2018年光模块行业分析报告

2018年光模块行业分

析报告

2018年10月

目录

一、光器件市场需求分化，高端产品亟待突破 (4)

1、我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足 (4)

2、无源器件需求结构性分化，DWDM器件需求旺盛 (5)

二、封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点 (8)

1、TOSA/ROSA封装工艺决定光模块厂商的生产特点 (8)

2、国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势 (12)

3、数通光模块市场空间大，有利龙头企业发挥规模效应 (14)

三、电信光模块面临5G需求，数通市场400G放量临近 (19)

1、基于5G C-RAN和D-RAN架构对电信光模块需求量的预测 (19)

2、数通市场产品快速迭代，400G产品临近放量 (23)

四、相关企业简况 (25)

1、光迅科技 (25)

2、中际旭创 (26)

五、主要风险 (26)

封装工艺不同，电信光模块厂商毛利率提升与销售量密切相关。通过对电信光模块和数通光模块的封装工艺和生产特点的分析，我们认为电信光模块厂商的营业成本的控制主要来源于随着销售量的增长，生产规模扩大带来的采购成本以及直接人工及制造费用的下降。从行业代表企业的历史毛利率水平的变动趋势来看，毛利率处于上升区间的同期销售量增速快速攀升，而销售量增速的快速下滑也往往伴随着毛利率进入下行通道。

数通光模块厂商进入规模效应阶段，龙头市占率有提升趋势。国内数通光模块代表企业在封装中采用COB封装工艺，以及共晶焊接、精度耦合和高效组装测试等工艺，保证以较低成本生产满足指标需求的产品。我们分析对比了旭创和AAOI在2014-2017年每生产1支光模块所需分摊的营业成本，2017年旭创该指标为747元，显著低于AAOI。我们认为这体现出国内代表企业在封装工艺、良率以及采购规模方面已具备国际竞争优势。全球光模块市场规模足够大，保证龙头可持续发挥规模效应。我们假设2020年龙头企业有20%的市占率，营收将达到近100亿人民币的规模。

5G承载网光模块需求量大，2018H2传输网也面临扩容需求。我们针对5G C-RAN和D-RAN架构分别建立带宽和光模块估算模型，测算国内电信光模块市场在5G驱动下2019年市场规模约为85亿元，同比增速约为31%，2020年同比增速约为79.9%，考虑2018年下半年国内运营商有4G传输网扩容以备战5G传输需求，我们判断自2018年下半年开始国内电信光模块市场需求将进入高速增长阶段。

一、光器件市场需求分化，高端产品亟待突破

1、我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足

我国光通信产业链在设备集成环节在全球市场的市场份额已经较高，华为占全球市场份额约28%，中兴约占16%，烽火占6%，累计高达50%，但在产业链上游光器件领域在全球市场占据的份额仅13%左右。国际市场上Finisar、Oclaro等国外企业具备高端光芯片的研发能力，毛利率保持较高的水平，而国内具备光芯片量产能力的企业仅有光迅科技和海信宽带，高端芯片还严重依赖进口。

光芯片行业的进入门槛较高，其中以激光器为代表的光发射芯片尤为重要，激光器芯片主要包括VCSEL、FP、DFB和EML，VCSEL 主要用于短距离光互联，FP、DFB主要用于数据中心或者接入网的中长距离连接，而EML则主要适用于高速率的长距离骨干网传输。对于光模块来说，光芯片占成本的比例较高，在高端光器件中，芯片成本的占比甚至达到70%。光芯片产品从研发到商用需要较长时间的