氮化铝陶瓷基板的应用和价格

氮化铝陶瓷基板的应用和价格
无论在5G领域还是半导体，亦或是大功率模组等领域，氮化铝陶瓷基板的应用越发受到市场的亲睐。

氮化铝陶瓷基板相当于氧化铝陶瓷基板有更好的导热性和机械性能，因此在价格方面有要比氧化铝陶瓷基板或者普通PCB板要贵一些。

今天小编就来分享一下，氮化铝陶瓷基板的应用和价格。

一，氮化铝陶瓷基板为何比一般的陶瓷板导热性更高？
陶瓷基板中氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板是目前市面上需求较大的陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的导热一般在30~50W，氮化铝陶瓷基板则可以去掉190W甚至更高。

二，氮化铝陶瓷基板的应用范围
1，氮化铝陶瓷基板在半导体应用
半导体方面集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域都需要较好的散热功能，普通FR4玻纤板导热很低，容易导致线路板短路等问题。

氮化铝陶瓷基板较好导热性能和电器性能能解决应用产品出现散热不足的问题。

2，氮化铝陶瓷基板的应用-5g通信领域
随着通讯领域迭代升级步伐不断加速，4G进入后周期，5G将助陶瓷基板行业进一步发展繁荣陶瓷基板市场。

目前4G网络已基本实现全球覆盖，运营商进入4G后周期。

截至2017年第三季度，全球224个国家和地区中，已有200个国家和地区建成了644个LTE公共网络，LTE 用户数达到23.6亿，平均每4个移动用户中就有一名LTE用户。

截至2017年上半年，我国4G 基站总量达到341万个，4G用户总数达到8.85亿，渗透率达到65%。

5G通讯射频领域前端主要包括天线振子、高频5G氮化铝陶瓷基板、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。

由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用，射
频前端将发生三大变化：
(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;
(2)射频器件价值量提升;
(3)射频前端内部价值量向陶瓷基板、滤波器、功率放大器(PA)转移。

根据我们测算，5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍，总投资规模超2500亿元。

其中，陶瓷基板及其上游领域本土厂商技术实力尚可，有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额.
3，为何氮化铝陶瓷基板在IGBT模块领域应用广泛
4，Uv LED大功率照明为什么要匹配氮化铝陶瓷基板
二，氮化铝陶瓷基板价格如何？为什么这么贵呢？
氮化铝陶瓷基板确实不同于普通的电路板，氮化铝陶瓷基板极高的导热和电器性能；加上陶瓷基板本身硬度较大，且易碎的特点。

制作工艺难度也比普通pcb板难度增加。

价格一般是普通贵3-7倍，具体价格以陶瓷基板pcb制作文件评估为准。

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