCB实际温度） 焊接速度设置: 0.6-1.3M/分钟 （PCB实际速度） 曲线中的关键参数： 预热升温速率 ≤2℃/秒； 预热温度 90-130℃； 焊接最高温度 <255℃（无铅<265℃ ）； 大于240℃的时间 3—6秒；
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培训完成!
谢谢！Biblioteka 爱迅通信 工程部 培训专用
问题与对策②
焊点上锡多或少
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在同样条件下要上锡少是因为熔点的问题,通常63/37的锡在同样的温度下流 动性要好过60/40的锡，所以上锡会少一点但它的焊接强度要高于60/40的锡。 在同样的条件下要增加焊点的上锡量，可降低预热温度和焊锡的温度及增加 焊接的速度来达到目的。要减少焊点的上锡量（可避免焊点的连焊）可提高 预热温度和焊锡的温度及减小焊接速度来改善。 连焊及拉尖 连焊可通过降低焊接的速度来改善； 调整助焊剂的活力；调整轨道角度；
可制作工装作45度的倾斜焊接避免成排间距小的焊点连焊,特别对表面贴焊接的IC
焊点的上锡多少与锡条的锡含量有直接的关系，通常63/37的锡比60/40的锡
是极好的方法；设置盗锡焊盘； 63/37的锡条流动性好过60/40可减少连锡。
问题与对策③
PCB绿油起泡或脱落 焊接温度不超过PCB的技术参数温度要求，绿油是不会产生起泡或脱的。 怎么样来鉴定PCB的绿油的品质：
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喷雾：在助焊剂盒里加入助焊剂并打开助焊剂阀门（清洗剂阀门应是关闭状态）
DIP波峰焊接流程①
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DIP波峰焊接流程②
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DIP波峰焊接流程③
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DIP波峰焊接流程④
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DIP波峰焊接流程⑤
每天必须清理钩爪，检查变形情况； 为了能保持运转平稳，每月应对钩齿上 部的链条进行清理，洗去杂质及锈迹加 高温润滑脂； 加适量高温润滑脂，不要流电路板上,并 调整链条的松紧减轻电动机的负担； 按照使用的参数进行自检并记录可每二 小时一次； 保养内容应按照使用维护要求和设备的 说明进行；
保养记录

有些插接件和特别部件的浮起问题最好的方法是：使用治具、或在插接件上、部件上贴胶
纸，或点专用“白胶” 来有效的避免上浮，只要适当是不会有丝毫外观的影响，也更不会 有电气性能的影响。
问题与对策⑥
焊接后焊点明亮过几小时就暗了 主要是与助焊剂成份有关，更换助焊剂；
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焊接后电路板绝缘阻抗差（漏电） PCB本身绝缘阻抗差； 助焊剂存在问题或使用不适宜，更换助焊剂； 清洗剂绝缘阻抗差或使用不适宜，更换清洗剂。
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爱迅 工程部 2019.2.12
目录
波峰工艺 波峰结构与原理 DIP波峰焊接流程 问题与对策 清理与维护 波峰曲线 曲线说明 曲线测试 结束
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波峰工艺
波峰焊锡机（波峰焊）主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工

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请PCB供应商提供PCB绿油的耐热参数，通常是要高于PCB的焊接实际温度的 可按供应商提供的参数设置锡炉的温度，不用助焊剂浸锡来简单判断PCB绿油的耐热品质。
焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良 主要是焊盘和元件脚有氧化点和元件孔内有杂质及潮湿的水分子造成的，可以通过 提高预热温度来消除水分子，使助焊剂能进一步在高温的作用下来消除氧化点来改 善；
问题与对策①
板焊接后有锡珠 造成的原因是水分子和焊盘及元件的氧化或元件及焊盘的外表层有杂质引起。提高 预热温度或降低焊接的速度也可使一些杂质提前爆裂减少焊接的锡珠，还可降低一 点锡温（10度）来减少高温的杂质爆裂从而减少焊接的锡珠。 上锡不良 主要是电路板和元件的氧化或有的元件脚电镀的金属成份造成的。如果是某 一种元件上锡不良，可单独用其它酸度高的助焊剂提前浸锡清洗后再插装或粘贴即 可解决。 如果是普遍的上锡不良，板及元件又没有轻微以上的氧化，可提高预热的温度来充 分发挥助焊剂的活力加强去除层氧化的作用。 如果是因为严重氧化造成的可请PCB和元件的供应商协助去除氧化层，也可采用酸 度较大的助焊剂来焊接，但焊后必须清洗防止今后焊点氧化遭到客户抱怨。
DIP波峰焊流程：
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将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预热 → 过波峰焊锡炉 → 冷却 → 切除多余插件脚 → AOI检测 。
与手工焊接技术相比，全自动流动焊接技术明显的拥有以下优点：节省
电能，节省人力，提高效率，降低成本，提高了外观质量与可靠性，克 服人为影响因素，可以完成手工无法完成的工作
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艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态锡 保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以 叫“波峰焊”; 适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片 式元件、SOT以及较小的SOP等器件。 波峰焊机是焊接PCB与电子元器件的专用设备，由外壳、喷涂助焊剂、预 热、锡峰炉、传动钩齿及钩齿的清洗、降温等机构组成。可以焊接SMT和 DIP单双或多层PCB，还可用预热部分来烘烤喷在PCB上的抗氧化剂
清理与维护
清理
锡炉的清理

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维护
传动钩爪

每天必须清理锡炉将漂浮在锡表面的杂 质去除，要把锡炉内壁及锡流动的通路 清理干净，用工具将要清理的地方铲一 铲、通一通，尽量全面包括锡泵的电机 轴及旁边的角落，杂质会浮到表面上来 的

锡渣的处理 锡渣从锡炉里取出存放不锈钢容器内； 在不锈钢冷却到室温后，以纸箱装箱； 装满后每箱独立称重，标识并记录； 装箱<50KG/箱，便于搬移； 集中存放，统一处理。