PCB工艺流程卡(样板)
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
9
三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
8
三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――热风整平――铣外形――电测――终检――真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――镀金手指――丝印字符――热风整平――铣外形――金手指倒角――电测――终检――真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――化学沉金――丝印字符――铣外形――电测――终检――真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――铣外形――电测――终检――真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）――图形电镀铜――镀镍金――外光成像②（W―250干膜）――镀金手指――褪膜――蚀刻――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――镀金手指――丝印字符――铣外形――金手指倒角――电测――终检――真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――化学沉金――丝印字符――外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）――镀金手指――铣外形――金手指倒角――电测――终检――真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料――钻孔――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――AOI――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――热风整平――铣外形――电测――终检――真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――热风整平――铣外形――1电测――终检――真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨ OSP多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――（二钻）――铣外形――OSP――终检――真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
PCB工艺流程表
QC检查 QC检查）
防氧化涂层 （可选）
洗板 碳油 （可选） 包装 电测 沉镍金 （可选） 目测 （FQC ） 入箱
喷锡（可选）
6
Elec & Eltek Confidential
特别工艺流程
排/压板（PROD） 直接电镀 烘板 QC检查 QC检查 烘板 全板电镀 去毛刺 棕化
切板
图形转移 除胶渣 排/压板（PROD）
钻定位孔
蚀刻 直接电镀
烘板
机械钻孔 QC检查 全板电镀 QC检查 棕化 图形转移 去毛刺 排/压板）PROD） 钻定位孔 切板
机械钻孔
除胶渣
切板
蚀刻
7
Elec & Eltek Confidential
特别工艺流程
毒化 QC检查 绿油 磨板 QC检查 包装 洗板 锣板 防氧化涂层 （可选）
除胶渣
QC检查
去毛刺
自动光学检 查（AOI） 烘板
自动光学检 查 （ AOI）
除胶渣 棕化 直接电镀 印油 全板电镀 图形电镀 塞孔 钻定位孔（X-ray) 绿油 图形转移 毒化
D
磨板 机械钻孔 褪膜
5
Elec & Eltek Confidential
TCD工艺流程表（外层） 工艺流程表（外层）
D 白字 锣板 产品流程稽 查（QA）
机械钻孔
图形转移
产品流程稽 查（QA） 查（QA）
去毛刺
蚀刻
喷锡（可选） 防氧化涂层（可选） 锣板
黑氧化
（可选）
QC检查 （AOI） QC检 QC检 查
包装
激光钻孔
入箱
绿油
4
Elec & Eltek Confidential
pcb开料工艺流程
pcb开料工艺流程
1、首先在开料台上用铁丝将玻璃碎片固定好，然后再用夹具夹紧，
以免碎片飞溅。
2、然后将玻璃碎片放入切割机中，用切割机进行切割。
3、切割完成后，将切割出的玻璃片进行打磨，以提高光洁度。
4、最后将打磨后的玻璃片进行清洗，以保证品质。
PCB开料工艺流程是指PCB板材的开料工艺过程，主要包括铁丝固定、切割、打磨、清洗五大步骤。
铁丝固定是指将玻璃碎片固定好，然后再用夹具夹紧，以免碎片飞溅。
切割是指将玻璃碎片放入切割机中，用切割机进行切割。
打磨是指将切割
出的玻璃片进行打磨，以提高光洁度。
清洗是指将打磨后的玻璃片进行清洗，以保证品质。
PCB板材开料的工艺流程是相当复杂的，需要精密的设备和专业的操
作人员才能进行。
在这五大步骤中，打磨是最关键的一步。
因为打磨后的
玻璃片会显得更加光洁，而且也更加耐磨损。
因此，在PCB开料的过程中，打磨是不可忽视的一个环节。
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽
7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.
7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
表面处理
成 型
开/短路测试
镀金手指
包 装
出 货
外层干菲林 绿油<湿菲林> 外层蚀板 图形电镀
4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
主轴 销钉 线路板 台板 钻嘴 销钉 盖板
底板
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
PCB工艺流程图
Packing and Shipping/包装出货/ 梱包出荷
代表当前工序
Customer/顧客
MI/制作指示/製作指示 Working film/工作菲林底片/ 工作フィルム Program/程式带/プログラム Sample ERP Card/样板 ERP 批量/ サンプル ERP ロッド D.N.C/スールホール、 成型機
Marketing/营销/マーケティング ME/产品工程部/製品工程部 Material Approved By PMC 物控部经程序批料 物管理部システム通り批准する Inner Dry Film 内层干膜线路 内層幹膜線路 Etch/蚀刻/エッチング
AOI Inspection/AOI 检查/AOI 検査 Lay-up/事前重ね板及び预叠板及 排圧板 Lamination/压合/圧合 Pre-Lay up/事前 重ね板 Lamination 压合 Brown/棕化处理 /棕化処理
Lay-up/重ね板
Post treatment/后处 理/後処理
Liquid S/M/液态防焊/液体半田防止
ENIG/化学沉镍金
Screen Legend/印文字/文字印刷
HASL/喷锡/錫吹き
For O.S.P
Final Shaping/成型
E-Test/电测/電気測定 Visual Inspection/外观检查/外観検査
FQA/出货前检查/出荷前の検査
O.S.P/铜BLE SIDES 双面板(両面板)
Exposure/曝光/ 露光 Stripping/去膜/ 膜を取り除く Lamination/压膜/ 圧膜 Etching/蚀铜/銅 のエッチング Pre-treatment/前处理/ 前処理 Developing/显影/ 現像
PCB制作工艺流程
PCB制作工艺流程一、开料目的：以制造流程单之规格，将大面积的敷铜泊基板依制前设计所规化的工作尺寸裁切尺寸及厚度发料并裁板。
1、裁板作业流程：仓库→裁板室→调整尺寸→裁板→检查测量2、磨边作业流程：设置长、宽→磨边→水洗一→水洗二→水洗三→挤干→吹干→烘干二、内层1、内层前处理目的：将除去板面氧化物及油污，再加磨刷粗化铜面增加感光材料于铜面的附著力。
作业流程：上板→化学清洗(H2SO4：3％～5％,压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→磨刷→中压水洗(压力：3.0±0.5㎏/C㎡)→微蚀刻(SPS：100～120g/1, H2SO4：1％～3％,压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→酸洗(H2SO4：1％～3％)→溢流水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→烘干→检查注意事项：1、做板之前要做刷痕实验、水纹实验，刷痕宽度：1.0±0.2㎝,水纹：15秒以上；2、内层板厚分为两种：47mil的为普通基板，其他为特殊基板，特殊基板要做标记，还要测板厚；3、检查压力表；2、涂布目的：以抗蚀性材料附著力在铜面上，制作内层线路GND、VCC作业流程：进料→粘尘→下降→入料→涂布→烘烤(第一阶段：145℃；第二阶段：125℃；第三阶段：115℃；第四阶段：55℃；第五阶段：35℃) →出料→检查注意实项：1、粘尘纸200片后换一次；2、油墨刮刀压力调整(压力：1.0～3.0㎏/C㎡)；3、检测膜厚(8.0±1.5mil)，检查脏点等3、曝光(半自动曝光)目的：曝光灯发出紫外光投射在已贴有干膜的板面上，将曝光菲林上线路图形转移到感光干膜上，未吸紫外光的干膜显影时会溶解于显影液中作业流程：检查底片→架底片→调整对准度→放板→吸真空→曝光→检查注意事项：1、每天清洁机台，做能量测试；2、室内温度：22.0±2℃，湿度：55±5％；3、黑色底片每曝光2000次后报废，每曝光500次后底片检查；4、每曝光前用手动滚轮清洁一次底片，底片每曝光10片清洁一次，每50片上机检查一次；5、底片L2朝上，L3朝下；6、灯管亮到熄灭：12秒；7、抽真空度至少600～700MMHG；8、抽真空后用刮刀赶气；9、放板时，把底片翻开看到压条后，沿着压条放板，避免刮伤底片4、显影目的：显影是把尚未发生聚合反应的区域用显影液将之冲洗掉，已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉乃留在铜面上成为蚀刻之阻剂膜5、蚀刻目的：以蚀刻液将铜表面去除，留有抗蚀油墨之线路，制作内层线路GND、VCC 6、去墨剥膜目的：将线路上之抗蚀材料去掉，露出铜线路完成制作内层线路ND、VCC(4，5，6)工作流程：显影(温度：31.0±2℃；浓度：碳酸钠：1.0±0.2wt％,传送速度：4.0±0.5m/min；压力：1.75±0.25㎏/C㎡)→水洗(压力：1.5±0.3㎏/C㎡)→蚀刻(温度：40～45℃；传动速度：4.0±0.5m/min；喷压：上压3.0±0.5㎏/C㎡，下压2.8±0.5㎏/C㎡；铜含量：105～115g/l) →水洗(压力：1.5±0.3㎏/C㎡)→检查→软化去墨(温度：45～50℃；传动速度：4.5±0.5m/min；浓度：NaOH1.0～0.2％；去墨第一段0.1～0.2㎏/C㎡；去墨第二段0.5～0.2㎏/C㎡；去墨第三段1.5～0.2㎏/C㎡)→水洗→酸洗(温度：RT；压力：1.5±0.3㎏/C㎡，H2SO4浓度：1～3％)→水洗→烘干(温度：90.0±10℃)→检查→收板注意事项：1、每天退槽一次；2、有线路的板含有线路的板面朝上，没有线路的板不作要求；3、每天用报废板做显影、蚀刻实验，检查参数是否合格；4、检查压力表；5、每班换水一次；6、滤网每天清洗一次；7、检查喷嘴7、黑化处理工作流程：上料→碱性清洁(16″)→水洗(6″)→水洗(11″)→微蚀(8″)→水洗(1″)→水洗(5″)→预侵(6″)→黑化(15″)→热纯水洗(8″)→水洗(5″)→水洗(16″)→后侵(16″)→纯水洗(3″)→纯水洗(8″)→热纯水洗(16″)→滴干→烘干(35″)注意事项：1、开机前须检查各槽液位是否正常；2、插板时须一片一片的插；3、黑化好的板做首件、自主检查时需垂直向上取板且手指不能拿入单元内；4、黑化OK板预叠前所停放的时间不能超过一小时；5、生产的合格黑化板必须在24小时之内压合完毕，否则超过时间需要新烘烤或重工；6、卸板时需两手平行从飞靶上取出，轻放板上，防止动作不规范造成板面刮伤；7、检查黑化颜色均匀不均匀、漏不漏铜、刮伤、有没有烘干；8、HTG170以上只能在白班做；9、检查压力表；10、参数：微蚀35±2℃，室温32.8℃，黑化75±5℃，热水洗50±3℃，后侵28±5℃，热纯水洗50±3℃，烘干一：120±10℃，烘干二：120±10℃，烘干三：120±10℃，共用35分，清洁：50分8、棕化处理(TG150℃以上的不做棕化)作业流程：上料→酸洗(温度：30±5℃，浓度： 5±2％H2SO4，压力：上压1.5±0.2㎏/C㎡，下压1.5±0.2㎏/C㎡)→水洗(压力：上压1.0±0.2㎏/C㎡，下压1.0±0.2㎏/C㎡)→清洁(温度：50±2℃，压力：上压1.5～2.5㎏/C㎡，下压1.5～2.5㎏/C㎡，碱度：0.96±0.1N)→纯水洗(压力：上压1.0±0.2㎏/C㎡，下压1.0±0.2㎏/C㎡)→预侵(温度：30±3℃，强度：70～100％，酸度：0.06～0.12N，速度：3.6±0.2m/min)→棕化(温度：38～45℃，酸度：1.8～2.3N，CB2218A强度：90～120％，CB2218B强度：150±30％，H2O2：11.5±2g/l,CU2+＜50g/l，微蚀量：40～80u″，速度：3.6±0.2m/min)→纯水洗(压力：上压1.0±0.2㎏/C㎡，下压1.0±0.2㎏/C㎡)→干燥1(温度：90±5℃)→干燥2(温度：90±5℃)→收板→检查注意事项：1、每天须做首件，检查各个参数是否合格；2、生产的合格棕化板必须在小时之内压合完毕；3、做完后，检查颜色均匀度、是否漏铜、是否刮伤；4、检查压力表；9、压合①、PP裁切工作流程：安装PP→调整刀具(上下间隙为0.08mm)→开机→长度设定(控制单位inch换mm，裁板尺寸依OP单规定)→速度设定→张数设定→加工作业(在更换裁切不同的TG材料前必须把机台上的粉尘清理干净后方可裁切)→手动部分→收料注意事项：1、温度：22±5℃，湿度：50±10℃；2、PP的经向、纬向一定要根据OP来裁切：3、裁切OK的PP可以静至一个月，超过时间不能用；4、裁切好的TG180℃PP用红色大字报表示，TG140℃的PP用白色大字报表示，TG150℃的PP用黄色大字报表示；5、裁好HTG的PP不能超过6小时；6、裁切首片，测量尺寸是否与OP单要求的尺寸相符；②、预叠（温度：20～18℃，湿度：55±5％）⑴、熔合(六层板或六层板以上)工作流程：开机(检查三点组合)→机台调整(检查定位pin位置是否于板的对位孔相重合)→参数设定→加工作业→关机⑵、铆合(六层板或六层板以上)工作流程：开机→机台调整→调整铆钉→加工作业→关机注意事项：1、预叠前，先看板是否有刮伤、颜色是否均匀等，方可叠合；2、熔合、铆合必须做首件，检查是否合格；3、熔合、铆合要求L2、L5朝外，L3、L4向里；4、隔2小时测量一次铆钉高度，铆钉高度的范围：1.27±0.2mm；5、熔合的温度不做限制，但是就好在340～360℃，时间：加光板的是30～33秒，其他的是22秒③、叠合(温度：22±2℃，湿度：60±5℃)工作流程：准备工作(铜箔、无尘纸、粘尘布、钢板)→清洁机台→检查铜箔→选择排版数→参数设定→叠板注意事项：1、读取工单叠合图所用铜箔规格、产商等，检查机台铜箔是否一致，否则更换；2、根据生产胺尺寸计算在钢板上的排版面积，排版所在钢板上的利用率尽可最大，在排版台上调整红外线固定排版位置或方向；3、根据SOP规定，生产板层数设定排版层数，排版总高度必须高于防滑块高度；4、把板放在红外线固定位置上，叠板时不能在叠台上齐板或抖动PP，叠板动作要轻快；5、六层板要求11叠，四层板12叠④、压合作业流程：开机→设立压合参数→上机→热压→冷压→下机注意事项：1、热板温度测试：180℃恒温10分钟状态，每个热盘取9点，使用感温探针直接测试；2、每6个月测试一次热板，正常热板温差为3.0℃±1.5℃；3、热盘平行度测试：①取直径3.0mm铅条，各热盘放置5根铅条并注意避开盘面滚珠依左右平均放置；②放置后以100psi压力压合10分钟；③取该热盘每一点值与该热盘所有点的平均值对比其差异值小于±0.03mm，否则进行维修，每年测试一次；4、热压真空度：700mmHg以上，热盘温度及压力：依附件之温度及压力设定；5、冷压系统压力设定：100～125㎏/C㎡（板面压力为85～105psi）,时间：50min，冷压的降温速率为5℃/min下，冷压后板面的实际温度设定为53℃以下压合程式一览表：阶段T（℃）（±5℃）t(min)(±0.1min)P(psi)(±3psi)t(psi)(±0.1min)1 150 13 100 132 150 12 300 123 195 25 400 254 195 65 400 655 185 5 300 56 180 3 150 37 170 2 50 2 Total 125 125阶段T（℃）（±5℃）t(min)(±0.1min)P(psi)(±3psi)t(psi)(±0.1min)1 150 13 100 152 150 12 300 133 195 25 400 274 195 65 400 605 185 5 300 56 180 3 150 37 170 2 50 2Total 125 125压合程式执行完毕；②超出5分钟外来电时，将压合板取出，把表面PP及铜箔撕掉，再做一次黑化制程，后续正常作业（注：1、黑化制程不能做微蚀处理；2、只能适用于无阻抗控制板子）压合扳子取出→PP及铜箔撕掉→黑化→后续正常作业2、在压合程式第二阶段时停电停机因此时PP的树脂开始融化流动，有大量气泡存在不能重工3、在压合程式第三阶段（高压段）时停电停机①在压合程式第三阶段（高压段上压1～50分钟）时停电停机，因此时PP的树脂开始融化流程，有大量气泡存在不能重工②在压合程式第三阶段（高压段上压50分钟以上）时停电停机，此时树脂已固化，保证足够固化时间即可来电后接着该压合程式执行，下压后须测TG值、热冲击爆实验、介质厚度测试，判定是否合格10、裁切→捞边→铣靶→钻靶→磨边①磨边作业流程：开机→送板→磨边（根据不同板厚调整刀具的位置每次更换刀具后应做一次对应位置检测，进给量每边磨掉0.5mm左右即可）→洗板（传输速度：5.5±0.5m/min，水洗压力：第一段1.0±0.5㎏/C㎡，第二段1.5±0.5㎏/C㎡，第三段1.0±0.5㎏/C㎡）→烘干→收板11、钻孔多层板作业流程：钻孔工具准备→程式输入→裁定位PIN→上料→钻孔作业→下机台检验→刷磨去毛头双面板作业流程：磨板边→上PIN→钻孔工具准备→程式输入→上料→钻孔作业→下PIN→下机台检验→刷磨去毛头注意事项：1、核对OP，所取钻头是否合乎OP上之尺寸；2、检查钻头条件：进刀速、转速、孔限数设定，这些参数根据钻针大小、材质来设定的；3、打PIN （PIN直径：0.123″，深度12.5mm）；4、铝垫板必须能涵盖所有的孔，以免断针；5、孔径15.7mil以下(﹤1.5mil）,钻孔片数双面板2片，4-10层板2片；孔径15.7mil以上（≧15.7mil），钻孔片数双面板3片，4-6层板3片，8-10层板2片；6、钻孔前要空跑孔数，确认无误；7、胶带距离板边小于0.8cm；8、冰水机温度：19±2℃；9、喷锡板使用手推磨机600﹟，化金板、化银板、OSP 板、金手指板使用800﹟～1000﹟；10、检查备针是否备错，测量大小；11、钻孔、刷磨完后，用X-RAY孔位检查机检查是否钻偏；12、温度：22～25℃，湿度：45～50％；13、检查铝片上的压痕，确认压力角是否水平重工流程：检查并输入钻孔程式→上料→找孔→下料→检查①因停电、停气、断针等造成的漏孔、孔未钻透的板子检查后按照重工流程重工②因用错针造成孔小的板须重工12、去胶渣与化学铜目的：钻孔中造成高温产生胶渣黏于内层铜箔上，此胶渣会造成内层OPEN，所以要去胶渣工作流程：上板→酸洗(压力：1.0±0.2㎏/C㎡，H2SO4：3～5％)→水洗（压力：1.7±0.3㎏/C㎡）→刷磨（刷痕：1.0±0.2cm，电流：2.8±0.5A）→水洗（压力：1.7±0.3㎏/C㎡）→高压水洗（38±2㎏/C㎡）→超音波水洗（温度：40±5℃，电流：2.5±0.2A）→水洗（压力：1.7±0.3㎏/C㎡）→烘干（温度：75±5℃）→收板注：传动速度：3.5±0.5m/min；刷磨完成后的板子，须于12小时内完成一铜电镀作业13、一铜线工作流程：上架（抽样方式检视板子是否有严重凹陷及刮伤）→膨胀剂（Normal FR-4 材料：温度67～73℃，强度：10～16％；HTG材料：温度72～80℃，强度：13～16％，NaOH浓度：0.75～1.1N）→高锰酸钾（Normal FR-4 材料：温度72～78℃；HTG材料：温度76～80℃，NaOH浓度：1.0～1.4N，KmnO4浓度：45～65g/L，Mn6+:须保持在25g/L以下）→预中和（H2SO4浓度：2～4％，H2O2浓度：1.0～2％）→中和（温度：42～46℃）→碱性清洁（温度：47～51℃，碱当量：0.012～0.018N）→微蚀（温度：25～30℃，H2O2浓度：2～5％，SPS浓度：40～70g/L，CU﹥25g/L更槽）→预侵（温度：28～32℃，比重：1.100～1.1600，CU：少于1500PPM）→活化（温度：42～46℃，强度：70～100％，氯化亚钾﹥3g/L，比重：1.140～1.1820，CU：少于2000PPM，铁：少于100PPM）→化学铜（温度：30～36℃，CU2+：1.7～2.3g/L，NaOH：9.0～13g/L，甲醛浓度：3～5g/L，EDTA浓度：25～30g/L）→酸侵（H2O2浓度：100～120ml/L）→镀铜（温度：20～30℃，电流密度：14±2ASF，CuSO4.5H2O浓度：60～80g/L，H2SO4浓度：100～120ml/L，HCL浓度：40～80PPM，EP1100B-2：0.7～3.0ml/L，EP1100C-2：2.8～17ml/L）→烘烤（温度控制：95±5℃，速度：4.5±0.5m/min）→下架注意事项：1、每班分析膨胀剂后在添加，每周更换滤芯，每生产84万平方尺换槽；2、高锰酸钾槽，电流控制在1500±50A，不生产时控制在1000±50A，每生产100万平方尺后换槽；3、中和槽每生产15万平方尺后换槽；4、碱性清洁槽每生产6.7万平方尺后换槽；5、预侵槽每生产30万平方尺换槽；6、活化槽每日槽液浓度分析后添加，滤芯2周换一次，每一年换槽一次或CU﹥2000PPM换槽；7、化学铜槽每天依分析后添加，控制在14 ～26 ，每天二次试验控制在8-10级；8、镀铜槽：阳极铜块每星期检视、添加一次一年更换一次，每周做一次Hull Cell试验，每周分析一次槽液，每次分析后添加。
工艺流程卡模板
工艺流程卡模板工艺流程卡是一种用于记录和传递生产工艺信息的重要文档。
它包含了从原材料准备到最终成品制作的详细工序和操作要求。
在生产过程中，工艺流程卡扮演着指导作用，帮助生产人员准确无误地完成各项工作。
下面是一个工艺流程卡的模板示例，旨在帮助企业制定自己的工艺流程卡。
工艺流程卡模板1. 产品信息•产品名称：•产品代码：•规格型号：•客户要求：2. 原材料准备•原材料代码：•采购批次号：•数量：3. 工艺要求•工艺步骤：•操作要求：•产品缺陷：•质量控制点：4. 设备与工具•设备名称：•编号：•清洁要求：5. 工序流程工序1：•工序名称：•操作者：•准备时间：•操作步骤：1.步骤1：2.步骤2：3.步骤3：•检验要求：工序2：•工序名称：•操作者：•准备时间：•操作步骤：1.步骤1：2.步骤2：3.步骤3：•检验要求：（继续添加更多工序）6. 检验与测试•检验项目：•检验方法：•标准要求：•检验结果：7. 包装与储存•包装要求：•标签要求：•储存条件：8. 工艺确认与批准•工艺制定者：•工艺审核者：•工艺批准者：结论工艺流程卡是企业管理生产过程中不可或缺的文档，它详细记录了产品制造过程中的所有工序和操作要求。
通过使用工艺流程卡，企业可以提高生产工作的准确性和一致性，避免因操作失误导致的质量问题。
同时，工艺流程卡也为质量管理人员提供了重要的数据来源，可以用于监控和改进生产工艺。
因此，制定和使用工艺流程卡对于企业来说非常重要。
使用上述模板可以帮助企业制定规范的工艺流程卡，以确保生产过程的良好运行和产品质量的稳定性。
PCB生产工艺流程(参考模板)
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
PCB工艺流程卡样板
PCB工艺流程卡样板PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程卡样板用于指导PCB的制造过程，其中包括了从原材料准备到成品出货的详细步骤和要求。
下面是一个PCB工艺流程卡样板的例子。
一、材料准备1.确定板材种类和厚度，并检查是否符合要求。
2.准备胶敷膜和阔浸润剂，并检查是否正常存放。
二、制版1.对板材进行锡膏涂布，确保涂布均匀且厚度符合要求。
2.进行曝光和蚀刻工序，确保图案在板材上得到正确转移和刻蚀。
3.进行洗涤、漂洗和除锡工序，确保板材表面干净且没有残留物。
三、印刷1.准备丝网和刮刀，并检查是否符合要求。
2.将锡膏涂布于板面，确保涂布均匀且厚度符合要求。
3.移除丝网，确保涂布的锡膏未被破坏。
4.使用红外线热熔设备进行膏剂烘烤，确保锡膏与PCB表面粘附。
四、贴片1.准备贴片机和元件，并检查是否符合要求。
2.预热PCB和元件，确保粘结剂在正确温度下活性化。
3.在PCB上贴装元件，确保位置准确。
4.进行回焊和冷却工序，确保元件可靠焊接在PCB上。
五、检测1.进行外观检查，确保PCB无明显缺陷和损伤。
2.使用测试设备对PCB进行电性能测试，确保PCB与电子产品正常工作。
3.检查焊点质量，确保焊点的可靠性和结构完整。
4.进行高温老化测试，确保电子产品在极端温度下的可靠性。
六、包装1.将成品PCB清洁，并检查是否存在表面污染或损伤。
2.使用适当材料和包装方式对PCB进行包装，确保在运输过程中的安全。
七、成品出货1.进行最终检查，确保所有产品符合质量要求。
2.准备运输文件和记录，确保运输过程中的可追溯性。
3.准备运输车辆或船只，并确保运输过程中的安全和顺利。
4.确保按时交付客户，确保顾客满意。
以上是一个PCB工艺流程卡样板的详细步骤和要求。
不同的PCB制造过程可能会有所不同，需要根据具体情况进行调整。
但总体而言，材料准备、制版、印刷、贴片、检测、包装和成品出货是PCB制造过程的基本环节，每个环节都需要严格按照要求进行操作，以确保PCB的质量和可靠性。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
pcb板的工艺流程
pcb板的工艺流程
《PCB板工艺流程》
PCB板（Printed Circuit Board）是电子元器件的重要组成部分，其制作工艺流程非常复杂。
下面将介绍一般的 PCB板工艺流程：
1. 设计布局：PCB板制作的第一步是进行设计布局。
设计工
程师根据客户的需求和电路原理图，使用专业的设计软件进行布线和布局设计。
2. 制作底膜：在设计完成后，需要将设计图转化成底膜。
底膜是用来进行光刻的的照相底片，是PCB 制作的重要组成部分。
3. 材料准备：在制作 PCB 板之前，需要准备好各种原材料，
如玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
4. 制作内层板：首先进行内层板的制作，将玻璃纤维布和铜箔压合，然后通过化学腐蚀去除多余的铜箔，留下设计好的导线形状。
5. 图形化：通过光刻技术，将设计好的底膜与内层板进行光刻，形成导电图形。
6. 复合加压：将制作好的内层板与填充料进行复合加压，形成完整的 PCB 板。
7. 外层制作：将制作好的外层板和内层板进行预镀铜、光刻、蚀刻等工艺，形成电路结构和引线结构。
8. 涂覆保护层：在 PCB 板表面喷涂覆盖保护涂料，以保护板
上的导线不受外界环境腐蚀。
9. 完成检验：制作完成后，对 PCB板进行外观检验、电气性
能测试等多项检验，确保其质量合格。
总的来说，PCB板的制作工艺流程包括了设计布局、材料准备、内层板制作、图形化、复合加压、外层制作、涂覆保护层和完成检验等步骤。
这些步骤的精密和严谨，保证了 PCB板
的质量和稳定性，使其成为电子元器件中不可或缺的重要部分。
PCB各种工艺制作流程图(精)
多层沉锡制作流程图1。
开料—- 烘板2。
内层线路(图形转移3.内层蚀刻4。
内层AOI5。
层压6。
钻孔7。
沉铜8.加厚铜9。
外层线路（图形转移10。
外层蚀刻11。
外层AOI12。
湿绿油13。
字符14。
大板V—CUT15。
外围成型（試F.A 16。
测试(E-TEST17。
FQC/FQA18.沉锡19。
FQA20。
包装/出货多层OSP板制作流程图1。
开料——烘板2.内层线路（图形转移3。
内层蚀刻4.内层AOI5。
层压6.钻孔7。
沉铜8。
加厚铜9。
外层线路（图形转移10.外层蚀刻11。
AOI12。
湿绿油13.字符14.大板V—CUT15。
外围成型（試F。
A16. 测试(E—TEST17。
FQC/FQA18.OSP19。
FQA20。
包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料——烘板2。
内层线路（图形转移3。
内层蚀刻4.内层AOI5.层压6。
钻孔7.沉铜8。
加厚铜9。
外层线路(图形转移10。
外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13。
字符14。
喷锡15.大板V—CUT16。
外围成型（試F。
A17。
测试(E-TEST18.FQC/FQA19。
包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图1。
开料—- 烘板2。
内层线路（图形转移3。
内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7。
沉铜8。
加厚铜9。
外层线路（图形转移10.外层蚀刻11。
外层AOI12.湿绿油13。
字符14。
碳油15。
喷锡16.大板V-CUT17。
外围成型(試F。
A 18。
测试（E-TEST 19。
FQC/FQA20。
包装/出货双面沉金制作流程图1。
开料-—烘板2。
钻孔3.沉铜4。
加厚铜5。
线路（图形转移6。
蚀刻7.AOI8.湿绿油9。
沉镍金10。
字符11。
大板V-CUT12. 外围成型（試F。
A 13。
测试（E—TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面沉锡制作流程图1。
开料—- 烘板2.钻孔3。
沉铜4.加厚铜5。
线路（图形转移6。
蚀刻7。
AOI8.湿绿油9。
字符10。
正式PCB生产工艺流程2015.09.08
作业者
6
6.2
可控硅预装
电枪 毛刷 整形夹具
1.可控硅型号：BT26-600B,厂家：ST 2.注意弹垫的使用
作业者
6.2
程序拷贝
IC及 LABEL
1.程序拷贝 2.制作并贴相应LABEL
防静电手腕 拷贝机
1.程序版本： JP V1.2 2.图纸
作业者
7
手插
1.按照自上而下，自左往右的顺序作业 电子元器件 2.部品插入状态确认 (不允许有未插/误插 /间隙/逆插) 1.按照自上而下，自左往右的顺序检查 2.部品插入状态确认 (不允许有未插/误插 电子元器件 /间隙/逆插)
防静电手腕 防静电手套 放大镜
1.PCB检查基准书 2.焊接检查标准 3.样品 4.首件数量：2 5.同一不良连续3EA不良时报告班长
检查员
14
性能检查
防静电手腕 检查工装
1.PCB检查基准书 2.同一不良连续3EA不良时报告班长
检查员
青岛皇冠电子有限公司
共7[总页数]第4页
PCB生产工艺流程图
产品名 记号： 工序 适用型号 入库，保管 作业名 工序图示 投入材料名 部品名
巡检 -李珊珊
青岛皇冠电子有限公司
共7[总页数]第2页
PCB生产工艺流程图
产品名 记号： 工序 适用型号 入库，保管 作业名 工序图示 投入材料名 部品名
PCB
登记NO 24 永久（ √ ） 数量检查
登记区分 临时（ ） 生产加工 重点管理项目 以及作业(检查)方法
修改日期 2015.09.07 运搬，移动 使用仪器,工具 以及设备
共7[总页数]第1页
PCB生产工艺流程图
产品名 记号： 工序 适用型号 入库，保管 作业名 工序图示 投入材料名 部品名
PCB电路板工艺流程
PCB电路板工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做具体的介绍。
1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→检验。
2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层
压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检验。
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化—-层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）--丝印字符-—热风整平——铣外形—-电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔-—沉铜——板镀——外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—-镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测-—终检—-真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI-—棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）--化学沉金-—丝印字符-—铣外形——电测—-终检-—真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）—-丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)-—丝印字符——铣外形——电测——终检—-真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI—-棕化--层压——钻孔—-沉铜——板镀—-外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）—-图形电镀铜—-镀镍金--外光成像②（W-250干膜）——镀金手指-—褪膜-—蚀刻—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—-镀金手指——丝印字符--铣外形——金手指倒角--电测——终检—-真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）-—AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀-—外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米)——镀金手指—-铣外形——金手指倒角——电测——终检--真空包装㈦单面板流程(热风整平为例）:开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符—-热风整平—-铣外形——电测——终检-—真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔—-沉铜-—板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)-—丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平--铣外形——电测——终检——真空包装(注：因一共两层,所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—-AOI-—棕化——层压—-钻孔——沉铜——板镀—-外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影）-—丝印字符--（二钻）—-铣外形——OSP——终检—-真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项,现以热风整平板+金手指为例。
PCB工艺流程简介
一次銅
☺ 流程介绍:
外层线路
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到 印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
外层线路
☺ 前处理(Pre-treatment):
制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或 抗电镀掩膜与板面的附着力。 主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮
铜为2—4OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。
外层线路
☺ 曝光(Exposure):
制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。 主要设备:曝光机 主要物料：底片
➢ 外层所用底片与内层相反， 为负片，底片黑色为线路，白色 为底板(白底黑线) ➢ 白色的部分紫外光透射过去， 干膜发生聚合反应，不能被显 影液洗掉
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 除胶渣(Desmear):
smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。
Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑
可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 目的:
将铜层厚度镀至客户所需求的厚度
镀锡
图形电镀
☺ 二次镀铜:
目的：將显影后的裸露 铜面的厚度加厚,以达到客 戶所要求的銅厚。 重要原物料：铜球、
电镀药水
乾膜
铜厚FA监控
二次銅
图形电镀
☺ 镀锡:
目的：在鍍完二次銅的 表面镀上一层锡保护，做为 蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
产品名称：116读卡控制板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接
防电焊接台
3
剪脚
剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃
PCB生产流程卡
产品名称：电脑结肠灌洗仪818E/F主控板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
PCB生产流程卡
产品名称：电脑结肠灌洗仪818三合一板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接
防电焊接台
3
剪脚
剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃
PCB生产流程卡
产品名称：电脑结肠灌洗仪818线控板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接
防电焊接台
3
剪脚
剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃
PCB生产流程卡
产品名称：电脑结肠灌洗仪818E/F压力运放板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接
防电焊接台
3
剪脚
剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接防电焊接台Biblioteka 3剪脚剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃
PCB生产流程卡
产品名称：电脑结肠灌洗仪818E/F主控板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接
防电焊接台
3
剪脚
剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃
PCB生产流程卡
产品名称：电脑结肠灌洗仪818E/F声光报警板数量：生产批次号：
工序号
工序名称
生产者
生产时间
自检结果
使用设备工具
备注
1
插件
手工
2
焊接
防电焊接台
3
剪脚
剪钳
4
清洗
刷子、盒子
备注：焊接温度_______℃