电子级硫酸

电子级硫酸

电子级硫酸主要用于硅晶片的清洗、光刻、腐蚀，印刷电路板的腐蚀和电镀清洗。电子级硫酸用于硅晶片的清洗已有30多年的历史。电子级硫酸是半导体工业常用的八大化学试剂之一，消耗量居第三位。电子级硫酸与集成电路的发展密切相关。随着电子工业的发展，电子级硫酸的研制和生产亦得到了快速发展，我国现已能够进行MOS级、BV—Ⅲ级电子级硫酸的生产。电子级硫酸属高附加值产品。

正文目录

1 产品市场分析

1.1产品用途

1.1.1 电子级硫酸应用领域和用途

1.1.2 电子级硫酸应用领域发展趋势

1.2国外市场预测分析

1.2.1 国外市场供应现状及预测

1.2.2 国外电子级硫酸生产技术情况

1.2.3 国外市场需求现状及预测

1.2.4 国外市场供需平衡分析

1.2.5 电子级硫酸替代品概况

1.2.6 国外主要电子级硫酸企业

1.3国内市场预测分析

1.3.1 市场供应现状及预测

1.3.2 市场需求现状及预测

1.3.3 产品需求周期性分析

2 产品的竞争力分析

2.1目标市场分析

2.1.1 目标市场选择与结构分析

2.1.2 我国电子化学品产业的发展分析

2.1.3 主要用户分析

3 电子级硫酸产业链分析

3.1电子级硫酸产业链分析

3.1.1 电子级硫酸产业链模型介绍

3.1.2 电子级硫酸产业链模型分析

3.2我国电子级硫酸产业发展“波特五力模型”分析

3.2.1 “波特五力模型”介绍

3.2.2 电子级硫酸市场环境“波特五力模型”分析

3.3电子级硫酸行业上游原材料供应状况对价格走势影响深度分析

3.3.1 主要原材料分析

3.3.2 主要原材料2006—2008年价格

3.3.3 2009—2012年主要原材料未来价格及供应情况预测

4 行业项目投资建议

4.1产品技术应用注意事项

4.2项目投资注意事项

4.3产品生产开发注意事项

4.4产品销售注意事项

4.5项目投资可研报告基本框架

2 产品的竞争力分析

2.1 目标市场分析

2.1.1 目标市场选择与结构分析

在半导体生产过程中，硅晶片常常会被不同的杂质污染，这些杂质会导致硅晶片产率下降。为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须始终保持硅晶片清洁，尤其是在高温工序之前(如扩散、外延生长和化学气相沉淀)。这是因为钠、中扩散并迅速移动到负电荷区域，金、银、铜等重金属杂质会在温度下降时溶入二氧化硅中，从而影响了器件的性能；硼、磷、砷等杂质离子会影响扩散剂的扩散效果；尘埃颗粒会导致线路故障。因此，半导体生产几乎每两道工序之间都要进行清洗。在90～125℃的温度范围内，硫酸是一种非常有效的清洗剂，它几乎可以除去硅晶片上所有的无机残留物与金属颗粒；在硫酸中加入氧化剂(过氧化氢、过硫酸按、硝酸、臭氧等)可除去硅晶片上的有机物。

另外，电子级硫酸还应用在半导体硅晶片表面进行湿法蚀刻除去固体物质，如单晶硅和多晶硅的蚀刻通常采用硫酸等混酸处理，光刻胶在经显影和图形转移后，晶体上已完成屏蔽作用的光刻胶要用去胶剂除去，去胶剂一般为过氧化氢—硫酸混合液。

印刷电路板生产中的腐蚀工艺是指从覆铜层压板上用腐蚀剂除去不需要的铜而留下铜线路的工艺，常用的腐蚀剂有碱性铁、氯化铜、氯化铁、过氧化氢—硫酸等。过氧化氢—硫酸腐蚀剂具有成本低、再生系统封闭、溶铜能力强、铜回收率高及可回收处理等优点，是较理想的腐蚀剂。但该腐蚀剂操作不太安全，实际用量远远低于预期量，估计操作条件的改善会增加使用量。

使电

半导体和电子化学品行业的中、长期发展前景看好。半导体中期平均增长率估计为10%-15%。积极投资新建和扩建产能将使电子化学品生产厂获益。多数新装置采用新一代300mm晶片和亚0.25微米设计技术。预计随着光刻胶从传统的g一线转向先进的l一线和DUV, 许多科研工作都瞄准光刻胶的开发。在新型DUV光刻胶日益得到广泛应用的时候, 供应商和政府实验室联合已经开始了对新一代EUV光刻胶的开发。

半导体工业的发展还将推动多晶硅和砷化稼、磷化锢等半导体材料需求的增长。

2008年全球电子化学品(硅晶片除外)市场总价值为200亿美元, 前10家大型公司占有50%的市场份额。在10大公司中日本占4家, 住友化学公司的销售额位居榜首, 主要产品是光刻胶, 其子公司住友酚醛塑料的产品包括电子聚合物、模压复合物、封装材料和电子粘合

剂。另外两家排名前10位的日本公司是京都化工和信越。前者是全球最大的光刻胶和助剂

生产厂。后者排行第8，生产多晶硅、光刻胶和封装材料。亚洲其他大型公司还有台湾的南亚和长春，后者生产封装材料和模压复合物、光刻胶和湿法技术化学品。

亚洲电子化学品市场正在迅速发展, 过去在亚洲市场上, 日本、台湾和韩国主导前端产品生产；中国、马来西亚、菲律宾、新加坡和泰国聚焦于后端产品的试验和组装。但目前中国、马来西亚、新加坡和泰国正在为发展电子工业寻求广阔的基地,并试图开展前端产品生产。

在全球20家大型半导体公司中新加坡占10家,裕廊岛已成为晶片生产的重要基地。上述国家晶片生产装置的增加推动了前端化学品需求的增长, 如光刻胶和脱膜剂、电子和专用气体等有关光刻技术化学品以及过氧化氢、酸类和溶剂等湿法技术化学品。

德国的大型公司一默克电子化学品在马来西亚和台湾已有几套专用电子化学品提纯装置, 在新加坡和日本也设有合资企业。阿什兰化学公司在韩国设有光刻胶脱膜和蚀刻残渣排除用化学品装置, 在高雄与联合石化公司建有一套50/50超纯化学品合资企业。瓦克公司最近收购了新加坡经济开发署在新加坡Wacker Silfronic企业中的20%股份, 装置生产能力增加到了12万晶片/月。此外还收购了日本钢铁公司半导体业务中55%的股份, 在日本组建了Wacker NSC Electron公司。

（2）我国电子化学品发展情况

目前,我国需电子化学品近2 万种,占各类电子材料品种数的65 %。电子化学品的市场销售额已从1990 年的20 亿元发展到目前的90亿元。从事电子化学品研制生产的骨干单位已有100 多家,产能约2 万t·a - 1 ,能批量生产的品种近1200 种,年产值约6 亿元。

预计2010 年电子化学品的市场销售总额将达到260 亿～280 亿元,总体技术水平能达到上世纪90 年代末和本世纪初的国际先进水平,在集成电路和分立器件用化学品、彩电用化工材料、印刷线路板用化工材料和液晶显示器件用化工材料等方面将有较大的发展。

我国于20 世纪70 年代中期开始研制微电子化学品,80 年代由北京化学试剂研究所在国内率先研制成适于中、小规模IC 产业5μm 工艺技术用MOS级试剂。目前国内生产MOS 级试剂的单位有:北京化学试剂研究所、北京北化精细化学品有限公司、天津化学试剂三厂、上海化学试剂三厂、广州化学试剂厂、重庆东方试剂总厂等。随着IC 集成度的不断提高,对微电子化学品中的可溶性杂质及固体颗粒的控制也越来越严格,为满足IC 产业的发展要求,我国于“六五”至“八五”期间将微电子化学品的研发列入国家重点科技攻关计划,并由北京化学试剂研究所承担技术攻关。近年来,他们相继研制出了BV2 Ⅰ、BV2 Ⅱ、和BV2 Ⅲ级微电子化学品,其中BV2Ⅲ级已达到国际SEMI2C7 标准的要求,适用于018～112μm 工艺技术的加工制作,并于“九五”末形成了500t/ a 的生产规模,这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。从整体上看,由于我国微电子化学品研究生产起步较晚,国家和社会投入有限,导致发展水平较低,与微电子工业的飞速发展不相适应,一些技术难度较大的产品仍要依赖进口。即使现有的产品也存在生产能力低、产品等级低、成本高等问题,严重制约了我国IC 业的发展。