(完整版)第四章 CMOS组合逻辑电路设计I

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CMOS组合逻辑门的设计

CMOS组合逻辑门的设计
CMOS逻辑门的高频应用也给设计带来了诸多技 术难题,例如信号干扰、噪声敏感性等问题。
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与门
电路结构
CMOS与门由两个或多个反相器串联而成,所有输入都为高 电平时,输出才为高电平。
工作原理
当所有输入都为高电平时,每个反相器都工作在PMOS管导 通、NMOS管截止的状态,输出为低电平;当任意一个输入 为低电平时,相应的反相器工作在PMOS管截止、NMOS管 导通的状态,输出为高电平。
或门
CMOS非门由一个反相器构成,输入与输出相反。
工作原理
当输入为高电平(V<sub>DD)时,PMOS管导通,NMOS管截止,输出为低电平(V<sub>SS); 当输入为低电平(V<sub>SS)时,PMOS管截止,NMOS管导通,输出为高电平(V<sub>DD>) 。
03
CMOS组合逻辑门的性能优化
向着更小的尺度发展,提高集成度和运算速 度。
与其他逻辑门电路不断融合,形成更加复杂 和高效的逻辑功能模块。
发展高速度、高效率、低功耗的CMOS组合 逻辑门是主要趋势。
广泛应用在通信、计算机、消费电子等领域 ,需求驱动发展。
未来研究方向
研究适用于超低功耗应用的 CMOS逻辑门电路。
在更小的特征尺寸下,如何提 高CMOS逻辑门的性能和稳定 性是需要解决的重大问题。
CMOS组合逻辑门可以用于嵌入式系统中的数据处理和控 制操作,提高系统的可靠性和稳定性。
计算机硬件系统
计算机硬件系统是指由各种电子元件、部件和软件组成的计算机结构,包括中央 处理器、内存、输入/输出接口等。
CMOS组合逻辑门可以用于计算机硬件系统中的信号传输和处理,保障系统的稳 定性和高效性。

CMOS组合电路和CMOS基本逻辑电路

CMOS组合电路和CMOS基本逻辑电路
21
Req
Rp
A CL
Rn
B Rn A NAND2
Cint
A
B
晶体管尺寸的确定
当且只有当两个输入 A,B同时为低时输出为 高。最坏情况的下拉 翻转发生在只有一个 NMOS管导通时。
目的:确定NOR门的尺寸,使它的延时近似等于具有以下尺寸的反相器: NMOS = 0.5m/0.25 m;PMOS = 1.5m/0.25 m
(Vtn=-Vtp,μn=2 μp)
19
二、互补CMOS门的传播延时(以NAND2为例)
Rp A
Rn A Rn B NAND2
Rp B CL
内部节点电容:来 自于源漏区及M2和 M1的栅覆盖电容。
Cint
两输入NAND2门等效RC模型
20
开关延时模型
A A Rp A B Rp Rp B Rp A Rn A Cint INV CL Rn Rn CL NOR2
E
CP
CP
34
主从D触发器
1. 电路结构 主锁存器与从锁存器结
构相同 TG1和TG4的工作状态相同 TG2和TG3的工作状态相同
CP 1 D 主锁存器 C TG1 TG C C G1 1 C Q TG3 TG C C 1 G3 Q Q 从锁存器
时PMOS管关断并停止提供放电电流。因此NMOS管适用于PDN中。
7
(2) 推导一组规则来实现逻辑功能
NMOS的串/并联接
Transistors can be thought as a switch controlled by its gate signal NMOS switch closes when switch control input is high

CMOS逻辑电路设计

CMOS逻辑电路设计

CMOS逻辑电路设计CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)逻辑电路是现代集成电路中广泛应用的一种电路结构。

它由N沟道MOS(NMOS)和P沟道MOS(PMOS)互补组成,具有低功耗、高噪声抑制和高速运算等优势。

在本文中,我们将探讨CMOS逻辑电路的设计原理和方法。

一、CMOS逻辑门的基本结构CMOS逻辑门是由一对互补的MOS管组成的。

其中,NMOS管是由N沟道与P+掺杂的互补金属氧化物半导体(CMOS)结构形成,而PMOS管是由P沟道与N+掺杂的CMOS结构形成。

CMOS逻辑电路通过控制这些NMOS管和PMOS管的某些管子通断来实现逻辑运算。

二、CMOS逻辑门的基本原理CMOS逻辑门的基本原理是利用MOS管在开关状态时流过的电流来实现信号的逻辑运算。

当NMOS管的门极接收到高电平信号(逻辑1)时,通常情况下,NMOS管导通,PMOS管截止。

相反,当NMOS 管的门极接收到低电平信号(逻辑0)时,NMOS管截止,PMOS管导通。

通过这种控制逻辑,CMOS逻辑门可以实现与门、或门、非门等基本逻辑运算。

三、CMOS逻辑电路的设计方法在进行CMOS逻辑电路设计时,需要遵循以下步骤:1. 确定逻辑功能:根据所需的逻辑运算,确定需要设计的CMOS逻辑门类型。

2. 绘制逻辑图:根据所需的逻辑功能,用逻辑符号绘制电路的逻辑图。

3. 分析逻辑功能:根据逻辑图,分析逻辑门输入和输出之间的关系,确定每个逻辑门的输入和输出真值表。

4. 选择器件尺寸:根据所需的逻辑门延迟、功耗和面积等要求,选择合适的管子尺寸。

5. 进行布线:根据所选用的管子尺寸,进行电路的布线设计。

6. 进行模拟仿真:使用电路设计软件,进行CMOS逻辑电路的仿真,验证其功能和性能。

7. 进行物理实现:根据设计结果,进行CMOS逻辑电路的物理实现,包括掩膜制作、晶圆制作和封装测试等过程。

四、CMOS逻辑电路的优势与应用CMOS逻辑电路具有以下优势:1. 低功耗:由于CMOS逻辑电路的特殊结构,只有在发生信号变换时才会有较大电流流过。

CMOS组合逻辑门的设计

CMOS组合逻辑门的设计

CMOS组合逻辑门的设计CMOS(互补金属氧化物半导体)是一种集成电路技术,由P型和N型MOS(金属氧化物半导体)组成。

CMOS技术被广泛应用于数字逻辑门的设计中。

本文将详细介绍CMOS组合逻辑门的设计过程。

组合逻辑门是一种不带有存储元件的数字电路,根据输入的状态产生相应的输出状态。

CMOS组合逻辑门由MOS场效应晶体管和电阻组成。

在CMOS技术中,MOS晶体管可以工作在两种模式下:通过模式和截止模式。

通过模式下的晶体管导通,截止模式下的晶体管断开。

CMOS逻辑门的设计过程通常包括以下步骤:1.需求分析:首先确定需要设计的逻辑门的功能和特性。

了解输入输出关系和逻辑表达式。

2.逻辑表达式转换:将逻辑表达式转换为布尔代数表达式。

根据布尔代数原理,使用布尔代数运算符对逻辑表达式进行化简和转化。

3.逻辑电路设计:根据逻辑表达式,使用MOS晶体管和电阻等元件设计逻辑电路。

4.原理图绘制:根据逻辑电路设计,使用电路设计软件绘制电路原理图。

将所需的逻辑门、晶体管和电阻等组件进行布局。

5.模拟仿真:使用电路设计软件进行模拟仿真,验证逻辑门的设计是否正确。

通过输入信号,验证输出信号是否符合逻辑表达式。

6.物理布局设计:根据电路原理图和仿真结果,进行逻辑门的物理布局设计。

确保信号传输的最佳路径和减小电路延迟。

7.版图布线:根据物理布局设计,进行电路的版图布线。

将各个组件进行布线,保证信号传输的稳定性和最短路径。

8.工艺制造:根据版图布线,转化为切割、离子注入或敏感处理等工艺制造步骤。

生产出需要的CMOS逻辑门。

CMOS技术在逻辑门设计中具有许多优点,如低功耗、高集成度、高噪声抑制能力等。

CMOS逻辑门由于其优势得到了广泛应用,如在微处理器、数字信号处理器和存储器中。

总之,CMOS组合逻辑门的设计过程包括需求分析、逻辑表达式转换、逻辑电路设计、原理图绘制、模拟仿真、物理布局设计、版图布线和工艺制造等步骤。

CMOS技术在逻辑门设计中具有优越性能,得到了广泛应用。

CMOS电路与逻辑设计

CMOS电路与逻辑设计
2004.9 VLSI
Latch up
减少发生Latch up效应的一般规则: 1. 每个衬底要有适当的衬底节点(或陷节点) 2. 每个衬底节点应接到传输电源的金属上 3. 衬底节点要尽量靠近所接的电源,以减小Rw和Rs的大小。 4. N型器件要靠近VSS,p型器件要靠近VDD。 5. 一个N型器件连接到VSS时,其P衬底也要接VSS 。一个P 型器件连接到VDD时,其N衬底也要接VDD 。 最容易发生Latch up的地方是在输入输出焊接区(I/O Pad) 结构中,因为那里会有大电流流过。统常I/O Pad由专门人员设 计。
2004.9
VLSI
版图与设计规则
集成电路的制造必然受到工艺技术水平的限制, 受到器件物理参数的制约,为了保证器件正确工作 和提高芯片的成品率,要求设计者在版图设计时遵 循一定的设计规则,这些设计规则直接由流片厂家 提供。设计规则(design rule)是版图设计和工艺 之间的接口。 设计规则可划分为4种主要类别: 最小宽度 最小间距 最小交叠
2004.9
VLSI
最小交叠
TSMC_0.35μ m CMOS工艺版图各层图形之间最小交叠
2004.9
VLSI
4.4 单位晶体管设计
单位晶体管:全定制版图设计的起点。单位晶体管是一个 具有规定宽长比(W/L)的晶体管,可以按要求在版图上复制。 一种单位晶体管是运用设计规则设计的最小尺寸MOS管, W=Wmin、L=Lmin。如图。 用最小尺寸晶体管理论上可以得到最高的集成度,但不一 定是每个电路的最好选择。 L n+/p+ W

2004.9
VLSI
AOI example1
out a b c
symbol

第4章 组合逻辑电路

第4章 组合逻辑电路

25
4.3 编码器
主要内容:
编码器的概念 由门电路构成的三位二进制编码器 由门电路构成的二-十进制编码器 优先编码器的概念 典型的编码器集成电路74LS148及74LS147
26
4.3.1 编码器的概念
在数字电路中,通常将具有特定含义的信息( 数字或符号)编成相应的若干位二进制代码的过程 ,称为编码。实现编码功能的电路称为编码器。 编码器功能框图如下图所示。
A B C D 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1
F 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0 0 1 1 1 1 1
30
根据上述各表达式可直接画出3位二进制编码 器的逻辑电路图如图所示。
31
2.优先编码器
优先编码器事先对输入端进行优先级别排序,在任何时 刻仅对优先级别高的输入端信号响应,优先级别低的输入端 信号则不响应。如图所示是8-3线优先编码器74LS148的逻辑 符号和引脚图。功能表见表4-10(P86)。
13
4.2.2组合逻辑电路的设计举例
1.用与非门设计组合逻辑电路 例4-4 用与非门设计一个三变量“多数表决电路”。 解:(1)进行逻辑抽象,建立真值表: 用A、B、C表示参加表决的输入变量,“1”代表 赞成,“0”代表反对,用F表示表决结果,“1”代表 多数赞成,“0”代表多数反对。根据题意,列真值表。
15
16
2.用或非门设计组合逻辑电路
例4-6 用或非门设计例4-5(见课本)的逻辑电路。 F(A,B,C,D)=∑m(3,7,11,13,15)

(完整版)第五章 CMOS组合逻辑电路设计II

(完整版)第五章 CMOS组合逻辑电路设计II

第五章CMOS组合逻辑电路设计II -动态CMOS电路第一节动态逻辑门电路的基本结构、原理、特点第二节多米诺(Domino)CMOS电路第三节改进的Domino CMOS电路第四节时钟CMOS (C2MOS)第一节动态逻辑门电路的基本结构、原理、特点一、预充-求值动态CMOS的基本结构和工作原理二、动态CMOS的特点三、动态CMOS的问题四、动态CMOS的级联静态电路:靠管子稳定的导通、截止来保持输出状态除状态反转外,输出始终与VDD和GND保持通路。

动态电路:靠电容来保存信息一、预充-求值动态CMOS 的基本结构和工作原理In 1In 2PDN In 3M e M p Clk Clk Out C L 预充-求值动态CMOS 电路的基本结构工作过程:➢预充阶段:Clk =0,Out 被Mp 预充到VDD ,Me 截止,无论输入何值,均不存在直流通路。

此时的输出无效。

➢求值阶段:Clk =1,Mp 截止,Me 导通,Out和GND 之间形成一条有条件的路径。

具体由PDN 决定。

若PDN 存在该路径,则Out 被放电,Out 为低电平,“0”。

如果不存在,则预充电位保存在CL 上,Out 为高电平“1”。

➢求值阶段,只能有与GND 间的通路,无与VDD 间的,一旦放电,不可能再充电,只能等下次。

预充FET 求值FET预充-求值动态CMOS 电路的工作原理预充预充求值输出只在此时有效),2,1(Xn X X F Y ⋅⋅⋅=当Clk =1时Clk OutClk =0时,输出为1,与输入无关OutClk Clk ABCM p M e on off 1off on((AB)+C)例PUNPUN 构成的动态CMOS 电路),2,1(Xn X X F Y ⋅⋅⋅=Clk =1时,输出为0,与输入无关当Clk =0时一般不用PUN 网络二、动态CMOS的特点•逻辑功能由下拉网络PDN实现。

其结构和设计与互补CMOS 和类NMOS的一样。

CMOS工艺和器件完整版

CMOS工艺和器件完整版
Add diffusions, Self-aligned
poly n+ p-well n+
poly p+ n-well p+
CMOS工艺(双阱)环节示意 CMOS Process steps (4)
Start adding metal layers(matal1, metal2…)
metal 1
active
active掩膜版:为薄氧化层区掩膜,用以拟定薄氧化层区旳面积 和位置。该区域覆盖了全部PMOS和NMOS管旳源、漏和栅旳制 作区域,故该版又称为有源区版(active版)
制造环节:用该版完毕薄氧化层(栅氧化层)旳生长
CMOS工艺(N阱)详细制造环节(2)
mask剖面图
p-substrate
+
a
out inputs
VDD
pullup network
out pulldown network
VSS
CMOS
怎样制造CMOS?
双阱制造工艺
单阱(N阱)制造工艺
CMOS工艺与器件
CMOS旳概念 CMOS制造工艺 MOS管旳电性能 连线 CMOS器件旳版图设计
CMOS工艺(双阱)环节示意 CMOS Process steps (1)
n-well
active mask(负胶) mask俯视图 active
制造环节:用active掩膜版(负胶),完毕场氧层生长
CMOS工艺(N阱)详细制造环节(3)
mask剖面图
poly mask
p-substrate
n-well
mask俯视图
polysilicon
poly掩膜版:多晶图形掩膜,用于制作多晶硅栅极以及形成电路构造 旳多晶硅连线和电阻

实验2-CMOS组合逻辑电路设计

实验2-CMOS组合逻辑电路设计
Cout
数字集成电路-实验2:VTC仿真
反相器:r=3
nand2
Ln=Lp /um
Wn /um
Wp /um
Ln=Lp /um
Wn /um
Wp A=B= /um 0->1
0.8
1*L
0.8
1
2*L
1
1.5
3*L
1.5
2
4*L
2
2.5
5*L
2.5
Vth
A=1, B=0->1
B=1, A=0->1
2பைடு நூலகம்
nand2 输入数据模式与延时之间的关系
数字集成电路-实验2:延时仿真
Ln=Lp /um 0.8
1 1.5 2 2.5
tpHL(ps)
Wn A=B=0- A=1,
/um
>1
B=0->1
1*L
B=1, A=0->1
2*L
3*L
4*L
5*L
A=B=1>0
tpLH (ps)
A=1, B=1->0
B=1, A=0->1
3
组合逻辑传输链的最小延时和尺寸优化
3、根据负载电容和第2级第3级门的特性,设 计X和Y的值,让整个组合逻辑链的延时最小。
已知:第一级反相器尺寸为:
WP/LP=?/?; WN/LN=?/?;
r=3
Vin(V) 2.5
cgn (fF) cgp (fF) C1(fF)
第1级inv的输入电容C1:
C1 (1 r) 1 Cgn 4Cgn
tpLH (ps)
1
1
第2级单个nand2的输入电容C2:
第3级单个nor2的输入电容C3:

数电第4章(1)组合逻辑电路的分析与设计、全加器、编码器

数电第4章(1)组合逻辑电路的分析与设计、全加器、编码器
(3) 画逻辑图 Z RY G RY RG YG
R
&
1
Y 1
G 1
& ≥1 Z
&
&
第四章 组合逻辑电路
[补充例3]设计一个举重裁判电路。在 A B C Y
Y 为1表示 通过,0表示 否决。
011 1
(2) 列真值表
100 0
(3) 写输出表达式并化简
101 1
Y ABC ABC ABC ABC
BC ABC ABC
110 1 111 1
BC AC AB
BC AC AB (4) 画逻辑图
第四章 组合逻辑电路
A
& AB
[补充例 1] 用与非门设计一个三B变量表决电路。
& BC
BC AC AB
BC AC AB (4) 画逻辑图
& AC
≥1 Y ≥&1 Y
第四章 组合逻辑电路
[补充例2] 设计一个交通灯故障监视电路。正常情况下,红、 黄、绿灯只有一个亮,否则为故障状态,发出报警信号。
[解] (1)逻辑抽象
输入变量: R(红) Y(黄) G(绿)
1 -- 亮 0 -- 灭
订正作业:
写出图示电路输出表达式, 说明这两个电路有何功能。
A
(当B 0)
L1 Z(高阻)(当B 1)
A
(当B 0)
L2 Z(高阻)(当B 1)
二者表达式相同,但作用不完全相同。
电路(a)是三态缓冲器,信号单向传输;
电路(b)是模拟开关,信号可双向传输。
第四章 组合逻辑电路
第四章 组合逻辑电路
4.1 4.2 组合逻辑电路的设计 4.3 常用中规模组合逻辑部件的原理和应用 4.4 组合逻辑电路中的竞争与冒险

CMOS组合逻辑门的设计

CMOS组合逻辑门的设计

6
• 它与纵轴的交点就是本征延时
5
4
• 可以通过调整等效扇出(调整晶体
管尺寸)或通过选择具有不同逻辑
3
努力的逻辑门来调整延时
2
• 门努力: h = fg
1
0 012345
扇出 f
CMOS组合逻辑门的设计. **23
合肥工业大学应用物理系
复合门的路径延时
• 一条通过组合逻辑块的路径的总延时:
= tp
合肥工业大学应用物理系
例6.5 复合门的逻辑努力
A 2B 2
B4
A2
A
A1
A2 B2
A4
A B A B
A 1B 1
Cg=3Cunit
Cg=4Cunit gNAND=4/3,gNOR=5/3
Cg=5Cunit
CMOS组合逻辑门的设计. **22
合肥工业大学应用物理系
归一化的延时
延时与扇出的关系
7
• 直线的斜率就是该门的逻辑努力
N
tpj,
tp0Npj
fjgj
j1
j1
• 运用第五章对反相器采用的类似步骤来决定这条路径的最小延时
• 这条路径的最小延时决定每一级应当具有相同的门努力 • f1g1= f2g2=…= fNgN
CMOS组合逻辑门的设计. **24
合肥工业大学应用物理系
路径逻辑努力 路径的有效扇出(电气努力) 分支努力,考虑电路内部的逻辑扇出
B 4 12
A 26 C 4 12
D 26
OU D T A B C
A2 D1
B 2C 2
CMOS组合逻辑门的设计. **13
合肥工业大学应用物理系
• 确定NANDRp

CMOS组合逻辑门的设计

CMOS组合逻辑门的设计

高噪声容限
CMOS电路对噪声干扰具有较强的 容忍度,因此具有较高的信号完整 性。
高速运行
CMOS电路的开关速度很快,可以 实现较高的工作频率。
低成本
CMOS电路的制作成本较低,并且 可以采用大规模量产的方式,使得 价格更加实惠。
03
CMOS组合逻辑门的设计 要素
输入和输出端口的设计
输入和输出端口是组合逻辑门的接口,需要根据应用需求进行合理设计。
案例四
• 总结词:基于不同输入/输出类型的CMOS门电路设计需要考虑不同的输入/输出类型的特点和限制,以确保 电路的性能和稳定性。
• 详细描述:CMOS门电路可以采用不同的输入/输出类型实现,如TTL、CMOS、ECL等。每种类型都有其特 点和限制,因此需要根据具体需求选择合适的类型。例如,TTL类型具有较高的速度和较低的功耗,但需要 较高的电压;CMOS类型具有较低的功耗和较高的稳定性,但速度较慢;ECL类型具有较高的速度和较低的 功耗,但需要特殊的信号电平。在设计基于不同输入/输出类型的CMOS门电路时,需要考虑这些特点和限 制,以实现最佳的性能和稳定性。
分类
组合逻辑门包括基本逻辑门(AND、OR、NOT)、复杂逻辑门(多输入门、 多输出门)和其他特殊门(如异或门、半加器等)。
组合逻辑门的基本功能
01
02
03
实现逻辑运算
组合逻辑门可以用于实现 各种基本的逻辑运算,如 与、或、非等。
组合逻辑函数
组合逻辑门可以用于实现 组合逻辑函数,即多个输 入决定一个输出的函数。
,实现复杂的逻辑功能。
在实现逻辑功能时,需要考虑电 路的复杂度、时序和功耗等因素
,以优化设计。
性能优化与功耗控制
性能优化是CMOS组合逻辑门设计 的重要环节,包括时序、功耗、面 积等方面。

6.1CMOS组合逻辑门的设计

6.1CMOS组合逻辑门的设计

2007级
集成电路专业
黑龙江大学
2009-2010学年第二学期
《数字集成电路设计》


39
不对称(skewed)逻辑门的逻辑努力和本征延时
2007级
集成电路专业
黑龙江大学
2009-2010学年第二学期
《数字集成电路设计》


40
8.

CMOS逻辑门中的功耗
CMOS逻辑门功耗与下列因素相关 : (1)器件尺寸 (2)输入和输出上升下降时间 (3)器件阈值和温度 (4)开关活动性密切相关。
gA=gB=4/3
2009-2010学年第二学期
gA=gB=5/3
《数字集成电路设计》 卜 丹 30
“与或非”门的逻辑努力和本征延时计算
2007级
集成电路专业
黑龙江大学
2009-2010学年第二学期
《数字集成电路设计》


31

扇出对延时的影响
反相器及二输入NAND门的延时与扇出的关系 •直线的斜率就是 该门的逻辑努力
tp0 — 反相器的本征延时 f — 等效扇出,外部负载和输入电容之间的比 又称为电气努力 p f=CL/Cin
—本征延时,代表该复合门和简单反相器的本征(即无负 载)延时的比,与晶体管尺寸无关
g
— 逻辑努力:是对于给定的负载,一个门的输入电容和与 它具有相同输出电流的反相器的输入电容的比
2007级
2
1
2007级
集成电路专业
19
4.
晶体管尺寸设计
2007级
集成电路专业
黑龙江大学
2009-2010学年第二学期
《数字集成电路设计》

cmos组合逻辑

cmos组合逻辑

cmos组合逻辑摘要:1.CMOS组合逻辑简介2.CMOS组合逻辑的优势3.CMOS组合逻辑的应用4.设计CMOS组合逻辑的步骤5.举例:如何设计一个简单的CMOS组合逻辑电路6.未来发展趋势和挑战正文:CMOS组合逻辑是计算机系统中不可或缺的一部分,它用于实现各种逻辑功能。

CMOS组合逻辑以其低功耗、高噪声容限和低成本等优势在电子领域广泛应用。

本文将介绍CMOS组合逻辑的基本概念、设计方法和实例。

一、CMOS组合逻辑简介CMOS(互补金属氧化物半导体)是一种制造技术,用于制造集成电路。

在组合逻辑电路中,CMOS技术可以实现逻辑门、触发器等基本元件。

CMOS 组合逻辑电路主要包括逻辑门、触发器、寄存器、计数器等部件,这些部件通过互连实现各种逻辑功能。

二、CMOS组合逻辑的优势1.低功耗:CMOS电路在静态和动态功耗方面都表现出较低的功耗,有利于实现节能型电子设备。

2.高噪声容限:CMOS电路具有较高的噪声容限,能在恶劣环境下稳定工作。

3.低成本:CMOS工艺制造成本相对较低,有利于降低电子产品整体成本。

4.集成度高:CMOS技术可以实现高密度的集成电路,提高电子设备的性能。

三、CMOS组合逻辑的应用CMOS组合逻辑广泛应用于计算机、通信、嵌入式等领域。

如:1.计算机:CPU、北桥、南桥等芯片中的逻辑部分;2.通信:数字信号处理、基带处理、信道编解码等;3.嵌入式:微控制器、FPGA、ASIC等。

四、设计CMOS组合逻辑的步骤1.确定设计需求:明确逻辑功能和性能指标;2.设计原理图:画出逻辑电路的原理图,包括逻辑门、触发器等;3.化简逻辑:使用布尔代数或卡诺图化简逻辑表达式;4.布局布线:根据设计要求进行布局布线;5.仿真验证:对设计进行仿真验证,检查是否满足性能指标;6.制作掩膜:根据设计布局制作掩膜,进行集成电路制造。

五、举例:如何设计一个简单的CMOS组合逻辑电路假设我们需要设计一个实现异或(XOR)功能的CMOS组合逻辑电路。

(完整版)数电1-10章自测题及答案(2)

(完整版)数电1-10章自测题及答案(2)

第一章绪论一、填空题1、根据集成度的不同,数字集成电路分位以下四类:小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路。

2、二进制数是以2为基数的计数体制,十六体制数是以16为基数的计数体制。

3、二进制数只有0和1两个数码,其计数的基数是2,加法运算的进位规则为逢二进一。

4、十进制数转换为二进制数的方法是:整数部分用除2取余法,小数部分用乘2取整法,十进制数23.75对应的二进制数为10111.11。

5、二进制数转换为十进制数的方法是各位加权系数之和,二进制数10110011对应的十进制数为179。

6、用8421BCD码表示十进制时,则每位十进制数可用四位二进制代码表示,其位权值从高位到低位依次为8、4、2、1。

7、十进制数25的二进制数是11001,其对应的8421BCD码是00100101。

8、负数补码和反码的关系式是:补码=反码+1。

9、二进制数+1100101的原码为01100101,反码为01100101,补码为01100101。

-1100101的原码为11100101,反码为10011010,补码为10011011。

10、负数-35的二进制数是-100011,反码是1011100,补码是1011101。

二、判断题1、二进制数有0~9是个数码,进位关系为逢十进一。

()2、格雷码为无权码,8421BCD码为有权码。

(√)3、一个n位的二进制数,最高位的权值是2^n+1。

(√)4、十进制数证书转换为二进制数的方法是采用“除2取余法”。

(√)5、二进制数转换为十进制数的方法是各位加权系之和。

(√)6、对于二进制数负数,补码和反码相同。

()7、有时也将模拟电路称为逻辑电路。

()8、对于二进制数正数,原码、反码和补码都相同。

(√)9、十进制数45的8421BCD码是101101。

()10、余3BCD码是用3位二进制数表示一位十进制数。

()三、选择题1、在二进制技术系统中,每个变量的取值为(A)A、0和1B、0~7C、0~10D、0~F2、二进制权值为(B )A、10的幂B、2的幂C、8的幂D、16的幂3、连续变化的量称为(B )A、数字量B、模拟量C、二进制量D、16进制量4、十进制数386的8421BCD码为(B)A、0011 0111 0110B、0011 1000 0110C、1000 1000 0110D、0100 1000 01105、在下列数中,不是余3BCD码的是(C )A、1011B、0111C、0010D、10016、十进制数的权值为(D )A、2的幂B、8的幂C、16的幂D、10的幂7、负二进制数的补码等于(D )A、原码B、反码C、原码加1D、反码加18、算术运算的基础是 ( A )A 、加法运算B 、减法运算C 、乘法运算D 、除法运算9、二进制数-1011的补码是 ( D )A 、00100B 、00101C 、10100D 、1010110、二进制数最高有效位(MSB )的含义是 ( A )A 、最大权值B 、最小权值C 、主要有效位D 、中间权值第二章 逻辑代数基础一、填空题1、逻辑代数中三种最基本的逻辑运算是与运算、或运算、非运算。

CMOS组合逻辑门设计

CMOS组合逻辑门设计

Standard Cells
VDD
2-input NAND gate
VDD
B
A B
Out
A
GND
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复合门的版图设计
用棍棒图(Stick Diagrams)表示,不含具体尺 寸,只代表晶体管的相对位置
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CMOS NOR
B A A A+B A B 0 0 1 1 A B B 0 1 0 1 F 1 0 0 0
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互补CMOS复合门
B A C D OUT = !(D + A • (B + C)) A D B C
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… …
PUN 与 PDN 是对偶的网络结构
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关于PDN和PUN探讨
一个MOS管可以看作由栅信号控制的开关 PDN由NMOS构成;PUN由PMOS构成。因为NMOS产生“强0”而 PMOS器件产生“强1” NMOS串联相当于“与”逻辑,PMOS串联相当于“或”逻辑; NMOS并联相当于“或”逻辑,PMOS并联相当于“与”逻辑 根据De Morgan定理,一个互补的CMOS结构的上拉网络和 下拉网络构成对偶结构(dual networks) 互补的门本质上是反相的,只能实现NAND、NOR、XNOR、 NOT等功能,用单独一级实现非反相的布尔函数是不行的 实现一个具有N个输入的逻辑门需要2N个晶体管
fan-in
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(第七讲)第4章 组合逻辑电路(2)

(第七讲)第4章 组合逻辑电路(2)

而四选一数据选择器输出信号的表达式
Y m0 D0 m1 D1 m2 D2 m3 D3
将A、B作为地址输入变量并比较L和Y可得
D0 C、D1 C、D2 0、D3 1
38
画出如图所示的逻辑电路图。
39
4.5.3 数据分配器
数据分配器能把一个输入端信号根据需要分配给 多路输出中的某一路输出。它的作用实际上相当于 一个多个输出的单刀多掷开关。其示意图如图所示 。
13
解:对图进行分析,可知:该 图将高位片的EO接 低位片的EI。当高位片输入端无有效信号输入时, EO=0,使低位片的EI=0,则低位片可以输入信号。 当高位片有有效信号输入时,EO=1,使低位片的 EI=1,禁止低位片工作。 设13有输入信号,因13输入端为高位片的5脚, 此时对应的高位片编码A2A1A0为010、EO=1、 CS=0,低位片的EI=EO=1,所以不工作,此时对应 的低位片输出A2A1A0为111、CS=1、EO=1。所以 A3A2A1A0=0010。
16
4.4.2二进制译码器
二进制译码器通常有n个输入端,2n个输出端,并 且每一个输出端对应一个n个输入端组成的最小项。 常见的MSI集成译码器有2线-4线、3线-8线和4线-16 线译码器。
17
由真值表(P88)可得输出逻辑函数表达式:
Y0 A2 A1 A0 Y4 A2 A1 A0
Y1 A2 A1 A0
(2)由于译码器74LS138的各输出端为最小项的 非,故将上式转化为以下形式:
F ( A, B, C ) m3 m6 m7 m3 m6 m7 Y3 Y6 Y7
22
(3)由上式可画出该函数的逻辑电路图如图所示。

《组合逻辑电路设计》课件

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《组合逻辑电路设计》ppt 课件
目录
• 组合逻辑电路概述 • 组合逻辑电路设计方法 • 常用组合逻辑电路设计 • 组合逻辑电路的分析 • 组合逻辑电路的实现
01 组合逻辑电路概 述
组合逻辑电路的定义
01
02
03
组合逻辑电路
由门电路组成的数字电路 ,其输出仅与当前的输入 有关,而与之前的输入无 关。
04 组合逻辑电路的 分析
组合逻辑电路的分析步骤
确定输入和输出变量
首先需要确定组合逻辑电路的输入和 输出变量,以便了解电路的功能需求 。
பைடு நூலகம்
列出真值表
根据输入和输出变量的取值,列出组 合逻辑电路的真值表,以便了解电路 在不同输入下的输出情况。
化简逻辑表达式
根据真值表,化简输出函数的逻辑表 达式,以便了解电路的逻辑关系。
分析电路的完备性
检查电路是否实现了所需的功能,并 确定是否存在冗余的元件或不必要的 电路结构。
组合逻辑电路的分析实例
实例一
2-2=1的组合逻辑电路:该电路有两个输入 变量A和B,一个输出变量Y,满足条件A和 B不同时为1时Y为0,其他情况下Y为1。通 过分析可以得出输出函数的逻辑表达式为 Y=A'B'+AB。
THANKS
感谢观看
特点
无记忆功能,仅根据当前 的输入确定输出。
应用
如编码器、译码器、多路 选择器等。
组合逻辑电路的基本组成
门电路
是构成组合逻辑电路的基本单元,如AND门、OR 门、NOT门等。
输入和输出
组合逻辑电路有多个输入和输出,输入用于接收 外部信号,输出用于传递处理后的信号。
连线
连接门电路,将输入与输出连接起来,实现信号 的传递和处理。
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第四章CMOS组合逻辑电路设计I -静态CMOS逻辑门电路第一节互补CMOS逻辑门的结构及性能第二节互补CMOS逻辑门的设计第三节类NMOS电路(有比电路)第四节传输门逻辑电路第五节差分CMOS逻辑电路(有比电路)第一节静态互补CMOS逻辑电路的结构及性能一、静态CMOS逻辑电路的结构二、静态CMOS逻辑电路的性能A B CV DDYFFF=(BA C,,)PMOSNMOS一、静态CMOS逻辑电路的结构PUNPDNPUN:pull up net上拉网络PMOSPDN:pull down net下拉网络NMOSPUN、PDN为双重网络设计时需保证,无论什么输入,仅有一个网络在稳定状态下导通。

静态CMOS 逻辑门特点1)带“非”的逻辑功能input: x1,x2, (x)output: 2)逻辑函数F(x1,x2,……,xn)决定于管子的连接关系。

NMOS :PMOS :串与并或串或并与),2,1(Xn X X F Y ⋅⋅⋅=3)每个输入信号同时接一个NMOS 管和一个PMOS 管的栅极, n 输入逻辑门有2n 个管子。

4)静态CMOS 逻辑门保持了CMOS 反相器无比电路的优点。

高噪声容限,VOH 、VOL 分别为VDD 和GNDABA + BA BA • BNMOS串与并或F1F2F1F2F =F1F2+F =F1F2A BCF =A B CABCF =A B C++A B A • BA BA B F001011101110AB例:CMOS与非门A •B = A + B[!(A • B) = !A + !B or!(A & B) = !A | !B]A +B = A • B[!(A + B) = !A • !B or !(A | B) = !A & !B]例:CMOS 或非门A + BAB A B F 00101010011ABA BExample:Y=A(B+C)+DY=A(B+C)+DY=A(B+C)+DAAAB B BCCCDDDV DD二、静态CMOS 逻辑电路的性能➢高噪声容限:V OH 、V OL 分别为VDD 和GND ,输出电平与器件尺寸无关,无比电路➢无静态功耗:VDD 和GND (VSS )之间没有直流通路➢在合适的设计时上升、下降时间几乎相同通常空穴迁移率<电子迁移率,需要根据μn/μp 将pMOS 的尺寸加宽➢在复杂的组合逻辑门中,性能与输入信号的具体情况有关,即PUN 、PDN 中的电阻是输入信号的函数,分析难度加大,通常分析最坏情况,可以用等效反相器及开关模型去分析。

AR eqA R pAR n C LAC LB R n AR p BR p AR n C intBR p AR pA R nBR nC L C intNAND2INVNOR2开关模型例CMOS 与非门的分析ABY V DDA BYA B Y 000001111111=A .BM M M N1M N2P2P1直流电压传输特性使用等效反相器方法分析分两种情况:1. 两个输入信号同步2. 两个输入信号不同步注意:对不同输入状态,等效反相器参数不同。

C L B R nAR p BR pAR nC int1. 两个输入信号同步212121P P Peff N N N N NeffK K K K K K K K +=+•=V DDV DDV V outV out K K K K K K PPPNNN eff eff =2=K K N inV inP P/ 2effTP DD eff TN V V V it V ββ+++=1)(()02/244ββ====NP N P Neff Peff K K K K K K eff 同步情况下逻辑阈值电平021)(2ββ+++=TP DD TN V V V it V2. 两个输入信号不同步B 固定在V DD ,Y 随A 的关系A 固定在V DD ,Y 随B 的关系等效反相器022ββ===N P NeffPeff eff K K K K 0021)(2ββ+++=TP DD TN V V V it V二输入与非门的直流电压传输特性A B A • BA B由于衬底偏置效应使M2的阈值大于M1的M2M1ABn 输入与非门2ββn NeffPeff K K eff ==n 个信号输入同步时n 个信号输入不完全同步时有(n -1)种情况peff p K nK =/Neff N K K n=n 输入与非门的直流电压传输特性DDn NHM DD NLM V v V V v V ⋅-=⋅=)1(100001)1(1)1(1βαβαβαβαn n n n n P N P N v v +-++-+==K 导电因子βo CMOS 比例因子12eff oxWK C Lμ=/K K β=归一电平TDDV V α=噪声容限小于V DD /2瞬态特性近似估算:t PHL t PLH()/LDDeff fall rise C mV βM 常数,一般为2-4()/eff fall rise βPUN 或PDN 的有效比例因子CL 门可见的负载电容:•门自加载的,由门中MOSFET 尺寸定•连接门的MOSFET 的尺寸和数量•门和它驱动的门之间的连线电容RC LRC电路的延迟若电路中只有R和C并在输入端加阶跃信号0.69RC•延迟和输入信号相关•Low -high 变化–两个输入同时变低•t pLH -0.69 R p /2 C L –只有一个输入变低•t pLH -0.69 R p C L•High -low 变化•两个输入同时变高•t pLH -0.69 2R n C LC LB R n AR pBR pAR n C intNAND 的延迟估计1t RCoutDD V V e -⎛⎫=- ⎪⎝⎭第二节互补CMOS逻辑门的设计一、电路和版图设计二、组合逻辑门的优化设计三、常见的组合逻辑电路一、电路和版图设计先设计PDN 串与并或利用子单元间的关系得到PUN 串或并与F=A(B+C)+D+baoutba outVDDGND tub ties版图设计NAND的版图版图设计NOR的版图baouta boutVDDGNDtub ties组合逻辑门的版图设计方法:1、画图(n 图和p 图)-2、找欧拉通路-3、求有相同标记的p 和n 欧拉通路-4、若找不到满足3的通路,则用单独的欧拉通路以达到3的要求。

(标记每个点上栅信号标号的次序)目标:将门以最少的端点数目实现连接1、画图把CMOS 电路图变换成符号图每个点对应与一条源漏连线每个边对应与一MOSFET ,可以用对应的栅信号命名nMOS 和pMOS 分别对应两个图,n 图和p 图反映了MOSFET 的连接若两条边是相接的,则可共享一个源漏连线并可合并对接3、求有相同标记的p和n欧拉通路2、找欧拉通路若p图和n图中都存在着包含所有边的一个序列,则该序列称为欧拉(Euler)通路,并且该序列的标记相同,,则这个门可以设计成不间断的扩散行。

Euler path: a path through all nodes in the graph such that each edge is visited once and only once. 一笔画j V DDXX iGNDAB CC ABX = !(C • (A + B))BACijA B C例PDNPUNCA BX = !(C • (A + B))BACijjV DDXX iGNDABCPUNPDNA B Cj V DDXXiGNDABCA B C相同标记的欧拉通路有些电路找不到相同标记的欧拉通路x = !(a + bc + de)A B CXVDD GNDSingle-Line-of-Diffusion LayoutCA BX = !(C • (A + B)) BACijStick DiagramsC •(A + B)XCABABCXV DDGNDV DDGND Single-Line-of-Diffusion LayoutDiffusionsV DDXXGNDABCPUNPDNDC ABX = !((A+B)•(C+D))BA DC D A B C DBA DVDDGND CXCA BX = !((A+B)•(C+D))BADCDABCDGNDxabcd V DDxGNDxabcdV DDx(a) Logic graphs for (ab+cd )(b) Euler Paths {a b c d }acdx V DDGND(c) stick diagram for ordering {a b c d }bx = ab+cd二、组合逻辑门的优化设计1.减小面积优化设计2. 提高噪声容限3. 提高速度CMOS与非门、或非门设计可能的设计方法1.减小面积所有管子取相同尺寸-没有考虑μp< μn,Rp=2Rn=2R,N输入NAND和N输入NOR的总面积在2nWL的量级,N输入NAND N输入NORtPLH=0.69RpCL=2x0.69RCL tPLH=0.69NRpCL=2x0.69NRpCL tPHL=0.69NRnCL=Nx0.69RCL tPLH=0.69RnCL=0.69RCL NAND的速度更快一些!2. 使NMOS管和PMOS管有相同的导电因子K N=K P, W P=2W N 考虑了μp< μn,W P=2W N,Rp=Rn=R,N输入NAND和N输入NOR的总面积在3NWL的量级,N输入NAND N输入NORtPLH=0.69RpCL=0.69RCL tPLH=0.69nRpCL=Nx0.69RCL tPHL=0.69NRnCL=Nx0.69RCL tPLH=0.69RnCL=0.69RCL 高、低电平传输延迟时间不对称CMOS与非门、或非门设计可能的设计方法3. 取串联管子增大n倍的设计n输入NAND ,NMOS串联n输入NOR PMOS串联WN=nW,WP=W WP=nW,WN=WA=(n2+n)WL A=(n2+n)WLtPLH=0.69RpCL=2x0.69RCL tPLH=0.69nRpCL=2x0.69RCL tPHL=0.69nRnCL=0.69RCL tPLH=0.69RnCL=0.69RCL 高、低电平传输延迟时间不对称,但速度改善了4. 全对称设计KNeff =KPeffn输入NAND ,NMOS串联n输入NOR PMOS串联WN=nW,WP=2W WP=n2W,WN=WA=(n2+2n)WL A=(2n2+n)WLtPLH=0.69RpCL=0.69RCL tPLH=0.69nRpCL=0.69RCL tPHL=0.69nRnCL=0.69RCL tPLH=0.69RnCL=0.69RCL 高、低电平传输延迟时间对称,速度改善,但与非门较或非门省面积尽可能使用与非门!!!DAB C DABC 12224488OUT = D + A • (B + C)逻辑门的扇入和扇出扇入fan in-门的输入路径的数目扇出fan out-被该逻辑门的输出驱动的输入门的数目逻辑门的延迟时扇入和扇出的函数DC B A DCB AC LC 3C 2C 1可以近似采用分布电容模型t pHL = 0.69 R eqn (C 1+2C 2+3C 3+4C L )最坏情况下,延迟随扇入的增加,呈平方律地增加扇入的考虑fan in通常应该避免扇入大于4的逻辑门MOSFET 尺寸的影响DABCDABC 12224488OUT = D + A • (B + C)增大MOSFET 的W/L 增大充放电电流加大寄生电容提高速度的方法IIn NC LC 3C 2C 1In 1In 2In 3M1M2M3MNM1 > M2 > M3 > … > MN 离输出越近的MOSFET 尺寸越小!大扇入时,M1必须传送总电容(C1+C2+…+CL )放电电流,因此顺序安排M1-MN 的尺寸使之递减,有助于提高速度按大小排列晶体管以优化延迟DC B AC 3C 2C 144444567提高速度的方法II•合理安排输入信号的顺序–当所有的输入信号不是同时到达时关键信号-所有输入信号中最后稳定的信号关键路径-决定逻辑电路速度的路径,一般是关键信号所控制的路径使关键路径的晶体管靠近逻辑门的输出可以加快速度C 2C 1In 1In 2In 3M1M2M3CLC 2C 1In 3In 2In 1M1M2M3CLcritical pathcritical path 10→11110→1charged charged 提高速度的方法II使关键路径的晶体管靠近逻辑门的输出可以加快速度延迟取决于CL +C1+C2的放电延迟取决于CL 的放电提高速度的方法III •改变门的逻辑设计F = ABCDEFGH✓尽可能使用与非门,特别是在高速电路中✓通常应该避免扇入大于4的逻辑门✓合理安排尺寸,离输出越近的MOSFET尺寸越小✓合理安排顺序,使关键路径的晶体管靠近逻辑门的输出✓在高扇入和大输出间,增加逻辑级数或缓冲,使各级的effort (h)大致相同V DDAA C C BBDDYY=AB+CD三、常见的组合逻辑电路与-或-非门AOI。

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