氮化镓功率器件驱动特性的研究
氮化镓功率转换 -回复

氮化镓功率转换-回复氮化镓功率转换技术(GaN-PT)是一种基于氮化镓材料的高效能量转换技术。
在过去的几十年里,功率转换技术一直在不断发展,以满足不断增长的能源需求和提高能源利用效率的需求。
而氮化镓功率转换技术作为一种高效、可靠且具有广泛应用前景的能量转换技术逐渐受到了广泛关注。
首先,让我们了解一下什么是氮化镓。
氮化镓是一种由镓和氮构成的化合物,具有较大的能带宽度和较高的电场饱和速度。
这使得氮化镓在高功率和高频率应用中具有显著的优势。
相比之下,常见的硅基功率转换技术往往需要更大的器件尺寸和电压,而氮化镓技术则能够在较小的体积和较低的电压下实现高效的功率转换。
氮化镓功率转换技术的核心是氮化镓横向电场效应晶体管(GaN-HEMT)。
这种器件结构可以实现高速开关和高频率运行,同时具有较小的导通电阻和较高的截止电压。
这使得氮化镓器件能够在高功率应用中实现较低的能量损耗,并提供高效能量转换。
此外,氮化镓材料的宽带隙特性还使其具有较高的工作温度和较好的抗辐照性能。
氮化镓功率转换技术在多个领域具有广泛的应用前景。
其中最为重要的应用领域之一是电力转换和驱动系统。
氮化镓器件可以在电力转换系统中实现高效的直流至交流转换,使得系统的能量传输更加高效。
此外,氮化镓技术还可以用于电机驱动系统,提高电机的效率和性能。
另一个重要的应用领域是通信和射频系统。
氮化镓器件的高频率运行特性使其成为实现高速数据传输和无线通信的理想选择。
同时,氮化镓材料的高电子迁移率和较低的损耗使其在射频放大器和射频开关等应用中表现出色。
此外,氮化镓功率转换技术还可以应用于光电子器件和太阳能系统中。
氮化镓光电子器件能够实现高效的光电转换,并作为高速光通信和光检测器件的关键部件。
而在太阳能系统中,氮化镓器件可以实现太阳能电池的高效能量转换,提高太阳能利用率。
总的来说,氮化镓功率转换技术是一种高效能量转换技术,具有广泛的应用前景。
随着材料制备技术和器件设计的不断改进,氮化镓功率转换技术有望在未来的能源转换和电子领域中发挥更重要的作用。
氮化镓栅极驱动电路研究现状

氮化镓栅极驱动电路研究现状氮化镓(GaN)是一种具有优良性能的半导体材料,其在高功率、高频率电子器件领域具有广阔的应用前景。
栅极驱动电路是GaN器件重要的辅助电路,其性能直接影响到整个器件的工作特性。
因此,研究GaN栅极驱动电路的性能优化及相关技术的发展具有重要意义。
本文将对GaN栅极驱动电路的研究现状进行探讨,并在此基础上,对未来的发展方向进行展望。
一、GaN栅极驱动电路的研究现状GaN材料的优异性能为高功率、高频率电子器件的制造提供了强大支撑。
而栅极驱动电路作为GaN器件的重要组成部分,其性能直接决定了GaN器件的工作特性。
因此,研究GaN栅极驱动电路的性能优化及相关技术的发展成为当今研究的热点之一。
1. GAN材料的发展GaN材料的发展为GaN栅极驱动电路的研究提供了基础。
GaN材料具有宽禁带宽、高电子饱和漂移速度和高击穿场强等优异性能,是制造高功率、高频率电子器件的重要材料之一。
近年来,GaN材料的制备技术得到了长足的发展,从传统的外延生长技术到气相外延、分子束外延等多种新技术的涌现,不断提高了GaN材料的质量和工艺可控性,为GaN栅极驱动电路的研究和应用提供了良好的基础。
2. GAN栅极驱动电路的研究随着GaN材料的不断发展,GaN栅极驱动电路的研究也日益深入。
针对GaN器件高速开关特性和高电压、高电流工作环境的需求,研究者们提出了各种不同的栅极驱动方案,包括传统MOSFET驱动、增强型驱动、共源极驱动等,以提高GaN器件的性能和可靠性。
同时,针对GaN器件高频率特性的需求,还提出了互补极性GaN器件的栅极驱动电路设计,为GaN器件的高频应用提供了新的思路和方案。
3.技术发展和应用现状目前,GaN栅极驱动电路的研究已经取得了一系列重要的进展,多种新型的驱动电路方案被提出,并在一定程度上得到了验证。
同时,GaN栅极驱动电路已经广泛应用于高功率电源、无线通信、雷达、航天等领域,取得了显著的效果。
氮化镓功率 pdf

氮化镓功率)作为种宽禁带半导材料具高电子迁移率、高击穿电压、高热导氮化镓(GaN一体,有率等优良性使其功率电子领域具广泛应用前景。
氮化镓功率器件主要包括氮化镓特,在有的功率二极管、氮化镓晶管、氮化镓功率模块等。
本文将氮化镓功率器件性能、应用体对的以及发展趋势进行详细解析。
、氮化镓功率器件性能点一的特高效率:氮化镓功率器件具很高电子迁移率使得器件工作时具较低导1. 有的,在有的通电阻从而提高了器件效率。
,的高功率密:氮化镓功率器件具较高击穿电压和较电流容量使得器件可2. 度有的大的,以较小积下承受较高功率。
在的体的高热导率:氮化镓功率器件具较高热导率利于热量传导和散发提高了器件3. 有,有的,热稳性。
的定宽带隙:氮化镓功率器件宽带隙性使其高温、高电场等恶劣环境下具较4. 的特,在有好的定稳性。
二、氮化镓功率器件应用领域的电源模块:氮化镓功率模块电源领域应用已经逐渐成熟其主要优势于提高了1. 在的,在体电源转换效率、减小了电源积、降低了热量损失等。
电力电子设备:氮化镓功率器件电力电子设备中应用主要包括变频器、逆变器、2. 在的整流器等。
氮化镓功率器件高效率、高功率密等性利于提高电力电子设备性的度特,有的能。
电动汽车:氮化镓功率器件电动汽车领域应用前景广阔主要包括电机驱动器、3. 在的,车载充电器、电池管理系统等。
氮化镓功率器件高效率、高功率密等性助于提高的度特,有电动汽车续航程、降低能耗等。
的里能源并网:氮化镓功率器件能源并网领域应用主要包括光伏逆变器、风能变4. 新在新的的度特,有新的流器等。
氮化镓功率器件高效率、高功率密等性利于提高能源并网电能转换效率、减小设备积等。
体三、氮化镓功率器件发展趋势的技术:随着科研技术不断进步氮化镓功率器件技术也不断。
例如1. 创新的,的在创新,过改进材料生技术、优化器件构设计等进步提高氮化镓功率器件性能。
通长结,一的成本降低:随着氮化镓功率器件生产模扩和技术成熟其成本也逐渐降2. 规的大的,在有在更的低。
氮化镓器件原理

氮化镓器件原理氮化镓(GaN)器件,作为近年来半导体领域的明星产品,以其卓越的性能和广泛的应用前景受到了业界的广泛关注。
本文将从氮化镓的材料特性、器件结构、工作原理以及应用领域等方面进行深入探讨,旨在为读者提供全面、专业的氮化镓器件知识。
一、氮化镓的材料特性氮化镓是一种直接带隙的宽禁带半导体材料,其化学式为GaN。
与传统的硅材料相比,氮化镓具有更高的电子饱和迁移率、更高的击穿电场和更高的热导率等优异性能。
这些特性使得氮化镓器件在高温、高频、高功率等极端条件下仍能保持良好的性能。
二、氮化镓器件的结构与工作原理氮化镓器件的结构多样,但最常见的是基于AlGaN/GaN异质结的横向器件,如肖特基二极管(SBD)和高电子迁移率场效应晶体管(HEMT)。
这些器件的工作原理主要依赖于AlGaN/GaN异质结处产生的二维电子气(2-DEG)。
在AlGaN和GaN的结面处,由于两者的禁带宽度不同,导致能带发生突变,进而产生极化效应。
这种极化效应在界面处形成准三角型势阱,大量电子被限制在该势阱内。
这些电子在垂直于异质结界面的方向上是量子化的,而在平行于异质结界面的方向上可以自由运动,从而形成了二维电子气。
二维电子气具有极高的浓度和电子迁移率,是制作GaN基横向器件的理想选择。
当给氮化镓器件施加适当的电压时,二维电子气中的电子会在电场作用下进行定向移动,从而形成电流。
通过控制电压的大小和方向,可以实现对电流的精确调控。
这种基于二维电子气的电流调控机制是氮化镓器件工作的核心原理。
三、氮化镓器件的应用领域凭借优异的性能和独特的工作原理,氮化镓器件在多个领域展现出了广阔的应用前景。
以下是几个主要的应用领域:1. 电力电子领域:氮化镓器件具有高击穿电场和低导通电阻的特性,使其成为电力电子领域中的理想选择。
例如,在高压直流输电(HVDC)系统中,氮化镓器件可以显著提高系统的效率和可靠性。
此外,在电动汽车充电站、风力发电和太阳能发电等领域,氮化镓器件也发挥着重要作用。
隔离型GaN驱动芯片的研究与设计

隔离型GaN驱动芯片的研究与设计隔离型GaN驱动芯片的研究与设计随着电子产品的快速发展和大规模应用,对高效、可靠的功率电子器件的需求越来越迫切。
尤其是在新能源领域、电动汽车领域以及电网改造领域,对功率器件的需求更为迫切。
但是,传统的硅材料有其固有的限制,无法满足高频、高温、高效等现代需求。
因此,研究和设计一种高性能的功率电子器件至关重要。
近年来,氮化镓(GaN)材料因其出色的电学特性而备受关注。
相比于传统的硅材料,氮化镓具有更高的开关频率和更低的开关损耗,因此可以实现更高的功率密度和更高的转换效率。
此外,因为氮化镓材料的带隙宽度较大,其也具有更好的抗辐照性和更低的导通压降,有望带来更好的温度稳定性和较长的使用寿命。
隔离型GaN驱动芯片作为功率器件的重要组成部分,在氮化镓功率器件的驱动和控制过程中起着至关重要的作用。
其主要功能是通过提供适量的驱动电流,使氮化镓器件实现准确的开关操作,并提供保护功能,避免器件过载和过热等问题。
在隔离型GaN驱动芯片的研究与设计中,首先需要考虑电路的隔离问题。
由于高压和低压两个电路之间需要保持隔离状态,以防止互相之间的干扰和电气危险。
常用的隔离技术有光耦隔离、变压器隔离和电容隔离等。
这些隔离技术能够有效地保证两个电路之间的电气隔离,并且能够提供良好的信号传输和保护功能。
其次,在驱动芯片的设计中,需要考虑到氮化镓器件的特性和要求。
例如,氮化镓功率器件的开关频率较高,需要芯片具备较好的响应速度。
另外,由于氮化镓材料的导通压降较低,所需的驱动电流也相对较小。
因此,驱动芯片需要具备低功耗特性,以提高系统的整体效率。
此外,驱动芯片还应具备较好的稳定性和可靠性,能够在不同工作条件和环境下正常运行。
最后,在隔离型GaN驱动芯片的设计中,需要考虑到功率器件的保护功能。
由于氮化镓器件的特性使其具有较高的开关速度,因此在开关操作过程中容易产生较大的电流和电压尖峰,对驱动芯片和其他电路产生不利影响。
氮化镓材料特性及AlGaN_GaNHEMT器件工作原理

氮化镓材料特性及AlGaN/GaN HEMT器件工作原理发布时间:2022-06-22T01:24:39.066Z 来源:《中国科技信息》2022年2月第4期作者:杨明越肖燕林春凤[导读] 具有宽带隙、高电子饱和速度和高击穿电压等良好特性的氮化镓(GaN)材料作为第三代半导体材料——宽禁带半导体材料之一杨明越肖燕林春凤中国振华集团永光电子有限公司摘要:具有宽带隙、高电子饱和速度和高击穿电压等良好特性的氮化镓(GaN)材料作为第三代半导体材料——宽禁带半导体材料之一,推动微电子领域和光电子学领域向前迈出了极为重要和有重大意义的一步,而以GaN材料制造的功率半导体器件AlGaN/GaN HEMT器件对半导体器件领域的发展也有着极其重大的影响。
本文概述了GaN材料的基本特性以及AlGaN/GaN HEMT 器件的工作原理。
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料——宽禁带半导体材料之一,具有许多良好的特性,使得氮化镓材料成为推动光电子、高温大功率器件和高频微波器件不断向前发展的重要材料。
GaN材料使得光电子学方向有了许多突破性进展。
如:蓝光LED、CW蓝光激光器、GaN紫外探测器等。
GaN材料的优势主要有以下几个方面:(1)禁带宽度比较大GaN的禁带宽度高达3.4eV,大约是第一代半导体材料Si的3倍,第二代半导体材料GaAs的2.4倍;抗辐照能力也远远大于Si和GaAs。
所以GaN基宽禁带半导体器件对于推动空间科学和技术领域的发展有着极其重要的作用。
又因为 GaN材料本征载流子浓度很低,在一定的温度范围内,能够较为精准的控制自由载流子的浓度,所以GaN基宽禁带半导体器件在高温条件下仍然具有稳定性。
(2)相对介电常数较低GaN材料的相对介电常数是9.8,比之第一代半导体材料Si低了1.6,更是第二代半导体材料GaAs低了3.3左右。
电容C与介电常数ε的关系:C=εS/4πkd,电容与介电常数成正比;所以在掺杂浓度和外加电压相同的情况下,GaN材料构成的PN结电容比Si和GaAs都小,更适用于高频。
氮化镓功率器件参数

氮化镓功率器件参数(原创版)目录1.氮化镓功率器件概述2.氮化镓功率器件的参数2.1 击穿电压2.2 导通电阻2.3 迁移率2.4 禁带宽度2.5 载流子浓度2.6 饱和速度2.7 扩散速度2.8 介电常数2.9 热导率正文氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体材料,具有出色的电气性能,被广泛应用于高功率、高频率、高温度等环境中的电子器件。
氮化镓功率器件就是利用氮化镓材料制作的一类具有高功率承载能力的半导体器件。
在工程应用中,了解氮化镓功率器件的参数特性对于优化电路设计和提高系统性能至关重要。
下面将对氮化镓功率器件的主要参数进行详细阐述:1.击穿电压:氮化镓功率器件的击穿电压较高,这意味着在高电压环境下,氮化镓器件具有更好的安全性能。
2.导通电阻:氮化镓功率器件的导通电阻较低,这意味着在导通状态下,氮化镓器件具有较小的损耗,可以提高系统的工作效率。
3.迁移率:氮化镓的迁移率较高,这意味着电子在氮化镓中的移动速度较快,可以提高器件的工作速度。
4.禁带宽度:氮化镓的禁带宽度较大,这意味着氮化镓器件具有较高的击穿电压和较低的泄漏电流,有利于提高器件的可靠性。
5.载流子浓度:氮化镓的载流子浓度较高,这意味着在相同的电流下,氮化镓器件具有较小的导通电阻,有利于提高系统的工作效率。
6.饱和速度:氮化镓的饱和速度较高,这意味着在较高的电流密度下,氮化镓器件仍具有良好的导电性能。
7.扩散速度:氮化镓的扩散速度较高,这意味着在相同的电场下,氮化镓器件具有较高的电子迁移率,有利于提高器件的工作速度。
8.介电常数:氮化镓的介电常数较低,这意味着在相同的电场下,氮化镓器件具有较小的电容,有利于减小信号延迟和损耗。
9.热导率:氮化镓的热导率较高,这意味着在高功率工作环境下,氮化镓器件具有较好的热传导性能,有利于提高系统的可靠性和稳定性。
总之,氮化镓功率器件具有优异的电气性能,包括较高的击穿电压、较低的导通电阻、较高的迁移率、较大的禁带宽度、较高的载流子浓度、较高的饱和速度、较高的扩散速度、较低的介电常数和较高的热导率等。
氮化镓功率器件模块封装技术研究进展

应用前景
氮化镓功率器件模块封装技术的应用前景广泛,主要体现在以下几个方面:
1、高频领域:氮化镓功率器件具有高频率、高效率和高稳定性等优点,使 其在高频领域具有广泛的应用前景。例如,在通信系统中,氮化镓功率器件可以 用于射频功率放大器、高效率整流器等关键部件。
2、高温领域:氮化镓功率器件具有优异的热稳定性,可以在高温环境下稳 定工作。这使得它在高温领域的应用具有显著优势。例如,在航天、军事等领域, 氮化镓功率器件可以用于高温电源、导弹制导系统等关键部位。
研究现状
目前,氮化镓功率器件模块封装技术的研究主要集中在以下几个方面:
1、直接集成封装技术:该技术将氮化镓功率器件直接集成到封装基板上, 具有体积小、重量轻、热阻低等优点。但这种技术对封装基板的要求较高,需要 具备高导热性、高绝缘性和良好的机械强度。
2、侧面散热封装技术:该技术通过在氮化镓功率器件的侧面设置散热通道, 将热量导出,提高器件的可靠性。但这种技术的散热效率相对较低,需要采取其 他措施来增强散热效果。
3、高速运算领域:氮化镓功率半导体器件的高温特性使其在高速运算领域 也有着广泛的应用。例如,在超级计算机、数据中心等高功率、高温的环境中, 氮化镓功率半导体器件可以作为高效率的功率转换器件,提高计算机系统的性能 和速度。
三、氮化镓功率半导体器件的技 术发展
随着科技的不断发展,氮化镓功率半导体器件的技术也在不断进步。目前, 已经开发出了多种氮化镓功率半导体器件,如Heterostructure FET(HFETs)、 Schottky Barrier Diodes(SBDs)、High Electron Mobility Transistors (HEMTs)等。这些器件在结构和性能上各有特点,可以根据不同的应用需求进行 选择。
氮化镓微波功率 器件

氮化镓微波功率器件
氮化镓微波功率器件是一种利用氮化镓半导体材料制造的微波功率放大器或开关等器件。
这些器件在高频率范围内(通常在数GHz 到几十GHz之间)工作,并能够提供高功率输出。
以下是氮化镓微波功率器件的一些详细信息:
材料特性:氮化镓半导体具有优异的电子传输特性,包括高电子迁移率和高饱和漂移速度。
这些特性使得氮化镓在高频率和高功率应用中表现出色。
器件类型:氮化镓微波功率器件包括功率放大器、开关、混频器等。
其中功率放大器是最常见的应用,用于增强微波信号的功率。
而开关则用于控制微波信号的传输路径。
工作频率范围:氮化镓微波功率器件通常在数GHz到几十GHz 的频率范围内工作,适用于各种高频通信和雷达应用。
功率密度:由于氮化镓具有优异的热传导性能和耐高温性,因此氮化镓微波功率器件能够提供较高的功率密度,同时保持较低的工作温度。
功耗和效率:与传统的硅基微波功率器件相比,氮化镓微波功率器件通常具有更低的功耗和更高的效率,这使得它们在一些需要高性能和低能耗的应用中更具优势。
总的来说,氮化镓微波功率器件具有优异的性能特性,广泛应用于通信、雷达、卫星通信和军事等领域,为高频微波系统的性能提升提供了强大支持。
1。
第三代宽禁半导体材料GaN(氮化镓)研究分析

广州创亚企业管理顾问有限公司第三代宽禁半导体材料GaN (氮化镓)研究分析目录contents一、5G应用的关键材料(一)认识第三代半导体材料1、半导体材料的由来2、第一代半导体材料3、第二代半导体材料4、第三代半导体材料(二)第三代半导体材料的特点1、碳化硅(SiC)2、氮化镓(GaN)二、氮化镓(GaN)(一)GaN技术的发展历史(二)GaN的优点1、GaN 在电力电子领域:高效率、低损耗与高频率2、GaN 在微波射频领域:高效率、大带宽与高功率3、与第二代半导体材料GaAs更具优势三、GaN市场(一)市场空间1、0~900V的低压市场空间宏大2、GaN RF 市场即将大放异彩(二)射频是主战场1、GaN 是射频器件的合适材料2、5G应用的关键技术3、GaN 电力电子器件典型应用:快充电源四、GaN产业链(一)GaN工艺与流程(二)芯片制造过程1、流程2、GaN衬底3、GaN外延片4、GaN外延使用不同衬底的区别5、GaN器件设计与制造由于地球的矿藏多半是化合物,所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波,氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器,闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料,碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。
硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体,曾是固体整流器和光电池的重要材料。
元素半导体锗(Ge)放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页,从此电子设备开始实现晶体管化。
中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%~99.9999999%)的锗开始的。
采用元素半导体硅(Si)以后,不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高,而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。
以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。
2、第一代半导体材料第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)元素半导体。
GaN器件的驱动设计方案

GaN器件的驱动设计方案氮化镓(GaN)是接近理想的半导体开关的器件,能够以非常高的能效和高功率密度实现电源转换。
但GaN器件在某些方面不如旧的硅技术强固,因此需谨慎应用,集成正确的门极驱动对于实现性能和可靠性至关重要。
本文着眼于这些问题,给出一个驱动器方案,解决设计过程的风险。
正文氮化镓(GaN)HEMT是电源转换器的典范,其端到端能效高于当今的硅基方案,轻松超过服务器和云数据中心严格的80+规范或USB PD外部适配器的欧盟行为准则Tier 2标准。
虽然旧的硅基开关技术声称性能接近理想,可快速、低损耗开关,而GaN器件更接近但不可直接替代。
为了充分发挥该技术的潜在优势,外部驱动电路必须与GaN器件匹配,同时还要精心布板。
对比GaN和硅开关更高能效是增强型GaN较硅(Si)开关的主要潜在优势。
不同于耗尽型GaN,增强型GaN通常是关断的器件,因此它需要一个正门极驱动电压来导通。
增强型GaN的更高能效源于较低的器件电容和GaN的反向(第三象限)导电能力,但反向恢复电荷为零,这是用于硬开关应用的一个主要优点。
低栅极源和栅极漏电容,产生低总栅电荷,支持门极驱动器快速门极开关和低损耗。
此外,低输出电容提供较低的关断损耗。
可能影响实际GaN性能的其他差别是没有漏源/栅雪崩电压额定值和相对较低的门极电压,Si MOSFET约+/-20V,而GaN通常只有+/-10V。
另外,GaN的导通阈值(VGTH) 约1.5V,远低于Si MOSFET(约3.5V)。
如果外部驱动和负载电路能够可靠地控制源极和门极电压,开关频率可达数百kHz或MHz区域,从而保持高能效,进而减小磁性器件和电容尺寸,提供高功率密度。
GaN门极驱动对性能至关重要使门极驱动电压保持在限值内并不是的要求。
对于快的开关,一个典型的GaN器件需要被驱动到约5.2V的VG(ON)值,这样才能完全增强,而不需要额外的门极驱动功率。
驱动功率PD由下式得出:其中VSW为总门极电压摆幅,f为开关频率,QGTOT为总门极电荷。
氮化镓半导体材料研究与应用现状

氮化镓半导体材料研究与应用现状一、本文概述Overview of this article随着科技的飞速发展,半导体材料作为现代电子技术的基石,其重要性日益凸显。
氮化镓,作为一种具有优异物理和化学性能的半导体材料,近年来在科研和工业界引起了广泛关注。
本文旨在全面综述氮化镓半导体材料的研究现状以及其在各领域的应用情况,以期为读者提供一个清晰、系统的认识。
With the rapid development of technology, the importance of semiconductor materials as the cornerstone of modern electronic technology is becoming increasingly prominent. Gallium nitride, as a semiconductor material with excellent physical and chemical properties, has attracted widespread attention in scientific research and industry in recent years. This article aims to comprehensively review the research status and applications of gallium nitride semiconductor materials in various fields, in order to provide readers with a clear and systematic understanding.我们将从氮化镓的基本性质出发,介绍其晶体结构、能带结构、电子迁移率等关键参数,为后续的应用研究提供理论基础。
接着,我们将回顾氮化镓材料的发展历程,包括制备技术、掺杂技术等方面的进步。
氮化镓功率器件参数

氮化镓功率器件参数一、氮化镓功率器件概述氮化镓(GaN)功率器件是一种基于氮化镓材料制成的半导体功率器件,具有高电子迁移率、高热导率、高击穿电压等优点。
在近年来,随着氮化镓材料技术的不断发展和成熟,氮化镓功率器件已在众多领域得到广泛应用。
二、氮化镓功率器件的主要参数1.正向电压:正向电压是指器件在正向电流下所需要的电压。
氮化镓功率器件的正向电压较低,有利于提高整个电路的效率。
2.反向漏电流:反向漏电流是指在反向电压下,通过器件的电流。
氮化镓功率器件的反向漏电流较小,有助于降低功耗。
3.开关速度:开关速度是指器件在开启和关闭过程中的时间。
氮化镓功率器件具有较快的开关速度,可以减小开关损耗,提高电路的工作效率。
4.热阻:热阻是指器件散热能力与温度升高之间的阻力。
氮化镓功率器件具有较低的热阻,有利于提高器件的可靠性和稳定性。
5.负载电流:负载电流是指器件在正常工作状态下所能承受的电流。
氮化镓功率器件具有较高的负载电流能力,可以满足不同应用场景的需求。
三、氮化镓功率器件的应用领域1.高效电源:氮化镓功率器件在高效电源中的应用可以提高转换效率,减小体积和重量,降低系统成本。
2.电动汽车:氮化镓功率器件在电动汽车领域可以提高动力电池管理系统、电机控制器和充电器的性能。
3.无线通信:氮化镓功率器件在无线通信基站、卫星通信和雷达系统中具有广泛应用,可以提高设备的性能和可靠性。
4.新能源:氮化镓功率器件在新能源领域,如太阳能、风能等,可以提高转换效率,降低系统的成本和重量。
四、氮化镓功率器件的优缺点分析优点:1.高电子迁移率,有利于提高器件的开关速度和效率。
2.高热导率,有助于器件的散热和可靠性。
3.高击穿电压,提高器件的耐压性能。
4.较低的正向电压和反向漏电流,降低功耗。
缺点:1.制造成本相对较高。
2.器件的稳定性、可靠性与工艺和封装技术密切相关。
五、我国氮化镓功率器件的发展现状与展望1.发展现状:我国氮化镓功率器件产业已取得显著成果,部分企业具备了国际竞争力。
氮化镓驱动电路设计

氮化镓驱动电路设计
氮化镓驱动电路设计是在电子领域中的关键技术之一。
氮化镓材料具有优异的
特性,使得它成为了高频、高功率应用中的理想选择。
在设计氮化镓驱动电路时,需要考虑以下几个关键因素。
首先,我们应该确保驱动电路能够有效地将输入的电信号转换成适合于氮化镓
器件工作的信号。
为此,我们需要设计合适的信号处理电路,对输入信号进行放大、调整并适配输出端的特性阻抗。
这样可以确保氮化镓器件的正常工作,并提供稳定的输出功率。
其次,考虑到氮化镓材料具有较高的工作频率特性,驱动电路的设计也应该能
够在高频范围内工作。
因此,我们需要选择合适的组件和元件,以保证驱动电路的带宽足够宽,能够适应氮化镓材料的特性,并能够实现高频放大和传输。
另外,在氮化镓驱动电路的设计中,我们还需要注意功耗和热管理的问题。
氮
化镓材料对高温的容忍度较低,因此需要采取措施来降低驱动电路的功耗,并保持整个系统的低温运行。
这可以通过选择低功耗元件、合理的电路布局和散热设计来实现。
最后,在氮化镓驱动电路的设计中,我们应该考虑到整个系统的可靠性和稳定性。
这包括对电路中的干扰和噪声进行抑制,确保信号的准确传输和稳定输出。
此外,还需要考虑电路的可调节性和可扩展性,以便在需要时进行调整和升级。
综上所述,氮化镓驱动电路设计需要综合考虑信号处理、高频特性、功耗和热
管理、可靠性和稳定性等多个因素。
只有在这些方面都做到合理设计和有效优化,才能实现氮化镓器件的最佳驱动和工作效果。
氮化镓d类功放

氮化镓D类功放简介氮化镓D类功放(GaN D-class Power Amplifier)是一种基于氮化镓材料制作的功放器件。
氮化镓是一种III-V族宽禁带半导体材料,具有优良的电特性和高功率处理能力,适用于高频和高功率应用。
D类功放是一种高效率的功放器件,能够将输入信号以高保真度放大,并且具有较低的功耗和热量产生。
氮化镓D类功放的特点1.高效率:D类功放采用了开关型的放大方式,能够在实现高保真度的同时,最大限度地减少功耗。
相比于传统的A类、AB类功放,D类功放的效率更高,能够更有效地利用电能。
2.低功耗:由于采用了开关型放大的方式,D类功放在输出波形为0或1时,能够降低功耗,有效减少能量的浪费。
因此,相比于传统功放,D 类功放能够在工作时产生较少的热量,降低降温需求和散热器的尺寸。
3.高保真度:D类功放能够在高频范围内实现较好的信号还原,保证输入信号的高质量放大,减少失真和噪声的产生。
因此,D类功放适用于对音质要求较高的音频放大应用领域。
4.快速响应:由于D类功放采用了开关型放大的方式,其输出电流和电压能够迅速切换,响应速度快。
因此,在快速切换的信号传输或音频放大应用中,D类功放能够更好地满足需求。
5.小尺寸:由于D类功放的高效率和低功耗特点,其散热要求相对较低,可以采用较小的散热器。
这使得D类功放器件在尺寸方面具有一定的优势,能够更方便地集成到各种设备中。
氮化镓D类功放的应用领域1.音频放大:氮化镓D类功放可以在音响设备、助听器、汽车音响等领域中使用。
由于其高保真度和高效率的特点,能够将音频信号以高质量进行放大,提供清晰、细腻的音质体验。
2.通信系统:在无线通信系统中,氮化镓D类功放可以用于信号放大和传输,提供稳定的信号输出。
其高效率和快速响应的特点,可以满足快速切换的通信需求,提高通信的可靠性和传输速度。
3.广播电视:在广播电视设备中,氮化镓D类功放能够用于音频信号的放大和传输,提供清晰、真实的声音效果。
氮化镓驱动方案

氮化镓驱动方案是一种用于控制氮化镓功率半导体器件的电路,它可以通过控制驱动信号的电压和电流来驱动氮化镓功率半导体器件工作。
以下是一个800字的关于氮化镓驱动方案的介绍:氮化镓(GaN)是一种新型的宽禁带半导体材料,具有较高的电子饱和速度、高热导率和良好的化学稳定性,因此在功率电子领域具有广泛的应用前景。
随着氮化镓器件的广泛应用,如何有效地驱动氮化镓功率半导体器件成为了一个重要的问题。
氮化镓驱动方案是用于控制氮化镓功率半导体器件的电路,它可以通过控制驱动信号的电压和电流来驱动氮化镓功率半导体器件工作。
氮化镓驱动方案的设计需要考虑氮化镓功率半导体器件的工作特性,如开关频率、电压和电流范围等。
目前,氮化镓驱动方案主要有三种类型:隔离型、非隔离型和半隔离型。
隔离型驱动方案采用变压器实现电气隔离,适用于高电压、大电流的应用场景,但成本较高;非隔离型驱动方案采用电阻和电容等元件实现输出和输入的电气隔离,成本较低,但可能存在电磁干扰等问题;半隔离型驱动方案采用绝缘栅双极晶体管(IGBT)等元件实现输出和输入的电气隔离,兼顾了成本和性能。
在选择氮化镓驱动方案时,需要根据应用场景和成本要求进行综合考虑。
对于需要高电压、大电流的应用场景,隔离型驱动方案可能是最佳选择;对于需要较低电压和电流的应用场景,非隔离型或半隔离型驱动方案可能是更好的选择。
除了选择合适的驱动方案外,还需要注意氮化镓功率半导体器件的保护措施。
由于氮化镓器件的工作特性较传统器件有所不同,容易出现过载、过热和短路等问题,因此需要进行过电流、过温度等保护措施,以避免损坏器件。
总的来说,氮化镓驱动方案是氮化镓功率半导体器件的重要组成部分,其设计需要考虑氮化镓器件的工作特性和应用场景。
合适的驱动方案和保护措施可以提高氮化镓器件的工作效率和可靠性,促进氮化镓技术在更多领域的应用和发展。
希望这个答复符合您的要求。
GaN Systems氮化镓半导体功率器件门极驱动电路设计应用手册说明书

GN012 应用手册氮化镓半导体功率器件门极驱动电路设计更新于2021/02/04 GaN Systems Inc.门极偏置电压GaN SystemsGaN E-HEMT Si MOSFETIGBT SIC MOSFET 最大额定值-20/+10V-/+20V-/+20V-8/+20V典型门极偏置电压0 or-3/+5-6V 0/+10-12V 0 or -9/+15V -4/+15-20V与硅MOSFET 的共同点▪真正的增强型器件(常闭型器件)▪电压驱动▪只需提供门极漏电流I GSS▪能够通过改变R G 控制开关速度▪与与大部分Si MOSFET 驱动芯片兼容与硅MOSFET 的差异▪极低的Q G : 更低的驱动损耗; 更快的开关速度▪更大的跨导和更低的V GS : 仅需+5-6V 门极偏置电压即可接通元件▪更低的V G(th):典型值为1.5V相比其他增强型GaN 器件▪门极更加可靠: -20/+10V 最大额定值▪无需直流电流驱动门极▪门极结构简单,无二极管/PN 节C ISS = C GD +C GS易于驱动的GaN 功率器件技术门极驱动器结构隔离/非隔离备注Si8271单管隔离独立开通/关断引脚Si8273/4/5半桥隔离死区时间可调ADuM4121ARIZ 单管隔离内部米勒钳位ACPL-P346单管隔离内部米勒钳位HEY1011单管隔离集成驱动供电NCP51820半桥非隔离自举电压调节可编程电源电流和可调过•GaN Systems 的GaN HEMTs 与大多数硅器件驱动芯片兼容•当驱动电压(V DD )高于+6V(推荐的GaN 开通电压)时, 需要负压生成电路把V GS 转换成+6和-(V DD -6)V, 具体请参考第7页•建议V DD ≤12V常用方案:门极驱动器结构开通/关断引脚是否独立自举电压调节备注NCP51810半桥是否高速uP1966A 半桥是是通用应用LMG1205半桥是是通用应用MDC901半桥是是大电流•GaN Systems 的GaN HEMTs 与大多数硅器件驱动芯片兼容•当驱动电压(V DD )高于+6V(推荐的GaN 开通电压)时, 需要负压生成电路把V GS 转换成+6和-(V DD -6)V, 具体请参考第7页•建议V DD ≤12V常用方案:拓扑结构控制器描述反激-适配器-充电器-其他小功率AC/DC NCP1342650V, QR谐振UCC28600600V,QR谐振NCP1250650V, 固定频率控制同步buck DC/DC(48V/12V)LTC7800 60V, 带同步整流控制, 频率可达2.2MHz集成驱动的GaN控制芯片•GaN Systems的GaN HEMTs与大多数硅器件驱动芯片兼容•当驱动电压(V DD)高于+6V(推荐的GaN开通电压)时, 需要负压生成电路把V GS 转换成+6和-(V DD-6)V, 具体请参考第7页•建议V DD≤12V常用方案:集成驱动的GaN控制芯片–续上拓扑结构控制器备注LLC-适配器-充电器-平板显示器-工业电源NCP13992600V, 电流模式控制NCP1399600V,电流模式控制UCC256404600V, 优化burst mode, 低噪音和低待机功耗UCC256301600V, 混合滞环控制模式, 低待机功耗, 宽工作频率范围PFC-PC电源-家用电器-LED 驱动NCP1615 /NCP1616700V, 临界导通工作模式UCC28180频率可设置, 连续电流工作模式, 无需检测AC 高压PFC + LLC HR1203700V, 连续/断续电流多种功率因素校正控制模式, 死区可调及带有burst mode功能的LLC控制•GaN Systems的GaN HEMTs与大多数硅器件驱动芯片兼容•当驱动电压(V DD)高于+6V(推荐的GaN开通电压)时, 需要负压生成电路把V GS 转换成+6和-(V DD-6)V, 具体请参考第7页•建议V DD≤12V常用方案:驱动电路分类单管驱动隔离0V V GS(OFF)隔离单管驱动电路负V GS(OFF)EZDrive®使用分压电路数字隔离芯片+ 非隔离驱动芯片非隔离0V V GS(OFF)负V GS(OFF)EZDrive®半桥/全桥驱动隔离使用两个单管隔离驱动非隔离0V V GS(OFF)自举驱动负V GS(OFF)自举驱动+ EZDrive®GaN 并联应用GaN HEMT 并联的驱动电路单管GaN →隔离→0V VGS(OFF) →隔离单管驱动电路+VINGNDN C+VO0V 12458PWM VCC+5VDRAINSOURCEGATE9V ISO DC-DCVCC10u4.7u 4.7u0.1u1u2.2u 10010210k2VI GNDI ENVDD VO+GND31SI8271GB-IS65847VDDI VO-VDD_6VCM0.1u22pGNDON/OFF IN OUTBYP 13245LP2985AIM5-6.1/NOPBVDD_6V+9VISO3.3k+VIN GNDN C+VO0V 12458IN+VCC5V DRAINSOURCEGATE9V ISO DC-DCVCC10u4.7u 4.7u1u2.2u10010010kVDD6VCMGNDON/OFF IN OUTBYP 13245LP2985AIM5-6.1/NOPBVDD6V+9VISO2VDD1VIN-GND1VDD2VOUT GND231ADUM4121ARZ65847VIN+CLAMP 100IN-00.1u •在低电压,低功率,或对死区损耗敏感的应用中,可使用0V V GS(OFF)•如有需要,可应用共模电感以抑制噪声例一: 开通/关断通道互相独立的驱动电路(SI8271)例二: 开通/关断共通道的驱动电路(ADUM4121)+VINGNDN C+VO0V 12458PWM VCC+5VDRAINSOURCEGATE 9V ISO DC-DCVCC10u4.7u 4.7u0.1u1u10010210k2VI GNDI ENVDD VO+GND31SI8271AB-IS65847VDDI VO-CM0.1u22p3.3k+9V+9V10k47n5.6V 5.6V单管GaN →隔离→负V GS(OFF)→EZDrive®•负V GS 电压由图中47nF 电容提供•与自举电路兼容•应用范围1kW ~ 100kW•如有需要,可应用共模电感以抑制噪声例:SI8271 EZDrive ®电路(V GS =+6V/-3V)+VINGNDN C+VO0V 12458PWM VCC+5VVDDVEEDRAINSOURCEGATE9V ISO DC-DCVCC10u4.7u 4.7u 0.1u1u1u 10010210k2VI GNDI ENVDD VO+GND31SI8271AB-IS65847VDDI VO- 2.2k1k1u1u 5.8VVEEVDDCM0.1u22p3.3k单管GaN →隔离→负V GS(OFF)→使用分压电路•负V GS 电压由分压电路产生(5.8V 齐纳管和1kOhm 电阻)•可靠且易于PCB 布局•应用范围:1kW ~ 100kW•如有需要,可应用共模电感以抑制噪声例:带有分压电路的SI8271驱动电路(V GS =+6V/-3V)单管GaN →隔离→负V GS(OFF)→数字隔离芯片+ 非隔离驱动芯片•以兼容非隔离驱动芯片,提高驱动输出电流能力•大功率应用: 如电动汽车马达驱动,光伏逆变器等•如有需要,可应用共模电感以抑制噪声例: SI8610 (数字隔离芯片) + UCC27511(非隔离驱动芯片) (V GS =+6V/-6V)INHIBIN OUT GND1325LD2980ABM50TR+VINGNDN C+VO0V 124582VDD1NC GND1VDD2NC GND231SI8610BC-B-IS65847PWMVCC+5V5VISO5VISO+6VVDD 10u4.7u 4.7u1u 0.1u0.1u10010012V ISO DC-DCCM+6VDRAINSOURCEGATE11010k5GND IN-IN+OUTL OUTH VDD 16432UCC27511DBVR2.2k1k1u 1u6V-6V-6V-6V -6VGNDON/OFF IN OUTBYP 13245LP2985AIM5-6.1/NOPBPWMVDD+6V+6VDRAINSOURCEGATE1011010k1u2.2u4.7u5GND IN-IN+OUTLOUTH VDD 16432UCC27511DBVR单管GaN →非隔离→0V V GS(OFF)•单端应用(Class E, 反激, 推挽电路等)•或跟数字隔离器一起用于驱动高边浮地的开关管(如第11页所示)例:UCC27511驱动电路(V GS =+6V/0V)PWMVDD+9V+9VDRAINSOURCEGATE1011010k1u2.2u2.2u5GNDIN-IN+OUTLOUTHVDD16432UCC27511DBVRVIN VOUTGNDUA78L09AC10k47n5.6V5.6V单管→非隔离→负V GS(OFF)→EZDrive®•负V GS电压由47nF电容提供•与自举电路兼容•如有需要,可应用共模电感以抑制噪声例:UCC27511 驱动电路(VGS=+6V/-3V))更多关于GaN EZDrive®的信息, 请参考GN010: https:///半桥/全桥→0V V GS(OFF)→自举•小功率应用•选用低C J,反向恢复时间短的自举二极管例:NCP51820 自举驱动电路(V=+6V/0V)GS半桥/全桥→负V GS(OFF)→自举+ EZDrive®•负V GS电压由47nF电容提供•可通过外部驱动电阻调节开关速度来优化EMI•适用于小功率应用例:NCP51530 带有EZdrive®的自举驱动电路(V=+6V/-3V)GSGNDON/OFF IN OUTBYP 13245LP2985AIM5-6.1/NOPBPWMVDD+6V+6V1011010k1u2.2u4.7u5GND IN-IN+OUTL OUTH VDD 16432UCC27511DBVRDRAINSOURCE1111GATEGATE7HBHOH HS6LM5113HOL 34251091LOL LOHVDD VSS HI LI8101011VIN100k100kGGDDS S1u6VPWM1H PWM1L1u1uGND11111111GDDSS G 并联GaN HEMT 的驱动电路•并联GaN HEMTs 时, 需在门极和源极(Kelvin Source )分别加一个1ohm 电阻(如下红色标示)例:UCC27511 非隔离驱动电路(V GS =+6V/0V)例:半桥自举驱动电路(V GS =+6V/0V)附录电压?▪什么时候需要负VGS(OFF)的关系▪关断损耗与VGS(OFF)▪V GS(OFF)与零电压开通临界值以及死区损耗的关系▪关断损耗与死区损耗之间的权衡什么时候需要负V GS(OFF)电压?▪负VGS(OFF)电压可增强噪声抗扰▪负VGS(OFF)电压可降低关断损耗,特别是在大电流情况下▪但是死区损耗随负VGS(OFF)电压的增大而增大(更多信息请参考应用手册GN001的第8页)▪选择VGS(ON)时,需权衡关断损耗和死区损耗。
氮化镓(GaN)功率器件的特点、应用及发展

氮化镓(GaN)功率器件的特点、应用及发展现有硅功率器件已经达到了理论极限,而第三代半导体材料中氮化镓材料的基础参数更加优异,也将具有更大的发展空间。
本文从GaN功率器件的基础参数分析其特点和优势,列举其在消费类电源和电动汽车领域的应用,最后阐述现有国家政策和国内产业链发展情况。
标签:氮化镓(GaN);消费类电源;电动汽车;新基建。
随着硅功率MOSFET技术的不断发展,其参数达到了硅基器件的理论极限。
而作为第三代半导体材料中的SiC和GaN为原材料的功率器件则是优良的升级品。
本文主要对GaN功率器件的特点、应用和发展进行论述。
由表1得出GaN材料的特性包括禁带宽度大、临界击穿电场高、电子迁移率较高、饱和漂移速度高及导热率大。
高的禁带宽度意味着具有较低的本征泄露电流和较高的工作温度。
在相同击穿电压下,GaN材料的高临界击穿电场可以使漂移区厚度可以比硅器件小1/10左右,体积更小,寄生参数更小。
理论导通电阻与偏移区厚度成正比,与电子迁移率成反比。
所以,较小的偏移区厚度和较高的电子迁移率可以使导通电阻进一步降低。
高饱和漂移速度,说明更适合高频工作。
导热率越大,说明其传递热量的能力越强,则更适宜于高温环境[1]。
综合以上分析可知,第三代宽禁带GaN材料具有开关速度快,导通电阻低,尺寸小,耐高温等特点,所以GaN功率器件适合高频、高温、高效率的应用环境,能够有效减小系统尺寸,提高功率密度,并最终降低系统成本。
二、氮化镓功率器件的应用1.消费类电源的应用目前,手机和电脑已成为生活的必需品,而配套电源充电器也随之升级换代。
在2018年11月6日,联想发布了thinkplus口红电源,标准功率输出65W,兼容绝大多数Type-C供电的电脑和手机。
在2019年9月17日,OPPO发布了一款标配65W的GaN快充充电器。
这也是第三代半导体GaN材料首次应用于手机原装快充充电器。
在2020年的1月7日到1月10日的CES2020展会上,共有约30个厂商推出60多款GaN快充产品。
氮化镓在光电子器件中的应用研究

氮化镓在光电子器件中的应用研究近年来,随着信息通信技术的不断发展,光电子器件作为信息通信领域中的重要组成部分,在各个领域得到了广泛应用。
而氮化镓作为一种新型光电材料,具有优异的电子和光学性能,成为当前光电子器件研究领域的热点之一。
一、氮化镓的基本概念氮化镓(GaN)是由镓和氮组成的III-V族的化合物半导体材料,具有很高的硬度、热稳定性和光学透明性。
该材料在光电子器件、蓝光LED等领域均拥有广泛的应用前景。
二、氮化镓在蓝光LED中的应用蓝光LED是当前最为普遍的LED之一,其主要是利用氮化镓和铟镓镉硫化物等材料的发光特性来实现。
由于氮化镓在波长范围内的电子寿命较长,因此其可以有效地用于光电子器件中的长波长发光。
三、氮化镓在激光器中的应用激光器是一种可以将电能转化为光能的器件,其具有倍频、自动聚焦和宽波长等特性。
利用氮化镓的特性,可以制备出高性能的激光器,从而实现更高效率的光电子器件设计。
四、氮化镓在太阳能电池中的应用氮化镓在太阳能电池中可以带来多项优势,如高光吸收特性、高能量容限和良好的载流子传输性能等。
通过利用氮化镓薄膜材料,可以制备出高效率和稳定性能的太阳能电池。
五、氮化镓在激光雷达中的应用激光雷达是一种应用于机器人、自动驾驶等领域的光电子器件,其利用激光信号来探测周围环境并建立图像。
使用氮化镓材料可以提高激光束的质量和功率,从而提高激光雷达的性能和稳定性。
六、氮化镓在智能穿戴设备中的应用随着智能穿戴设备的普及,光学传感器成为智能穿戴设备的重要组成部分。
氮化镓的高光响应特性和稳定性使其成为智能穿戴设备中广泛应用的光学传感器。
综上所述,氮化镓作为一种新型的光电材料,其在光电子器件,蓝光LED、激光器、太阳能电池、激光雷达、智能穿戴设备等领域均有着广泛的应用前景。
在未来的研究和应用中,氮化镓材料将持续发挥其独特特性,为光电子器件带来更高效率和更优质的性能。
鱼骨栅氮化镓功率器件研究

鱼骨栅氮化镓功率器件研究一、什么是鱼骨栅?大家可能都听过“氮化镓”这个词,但是你真的了解它有多厉害吗?说实话,它可不是个普通的半导体材料。
它就像个万金油,什么高温、高频、高功率的场合都能派上用场,关键还是耐得住高压!氮化镓(GaN)一开始在LED里大显身手,但随着科技发展,它的应用越来越广泛,尤其是在功率电子领域。
说到这里,你可能要问了:“那鱼骨栅是什么东西?”它就是氮化镓功率器件中的一种特殊设计。
想象一下,氮化镓的表面像是鱼骨一样有很多小小的凸起,这就是“鱼骨栅”啦。
用这个栅格结构做功率器件,能有效提高电流的通过效率,降低损耗,从而让设备工作得更稳定。
你可能会觉得,这不就是在给氮化镓打个“脸部雕刻”吗?说得没错,鱼骨栅就是通过“雕刻”来增强氮化镓材料的性能,保证它在各种苛刻环境下都能游刃有余。
二、氮化镓的优势说到这里,大家都知道氮化镓的厉害了吧?但你可能会想:那它到底比其他半导体材料好在哪儿呢?氮化镓最大的优点就是它的耐高压能力。
要知道,很多电力设备、电子设备在工作时都需要承受非常高的电压,普通的硅基器件根本受不了这么高的压力,容易烧坏。
而氮化镓不一样,它能在高电压、高频率的环境下稳定工作,而且效率高,损耗小。
是不是很酷?特别是你用它来做功率器件的时候,它的发热量小,效率却高得让人目瞪口呆。
说白了,氮化镓就像是电力系统里的“硬核战士”,无论在高温还是高压下,它都能稳定作战,让系统更加可靠。
再说,随着新能源汽车、5G通信、工业自动化等领域的发展,功率器件的需求越来越大,氮化镓无疑成了大家的“心头好”。
三、鱼骨栅的应用说到氮化镓,大家肯定会想到它在一些高端应用中的表现,比如说电动汽车的电力转换系统、太阳能逆变器、通信基站的电源模块等。
这些应用对功率器件的性能要求极高,没点真本事可不行。
而鱼骨栅设计正好弥补了传统器件的不足。
你想想,如果没有这个鱼骨栅结构,氮化镓的性能就会受到限制,像是跑车缺了发动机,啥也做不成。
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文章引用: 刘武扬, 高圣伟. 氮化镓功率器件驱动特性的研究[J]. 智能电网, 2017, 7(2): 79-88. https:///10.12677/sg.2017.72009
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3. 动态特性测试
3.1. 双脉冲原理
双脉冲测试的原理是驱动电路发出一宽一窄两个脉冲,氮化镓晶体管开通关断两次。在 t1 时刻,宽 脉冲到来,VGS 升高,氮化镓晶体管降至通态电压,主电路直流电源两端电压几乎全部加在电感上面,电 感电流线性升高,此时氮化镓晶体管的导通电流 ID 等于电感电流 IL。在 t2 时刻,宽脉冲结束,VGS 降为 零,晶体管关断的同时与等效二极管开始换流,电感电流几乎保持不变。在 t3 时刻,窄脉冲到来,电路 中电流已达到一定值,所以可以有效测试氮化镓晶体管带负载开通的能力,并观察其与等效二极管换流 的情况。而 t3 到 t4 时刻,电流 ID 和 IL 继续线性上升,直到第二次关断后电感中储存的能量完全消耗。图 5 为双脉冲测试电路原理波形。
Table 1. Comparison of driving voltages for GaN transistors and other transistors 表 1. GaN 晶体管和其他晶体管的驱动电压的比较
门极电压 最大值 推荐门极电压 GaN 晶体管 −10/+7 V 0 或−3/+5~6 V Si MOSFET +/−20 V 0/+10~12 V IGBT +/−20 V 0 或−9/+15 V SiC MOSFET −8/+20 V −4/+15~20 V
Figure 1. Driving circuit for common output of pull irrigation 图 1. 拉灌共用输出的驱动电路
Figure 2. Driving circuit for independent pull irrigation output 图 2. 独立拉灌输出的驱动电路
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Figure 3. Double pulse test circuit using LM5114 图 3. 采用 LM5114 的双脉冲测试电路
2.3. 辅助电源设计
由于氮化镓功率器件的驱动电压不同于普通 Si MOSFET,所用的 LM5114 的供电电压也不一样,所 以在变换器应用中需要提供辅助电源实现驱动芯片的供电。 对于 GS66502B, 栅源极电压范围为−10 V~+7 V,开通最佳值为 6 V,所以需要额外的 6 V 供电电压。本文设计了一种基于 LNK306PN 的 220 V 转 6 V 的辅助电源电路,可以给 GS66502B 提供 6 V 的辅助电源供电,如图 4 所示。
关键词
氮化镓,动态特性,独立拉灌,尖峰电压
Copyright © 2017 by authors and Hans Publishers Inc. This work is licensed under the Creative Commons Attribution International License (CC BY). /licenses/by/4.0/
Si材料的功率器件性能已逐渐到了瓶颈,宽禁带半导体器件中的氮化镓功率器件相对于Si MOSFET,具 有更小的导通阻抗,可以承受更高的开关频率条件。本文以GaN System的GS66052B为例,通过双脉冲 测试,分析了单体增强型氮化镓功率器件的动态特性,设计了基于LM5114的单管驱动电路,并针对漏 源极出现的过高的电压尖峰,通过参数计算,利用RC缓冲回路吸收过冲电压。实验表明氮化镓功率器件 在电压尖峰处理后的高频负载下工作性能良好。
Keywords
GaN, Dynamic Characteristics, Independent Pull Irrigation, Peak Voltage
氮化镓功率器件驱动特性的研究
刘武扬,高圣伟
天津工业大学电工电能新技术天津市重点实验室,天津
收稿日期:2017年4月11日;录用日期:2017年4月27日;发布日期:2017年4月30日
2.2. 驱动电路设计
开通电阻控制开通的转换速率,但是太大的开通电阻会降低开关速率增加损耗,太小的开通电阻则 开关速度很大,会使开关损耗也增大,这是由于米勒产生可能的门极振荡。关断电阻常用的开通阻值范 围为 1~2 Ω,可为氮化镓晶体管提供强大快速的门极驱动下拉。而对于反向的 dv/dt,逆向的米勒电流, 要有一个低阻抗通路用来减少反向的门极尖峰电压和由 LC 谐振引起的后面的振铃。所以选择合适的门 极电阻,氮化镓晶体管的速度就可以被门极电阻很好的控制。关键是选好合适的 RG(ON)和 RG(OFF)有助于 驱动性能的稳定。本文选取 LM5114 作为 GS66502B 氮化镓器件的驱动芯片,设计基本的驱动电路,开 通电阻 5.1 Ω,关断电阻 1.8 Ω,如图 3。
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极电压有关。不需要外部的反并联二极管,反向恢复性能优良,硬开关效率高。 针对 GaN 晶体管的栅极电压需要严格控制的要求,TI 研制了专用的 GaN 栅极驱动芯片 LM5114, 可将驱动电压进行严格控制,输出电压范围可在 4 V~12 V 之间可调。LM5114 可驱动一个单体增强型氮 化镓晶体管,具有独立拉灌输出功能[4]。独立拉灌输出功能可通过改变各自通道上的驱动电阻,分别控 制开通和关断时间,可避免采用同一驱动电阻时对关断通道造成的不良影响。 图 1 是 Si MOSFET 器件常用的驱动电路,常用的驱动电路一般只使用一个 VO 输出引脚。当驱动信 号为高电平时, 反并联二极管 D1 截止, 驱动器的 VCC 通过驱动电阻 RGON 给开关管的结电容进行充电。 当驱动信号为低电平时,反并联二极管 D1 导通,反并联二极管产生的导通压降加在栅源极之间。由于 氮化镓功率器件的阈值电压很低,GS66502B 的阈值电压只有 1.5 V,如果采用拉灌共用输出的驱动电路 将会导致栅源极电压超过阈值电压, 造成晶体管关断失败。 为实现与共用输出引脚电路相同的驱动功能, 同时也为了避免二极管的使用,可采用开通和关断独立输出的驱动电路,如图 2 所示。
2. 基本原理
2.1. 驱动原理
GaN System 的 GS66502B 氮化镓晶体管是 650V/7A 增强型功率器件, 栅源极电压范围为−10 V~+7 V。 相对于 EPC 系列的氮化镓晶体管的−4 V~6 V,具有更宽的输入范围,与 Si MOSFET 和 IGBT 以及 SiC MOSFET 的驱动电压对比如表 1 所示。GS66502B 几乎没有开关损耗和反向续流二极管损耗,虽然体内 没有二极管,但有二极管的特性[3]。即 GaN 增强型晶体管反向导通具有等效“二极管”的特性,它与门
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1. 引言
硅功率器件性能的发展已达到了极限,高频化和小型化是开关电源的发展方向。与传统的硅功率器 件相比,宽禁带功率半导体的性能要出色得多,碳化硅和氮化镓是其中最具代表性的功率半导体器件。 但由于氮化镓功率器件的性能研究还不够完善,器件制造商提供的特性数据有限,所以有必要对氮化镓 功率器件的性能进行进一步的研究。 GaN 功率器件采用的是高电子迁移率晶体管结构,开关过程很快,可实现非常高的开关频率。相比 较于 SiC 主要用于处理较大电力耐压 600 V 以上的用途,GaN 功率器件则主要用于耐压 600 V 以下,或 要求数百 kHz 以上的高速开关的用途[1]。GaN 功率器件禁带宽度大,击穿强度高,相比于传统的硅功率 器件,在耐压相同的情况下,裸片体积要小的多,寄生电容小,有助于提高开关速度。由于 GaN 的导通 电阻小,采用 MOSFET 结构,耐压更高且开关速度更快,所以开关损耗也要小的多,大部分情况下 0402 和 0603 的贴片封装都可以用。氮化镓晶体管正向和反向导通都依靠二维电子导电,不存在少子的存储效 应,理论上没有反向恢复。 2009 年 6 月 EPC 首次推出增强型硅基氮化镓场效应晶体管,期望于替代功率 MOSFET,2013 年 Transform 公司推出 600 V 系列 Cascode 增强型 GaN 晶体管,2015 年 GaN System 公司推出 100 V 和 650 V 两种耐压等级的 GaN 晶体管。GaN System 公司研发出世界上最小的 650V/15A 的氮化镓晶体管,尺寸 仅 5.0 mm × 6.5 mm,比同类产品的尺寸缩小 50% [2]。但目前整体上氮化镓功率器件的发展仍处于起步 阶段, 针对 GaN System 公司的氮化镓芯片研究较少, 所能参考的特性数据也非常有限, 本文以 GaN System 的 GS66502B 芯片为研究对象,分析其动态特性,设计驱动电路,并针对出现的电压尖峰进行吸收,使 其在高频下可靠工作。
Wuyang Liu, Shengwei Gao
Tianjin Key Laboratory of Advanced Technology of Electrical Engineering and Energy, Tianjin Polytechnic University, Tianjin Received: Apr. 11 , 2017; accepted: Apr. 27 , 2017; published: Apr. 30 , 2017
Smart Grid 智能电网, 2017, 7(2), 79-88 Published Online April 2017 in Hans. /journal/sg https:///10.12677/sg.2017.72009
Research on Driving Characteristics of GaN Power Devices
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Abstract
The development trend of modern switching power supply is high efficiency and high power density. The power device performance of traditional Si material has become the bottleneck, and GaN power devices of wide bandgap semiconductor devices have a smaller turn-on resistance and can withstand higher switching frequency comparing with the Si MOSFET. Taking GS66052B of GaN System for example, this paper analyzed the dynamic characteristics of monomer enhanced GaN power devices through the double pulse test, and designed the LM5114 driving circuit based on single tube, and absorbed the high voltage spikes through parameter calculation with RC snubber circuit. The experimental results show that the GaN power devices have good performance under the high frequency and load.