印制电路板基础知识
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⑵工艺流程：棕化→叠板→排板→热压→冷压→ 铣靶位→冲孔 →铣边
广德宝达精密电路有限公司
第13页
4.各工序简述
⑶常规多层板结构：
四层板
铜箔 半固化片
内层板
半固化片 铜箔
⑷图示：
广德宝达精密电路有限公司
六层板
铜箔 半固化片 内层板
半固化片 内层板 半固化片 铜箔
第14页
4.各工序简述
棕化后
层压机
层压后
⑵柔性印制板 双面板 三层以上组合而成，通过导通孔将各层线路相连。
多层板
⑶刚柔结合板---多层板
广德宝达精密电路有限公司
第5页
3.印制板工艺流程
广德宝达精密电路有限公司
第6页
4.各工序简述
4.1 开料 ⑴原理：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便
于加工的尺寸。 ⑵操作流程：开料→磨边→圆角 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第26页
4.各工序简述
阻焊后
阻焊菲林
显影后
广德宝达精密电路有限公司
第27页
4.各工序简述
4.11 文字
⑴原理：将已做好字符的网版漏印到焊盘边缘，其作用标识元 器件位置及辨别字符方向。
⑵工艺流程：丝网制作→丝网印刷→后固化
⑶图示：
文字后
文字菲林
广德宝达精密电路有限公司
第28页
金属基印制板（铝基板、铜基板） ⑷特殊型印制板
陶瓷基印制板（陶瓷板等）
广德宝达精密电路有限公司
第4页
2.印制板的分类
2.1.3以结构分类
顶层
金属基单面板 单面板
环氧玻璃布基单面板
⑴刚性印制板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一 双面面板，导非线金则属集化中孔在双另面一板面上。
金属化孔双面板
多层板---四底、层六、八层板等 是单两面面板都有布线，通过导通孔将两面线路相连。
⑶图示：
广德宝ຫໍສະໝຸດ Baidu精密电路有限公司
第9页
4.各工序简述
贴干膜
内层菲林
显影后
曝光后
广德宝达精密电路有限公司
第10页
4.各工序简述
4.3 内层蚀刻 ⑴蚀刻目的：将裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆
盖有保护层的客户所需的图形。 退膜目的：将板面的干膜退掉，露出铜层。 ⑵工艺流程：蚀刻→退膜→烘干 ⑶图示：
⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第31页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
第32页
4.各工序简述
4.12 表面处理 4.12.3 防氧化 ⑴原理：在经过处理的裸铜表面上，以化学的方法生成一层有 机薄膜。 ⑵工艺流程：进板→除油→双水洗→微蚀→纯水洗→防氧化→ 纯水洗→烘干→出板 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
广德宝达精密电路有限公司
第15页
4.各工序简述
4.5 钻孔 ⑴原理：用编好程序的文件在设定正确的钻孔参数后利用高速
旋转的钻头对PCB 板进行钻孔。 ⑵工艺流程： 双面板：上销钉→上板→钻孔→退销钉→下板 多层板：钻定位孔→打销钉→上板→钻孔→下板 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第16页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
Guangde Baoda precision PCB co., LTD
印制电路工艺 基础知识
主讲:张仁军
2013/10/21
1.印制板的定义
PCB是印制电路板英文（ Printed Circuit Board）的简
称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、
印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘
第33页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
第34页
4.各工序简述
4.13 外形 4.13.1 铣边 ⑴原理：数控铣床机械切割板边。 ⑵工艺流程：上销钉→上板→铣边→下板 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第35页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
第36页
4.各工序简述
4.13 外形
4.13.2 V-Cut ⑴原理： V-CUT是用刀片对印制板单只间进行铣槽加工，以 达到提高印制板元器件的安装效率，装配完后利用V-CUT线折 断成独立的印制板小单元，V-CUT的角度20°、30°、 45°。 ⑵工艺流程：上板→ V-Cut →下板
广德宝达精密电路有限公司
第17页
4.各工序简述
4.6 沉铜 ⑴原理：是在孔壁非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜
（0.2～0.5um），以确保内层导体与电路的可靠连接。
⑵工艺流程： 上架→膨松→二级水洗→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→
二级水洗→碱性除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→ 活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→下架 注：以上为多层板流程，双面板从碱性除油开始。
⑵工业印制板 （装备类）
通讯、监控用印制板 医疗、勘探仪器用印制板 控制台印制板等等……..
⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等
广德宝达精密电路有限公司
第3页
2.印制板的分类
2.1.2 以基材分类
酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等） ⑴纸基印制板
环氧纸基印制板（FR-3）
⑵ 合成纤维 印制板
⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第18页
4.各工序简述
孔壁
广德宝达精密电路有限公司
板面 绝缘层
第19页
4.各工序简述
4.7 一铜性镀铜 ⑴原理：是利用电极通过电流，使线路和孔铜需要达到一定的
厚度（≥18um以上）。 ⑵工艺流程： 上板→除油→浸酸→镀铜→水洗→下板 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
广德宝达精密电路有限公司
第11页
4.各工序简述
蚀刻后
退膜后
广德宝达精密电路有限公司
第12页
4.各工序简述
4.4 层压
⑴棕化原理：在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一 致的有机金属钝化膜，增强内层铜层与半固化片之间的粘合 强度，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。
层压原理：利用半固化片受高温高压从B阶段向C阶段的转 换过程达到完全固化，将各层（内层板与内层板、内层板与 铜箔）粘结成一体。
⑶流程：上板→测试→下板
⑷图示：
广德宝达精密电路有限公司
第39页
4.各工序简述
飞针机
专测机
通用机
广德宝达精密电路有限公司
第40页
4.各工序简述
4.15 成品检验 ⑴检验内容：检验板的外观、板厚度、外形尺寸、孔径等。
广德宝达精密电路有限公司
第41页
基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。
印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，
小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武
器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气
互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最
基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本， 甚至导致商业竞争的成败。
广德宝达精密电路有限公司
第2页
2.印制板的分类
2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构
2.1.1以用途分类 ⑴ 民用印制板
（消费类）
手机、数码相机、电视机用印制板 游戏机、DVD用印制板 LED屏用印制板等等…
⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第22页
4.各工序简述
贴干膜
外层菲林
显影后
曝光后
广德宝达精密电路有限公司
第23页
4.各工序简述
4.9 外层蚀刻 ⑴蚀刻原理：将裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆
盖有保护层的客户所需的图形。 退膜原理：将板面的干膜退掉，露出铜层。 ⑵工艺流程：蚀刻→退膜→烘干 ⑶图示：
第20页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
第21页
4.各工序简述
4.8 外层线路 ⑴原理：在处理过的铜面涂上一层感光性膜层，在紫外光的照
射下，将菲林上的图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜 图形，那些未被紫外光照射的膜层通过显影将其去掉，裸露 出不需要的铜箔。 ⑵工艺流程：前处理→贴干膜→对位→曝光→显影
环氧合成 木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1) 纤维印制板 纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3)
聚脂合成 玻纤非织布(芯)、玻纤布（面） 纤维印制板 的聚脂树脂板（CRM-7）
⑶玻璃布基印制板
环氧玻璃布基印制板（FR-4等） 耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5） 聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE）
⑶图示：
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第37页
4.各工序简述
角度
深度 残厚
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第38页
4.各工序简述
4.14 测试 ⑴原理：通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得 的电阻与设定的电阻比较，从而判断是否开路或短路。
⑵目的：检验印制电路板成品板的网络状态是否符合原印制电 路板设计的要求。
4.各工序简述
4.12 表面处理 4.12.1 喷锡（热风整平，分为有铅和无铅）
⑴原理：将板浸在焊料中，再用热风刀将板面和孔壁多余的铅 锡吹掉。保证焊接性能良好，同时也起到抗氧化（保护板面） 的作用。
⑵有铅与无铅区别： 有铅喷锡温度250℃，锡铅含量：63/37% 无铅喷锡温度275℃，锡含量：99.9% ⑶工艺流程：前处理→喷锡→后处理
广德宝达精密电路有限公司
第24页
4.各工序简述
蚀刻后
广德宝达精密电路有限公司
退膜后
第25页
4.各工序简述
4.10 阻焊 ⑴ 作用：是一种感光性保护层，使用网版涂覆在印制板上，在
紫外光的照射下，将不需焊接的线路和基材上覆盖阻焊，防 止焊接时线路桥搭，提供长时间的电气环境和抗化保护。 ⑵ 工艺流程：前处理→丝网印刷→预烘→曝光→显影→后固化 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
第7页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
第8页
4.各工序简述
4.2 内层线路 ⑴原理：在处理过的铜面涂上一层感光性膜层，在紫外光的照
射下，将菲林上的图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜 图形，那些未被紫外光照射的膜层通过显影将其去掉，裸露 出不需要的铜箔。 ⑵工艺流程：前处理→贴干膜→对位→曝光→显影
⑷图示：
广德宝达精密电路有限公司
第29页
4.各工序简述
广德宝达精密电路有限公司
第30页
4.各工序简述
4.12 表面处理 4.12.2 化学沉镍金
⑴原理：通过化学反应在铜的表面置换一层镍金。防止电路板 表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。
⑵工艺流程：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双 水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回 收→双水洗→出板
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4.各工序简述
⑶常规多层板结构：
四层板
铜箔 半固化片
内层板
半固化片 铜箔
⑷图示：
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六层板
铜箔 半固化片 内层板
半固化片 内层板 半固化片 铜箔
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4.各工序简述
棕化后
层压机
层压后
⑵柔性印制板 双面板 三层以上组合而成，通过导通孔将各层线路相连。
多层板
⑶刚柔结合板---多层板
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3.印制板工艺流程
广德宝达精密电路有限公司
第6页
4.各工序简述
4.1 开料 ⑴原理：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便
于加工的尺寸。 ⑵操作流程：开料→磨边→圆角 ⑶图示：
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4.各工序简述
阻焊后
阻焊菲林
显影后
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4.各工序简述
4.11 文字
⑴原理：将已做好字符的网版漏印到焊盘边缘，其作用标识元 器件位置及辨别字符方向。
⑵工艺流程：丝网制作→丝网印刷→后固化
⑶图示：
文字后
文字菲林
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第28页
金属基印制板（铝基板、铜基板） ⑷特殊型印制板
陶瓷基印制板（陶瓷板等）
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第4页
2.印制板的分类
2.1.3以结构分类
顶层
金属基单面板 单面板
环氧玻璃布基单面板
⑴刚性印制板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一 双面面板，导非线金则属集化中孔在双另面一板面上。
金属化孔双面板
多层板---四底、层六、八层板等 是单两面面板都有布线，通过导通孔将两面线路相连。
⑶图示：
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4.各工序简述
贴干膜
内层菲林
显影后
曝光后
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4.各工序简述
4.3 内层蚀刻 ⑴蚀刻目的：将裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆
盖有保护层的客户所需的图形。 退膜目的：将板面的干膜退掉，露出铜层。 ⑵工艺流程：蚀刻→退膜→烘干 ⑶图示：
⑶图示：
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4.各工序简述
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第32页
4.各工序简述
4.12 表面处理 4.12.3 防氧化 ⑴原理：在经过处理的裸铜表面上，以化学的方法生成一层有 机薄膜。 ⑵工艺流程：进板→除油→双水洗→微蚀→纯水洗→防氧化→ 纯水洗→烘干→出板 ⑶图示：
广德宝达精密电路有限公司
广德宝达精密电路有限公司
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4.各工序简述
4.5 钻孔 ⑴原理：用编好程序的文件在设定正确的钻孔参数后利用高速
旋转的钻头对PCB 板进行钻孔。 ⑵工艺流程： 双面板：上销钉→上板→钻孔→退销钉→下板 多层板：钻定位孔→打销钉→上板→钻孔→下板 ⑶图示：
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4.各工序简述
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Guangde Baoda precision PCB co., LTD
印制电路工艺 基础知识
主讲:张仁军
2013/10/21
1.印制板的定义
PCB是印制电路板英文（ Printed Circuit Board）的简
称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、
印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘
第33页
4.各工序简述
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4.各工序简述
4.13 外形 4.13.1 铣边 ⑴原理：数控铣床机械切割板边。 ⑵工艺流程：上销钉→上板→铣边→下板 ⑶图示：
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4.各工序简述
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4.各工序简述
4.13 外形
4.13.2 V-Cut ⑴原理： V-CUT是用刀片对印制板单只间进行铣槽加工，以 达到提高印制板元器件的安装效率，装配完后利用V-CUT线折 断成独立的印制板小单元，V-CUT的角度20°、30°、 45°。 ⑵工艺流程：上板→ V-Cut →下板
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4.各工序简述
4.6 沉铜 ⑴原理：是在孔壁非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜
（0.2～0.5um），以确保内层导体与电路的可靠连接。
⑵工艺流程： 上架→膨松→二级水洗→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→
二级水洗→碱性除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→ 活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→下架 注：以上为多层板流程，双面板从碱性除油开始。
⑵工业印制板 （装备类）
通讯、监控用印制板 医疗、勘探仪器用印制板 控制台印制板等等……..
⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等
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第3页
2.印制板的分类
2.1.2 以基材分类
酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等） ⑴纸基印制板
环氧纸基印制板（FR-3）
⑵ 合成纤维 印制板
⑶图示：
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4.各工序简述
孔壁
广德宝达精密电路有限公司
板面 绝缘层
第19页
4.各工序简述
4.7 一铜性镀铜 ⑴原理：是利用电极通过电流，使线路和孔铜需要达到一定的
厚度（≥18um以上）。 ⑵工艺流程： 上板→除油→浸酸→镀铜→水洗→下板 ⑶图示：
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4.各工序简述
蚀刻后
退膜后
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4.各工序简述
4.4 层压
⑴棕化原理：在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一 致的有机金属钝化膜，增强内层铜层与半固化片之间的粘合 强度，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。
层压原理：利用半固化片受高温高压从B阶段向C阶段的转 换过程达到完全固化，将各层（内层板与内层板、内层板与 铜箔）粘结成一体。
⑶流程：上板→测试→下板
⑷图示：
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4.各工序简述
飞针机
专测机
通用机
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4.各工序简述
4.15 成品检验 ⑴检验内容：检验板的外观、板厚度、外形尺寸、孔径等。
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第41页
基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。
印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，
小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武
器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气
互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最
基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本， 甚至导致商业竞争的成败。
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2.印制板的分类
2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构
2.1.1以用途分类 ⑴ 民用印制板
（消费类）
手机、数码相机、电视机用印制板 游戏机、DVD用印制板 LED屏用印制板等等…
⑶图示：
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4.各工序简述
贴干膜
外层菲林
显影后
曝光后
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4.各工序简述
4.9 外层蚀刻 ⑴蚀刻原理：将裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆
盖有保护层的客户所需的图形。 退膜原理：将板面的干膜退掉，露出铜层。 ⑵工艺流程：蚀刻→退膜→烘干 ⑶图示：
第20页
4.各工序简述
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4.各工序简述
4.8 外层线路 ⑴原理：在处理过的铜面涂上一层感光性膜层，在紫外光的照
射下，将菲林上的图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜 图形，那些未被紫外光照射的膜层通过显影将其去掉，裸露 出不需要的铜箔。 ⑵工艺流程：前处理→贴干膜→对位→曝光→显影
环氧合成 木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1) 纤维印制板 纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3)
聚脂合成 玻纤非织布(芯)、玻纤布（面） 纤维印制板 的聚脂树脂板（CRM-7）
⑶玻璃布基印制板
环氧玻璃布基印制板（FR-4等） 耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5） 聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE）
⑶图示：
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角度
深度 残厚
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4.各工序简述
4.14 测试 ⑴原理：通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得 的电阻与设定的电阻比较，从而判断是否开路或短路。
⑵目的：检验印制电路板成品板的网络状态是否符合原印制电 路板设计的要求。
4.各工序简述
4.12 表面处理 4.12.1 喷锡（热风整平，分为有铅和无铅）
⑴原理：将板浸在焊料中，再用热风刀将板面和孔壁多余的铅 锡吹掉。保证焊接性能良好，同时也起到抗氧化（保护板面） 的作用。
⑵有铅与无铅区别： 有铅喷锡温度250℃，锡铅含量：63/37% 无铅喷锡温度275℃，锡含量：99.9% ⑶工艺流程：前处理→喷锡→后处理
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4.各工序简述
蚀刻后
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退膜后
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4.10 阻焊 ⑴ 作用：是一种感光性保护层，使用网版涂覆在印制板上，在
紫外光的照射下，将不需焊接的线路和基材上覆盖阻焊，防 止焊接时线路桥搭，提供长时间的电气环境和抗化保护。 ⑵ 工艺流程：前处理→丝网印刷→预烘→曝光→显影→后固化 ⑶图示：
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4.各工序简述
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4.各工序简述
4.2 内层线路 ⑴原理：在处理过的铜面涂上一层感光性膜层，在紫外光的照
射下，将菲林上的图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜 图形，那些未被紫外光照射的膜层通过显影将其去掉，裸露 出不需要的铜箔。 ⑵工艺流程：前处理→贴干膜→对位→曝光→显影
⑷图示：
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4.12 表面处理 4.12.2 化学沉镍金
⑴原理：通过化学反应在铜的表面置换一层镍金。防止电路板 表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。
⑵工艺流程：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双 水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回 收→双水洗→出板