锡焊原理及手焊工艺分解
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步骤4: 移走焊锡丝---当锡线熔化一定量 后,立即向左上45°方向移开锡线. 步骤5:移走烙铁头。 注意:在焊锡冷却凝固之前,焊接的部 件不能有晃动,否则将影响焊接质量。 对一些较难焊接的焊接点,为了增强焊 接效果,可加涂一些焊剂,并可适当增 加焊接时间。
30
快速焊接法
在连续焊接时,为了加快焊接速度,可 将焊接步骤简化如下: 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在 快要接触焊接点时,用烙铁头熔化一段 焊锡丝,然后迅速将烙铁头接触焊接点。 接着将烙铁头在焊接点上移动,使熔化 的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝 隙。最后迅速拿开烙铁头,完成焊接。
33
4. 焊点要有足够的强度,应适当增大焊接面积。 5. 焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊光泽和良 好的颜色,不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不 均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空 气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成 隐患。 7. 焊点表面要清洗,助焊剂的残留会吸收潮气, 慢慢腐蚀电路.因此,焊接后要对焊点进行清洗, 如使用免洗助焊剂,且焊点要求不高,也可不清 洗。
引线与焊盘孔的间隙过大 针孔
38
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
引线根部有喷火式焊料 暂时导通,但长 1、 线与焊盘孔间隙大 隆起,内部藏有空洞 时间容易引 起导通不良 2、 线浸润性不良 3 、双面板堵通孔焊接时 间长,孔内空气膨胀 气泡 铜箔从印制板上剥离 铜箔翘起 焊点从铜箔上剥落(不 断路 是铜箔与印制板剥离) 剥离 印制板已被损坏 1、 焊接时间太长,烙铁 温度过高。 焊盘上金属镀层不良
手工锡焊的焊接步骤
步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理 干净,左手拿锡丝,右手握烙铁,进 入备焊状态。
海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等.海 棉含水量要适当,含水量过少不能完全清除掉烙铁头 部的焊锡屑及氧化物;含水量过多不仅不能完全除掉 烙铁头上的焊锡屑及氧化物,还会因烙铁头的温度 急剧下降而产生漏焊,虚焊等焊接不良,烙铁头上 的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等.
反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌中。 此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大 的被焊件。 正握法:就是除大拇指外四指握住电烙铁柄, 大拇指顺着电烙铁方向压紧,此法使用的电 烙铁也比较大,且多为弯型烙铁头。 握笔法:握电烙铁如握钢笔,适用于小功率 电烙铁,焊接小的被焊件。本公司采用握笔 法。
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松香焊 焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙
过热 表面呈豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹 强度低,导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动 冷焊 焊料与焊件交界面接触过大,不平滑 浸润不良 强度低,不通或时通时断 ① 焊件清理不干净 ② 助焊剂不足或质量差
③ 焊件未充分加热
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焊点缺陷
外观特点
焊锡未流满焊盘 强度不足
烙铁的保养及维护
工作中: 要按照规定的焊接顺序来进行焊接,从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环): a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡 b、进行焊接 c、无须清洗烙铁嘴,让残留的焊锡留在 烙铁嘴上,直接将烙铁嘴放回烙铁架上
41
烙铁的保养及维护
工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃,然 后清洁烙铁头,再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
31
快速焊接法
在采用这种快速焊接法时,操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间,要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤,才能获得满意的效果. 此方法适用于焊接排线及集成块等.
32
六.焊点质量要求
1. 防止假焊、虚焊及漏焊: *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的 未挥发物及污物隔离,未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面, 没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺,砂眼及气泡,毛刺会发生尖 端放电。 3. 焊点的焊锡要适量,焊锡过多,易造成接点相 碰或掩盖焊接缺陷,焊锡太少,不仅机械强度低, 而且由于表面氧化层随时间逐渐加深,容易导致焊 点失效。
7
润湿、表面张力和毛细管作用
8
焊点的形成
9
焊点的形成
10
焊点的形成
11
可焊性
12
焊接必须具备的条件
焊件必须具有良好的可焊性(在焊接时,由于高温使 金属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性,为了提高 可焊性,一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面 的氧化). 焊件表面必须保持清洁(即使可焊性良好的焊件,由 于储存或被污染,都可能在焊件表面产生有害的氧化 膜和油污). 要使用合适的助焊剂(不同的焊接工艺,应选择不同 的助焊剂) 焊件要加热到适当的温度(不但焊锡要加热到熔化, 而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度)
4
润湿(Wetting)—锡焊的重要因素
液体对基础材料形成一层相对来说均匀、光滑、连续和粘 着的薄 膜。 因为材料间自然的性质,有些液体能以不同的程度润湿到不 同的 材料上。而有些液体就不能润湿到某些材料上。 液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。
5
锡焊另两个重要因素
6
润湿、表面张力和毛细管作用
13
三.手工锡焊的工具
电烙铁 ――― 焊锡作业之工具; 烙铁头 ――― 焊接时用以传热于焊件; 烙铁座 ――― 用以架放烙铁的支架; 湿水海棉 ――― 用以清洁烙铁嘴上的杂 物. 热风筒 、电热钳、尖嘴钳、镊子等
14
烙铁手柄剖面图
15
电烙铁的选用
电烙铁的种类:普通烙铁、恒温烙铁、 数显无铅恒温烙铁等; 电烙铁的功率:60W、40W、30W、 20W等,应根据焊接面大小及焊接元件 耐温能力等因素选用不同功率的烙铁
34
8. 典型焊点的外观
35
七.常见焊接缺陷及原因分析
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
① 元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧 化 ② 印刷板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好 ① 焊料质量不好 ② 焊接温度不够 焊料堆积 焊料面呈凸形 浪费焊料,且可能包藏缺陷 ③ 焊锡未凝固时,元器件引线松动 焊丝温度过高 焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显 不能正常工作 黑色界线,焊锡向界线凹陷。 虚焊 焊点结构松散,白色无光泽 机械强度不足,可能虚焊
16
烙铁头的形状选择
烙铁头的形状各异,我们应根据作业的 目的、要求,选择合适的烙铁头。一般 小的或不耐高温的元件,选用较细较尖 的烙铁头;焊接相对较大及耐高温的部 件则宜选择较粗的烙铁头;根据焊接部 位的形状,可以选择诸如尖头、圆头、 扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。
17
烙铁头的形状
18
四.电烙铁的使用方法
3
何为锡焊(Soldering)?
用锡(Sn)为主体合金材料来连接金属的一种工 艺.这种合金的熔点一般在427℃以下.常用的 Sn63/Pb37合金熔点为183 ℃. 定义: 一种通常加温到427℃以下而产生金属接合的程 序.同时用的是一种熔点低于基础材料又不含铁 的填料.这金属填料是由毛细管的作用分布到配 好的组件中间.(美国焊接协会) 注:在锡焊过程中,基础材料不会熔化.
危害
原因分析
① 焊料流动性好 ② 助焊剂不足或质量差 ③加热不足
不对称 导线或无器件引线可移动 松动 出现尖端 拉尖 目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足,焊点容易腐蚀 导通不良或不导通)
① 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 ②引线未处理好(浸润差或不浸润)
外观不佳,容易造成桥接现象 ① 助焊剂过少,而加热时间பைடு நூலகம்长 ② 烙铁撤离角度不当
20
手焊操作的正确姿势
正确的操作姿势,可以保证操作者的身 心健康,减少劳动伤害。 焊接时姿势应端正,背脊挺直,双眼视 线与工作台面保持约60度的交角. 为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对 人体的危害,减少有害气体的吸入量, 一般情况下,烙铁到人体的距离应不少 于20cm,通常以30cm为宜。
焊接角度
烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保 持在45℃左右;有时焊接位置旁有较高的 元件遮挡,其交角不能保持在45℃,但通常 应不超过30~75 ℃的范围. 锡线也应与焊接面保持45℃左右的交角 为宜. 45℃左右的交角传热较快,焊锡及松香熔 化后能顺利润湿焊接面.
26
手工锡焊的焊接步骤
27
28
步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间,同时对两部件进行加热。 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝,因焊锡、焊剂的活性作用,焊锡 伸展,适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上, 并且,由于表面张力和适量的焊锡,可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
21
更换烙铁头的具体步骤
a、首先将烙铁头冷却至200℃以下 b、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上。 (注意:是夹住烙铁头固定螺帽的扁平部分) c、用尖嘴钳将需更换的烙铁头取下放置在清洗海绵上。 d、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器 上。(套住电烙铁的内部陶瓷加热器) e、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽。 f、待温度达到200℃以上后,在新装置的烙铁头上镀一层焊锡, 以防止新的烙铁头骤遇高温而氧化。 g、 待温度达到规定温度范围后可进行焊接作业。(清洗——加 热——焊接——退出) h、当需要更换烙铁头时,最好选择相同型号的烙铁头,如果使 用不同型号的烙铁头,会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及 电路板等部件.
锡焊原理及手工焊接工艺
1
大纲
一.锡焊的原理 二.手工锡焊的材料 三.手工锡焊的工具 四.电烙铁的使用方法 五.手工锡焊的四要素 六.焊点质量要求 七.常见焊接缺陷及原因分析 八.烙铁的保养及维护 九.手工锡焊的注意事项
2
一.锡焊的原理
何为锡焊? 润湿(Wetting)—锡焊的重要因素 锡焊另两个重要因素 润湿、表面张力和毛细管作用 焊点的形成 可焊性 焊接必须具备的条件
42
烙铁的保养及维护
烙铁头要经常保持清洁,经常用湿布、浸水海 绵擦拭烙铁头,以保持烙铁头良好的挂锡,并 可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕 时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防 止再次加热时出现氧化层。 不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中,并且 注意轻拿轻放;操作中不得敲击或甩动烙铁嘴, 以免发热芯受损及锡珠乱溅。
24
焊接时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长,则焊接点上的焊剂完全挥 发,就失去了助焊作用。合金层将加厚, 使焊点变脆,变硬且易折断,光洁度变白, 不发亮。 焊接时间过短,则焊接点的热量不能使焊 料充分 熔化,容易造成虚假焊。同时,合 金层过薄,使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当,一般应控制在 1S~3S以内。 25
39
八.烙铁的保养及维护
焊接前点检: 1.检查插头线路处有无短路现象,检查电烙铁 接线处螺丝松紧,检查烙铁嘴是否氧化,是否 凹凸不平影响受热 ; 2.检查清洁海绵含水量是否适当(半干状态为 佳),是否脏污,否则进行处理; 3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除; 4.检查烙铁温度设置是否合理
40
焊料过多 焊接面积小于焊盘的 80%, 焊料未形成平滑 机械强度不足 的过渡面。 焊料过少 ① 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 ② 助焊剂不足 ③ 焊接时间太短
36
焊点缺陷
外观特点
焊缝中夹有松香渣
危害
原因分析
强度不足,导通不良,有可能 ① 焊剂过多或已失效 时通时断 ② 焊接时间不足,加热不足 ③ 表面氧化膜未去除 焊盘容易剥落,强度降低 烙铁功率过大,加热时间过长
22
五.手工锡焊的四要素
焊接温度 焊接时间 焊接角度 焊接步骤
23
焊接温度
有铅焊锡的熔点一般在180-1900C,烙铁的温度一 般应增加30-800C,应使焊接温度大约为2302700C(这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大,导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长,均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等;烙 铁温度低,又可能造成虚焊等现象 . 常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20~500C,因此焊 接温度应相应提高20~500C.
步骤4: 移走焊锡丝---当锡线熔化一定量 后,立即向左上45°方向移开锡线. 步骤5:移走烙铁头。 注意:在焊锡冷却凝固之前,焊接的部 件不能有晃动,否则将影响焊接质量。 对一些较难焊接的焊接点,为了增强焊 接效果,可加涂一些焊剂,并可适当增 加焊接时间。
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快速焊接法
在连续焊接时,为了加快焊接速度,可 将焊接步骤简化如下: 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在 快要接触焊接点时,用烙铁头熔化一段 焊锡丝,然后迅速将烙铁头接触焊接点。 接着将烙铁头在焊接点上移动,使熔化 的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝 隙。最后迅速拿开烙铁头,完成焊接。
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4. 焊点要有足够的强度,应适当增大焊接面积。 5. 焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊光泽和良 好的颜色,不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不 均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空 气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成 隐患。 7. 焊点表面要清洗,助焊剂的残留会吸收潮气, 慢慢腐蚀电路.因此,焊接后要对焊点进行清洗, 如使用免洗助焊剂,且焊点要求不高,也可不清 洗。
引线与焊盘孔的间隙过大 针孔
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焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
引线根部有喷火式焊料 暂时导通,但长 1、 线与焊盘孔间隙大 隆起,内部藏有空洞 时间容易引 起导通不良 2、 线浸润性不良 3 、双面板堵通孔焊接时 间长,孔内空气膨胀 气泡 铜箔从印制板上剥离 铜箔翘起 焊点从铜箔上剥落(不 断路 是铜箔与印制板剥离) 剥离 印制板已被损坏 1、 焊接时间太长,烙铁 温度过高。 焊盘上金属镀层不良
手工锡焊的焊接步骤
步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理 干净,左手拿锡丝,右手握烙铁,进 入备焊状态。
海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等.海 棉含水量要适当,含水量过少不能完全清除掉烙铁头 部的焊锡屑及氧化物;含水量过多不仅不能完全除掉 烙铁头上的焊锡屑及氧化物,还会因烙铁头的温度 急剧下降而产生漏焊,虚焊等焊接不良,烙铁头上 的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等.
反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌中。 此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大 的被焊件。 正握法:就是除大拇指外四指握住电烙铁柄, 大拇指顺着电烙铁方向压紧,此法使用的电 烙铁也比较大,且多为弯型烙铁头。 握笔法:握电烙铁如握钢笔,适用于小功率 电烙铁,焊接小的被焊件。本公司采用握笔 法。
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松香焊 焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙
过热 表面呈豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹 强度低,导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动 冷焊 焊料与焊件交界面接触过大,不平滑 浸润不良 强度低,不通或时通时断 ① 焊件清理不干净 ② 助焊剂不足或质量差
③ 焊件未充分加热
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焊点缺陷
外观特点
焊锡未流满焊盘 强度不足
烙铁的保养及维护
工作中: 要按照规定的焊接顺序来进行焊接,从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环): a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡 b、进行焊接 c、无须清洗烙铁嘴,让残留的焊锡留在 烙铁嘴上,直接将烙铁嘴放回烙铁架上
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烙铁的保养及维护
工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃,然 后清洁烙铁头,再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
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快速焊接法
在采用这种快速焊接法时,操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间,要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤,才能获得满意的效果. 此方法适用于焊接排线及集成块等.
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六.焊点质量要求
1. 防止假焊、虚焊及漏焊: *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的 未挥发物及污物隔离,未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面, 没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺,砂眼及气泡,毛刺会发生尖 端放电。 3. 焊点的焊锡要适量,焊锡过多,易造成接点相 碰或掩盖焊接缺陷,焊锡太少,不仅机械强度低, 而且由于表面氧化层随时间逐渐加深,容易导致焊 点失效。
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润湿、表面张力和毛细管作用
8
焊点的形成
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焊点的形成
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焊点的形成
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可焊性
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焊接必须具备的条件
焊件必须具有良好的可焊性(在焊接时,由于高温使 金属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性,为了提高 可焊性,一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面 的氧化). 焊件表面必须保持清洁(即使可焊性良好的焊件,由 于储存或被污染,都可能在焊件表面产生有害的氧化 膜和油污). 要使用合适的助焊剂(不同的焊接工艺,应选择不同 的助焊剂) 焊件要加热到适当的温度(不但焊锡要加热到熔化, 而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度)
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润湿(Wetting)—锡焊的重要因素
液体对基础材料形成一层相对来说均匀、光滑、连续和粘 着的薄 膜。 因为材料间自然的性质,有些液体能以不同的程度润湿到不 同的 材料上。而有些液体就不能润湿到某些材料上。 液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。
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锡焊另两个重要因素
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润湿、表面张力和毛细管作用
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三.手工锡焊的工具
电烙铁 ――― 焊锡作业之工具; 烙铁头 ――― 焊接时用以传热于焊件; 烙铁座 ――― 用以架放烙铁的支架; 湿水海棉 ――― 用以清洁烙铁嘴上的杂 物. 热风筒 、电热钳、尖嘴钳、镊子等
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烙铁手柄剖面图
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电烙铁的选用
电烙铁的种类:普通烙铁、恒温烙铁、 数显无铅恒温烙铁等; 电烙铁的功率:60W、40W、30W、 20W等,应根据焊接面大小及焊接元件 耐温能力等因素选用不同功率的烙铁
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8. 典型焊点的外观
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七.常见焊接缺陷及原因分析
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
① 元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧 化 ② 印刷板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好 ① 焊料质量不好 ② 焊接温度不够 焊料堆积 焊料面呈凸形 浪费焊料,且可能包藏缺陷 ③ 焊锡未凝固时,元器件引线松动 焊丝温度过高 焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显 不能正常工作 黑色界线,焊锡向界线凹陷。 虚焊 焊点结构松散,白色无光泽 机械强度不足,可能虚焊
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烙铁头的形状选择
烙铁头的形状各异,我们应根据作业的 目的、要求,选择合适的烙铁头。一般 小的或不耐高温的元件,选用较细较尖 的烙铁头;焊接相对较大及耐高温的部 件则宜选择较粗的烙铁头;根据焊接部 位的形状,可以选择诸如尖头、圆头、 扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。
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烙铁头的形状
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四.电烙铁的使用方法
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何为锡焊(Soldering)?
用锡(Sn)为主体合金材料来连接金属的一种工 艺.这种合金的熔点一般在427℃以下.常用的 Sn63/Pb37合金熔点为183 ℃. 定义: 一种通常加温到427℃以下而产生金属接合的程 序.同时用的是一种熔点低于基础材料又不含铁 的填料.这金属填料是由毛细管的作用分布到配 好的组件中间.(美国焊接协会) 注:在锡焊过程中,基础材料不会熔化.
危害
原因分析
① 焊料流动性好 ② 助焊剂不足或质量差 ③加热不足
不对称 导线或无器件引线可移动 松动 出现尖端 拉尖 目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足,焊点容易腐蚀 导通不良或不导通)
① 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 ②引线未处理好(浸润差或不浸润)
外观不佳,容易造成桥接现象 ① 助焊剂过少,而加热时间பைடு நூலகம்长 ② 烙铁撤离角度不当
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手焊操作的正确姿势
正确的操作姿势,可以保证操作者的身 心健康,减少劳动伤害。 焊接时姿势应端正,背脊挺直,双眼视 线与工作台面保持约60度的交角. 为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对 人体的危害,减少有害气体的吸入量, 一般情况下,烙铁到人体的距离应不少 于20cm,通常以30cm为宜。
焊接角度
烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保 持在45℃左右;有时焊接位置旁有较高的 元件遮挡,其交角不能保持在45℃,但通常 应不超过30~75 ℃的范围. 锡线也应与焊接面保持45℃左右的交角 为宜. 45℃左右的交角传热较快,焊锡及松香熔 化后能顺利润湿焊接面.
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手工锡焊的焊接步骤
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步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间,同时对两部件进行加热。 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝,因焊锡、焊剂的活性作用,焊锡 伸展,适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上, 并且,由于表面张力和适量的焊锡,可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
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更换烙铁头的具体步骤
a、首先将烙铁头冷却至200℃以下 b、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上。 (注意:是夹住烙铁头固定螺帽的扁平部分) c、用尖嘴钳将需更换的烙铁头取下放置在清洗海绵上。 d、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器 上。(套住电烙铁的内部陶瓷加热器) e、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽。 f、待温度达到200℃以上后,在新装置的烙铁头上镀一层焊锡, 以防止新的烙铁头骤遇高温而氧化。 g、 待温度达到规定温度范围后可进行焊接作业。(清洗——加 热——焊接——退出) h、当需要更换烙铁头时,最好选择相同型号的烙铁头,如果使 用不同型号的烙铁头,会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及 电路板等部件.
锡焊原理及手工焊接工艺
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大纲
一.锡焊的原理 二.手工锡焊的材料 三.手工锡焊的工具 四.电烙铁的使用方法 五.手工锡焊的四要素 六.焊点质量要求 七.常见焊接缺陷及原因分析 八.烙铁的保养及维护 九.手工锡焊的注意事项
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一.锡焊的原理
何为锡焊? 润湿(Wetting)—锡焊的重要因素 锡焊另两个重要因素 润湿、表面张力和毛细管作用 焊点的形成 可焊性 焊接必须具备的条件
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烙铁的保养及维护
烙铁头要经常保持清洁,经常用湿布、浸水海 绵擦拭烙铁头,以保持烙铁头良好的挂锡,并 可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕 时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防 止再次加热时出现氧化层。 不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中,并且 注意轻拿轻放;操作中不得敲击或甩动烙铁嘴, 以免发热芯受损及锡珠乱溅。
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焊接时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长,则焊接点上的焊剂完全挥 发,就失去了助焊作用。合金层将加厚, 使焊点变脆,变硬且易折断,光洁度变白, 不发亮。 焊接时间过短,则焊接点的热量不能使焊 料充分 熔化,容易造成虚假焊。同时,合 金层过薄,使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当,一般应控制在 1S~3S以内。 25
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八.烙铁的保养及维护
焊接前点检: 1.检查插头线路处有无短路现象,检查电烙铁 接线处螺丝松紧,检查烙铁嘴是否氧化,是否 凹凸不平影响受热 ; 2.检查清洁海绵含水量是否适当(半干状态为 佳),是否脏污,否则进行处理; 3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除; 4.检查烙铁温度设置是否合理
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焊料过多 焊接面积小于焊盘的 80%, 焊料未形成平滑 机械强度不足 的过渡面。 焊料过少 ① 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 ② 助焊剂不足 ③ 焊接时间太短
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焊点缺陷
外观特点
焊缝中夹有松香渣
危害
原因分析
强度不足,导通不良,有可能 ① 焊剂过多或已失效 时通时断 ② 焊接时间不足,加热不足 ③ 表面氧化膜未去除 焊盘容易剥落,强度降低 烙铁功率过大,加热时间过长
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五.手工锡焊的四要素
焊接温度 焊接时间 焊接角度 焊接步骤
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焊接温度
有铅焊锡的熔点一般在180-1900C,烙铁的温度一 般应增加30-800C,应使焊接温度大约为2302700C(这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大,导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长,均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等;烙 铁温度低,又可能造成虚焊等现象 . 常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20~500C,因此焊 接温度应相应提高20~500C.