硅片切割液配方

一、所述的多晶硅或单晶硅切割液由下述质量百分比的组分组成:聚乙二醇200-60070-90 %，非离子表面活性剂2-4%，螯合剂5-7%，有机醇2-4%，钼酸钠0.11-0.36 %，油酸二乙醇酰胺硼酸酯0.83-3.64%以及去离子水0-15%。

二、
1、透明水溶性切削液配方1（%）透明水溶性切削液
乙二醇 65.8;四硼酸钠 3.0;偏硅酸钠 1.0;磷酸钠 0.2;水余量。

本液用于结构钢的车削、研磨和钻孔，使用时用水稀释3倍。

2、乳化切削油
配方1（%）石油磺酸钠 13;聚氧乙烯烷基酚醚（OP-10） 6.5;氯化石蜡 10~30；环烷酸铅 5;三乙醇胺油酸皂 2.5;高速机械油（5号）余量。

本油用于金属加工的挤压、车、钻等到工序，使用浓度为本乳化油的5%~30%.。

配方2（%）妥尔油酸钠盐 4.5~5.5;石油酸钠盐 4.5~5.5;C1-4合成脂肪酸 2.5~4;聚乙二醇 1.5;工业机械油余量。

三、切削液参考配方（仅供参考）
组分质量比
妥尔油4-8%
氯化石蜡3-8%
PEG1~3%
NP-104-8%
十二烷基苯磺酸钠5-8%
石油磺酸钠1-3%
BHT0~1%
乙醇1~2%
有机硅消泡剂0.1-0.5%
矿油余量。