PCB化学镀镍金工艺介绍
化学镍金工艺讲座
化学镍金工艺讲座化学镍金工艺讲座一﹑概述化学镍金又叫沉镍金﹐业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍﹐然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。
它既有良好的接触导通性﹐而且具有良好的装配焊接性能﹐同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。
随着日新月异的电子业的民展﹐化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
二﹑化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1 催化作为化学镍金的沉积﹐必须在催化状态下﹐才能发生选择性沉积。
Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体。
铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性﹐所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。
2.1.2 钯活化剂PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中﹐其化学反应如下﹕Pd2++Cu→Pd+Cu2+2.2 化学镍原理2.2.1 化学镍在钯(或其它催化晶体)的催化作用下﹐Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面。
当镍沉积覆盖钯催化晶体时﹐自催化反应将继续进行﹐直到达到所需要之镍层厚度。
2.2.2 化学反应在催化条件下﹐化学反应产生镍沉积的同时﹐不但伴随着P的析出﹐而且产生氢气的逸出。
主反应﹕Ni2＋+2H2PO2－+2H2O→Ni+2HPO32－+4H＋+H2↑副反应﹕4H2PO2－→2HPO32－-+2P+2 H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2－+H2O→H＋+HPO32－+2HNi2＋+2H→Ni+2H＋H2PO2－+H→H2O+OH－+PH2PO2－+H2O→H＋+HPO32－+H2↑2.2.4 作用化学镍的厚度一般控制在3~5μm﹐其作用同金手指电镀镍一样﹐不但对铜面进行有效保护﹐防止铜的迁移﹐而且具备一定硬度和耐磨性能﹐同时拥有良好的平整度。
在镀件浸金保护后﹐不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条)﹐同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口。
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(全面)
1概述镍,元素符号Ni,原子量58．7,密度8．88g/cm3,Ni2+的电化当量1．095g ／AH。
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。
主要作为板面镀金或插头镀金的底层,根据需要也可作为面层,镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm。
镍镀层应具有均匀细致,孔隙率低,延展性好等特点,而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
2低应力镍2．1镀镍机理阴极:在阴极上,镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子,同时伴有少量氢气析出。
Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V2H++2e+H20202+／N2=-0.0V虽然Ni的标准电极电位很负,但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的浓度、温度、pH等操作条件的影响,阴极上析出氢极少,这时镀液的电流效率可达98％以上。
只有当pH很低时,才会有大量氢气析出,此时阴极上无镍沉积。
阳极:普通镀镍使用可溶性镍阳极。
阳极的主反应为金属镍的电化学溶解:Ni-2e→Ni2+当阳极电流密度过高,电镀液中又缺乏阳极活化剂时,阳极将发生钝化并伴有氧气析出:2H2020e→02↑+4H+当镀液中有氯离子存在时,也可能发生析出氯气得反应:2C1--2e→C12↑阳极上金属镍电化学溶解使镍离子不断进入溶液,从而提供了阴极电沉积所需的镍离子。
但当阴极面积不够大或镀液中活化剂不够时,将导致阳极钝化而析出氧,生成的氧进步氧化阳极表面,生成棕色的Ni2020化膜。
2Ni+3[O]→Ni2O3由于阳极钝化,使电流密度降低,槽电压升高,电能损失增加。
当使用高速镀镍工艺时,阳极采用非溶性材料如:铂、钛上镀铂网或钛上镀钌网,也可以采用含硫的活性镍阳极。
2．2镀液配方及操作条件2．3镀液配制1)在备用槽中,用热去离子水溶解计量的硫酸镍、氯化镍和计量1/2的硼酸。
2)加热至55~60℃,加活性炭3g/L,搅拌2h,静置2h,过滤,将无炭粒的溶液转人已清洗干净的工作槽中。
化镍金生产流程及工艺简介
化镍金生产流程及工艺简介目前PCB业界流行的表面处理制程有喷锡、抗氧化（OSP）、电镍金、化镍金、化银、化锡等几种。
化镍金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要应用于笔记本电脑主板、各种电脑内存条、声卡、显卡、路由器、手机板、数码相机主板、各种存储块以及摄相机等高难度线路板的制造。
化镍金制程优点1、表面平坦；2、可焊接，可打线；3、可接触导通；4、可散热（高温不氧化）；5、可耐多次回流焊。
几种PCB表面处理对比化镍金流程简介1、一般化镍金流程：水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板2、厚化金流程水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→预浸金→厚化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板化镍金各工序原理及说明1、水平前处理通过水平前处理将铜面的过度氧化及污染，以机械法和化学法相结合的方法去除，协助清洁能力不太强的除油槽，使后续的沉镍金得以顺利进行。
常见的方法有微蚀+尼龙磨刷，微蚀+喷砂，纯微蚀水平前处理等等。
2、除油去除铜面轻微氧化及污染,降低槽液的表面张力,使药水在对象表面扩张,达到浸润的效果。
除油剂一般为有机酸型，容易滋生霉菌，保养时要注意槽壁的清洗。
由于含有界面活性剂，因此其后的第一道水洗不开打气或轻微开打气，槽液本身更无需空气搅拌，防止气泡过多不易清洗。
除油槽液要求充分的循环过滤，避免出现浑浊现象。
CuO +2 H+ →Cu2++ H2O3、微蚀去除铜面氧化，使铜表面微粗化，并化学镍层保持良好的结合力。
NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5H2SO5 + H2O → H2S O4 + H2O2H2O2 + Cu → CuO + H2OCuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O为了保持比较稳定的微蚀速率，溶液中的铜离子一般要求控制在3-20g/l，因此在配新槽时需要保留1/5-1/3的母液，或添加适量的硫酸铜。
化学镍金工艺探讨
∙化学镍金工艺探讨∙化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。
目前尚无其它的工艺可与之抗衡。
但该制程不好做已时日已久，问题常常出现且不易重工，问题的解决须从源头开始。
对此，本人将工作过程中遇到的品质问题同业界前辈探讨一下。
首先从化学镍金的反应机理入手。
一、化镍镍盐：以硫酸镍为主，也有氯化镍、乙酸镍还原剂：次磷酸二氢钠，NaH2PO2反应机理：说明：①次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解并氧化成磷酸根，同时放出两个活性氢原子吸附在铜底钯面上。
②镍离子在活化钯面上迅速还原镀出镍金属。
③小部分次磷酸根在催化氢的刺激下，产生磷原子并沉积在镍层中。
④部分次磷酸根在催化环境下，自己也会氧化并生成氢气从镍面上向外冒出。
∙二、化金当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。
反应机理：Ni→Ni2+2eAu(CN)2-+e→Au+2CN-由此可知，一个镍原子溶解可获得两个金原子的沉积，又因金层上有许多疏瓦，故表面虽已盖满了金层，但仍可让疏孔的镍面溶解而继续镀出金层，只是速度越来越慢而已。
其次，化学镍金各流程的管控。
一、前处理。
1．刷磨：使用高目数的尼龙刷（1000-1200目）对板面进行轻刷（刷磨电流2.0±0.2A）除去访垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴干净的手套避免接触成型线内的待镀区,以免后续做板出来后板面上有花斑。
2．去脂：去徐油脂及有机物，只能采用非离子型遥介面活性剂，仅具润湿效果而已，不能用太强的板子型活性剂，以防止防焊漆表面或基材上带有静电而上镍或损伤水性碱液显影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。
3．微蚀：通常只咬铜30-40µm即可，如果发现有星点露铜现名象，很可能为湿膜制程之显影不洁或显影后水洗不净造成。
此时可适当延长微蚀时间以便除之。
4．酸洗：去除微蚀生成的铜盐。
PCB电镀镍金工艺介绍
PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。
金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。
PCB化镍金工艺制程介绍PPT 共61页
• SMT • Thermalsonic Bonding-Au線 • Ultrasonic Bonding-Au線 • Ultrasonic Bonding-Al線
1 ~ 3 μ” 5 ~ 20μ” 1.2 μ” -------
脫脂 微蝕 酸洗 預浸 活化 化學鎳 浸鍍金 厚金
化 學 Ni/Au 製 程
a)改善前處理流程(微蝕,清潔劑,刷磨)
3) 鎳槽液有機污染(清潔劑等) 4) 鎳槽攪拌太弱
a)更新鍍液 b)檢討雜質來源
a)增加攪拌及擺動速度 b)使用Cylinder Shock裝置
Ni/P 晶粒隨鍍鎳時間增大
0min
2min
7min
15min
30min
60min
Ni濃度及pH對Ni/P 的晶粒大小的影響
Ni = 4g/L Ni = 5g/L pH = 4.4
pH = 4.8
註) 以上照片, Ni 厚度皆控制於約 5 μm.
Ni濃度及 pH對Ni/P析出速度的影響
析出速度 [μm/hr] 析出速度 [μm/hr]
製程特徵
1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電.
2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能.
3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.
化Ni/Au 板鍍層厚度須求
Ni/P 層 : 80 ~ 350 μ”
Au 層 :
a)活化液更新 b)檢討活化液的加熱方式，循環過
濾及使用稀硫酸添加等
a)手動分析Ni/pH並做調整 b)檢查補充量 c)檢查及調整控制與補充裝置
a)調整至正常操作溫度
a)檢查及調整刷壓
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。
磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增高磷含量降低沉积也变慢，因此浓度保持约0.15M较佳。
化学镍金 pcb表处理
化学镍金 pcb表处理
化学镍金是一种常见的电镀工艺，用于在PCB（Printed
Circuit Board，印刷电路板）上形成导电层或防腐层。
化学镍金处
理通常包括以下几个步骤：
1. 准备工作，在进行化学镍金处理之前，需要对PCB进行表面
清洁和去氧化处理，以确保镍金能够均匀地沉积在表面。
2. 化学镍层，首先进行化学镍的沉积，这一步骤通常包括在电
镀槽中使用化学镍溶液，通过电化学反应将镍沉积在PCB表面。
3. 金层沉积，在化学镍层之上，可以进一步进行金层的电镀处理，以提高PCB的导电性能和耐腐蚀性能。
4. 后处理，完成化学镍金处理后，需要进行后处理工艺，包括
清洗、干燥和检验等步骤，以确保PCB表面的镍金层质量和稳定性。
化学镍金处理在PCB制造中扮演着重要的角色，可以提高PCB
的导电性能和耐腐蚀性能，同时也有助于改善焊接和连接的可靠性。
在进行化学镍金处理时，需要严格控制工艺参数和化学溶液的配比，
以确保镍金层的均匀性和稳定性。
此外，对废水和废液的处理也是化学镍金处理过程中需要重视的环保问题，需要符合相关的环保法规和标准。
总的来说，化学镍金处理是PCB制造过程中的关键工艺之一，正确的处理能够提高PCB的性能和可靠性，同时也需要重视环保和工艺控制。
化学镍金工艺介绍 ppt课件
32
镍与铜镀层密著不良
33
镍镀层结构不良
34
金与镍镀层密着不良
35
露铜
36
架桥（渗镀）
37
漏镀
38
镀层表面粗糙
39
针孔
40
析出速度太慢
41
镍镀液混浊
42
析出保护装置的电流太高
43
Ni槽pH值起伏太大
44
镍消耗量太大或镍浓度无法维持
• 负载过高或药液补充太慢 • 1、检查及调整补充装置 • 2、延长滴水时间 • 3、检查管路是否泄漏等
洁
25
预浸及活化
• 使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。 • 防止微蚀液带入及化镍药水滴入。
26
化学镍
• 槽体需用硝酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V • 防止活化液带入 • 防析出棒不可与槽体接触 • 防止局部过热，加药区需有充足的搅拌 • 10um P.P .滤芯连续过滤，循环量4-6次/小时
不易显干净 • 7、注意显影液的管理 • 8、增加出料段输送滚轮尤其是吸水海棉的清洗频率 • 9、避免过度烘烤，造成绿油脆化
21
刷磨或喷砂处理
• 使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压 • 避免铜粉在板面残留
22
喷砂处理
磨刷处理
23
刷 磨
喷 砂
24
微蚀
• 咬铜0.5-1.5um即可，避免过度咬蚀 • 水洗 • 各水洗时间要合适，充分洗涤 • 进水量0.8TO/h以上，药水槽前一槽水洗使用纯水 • 水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次 • 特别注意镍后及金后的水洗槽 • 镀后立即水洗，烘干，待板子冷却后才可叠板 • 避免与其他制程共用水洗/烘干机 • 镀金后至包装前各段水洗烘干机之水洗槽及吸水海棉轮需经常清
PCB化学镀镍金工艺介绍(二)
PCB化学镀镍/金工艺介绍（二）二、化学镀金目前化学镀金工艺主要有二种，化学浸金和化学镀金两种。
3.1浸金---浸金就其机理而言应为置换反应即：Ni+2Au+→Ni2++2Au由于金和镍的标准电位相差较大，在合适的溶液中会发生金在镍表面置换沉积出来从反应式我们可以看出，浸金反应要进行必须要有镍层的存在，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金后反应就停止了。
一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1微米，这即可降低成本，也可提高后续电子元件钎焊率。
如果刻意追求较高的浸金层的厚度，不但无益，反而有害，从浸金的原理可知，要想获得较厚的金层，就必须有镍的存在，所以只有在金层孔隙率较大的情况下达到这一点，而这样以后装配电子元件的钎焊性有不良影响。
常用化学浸金的配方与工艺条件：氯化铵————————150克/升柠檬酸氢二铵—————100克/升氰化亚金钾——————2克/升稳定剂————————适量温度—————————大于90度cPH —————————4.03.2化学镀金：化学镀金的原理是利用还原剂，将金还原后均匀沉积在被镀物上，达到所需要的厚度（目前化学镀Ni-P-贵金属Au已进入实用商品化阶段。
这类镀层称多元合金镀层、三合一镀层。
所以金厚度可达15μ″以上）-。
其反应式：Au++Red→Au0+ox 工艺组分如下：金（以氰化亚金钾形式加入）———0.5-2克/升柠檬酸铵————————————40-60克/升氯化铵—————————————70-80克/升偏亚流酸钾（钠）————————10-15克/升次亚磷酸钠———————————10-15克/升PH———————————————4.5-5.8温度——————————————90度c四、化学镀镍/金工艺简介：４．1 工艺流程：阻焊膜后裸铜电路板上板→酸性除油→两级水洗→3%过流酸盐预浸（微蚀）→两级水洗→活化处理→催化→后浸→两级水洗→化学镀镍→两级水洗→化学金→金回收→水洗→热去离子水洗→下架→吹干４.2 除油处理—化学镀镍/金前处理宜采用酸性除油液，主要要求其除油能力强，且容易水洗，不能含有络合能力强的络合剂、护铜剂，更不可加入铜面防氧化剂。
化学镍金工艺原理.
1.概述化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Elestrolss Nickel Imnersion Gold又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
2.化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1催化作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积,VⅢ族元素以及Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体,铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种;PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂,在活化制程中,化学镍反应如下:Pd2++Cu Cu2++Pd 2.2化学镍原理2.2.1 在Pd(或其他催化晶体的催化作用下,Ni2+被NaH2PO2还原沉积在将铜表面,当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时,自催化反应继续进行,直到所需的Ni层厚度2.2.2化学反应在催化条件下,化学反应产生的Ni沉积的同时,不但随着氢析出,而且产生H 2的溢出主反应:Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H++H2副反应:4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2-+H2O H++HPO32-+2HNi2++2H Ni+2H2 H2PO2-+H H2O+OH-+PH 2PO2-+H2O H++HPO32-+H22.2.4作用化学镍的厚度一般控制在3-5um,其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代拔插频繁的金手指用途(如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口2.3 浸金原理2.3.1浸金是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金化应式:2Au(CH2-+Ni 2Au+Ni2++4CN-2.3.2 作用浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um,其对镍面有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能,很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典都采用化学浸金来保护镍面3.化学Ni/Au的工艺流程3.1 工艺流程简介作为化学镍金流程,只要具备6个工作站就可满足生产要求3-7分钟 1-2分钟 0.5-4.5分钟 2-6分钟除油微蚀活化预浸沉Au沉Ni20-30分钟 7-11分钟3.2 工艺控制3.2.1除油缸一般情况下,PCB沉镍金采用酸性除油剂处理制板,其作用在于除掉铜面的轻度油脂及氧化物,达到清洁及增加湿润效果的目的,它应当具备不伤SOiderMask(绿油以及低泡型易水洗的特点。
化学镍金的工艺
化学镍金的工艺化学镍金的工艺Tags: 化学镍金,印制电路板, 积分Counts:907 次本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。
在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold形电镀铜的常见缺陷及故障排除。
1．前言由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。
而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。
而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。
所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。
本文主要叙述图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，并针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，保证生产的正常进行。
2．缺陷特点及成因2.1 镀层麻点图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。
刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。
此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天（4月2日）刚对溶液进行活性炭处理，步骤如下：1）在搅拌条下件下加入2升H2O22）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。
从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。
未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。
PCB化学镀镍金工艺介绍
PCB化学镀镍金工艺介绍PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能。
本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优缺点。
基本原理：PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。
电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。
而电化学镀金过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质的金属薄膜。
这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。
工艺步骤：1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良好的粘接性。
2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免对后续工艺产生干扰。
3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。
4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB表面上镀覆一层金属镍。
镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保镀层的均匀性和质量。
5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上镀覆一层金属金。
和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。
7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB表面干燥。
优缺点：1.镀层均匀：化学镀镍金工艺能够在PCB表面形成一层均匀的镍层和金属金层，不仅提高了密着性，还提高了导电性能。
2.镀层良好的硬度：化学镀镍金镀层具有一定的硬度，提高PCB的耐磨、耐刮性能。
3.阻焊性好：镀金层在PCB表面形成一层阻焊层，提高了PCB的焊接性能和可靠性。
4.节省成本：与其他金属化工艺相比，化学镀镍金工艺更加节省成本，适用于大批量生产。
PCB化镍金简介
PCB化镍金简介化镍金简介化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。
一、前言化学镍金（ENIG）也叫化学浸金、浸镍或无电镍金，线路板化学镍一般P 含量控制在7～9%（中磷），化学镍磷含量分为低磷（亚光型）、中磷（半光型）及高磷（光亮型），磷含量越高抗酸腐蚀性越强。
化学镍分为铜上化镍、铜上化镍金和上化镍钯金工艺。
化镍常见问题有“黑垫”（常称为黑盘，镍层被腐蚀呈灰色或黑色不利于可焊性）或者“泥裂”（破裂）。
化学金分为薄金（置换金，厚度1～5u〃）及厚金（还原性金，沉金厚度可以达25微英寸以上且金面不发红）。
我司主要生产化学薄金。
二、工艺流程前处理（刷磨及喷砂）→酸性除油剂→双水洗→微蚀（过硫酸钠硫酸）→双水洗→预浸（硫酸）→活化（Pd触媒）→纯水洗→酸洗（硫酸）→纯水洗→化学镍（Ni/P）→纯水洗→化学金→回收水洗→纯水洗→过纯热水洗烘干机。
三、工艺控制1. 除油缸PCB化镍金通常采用的是酸性除油剂作前处理，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的，不伤油墨低泡有机酸型易清洗板面。
2. 微蚀缸（SPS+H2SO4）微蚀的目的在于去除铜面氧化层及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液（Na2S2O8：80～120g/L；硫酸：20～30ml/L）。
由于铜离子对微蚀速率影响较大（铜离子越高会加速铜面氧化，如水洗不充足易污染下一道药水槽，铜离子的浓度控制是根据所生产品质要求而定，以保证微蚀深度在0.5～1.0μm，换缸时往往保留1/5缸母液（旧液），以保持一定的铜离子浓度。
3. 预浸缸预浸缸只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态（无氧化物）下进入活化缸，硫酸钯预浸缸采用硫酸（H2SO4）作预浸剂，其浓度与活化缸一致。
4. 活化缸活化的作用是在铜面析出一层钯（Pd），作为化学镍起始反应之催化晶核。
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
PCB化金流程介绍
主要成份:SPS,硫酸
基本反应机理:Cu + S2O82- Cu2+ + 2SO42-
主要控制点:1.浓度:硫酸:20-30-40ml/l,SPS:80-100-120g/l 2.温度:25-30-35°C 3.咬蚀率:60-100u”/cycle 4.寿命:Cu2+>15g/l
钯 镍 金
10
高度活性触媒引发镍沉积（单分子层）
此层为含磷9-11%的镍-磷合金，可焊接。 真正的焊接基地。
金本身的高贵特性（惰性金属） 及极好的导电性，作为镍层的 保护层，也可作为最终电气触 点。
化学镍金设备条件
缸体材料
打气搅拌
机械震荡
除油
PP
热自来水洗 PP
自来水洗
PP
自来水洗
PP
微蚀
PP
× √(轻微) √(轻微) √(轻微) √
镀或S/M上金
同上
高出标准上限 露铜或漏镀 同上
20
改变钯槽各参数对制程的影响：
参数
低于标准下限
高出标准上限
浸缸时间 活化不足,导致露铜,漏镀
渗镀&S/M 上金
浓度 温度
同上 同上同上 同上药水调整：药水调整：Catalyst CF补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000
H2SO4(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000 1LCatalyst CF原液含有钯1000PPM
物理处理 (pumice)
化学处理 (SPS)
(防焊文字印刷有要求)
全面化金板 流程：前处理
5
PCB化金流程介绍
3. 清潔劑對污物及物質之濕潤性及吸附性大, 結果減少了污物對物質表面之附著力.
4. 清潔劑再進一步溶化污物,將污物去除
14
CONFIDENTIAL
改变清洁槽各参数对制程的影响：
参 数 浸缸时间 浓度 温度
低于标准下限
高出标准上限
不足于除去油污时可能导 如果没有彻底漂洗干净 致跳镀 会有问题 同上 同上 同上 缩短槽液寿命
13
CONFIDENTIAL
清潔作用機構
固體表面的原子或分子因為其原子價力或分子間力沒有飽合,故比內部的原子或分子具有更大的能. 所以固體表面有 吸附氣體或液體的能力. 液體與表面接觸時先將其所吸附的氣體趕走後始能吸附液體.此現象稱為濕潤(wetting).
1. 受污物污染的物質表面
2. 水的表面張力大, 濕潤性小, 沒有去污作用.
CONFIDENTIAL
清洁剂槽反应机理及主要控制参数:
作用:1.去除铜面轻微氧化物及污物。效果。 主要成份:酸,非离子性表面活性剂 基本反应机理:CuO
+ 2H+ Cu2+ + H2O
主要控制点:1.浓度:LP-200:40-50-60ml/l 2.温度:35-40-45°C 3.寿命:每升工作液可处理6-10m2的生产板&Cu2+>2g/l
16
CONFIDENTIAL
改变微蚀槽各参数对制程的影响：
参 数 低于标准下限 不一致的粗糙表面可能导 致不良的催化效果而出现 漏镀或跳镀 同上 同上 高出标准上限
浸缸时间
蚀铜过多&攻击 S/M
浓度 温度
同上 同上
药水调整：SPS补充量(Kg)=(100-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(98%)补充量(L)=(30-分析值）X 槽体积(L)/1000 H2SO4(50%)补充量(L)= H2SO4(98%)补充量(L)X2.6
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种常见的电子元件基板，用于支持和连接电子元件。
其中的电子元件通常需要在其表面镀上一层保护性金属，以提高PCB的导电性、耐腐蚀性和可靠性。
在这方面，化学镀镍金工艺是一种常用的方法，下面将进行一些探讨。
化学镀镍金是一种将镍和金属化合物溶液通过化学反应沉积在PCB表面的技术。
在这个工艺中，PCB先经过表面处理，如清洗和活化，以保证表面的干净和粘附性。
然后，PCB被浸入镍盐溶液中，镍盐中的金属离子会被还原成镍金属，沉积在PCB表面。
最后，镍金属被抛光，使得PCB表面呈现出平滑且均匀的金属层。
化学镀镍金工艺具有一些显著的优点。
首先，镍金属具有很好的导电性和耐腐蚀性，可以提高PCB的性能。
其次，化学镀镍金工艺可以在PCB的孔壁和表面形成均匀的金属层，从而提高PCB的连接性和可靠性。
此外，化学镀镍金具有良好的可控性和可重复性，使得工艺能够在大规模生产中稳定运行。
然而，化学镀镍金工艺也存在一些挑战和注意事项。
首先，工艺中使用的一些化学物质可能对环境和人体健康造成危害，因此必须严格控制工作环境和废水处理。
其次，化学镀镍金工艺对PCB基材和结构有一定的要求，例如必须使用耐腐蚀和绝缘性能良好的材料。
此外，在工艺中需要准确控制各种参数，如温度、浓度和pH值，以确保沉积的金属层质量和性能。
总的来说，化学镀镍金工艺是一种可行且常用的PCB金属保护工艺。
通过合理的工艺控制和环境保护措施，可以实现高质量、高可靠性的PCB金属保护层，满足电子元件的要求。
然而，在应用该工艺时，仍需要对工艺参数进行精确控制和优化，以提高工艺的稳定性和可靠性。
化学镀镍金工艺在印制电路板（PCB）的应用中非常重要，它能够提供PCB所需的均匀、导电性好的金属层，以及出色的耐腐蚀性。
下面将进一步探讨化学镀镍金工艺的工作原理、优缺点以及未来的发展趋势。
首先，化学镀镍金工艺是利用电化学反应将镍金属从化合物溶液中沉积到PCB的表面。
PCB化学镀镍金工艺介绍
PCB化学镀镍金工艺介绍PCB（英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）化学镍/金工艺是PCB表面涂覆可焊性涂层的一种。
其工艺是在PCB阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。
由于化学镍/金工艺的镍/金层分散性好镀层厚度均匀一致化学稳定性较高，有良好的焊接及多次焊接性、有良好的打线性能、且能兼容各种助焊剂。
该工艺既能满足日益复杂的PCB装配焊接与各种打线的要求。
同时更利于有效的保护导线的侧边缘与局部修复作用。
一、化学镀镍PCB化学镀镍溶液的工艺配方很多，采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。
其实采用化学镀镍的方法，得不到纯镍镀层，而是二元以上的镍基合金。
应用最多的是以镍为基，含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。
PCB较适合于采用以次磷酸二氢钠为还原剂的酸性镀液（得到镀层含磷量3-14%）。
PCB酸性化学镀镍的PH值一般在4-6内，与碱性镀液比其稳定性高，易于维护，沉积速率高。
但其操作温度高。
典型工艺如下：硫酸镍（NiSO4.7HO2） 21克/升次磷酸钠（NaH2PO2.H2O） 18-26克/升丙酸 2毫升/升乳酸 30毫升/升稳定剂 0-1毫升/升PH 4-6温度 80-90℃1、镀液中各成份的作用及操作条件影响：1.1、镍盐---硫酸镍，他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。
适当提高镍盐的浓度可以提高沉积速度，但是镍盐浓度不能过高，实践结果表明，当镍盐浓度增加到一定数值时，沉积速度趋于稳定，这时PH 过高和络合剂含量不足时，还会生成氢氧化镍或亚磷酸镍沉淀，影响镀液的稳定性。
其镍离子在8-12g/L，这时沉积速率最高，且镀层中磷含量也比较稳定。
1.2、还原剂---次磷酸钠为还原剂，提供NI2+离子还原为金属镍所需的电子。
浓度提高，沉积速度加快，但比例浓度过高稳定性下降。
次磷酸钠在镀液中的作用主要是使 Ni2+离子还原为金属镍，但也有部分H2PO2离子被还原为磷。
pcb镍钯金工艺
pcb镍钯金工艺PCB镍钯金工艺是一种常用的电路板表面处理工艺，主要用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将对PCB镍钯金工艺的原理、过程和应用进行介绍。
一、PCB镍钯金工艺的原理PCB镍钯金工艺是指在电路板上依次镀上镍、钯和金层，形成一层保护性的金属膜。
镍层主要起到增强导电性和防腐蚀作用，钯层则增加金属表面的附着力，金层则提供良好的导电性和美观性。
二、PCB镍钯金工艺的过程1. 清洗：将电路板放入清洗槽中，使用去污剂和超声波清洗，去除表面的油污和污垢，确保镀层的附着力。
2. 镀镍：将清洗后的电路板放入镍盐溶液中，通过电流作用使镍离子还原成金属镍沉积在电路板上。
镀层的厚度可以根据要求进行调节。
3. 镀钯：将镀有镍层的电路板放入钯盐溶液中，同样通过电流作用使钯离子还原成金属钯沉积在电路板上。
钯层的厚度也可以根据需求进行调节。
4. 镀金：将镀有钯层的电路板放入金盐溶液中，通过电流作用使金离子还原成金属金沉积在电路板上。
金层的厚度一般比较薄，通常在2-5微米之间。
5. 清洗：将镀金后的电路板进行清洗，去除表面残留的化学物质，以免对电路性能产生负面影响。
三、PCB镍钯金工艺的应用PCB镍钯金工艺具有很好的导电性、耐腐蚀性和焊接性能，被广泛应用于电子产品、通信设备、汽车电子等领域。
具体应用包括：1. 电子产品：如手机、电脑、平板等电子设备的主板和各种电路板。
2. 通信设备：如基站、无线路由器等通信设备的电路板。
3. 汽车电子：如汽车导航、车载音响等汽车电子产品的电路板。
4. 工业控制设备：如PLC、变频器等工业控制设备的电路板。
PCB镍钯金工艺的优点在于提供了良好的导电性和耐腐蚀性，保护了电路板的稳定性和可靠性。
同时，金属镀层的光亮度和平整度也能提升产品的外观质量。
此外，PCB镍钯金工艺还具有良好的焊接性能，方便后续的组装和维修。
PCB镍钯金工艺是一种重要的电路板表面处理工艺，能够提高导电性、耐腐蚀性和焊接性能。
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PCB化学镀镍/金工艺介绍（一）
印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。
其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。
该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成本低，更易于实现全自动化连续生产。
同时更利于有效的保护导线的侧边缘。
一、化学镀镍
化学镀镍溶液的工艺配方很多，采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。
其实采用化学镀镍的方法，得不到纯镍镀层，而是二元以上的镍基合金。
应用最多的是以镍为基，含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。
电路板较适合于采用以次磷酸二氢钠为还原剂的酸性镀液（得到镀层含磷量体裁衣3-14%）。
酸性化学镀镍的PH值一般在内4-6，与碱性镀液比其稳定性高，易于维护，沉积速率高。
但其操作温度高。
典型工艺如下：硫酸镍（NiSO4.7HO2）-----------------21克/升
次磷酸钠（NaH2PO2.H2O）--------------18-26克/升
丙酸---------------------------------2毫升/升
乳酸---------------------------------30毫升/升
稳定剂------------------------------0-1毫升/升
PH-----------------------------------4-6
温度---------------------------------80-90度C
1、镀液中各成份的作用及操作条件影响：
1．1、镍盐---硫酸镍，他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。
但是镍盐浓度不能过高，实践结果表明，当镍盐浓度增加到一定数值时，沉积速度趋于稳定，这时PH 过高和络合剂含量不足时，还会生成氢氧化镍或亚磷酸镍沉淀，影响镀液的稳定性。
1．2、还原剂---次磷酸钠为还原剂，提供NI2+离子还原为金属镍所需的电子。
浓度提高，沉积速度加快，但比例浓度过高稳定性下降。
次磷酸钠在镀液中的作用主要是使Ni2+离子还原为金属镍，但也有部分H2PO2离子被还原为磷。
控制不同的镀液组分及操作条件，可得到不同的含磷量（0-14%）的化学镍。
其比例浓度大于20g/L时沉积速度不再增加，过量添加所得镀层粗糙无光泽，甚至会生成镍粉，使镀液很分解失效。
1．3、络合剂---作用是使Ni2+离子生成稳定络合物，以防止氢氧化镍或亚磷酸镍沉淀的生成。
同时可使结晶细致光亮。
1．4、缓冲剂---因为沉积速率、镀层质量、的稳定性与PH 值有很大关系。
因此需加入适量的缓冲剂，使镀液的PH值稳定在工艺所需的范围内。
1．5、稳定剂---在化学镀过程中，由于各种原因，常常在镀液中产生一些细小的金属镍的颗粒，这些金属镍微粒的表面做为众多的催化中心将加速镀液的分解。
在实践中发现，加入一些稳定剂，它们能吸附在NI微粒的表面，以防止防止镀液的自分解，加入量极少，若添加过量将会大大降低沉积速度。
1．6、加速剂---为了提高沉积速度，加些加速剂，这些加速剂
能降低络合剂和稳定剂的功能，提高沉积速度。
现在普遍使用专利性的商用综合添加剂。
1．7、PH值---提高PH值，可使沉积速度加速，也抑制了析氢的副反应。
但过高大于6时镀液的自分解严重，太低时反应无法进行（一般4.3-5.0）为宜。
1．8、温度---随温度的升高沉积速度加快，每增加10度C，沉积速度加快一倍。
实践证明酸性次磷酸镍钠化学镀液在60度C以下，沉积速度非常慢，甚至根本不发生反应。
但超出过多，一方面能耗过大，另一方面易出现镀液自分解现象。
2、稳定性及其维护
2．1、当镀液出现如下现象时，就不能生产了。
2．1．1、气体不仅从镀件表面逸出，而且从整个镀液中放出，有甚至很剧烈。
2．1．2、镀液中出现黑色沉淀物。
2．1．3、在容器壁及镀件表面生成黑色镀层。
2．1．4、镀液的颜色逐渐变浅。
2．2、影响稳定性的因素：
2．2．1、镀液的前处理不当---镀件在除油或浸蚀后清洗不彻底，将除油液或浸蚀液带入镀液，使PH值发生变化，PH值过高或过低都会使镀液出现沉淀。
非金属在镀镍前的钯盐活化液若清洗不干净，将钯盐带入镀液，由于pb2+离子Ni2+离子还原为金属Ni的颗粒存在于镀液中，也会加速镀液的分解。
2．2．2、镀液的配比或镀液配制方法不当---若次磷酸钠的浓度过高，会加速镀液内部还原反应，使亚磷酸根浓度过高，易产生亚磷酸镍沉淀；若镍盐浓度过高、络合剂的浓度过底，由于产生氢氧化镍沉淀而诱发镀液自分解。
另外，在配制镀液时，还原剂、主盐或碱加得过快，使局部浓度过高，也会产生亚磷酸镍或氢氧化镍沉淀。
有时，在配制镀液时，组分添加顺序不当或搅拌不充分，都可能诱发沉或金属镍颗粒的产生，加速镀液的自分解。
2．2．3、操作方法不当---如果用电炉或蒸气直接加热镀液，使镀液局部温度过高，或者镀液PH值过高，均会使镀液迅速出现沉淀而加速镀液分解。
沉积速度过高，而得镀液比较疏松，部分金属颗粒进入镀液，形成催化中心，也会促进镀液的自分解。
3、镀液的维护与管理：
3、1严格按照一定的配比及配制方法配制镀液。
3、2加强镀前处理中的清洗工序，不能将酸、碱或活化液带入镀液。
3、3严格控制操作条件，如镀液加热要均匀，镀液不能空载、装载量要适宜，按工艺要求控制PH值等。
3、4采用连续过滤的方法及时清除处理镀液中的沉积物，保持容器壁的清洁。
3、5建立分析镀液成分的可靠方法，定期分析主盐、还原剂及亚磷酸根的含量，以更随时调整镀液。
3、6加入适量的稳定剂，以延长镀注液的使用寿命，但不能添。