TS-S100302002(环境应力筛选(ESS)规范V10)
高加速寿命试验(HALT)知识汇总
高加速寿命试验（HALT）知识汇总环境应筛选（ESS）业内通常分为常规应力筛选、定量应力筛选和HALT（高加速寿命试验）、HASS（高加速应力筛选）和POS适用临界条件筛选。
本文主要涉及高加速寿命试验（HALT），并侧重于试验方法。
国内应力筛选的主要标准是GB1032-1990，该标准颁布将近30年，得到了广泛的应用，至今尚未更新。
国内定量应力筛选主要标准是GJB/Z 34-1993。
而目前关于高加速应力寿命的试验，目前没有找到相关的国家标准。
HALT相关概念高加速寿命测试(highly accelerated life testing ，HALT)通常讲它是一种研发工具，而不是一种试验，不是现场环境的模拟与再现，他不能给出通过或不通过，合格与否的结论，它主要应用在产品设计和试制阶段，针对产品电路板、级件、子系统、系统等不同层级，利用极端的阶梯步进各环境应力及综合应力加于试样，在早期发现产品缺陷、操作设计边际及结构强度极限的方法。
试样通过HALT所暴露的缺陷，涉及设计、材料、结构、工艺等诸方面。
通过HALT试验，可以实现快速发现产品的潜在缺陷，并加以改进和验证，从而增加产品的极限值，提高其坚固性及可靠性。
施加于试样的应力，包括高温、低温、快速温度变化、振动、快速温度变化加振动的综合应力，及电力开关循环、电压边际及频率边际测试等。
据讲HALT能将原来需6个月甚或1年时间的新产品可靠性试验周期缩短至一周左右，且在这一周中所发现的产品问题几乎与客户应用后所发现的问题一致，故HALT的试验方式已成为新产品上市前所必需通过的验证。
HALT以持续的测试、失效、分析、改进及再次测试验证构成了整个程序，构成一个闭环过程，如图所示。
每项测试计划，需要重复进行几次，除非一次性能经受加速应力试验。
其关键在于分析失效的根本原因。
试验的主要功能如下：(1) 利用高环境应力将产品设计缺陷激发出来，并加以改善；。
GJB9001C军品试验大纲
IQM14-21（2）
ACS—XXXX
试验大纲
编写
校对
审核
批准
深 圳 市X X X科 技 有 限 公 司
IQM14-21（1）
1前言…………………………………………………………………………………
2 引用…………………………………………………………………………………
3 产品组成与功能……………………………………………………………………
6.6高温工作要求……………………………………………………………………
6.7低温要求…………………………………………………………………………
6.8环境应力筛选要求………………………………………………………………
6.8.1初始性能检测阶段……………………………………………………………
6.8.2缺陷剔除阶段…………………………………………………………………
6.1外观要求………………………………………………………………………………………………………
6.3供电要求…………………………………………………………………………
6.4通讯接口要求……………………………………………………………………
6.5数据端口要求……………………………………………………………………
7.3供电检查…………………………………………………………………………
7.4通讯接口检查……………………………………………………………………
7.5数据端口检查……………………………………………………………………
7.6高温工作试验方法………………………………………………………………
7.7低温工作试验方法………………………………………………………………
电子通讯设备环境应力筛选ESS规定
电子通讯设备环境应力筛选ESS规定前言本标准规定电子通讯产品环境应力筛选的要求,包括环境应力条件,暴露持续时间,试验,试验设备的工作要求和针对缺陷要采取的措施,以及试验文件的编写要求。
1 范围本标准适用于DXC公司电子组件（PCB板），模块，分机组合及小型设备的环境应力筛选（ESS）。
2. 引用标准GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法GJB 451 可靠性、维修性术语3.名词术语3．1 环境应力筛选在电子产品上施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。
3．2 环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。
3．3 筛选度（screening strength,简称SS）某种筛选方法能将针对性的缺陷激发出来的概率。
4.环境应力筛选（ESS）的目的与手段4．1 ESS目的环境应力筛选作为一种工艺流程，是针对产品早期失效中出现的故障模式而进行的，它的目的在于检测和剔除元器件漏检、漏筛的缺陷和生产工序中引入的潜在缺陷，因此说ESS 是一种工艺手段，ESS所揭示的缺陷不能完全用来说明设计的不足。
4．2 ESS手段环境应力筛选为了在短时间内析出最多的缺陷，通常采用加速环境应力来激发故障。
ESS 手段包括高温老化、温度循环、温冲、扫频正弦振动、随机振动及综合手段（温度循环加随机振动），各种筛选手段效果见图1。
为有效达到ESS目的，我们选用了快速温变的温度循环和随机振动，因为这两种手段可剔除大部分可暴露缺陷。
5一般要求5.1 环境应力筛选对象研制开发阶段和批生产的产品（除特殊指明不做外）均要全部进行环境应力筛选。
在电子设备的开发、制造过程中，会引入新的缺陷。
在设计阶段，主要是由于设计临界产生潜在缺陷，在采购的原材料与器件中也不可避免地存在漏检、漏筛的隐患，制造过程中则可能因工艺上超出应力范围或临界而引入缺陷，在测试和可靠性试验中则有可能漏检、重复检验或缺陷不明显使缺陷未能查出，也有不适当的测试损坏器件、产品的情况存在。
环境应力筛选试验(ESS)
综合环境试验中，产品需要在模拟的复杂环境条件下进行测试，以检测其对各种环境因素的适应性和性能稳定性。 这种试验可以更真实地模拟产品在实际使用中可能遇到的各种环境条件，从而更准确地评估产品的可靠性和性能。
03
ESS试验步骤
试验前准备
确定试验目的
明确ESS试验的目标，是为了筛选出性 能稳定的电子产品，还是为了评估产品
详细描述
湿度试验通常在一定的湿度条件下进行，以检测产品对潮湿 环境的适应性和性能稳定性。该试验可以检测出因湿度引起 的腐蚀、电路短路、机械结构卡滞等问题，从而排除潜在的 故障和缺陷。
综合环境试验
总结词
综合环境试验是一种结合了多种环境因素（如温度、湿度、压力等）的应力筛选试验，用于全面评估产品的适应 性和可靠性。
的可靠性。
设计试验方案
根据试验目的和样品特性，设计合适 的ESS试验方案，包括试验条件、试
验步骤、试验周期等。
选择试验样品
根据试验目的，选择具有代表性的试 验样品，确保样品的数量和品质满足 要求。
准备试验设备
根据试验方案，准备相应的试验设备 和测试工具，确保设备精度和可靠性。
施加环境应力
温度应力
湿度应力
试验的可重复性与再现性
试验条件控制
为了确保试验的可重复性和再现 性，需要对试验条件进行严格控 制，包括温度、湿度、气压等环 境因素。
标准化操作流程
制定标准化的操作流程，确保试 验过程中的每一步都符合规范要 求，减少人为误差。
第三方验证
邀请第三方机构对试验结果进行 验证，以确保试验结果的准确性 和可靠性。
振动应力
通过控制温度变化，模拟产 品在不同温度下的工作状态， 检查产品的耐温性能和稳定 性。
ESS(环境应力筛选)概述
系统 -55~+70℃ -40~+65℃ -40~+50℃
表 6-2 硬品 电路板 单机
温度循环筛选温度变化率建议规格
最大
一般
最小
35℃/min
10℃/min
5℃/min
10℃/min
5℃/min
5℃/min
中国可靠性网
系统
10℃/min
5℃/min
根据美国环境科学学会在 1981 年及 1984 年所分别发表的环境应力筛选有 效性报告，在各种常用的筛选应力中，按其筛选效率加以比较，依次为温度循环、 随机振动、高温、电性应力、热冲击、定频正弦振动、低温、正弦扫描振动、复 合环境、机械冲击、湿度、加速度、高度，其中温度循环和随机振动的效率最佳， 如图 6-7 所示。就温度循环与随机振动所筛出的疵病加以比较，温度循环约占 77%~79%，随机振动则为 21%~23%。
事实上筛选(screening)是历史相当老的品管技术，广义的筛选应包括传 统的品管筛选、铸造件(金属、火工)的非破坏检验(non-destructive testing, NDT)(如 X 光、超音波等)、以及高压容器的耐压试验(proof pressure test)，所有这些方法 都是对试件施加「应力(stress)」，使利用普通检验方法无测得之潜存疵病提前暴 露出来，能够轻易的发现而将之剔除，达到管制质量的目的。 只是在今日广用电子设计的时代，所使用的应力以「环境应力(environmental stress)」的功效特别突出，在 1979 年以后在可靠度工作范围渐成一独立的领域。
环境应力筛选技术在国内虽然不算新鲜，但是一般电子工业厂商在引进及 应用环境应力筛选时，其进展不仅相当缓慢，甚至还多少遭遇到一些痛苦经验， 这种情形主要的原因在于对环境应力筛选的内涵不了解所造成的。 4.2 ESS 之基本原理
上衣各部位名称和常用的量度文法
可靠性光盘的目录CD1//Application Notes for Solid Tantalum Capacitors//Capacitor Lifetime Calculation 200302//LIFETME CALCULA TION FORMULA OF ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS //Guide to Use Aluminum Electrolytic Capacitors//Aluminium Electrolytic Capacitors//ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND EXPLANA TION OF TERMS//电解电容的应用//电容寿命计算方法：//電容衝擊試驗報告//電容衝擊試驗報告//壽命計算公式-max//A11空调系统失效模式分析//FMEA(sumida)//FMEA//FMEA手册//PFMEA案例//系统FMEA//Accelerated Thermal Cycling and Failure Mechanisms//Accelerated_Standards_Transition_Plan_Approved_by_Board_06_04//Accelerated stress testing//the enviromental stress screen handbook//Pre halt analysis//谈加速寿命试验//2003 CARTS Derating differences Ta-KO-AO//sony ss-00259 handbook//ADI Reliability Handbook//stress test qualification for discrete semiconductors//An Overview of Weibull Analysis//balloons reliability analysis//An Improved SPICE Capacitor Model//CONSEQUENCES AND CA TEGORIES OF SRAM FPGA//COST ANALYSIS//EEE PARTS DERA TING//Stochastic Aging and Dependence for Reliability//Fault tree construction//final drive and axle fluid requirements//Fish Embryo Analysis//FLOTHERM V4.1 Introductory//Generalized Step Stress Accelerated Life Model//HALT & HASS//IBM ASIC Products Application Note//IEC 60950//Improving the Performance of Y our Root Cause Analysis (RCA) Program//The Application of Accelerated Testing Methods and Theory Accelerated Testing Methods and Theory HALT-HASS//Life Testing and Reliability Predictions for Electromechanical Relays//MAXIM reliability report//TESTING FOR RELIABILITY IN SPACE SYSTEMS//MTBF Instruction Guide//MTBF 計算方法概論//MODELING AND SIMULA TION OF RELIABILITY& MAINTAINABILITY PARAMETERS FOR REUSABLE LAUNCH VEHICLES USING DESIGN OF EXPERIMENTS //on precendence life testing//MEASUREMENT PRACTICES FOR RELIABILITY AND POWER QUALITY//POST PROGRAMMING BURN IN (PPBI) FOR RT54SX-S AND A54SX-A ACTEL FPGAS //Profile_PAL_draft_v1_3b//MINI DIN Series ConnectorProduct Specification(For Internal Use)// USB Series ConnectorProduct Specification(For Internal Use)//THE RETAIL ELECTRIC COMPETITION TASK FORCE//Reliability as a Systems Engineering Investment Not Just a Cost//Reliability Design Technology for Power Semiconductor Modules//Reliability Programs//Reliability Engineering Principles//Reliability Testing and Data Analysis of High-Density Packages’Le ad-Free Solder Joints//Dynamic reliability and risk assessment of the accident localization system of the Ignalina NPP RBMK-1500 reactor//Semiconductor Device Reliability Failure Models//Software Reliability Handbook Chaper11//SONY SS-00259-1第四版(英日)//SONY00254-5-R4//Standard Linear IC reliability//Stress test Qualification for Integrated Circuits//System A vailability Modelling//The Challenge of Supporting Aging Naval Weapon Systems Aging Naval Weapon Systems//Using Telcordia Calculation Methods to Adjust Failure Rates//Warranty Cost An Introduction//wetting balance theory//包装试验方法//产品的热设计方法无图//电子产品可靠性设计及预计//环境应力筛选（ESS）//基于模糊优化的零部件疲劳寿命可靠性分析//结构可靠性分析的区间方法//可靠性基本计算//可靠性预计方法及一点思考//可信性工程//零库存系统//潜在失效模式和效果分析//潜在失效模式和效果分析2//浅析2×xkW汽车电站双机组对可靠性的影响//塑膠產品外觀印刷品質檢驗標準//维护和可靠性//系统可靠性理论与工程实践//以可靠性为中心的维护保养//主板可靠性测试标准流程//半导体集成电路的可靠性设计//产品全寿命周期管理中的加速环境试验技术//当代质量观与可靠性//电子元器件的可靠性安装//电子元器件的运输、储存和测量//电子元器件的质量与可靠性军用标准体系//电子专用设备的可靠性试验//电阻器与电位器的可靠性//二十世纪留给二十一世纪可靠性工程热点问题//防止可靠性设计分析中的若干片面性//非工作期微电路的可靠性及其预计//高加速寿命试验（HALT）与高加速应力筛选（HASS）//功率模块可靠性//国外可靠性工程发展//国外直升机可靠性维修性和保障性发展综述//合理选择继电器提高家电可靠性//基于环境的大型结构物模态试验//几种电子元器件长期储存的失效模式和失效机理//可靠度保證-工程與管理技術之應用//可靠性工作主要内容//可靠性管理//可靠性试验的编码故障树分析//可靠性预计和分配的作用原理及预期效益//可靠性预计模型的参数敏感度分析//可靠性增长试验的体会//美国可靠性分析中心(RAC)的可靠性培训课程//美国可靠性强化试验技术发展点评//某平显可靠性鉴定试验及思考//失效率//失效率曲线的分析与新修正模型的建立//寿命数据分析理论参考英文版//台式电脑电子系统的驱动器可靠性评估//微电路的质量、可靠性等级//微电路降额设计指南//未来电子系统封装可靠性面临的困难//一种威布尔寿命分布模型//一种威布尔寿命分布模型//元件可靠性EMC//ＥＭＣ电磁屏蔽材料设计者指南//ＥＭＣ文章集合（共50篇）//如何尽量降低PCB板上的地噪声//防雷器在电源系统中的应用// 运算放大器的选择方法//新一代数字IC//电子设备、分系统和系统的电磁兼容设计中的可靠性考虑//射频屏蔽室屏蔽效能的测试技术//磁屏蔽理论和实践//局域网的电磁能量泄漏//开关电源ＥＭＩ滤波器的正确选择与使用//如何选择屏蔽外壳//ESD//Electronic Design//Electronic System Design//EMC design technology//High-Speed Board Design Techniques//集肤效应//Bus LVDS SER/DES FAQs//ACPI Component Architecture Programmer Reference//A critique of the EMC Directive//Abatement of Static Electricity//An EMC Directive for the Next Century//COMPLIANCE SYSTEMS CORPORA TION app_note_EN61000-4-5 //Australian EMC Regulation and Routes to Compliance//Building a Bridge Between Product Safety and EMC//Commercial Practices Standard Set to Replace MIL-STD 1686//Developments in Electrical Safety Testing//Electrical Safety Testing//Electromagnetic Compatibility//EMC & EMI of computer//What to look for in an emc amplifiers//EMC annata select//What to look for in an emc antennas//EMC base 基本概念//EMC Chamber Calibration//EMC Problems with Mobile Radio//EMC Shielding//信息技术设备的电磁兼容性标准//EMC Standards and Their Application//EMC standards of all//EMC Standards//EMC test and design The Impact of Emerging European Standards 、//Trends in EMC Testing of household appliance//智能型框架式断路器单片机系统的电磁兼容性分析//滤波器在抗EMI中的应用及发展//Selecting the Right Fabric-Over-Foam EMI Gasket//EMI Requirements in Japan//Electromagnetic Interference (EMI) Damage to Giant Magnetoresistive (GMR) Recording Heads //Evaluating the Nonmagnetic Shields//Explosion Protection—The New Approach in Europe//地线干扰与抑制//超大规模集成电路中的可靠性技术应用与发展//Medical EMC Standards//Minimizing EMI from Heat Sinks//Mitigating EMI in High-Speed Digital Transmission Networks//Performing Safety Tests to Comply with the Low V oltage Directive//Product Safety Standards//Product Safety: Requirements and Methods//Terminology for electromagnetic compatibility//The FCC in Action to Address New EMC ConcernsBA TTERY//Advanced Battery Engineering Facility//An Analysis and Performance Evaluation of a Passive Filter Design Technique for Charge Pump PLL’s AN-1001//Introduction to Power Supplies//Don''t Throw A way Those Batteries!//battery charging//Keep Batteriies Alliive Through Better Battery Chargiing//Demonstrates ACT battery chargers with enrev technology because ―Help Can’t Wait‖//Cycling Information//Efficiency and Power Utilization Data Guide DC DC Conversion Choices in Battery Operated Devices//DC/DC变换器中的噪声管理//DESIGN & SAFETY CONSIDERA TIONS//down the idle power DS92LV16 Design Guide//National Semiconductor DS92LV16 Design Guide//A USER GUIDE TO COMPENSA TING LOW-DROPOUT REGULA TORS//SWITCHING REGULA TORS//Buck-converter Charger also Provides System Power//Frequently Asked Questions About Regulators//Batteries The Achilles Heel in Wireless Communications//Radio Reliability Depends on Careful Planning and Better Battery Charging//锂离子电池知识汇萃//如何选择锂离子充电管理IC//功率因数校正在走向低端电源//LVDS FAQs Page//A Guiide to Battery Maiintenance//Consider the Complete Battery Management Process//Nickel-Metal Hydride Application Manual//Public Safety Stays Charged with Battery Equipment//SYS Dept/BIOS Training_1025//Power Management - Battery Monitoring//Power Management - Battery Power Supply//Power Management for Network Devices//Emergency Preparedness Gets ACTivated//Product Family Introduction Page//A Priimer on Battery Chargiing//CHARACTERISTICS OF RECHARGEABLE BA TTERIES//RZA Technology//Smart Battery Data Accuracy Testing Guidelines//Lower Operating V oltages Force Higher Efficiency Conversion in Battery Operated Appliances //Targeting the Audiences for New PC Designs//Temperature Effects//The Many Flavors of LVDS//thermal sensor of PC//V entationBIOS//BIOS development//bios function//bios ring//bios setup//softwarefmea//using_failure_mode_and_effects_analysis_in_healthcare//software reliability//Reliability Prediction of Substitute Parts Based on ComponentTemperature Rating and Limited Accelerated Test Data//Reliability Review of North American Gas/Electric SystemInterdependency//Semiconductor Device Reliability Failure Models//accelerated testing//A voiding Vibration in Odd-ShapedPrinted-Circuit Boards//Better Accelerated Tests//HALT AND HASS ON THE VOICEMEMO//Combining Moments of Inertia//Confidence_interval_of_proportions//Functional Requirements//Designing Electronics for High Vibration and Shock//SUMMARY OF HALT AND HASS RESULTS A T AN ACCELERA TED RELIABILITY TEST CENTER//Highly Accelerated Stressing of Products With V ery Low Failure Rates//HASS DEVELOPMENT METHODOLOGY HOW TO DEVELOP A SCREEN,WHEN TO CHANGE A SCREEN, AND WHEN TO RE-PROVE A SCREEN//honeywell reliability//How to Justify Machinery Improvements//IBM consulting-Becoming A Process Based Organization//IBM演示技巧教程//MTBF Report_13 October 04//MTBF_Paper//ACCELERA TED RELIABILITY TEST TECHNIQUES USED TO FIND DEFECTS WITHIN PRINTED CIRCUIT BOARDS//Potential Failure Mode and Effects Analysis//WHY HALT CANNOT PRODUCE A MEANINGFUL MTBF NUMBER AND WHY THIS SHOULD NOT BE A CONCERN//How to Use V isual Effects to Support Y our PresentationA PowerPoint Training//precautionsic for Use of High-V oltage Monolithic ICs//PRE-HALT ANALYSIS IS ESSENTIAL FOR A SUCCESSFUL HALT//Preventing Vibration Damage in Electronic Assemblies//Reliability and A vailability//An Extended Reliability Growth Model For Managing And Assessing Corrective Actions//Reliability Monitor Report//reliability tools and integration in the manufacting phase//SEMICONDUCTOR DEVICE RELIABILITY//An introdution to Reliability_and_availability//Reliability_Mathematics//reliability-pric ing-model-overview//rr_ed_fault_risk_reduction//software_reliability_measurement or Life Cycle Core Knowledge Requirements for Software Reliability Measurement//Taking Shake Out of Circuit Boards//THERMAL AND VIBRA TION ISOLA TION TECHNIQUES FOR HARD DRIVES AND PCI CARDS//Reliability, A vailability, and Operability//PROBABILISTIC ENGINEERING DESIGN//Where Is My Data For Making Reliability Improvements//可靠性技术的应用与发展//蒙特卡罗法在零件可靠性设计中的应用//Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) A Guide for Continuous Improvement for the Semiconductor Equipment Industry//Automatic FMEA//Representation of Functional Relations among Parts and Its Application to Product Failure Reasoning//Design FMEA//FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS (FMEA)//FPU Failure Mode Effects and Criticallity Analysis//FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS IN MANUFACTURING AND ASSEMBLY PROCESSES//FAILURE MODE IDENTIFICA TION THROUGH CLUSTERING ANALYSIS//fmea di prodotto//FMEA TOOLS2//FMEA opdracht tuinsproeier//FMEA_Form//Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) Packet//FLIGHT ASSURANCE PROCEDURE//fmea_presentation//Complying with the FMEA Requirements of the NewPatient Safety Standards//ANALISI DEI MODI E DEGLI EFFETTI DELLE A V ARIE//Risk –Informed Regulation of Marine Systems Using FMEA//Failure Mode and Effects Analysis//FAILURE MODES AND EFFECTS ANALYSIS (FMEA) WORKSHEET.//TOOLS OF RELIABILITY ANALYSIS -- Introduction and FMEAs//nasa fmea bibliography//Philips FMEA English//An Introduction to Risk/Hazard Analysis for Medical Devices//Using Failure Mode Effect Analysis (FMEA) to Improve Service Quality Service Operations Management//QUANTIFIED RISK ASSESSMENT TECHNIQUES (PART 1)//SURFACE VEHICLE RECOMMENDED PRACTICE//Scenario-based FMEA//PROCESS HAZARD ANALYSIS//software fmea//FMEA（umich）//FMEA（sverdrup）//using_failure_mode_and_effects_analysis_in_healthcare//Procedures for Assessing Risks//Incorporating a user-focused failure modes//DACTRON控制器簡介//包裝落下試驗機簡介//衝擊試驗機簡介//電磁式高頻振動試驗機//環境應力篩選隨機振動簡介//實驗室英文簡報資料//實驗室中文簡報資料//運輸型低頻振動試驗機//運輸型低頻振動試驗機//Ntuw_C防爆加热干燥烘箱//Hot Air Steriliser_C热空气消毒烘箱//TU 60_C干燥加热烘箱//Vht_C真空干燥箱//VTF_C洁净加热干燥烘箱//Vtl_C加热干燥烘箱//英国华莱氏公司产品浏览//BioLine V3.0_C_2003植物生长试验箱//Company Presentation V3.0_C_2003德国富奇介绍//Human Performance Testing V3.0_C_2003人体资源测试//IEC60068-3-5温度变化率//IP-Overview_C工业防护//Pharma V3.0_C_2003制药工业的药品稳定性试验//SC_C_2003阳光模拟试验箱//Thermalshock_C_2003温度冲击试验箱//V . T S C H - Climatic Test Cabinet 德国富奇公司-气候试验箱VC4018C //VP_C_2003药物稳定性试验//Vsc_C_2003盐雾试验//Vtsvcs_C_2003快速温度变化试验箱//Vtvc_detail_C_2003高低温试验箱//Vtvvcv_C_2003振动和更多的……//WALK_IN_APP步入式试验室//Walkin_C_2003步入式模拟环境试验室CD2Enviroment//How reverb chambers work//Chamber Temperature Uncertainty Analysis of the Thunder Scientific Model 2500 Two-Pressure Humidity Generator//Uncertainty_Analysis Thunder Scientific//SERIES 2500 BENCHTOP TWO-PRESSURE HUMIDITY GENERA TOR//About Temperature//Chamber Study//Circut enviroment test//Customers Seeking Environmental Testing//Enviroment test condition//environmental//HASS, HALT and ESS for electronics production//humidity temperature//TEMPERA TURE & HUMIDITYANDFAILURE ANALYSISBYRE ENVIRONMENT TEAM//Relative Humidity....Relative to What?//Introduction of temperature measure//Introduction of ThermalGGT/RE – Environment Test Team//USING THERMAL SHOCK//非密封性分系统热循环试验中的防结露问题//环境应力筛选有关问题的探讨//加速试验//热力学//温度试验中断处理的依据ESS//2002年度《RAMS》论文目录//国外CALS近期发展动态综述//国外CALS近期发展的三个新特点//CSP封装产品在热应力循环条件下的可靠性分析//环境应力筛选（ESS）//ESS//ESS_Fixture//《通信设备可靠性通用试验方法》YD/T 282-2000行业标准介绍//GJB150_19//HALT& HASS//国际电工委员会IEC/TC56（可信性技术委员会）颁发的“可信性”国际标准//Improper_ESS//Improper_ESS_part_2//MANAGING QUALITY//Managing Reliability and Maintainability (R&M)//quality and reliability//reliability develop//reliability training//以可靠性为中心的维修发展动态//SAE RCM标准的制订背景//Software Support Life Cycle Process Evaluation Guide//测试污染对测试结果的影响//测试技术要满足工程项目需求//Audit Report AA 00-341 High Level Architecture//Audit Report AA 01-128 Integrated System Control//Audit Report AA 01-23 Simulation High Level Architecture//Managing Reliability and Maintainability//Guidance on in-Service Reliability and Maintainability (R&M)//Intraoperability and Interoperability of Marine Corps Tactical C4I Systems//AF Instruction 33-133 Joint Technical Architecture -- Air Force//Promulgation of DOD Policy For Assessment, Test, and Evaluation of Information Technology System Interoperability//Compatibility, Interoperability, and Integration of Command, Control, Communications, and Computer (C4) Systems//Design Interface//Life Cycle Logistics Support and Materiel Fielding Process Technical Manual//Life Cycle Logistics Support and Materiel Fielding Process Technical Manual2//概率-物理方法——可靠性研究的新技术//环境应力筛选有关问题的探讨FMEA//01_fmea_example//failure analysis of semiconductor devices//FMEA1//FMEA Analysis Guidelines//潜在失效模式及后果分析//TOOLS OF RELIABILITY ANALYSIS -- Introduction and FMEAs//FMEA2//FMEA3//FMEA失效模式和效果分析//how to selling_root_cause to management//Philips FMEA//Potential Failure Mode and Effects Analysis//Random-Failure-Models/ROOT CAUSE ANALYSIS//root causea nalysis chapter1//SURFACE VEHICLE RECOMMENDED PRACTICE//WHA T MAKES A ROOT CAUSE FAILURE ANALYSIS PROGRAM SUCCESSFUL //故障模式影响分析//如何進行失效模式與影響分析ESD//Digital Phosphor Oscilloscopes//A Safety Standard for Electrosensitive Protective Equipment//Adding V alue through Accredited Testing//Littelfuse Cable Protectors for High Current Applications//CMOS集成电路的ESD设计技术//computer ESD solution//Fundamentals of Electrostatic Discharge An Introduction to ESD//ESD Suppression Technologies//ESD Suppression Technologies ec622a ec622a//Selecting an ESD Suppressor//ESD Protection Audio Input and Output Lines//Capacitance and Signal Integrity//ESD Protection Digital Visual Interface Data Lines//ESD Protection IEEE 1394 Data Lines//ESD Protection USB 1.1 Data Lines//ESD Protection USB 2.0 Data Lines//ESD Protection Video Input and Output Lines//General Purpose ESD Protection//ESD Journal - The ESD & Electrostatics Magazine//ESD protect//ESD Standards//Evaluation of Materials for Cleanliness and ESD Protective Properties//Electrostatic Discharge (ESD) in Magnetic Recording Past, Present and Future//Explosions and ESD//From Electrostatics to ESD//Fuse fact//Ground planes for low cost boards//Grounding Strategies for Printed Circuit Boards//How Is Static Electricity Generated//Is Static Electricity Static//Littelfuse Resistors for V oltage Suppression//SiV a ESD Demo//The Competitive Advantage of Standards//The Evolution of Guide into ISO 17025//What It Means to ESDHALT//ENVIRONMENTAL EFFECTS//笔记本电脑失效模式分析表//测试前笔记本性能测试//测试前后的机构电性功能验证//常见失效模式一览表//可靠性验证测试//失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理//失效效应危害度一览表//ENVIRONMENTAL ENGINEERING CONSIDERA TIONS AND LABORA TORY TESTS//A fundamental overview of accelerated-testing analytic models//A5 P-FMEA//accelerated and classical reliability methods integrated//accelerated model//accelerated test reference1//accelerated test reference2//accelerated test reference3//accelerated test reference4//美国可靠性强化试验技术发展点评//An approach to designing accelerated life-testing experiments//Ast//BCC-4V Halt Test//Critical Analysis Team Report on Accelerated Waste Retrieval Final Design and Fixed Price Contracting//Don’t Let the Cost of HALT Stop Y ou//电子设备的可靠性设计技术//FEMMA Technology Overview FEMMA Technology Overview/fixturing China presentation 2-04//FMEA5//HALT & HASS1//HALT GUIDELINE 2004//HALT Guideline//HALT HASS SEMINAR PRESENTED BY ENVIROTRONICS//The Application of HALT for Increased Product Reliability//加速试验综述//HALT&HASS基础篇- 中文- 2003//HALT-HASS//HALT-Testing With a Different Purpose//Hass and Halt//HASS of Products With V ery Low Failure Rates//high reliability challenge of broadband equipment//Highly Accelerated Life Testing//紧凑型节能灯寿命的常规试验方法//Material failure mechanisms and damage models//MTBF Assurance test//PCB relia design//Quick guide Accelerated Life Testing Data Analysis Basics//quick guide life data analysis//可靠性设计//Reliability Glossary//reliability prediction VS HALT testing//Searching for appropriate humidity accelerated migration reliability tests methods//System reliability modeling considering the dependence of component environmental influences //understanding accelerated life testing analysis//what is HAST testing//why HALT cannot produce a meaningful MTBF number and why this should not be concern//高加速寿命试验(HALT)与高加速应力筛选(HASS)//失效率//用高压锅做测试//统计知识//概率与统计入门研究。
TS-S100302002(环境应力筛选(ESS)规范V1.0)要点
更改信息登记表
规范名称 : 环境应力筛选规范（ Environmental Stress Screen ）
规范编码 :
版本 V1.0
更改原因 新拟制
更改说明 无
更改人 胡林忠
更改时间 2002.1.16
名 称 环境应力筛选（ Environmental Stress Screen）规范 V10 第 3 页，共 11 页
表1 温度循环筛选基线条件
应力类型
应力参数
组装等级
下限温度 （℃）
二次电源 -40
单板 -40
单元设备级 －40
上限温度
100
85
70
快速温度
（℃）
循环
温度持续时间
30
30
60
（min ）
温度变化速率
15
15
15
（℃ /min ）
循环次数
10
10
10
通 /断电工作 筛选度
不通电 0.9996
不通电 0.9993
03 快速温度循环筛选 按照 5.2 节的要求进行快速温度循环筛选。
04 温度恢复 在进行温度循环筛选后，在试验箱内按照以下条件恢复： 温度： 25 ℃或者室温 时间： 30min （如果样品较大，可适当延长恢复时间）
05 检查测试 在进行温度循环筛选后，根据有关规定对产品进行外观检查和性能测试。如果
01
初始性能检测
02
筛选预处理
03
温度循环筛选
04
温度恢复
05
检查测试
06
满载老炼
07
检查测试
08
结束
图一、环境应力筛选程序
程序说明： 00 开始
ESS概述
ESS概述环境应力筛选（ESS）是一种用于检测和筛选产品的可靠性和耐久性的测试方法。
它主要用于评估和模拟产品在不同环境条件下的性能和可靠性，以确定产品在实际应用中能否经受住这些应力并保持正常运行。
ESS测试是一种快速、高效的加速寿命测试方法，通过模拟产品在运输、储存、使用和维修过程中可能遇到的各种环境应力，以尽早发现并解决产品设计和制造过程中的问题，以提高产品的可靠性和耐久性，减少售后服务和维修成本，增强产品的市场竞争力。
ESS测试包括两个主要环节：环境应力测试和功能性能测试。
环境应力测试主要是对产品在不同环境条件下的运行状态和性能进行评估，包括温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰等因素。
功能性能测试则是对产品的功能和性能进行全面测试，确保产品在各种应力下都能正常工作。
ESS测试方法包括可靠性筛选测试、可靠性示范测试和可靠性开发测试。
可靠性筛选测试主要用于筛选出不符合要求的产品，以提高产品的可靠性，减少不合格品的出现。
可靠性示范测试则是用于评估产品在实际应用环境中的可靠性和性能，并验证产品的设计和制造是否符合要求。
可靠性开发测试则是用于评估和改进产品的设计和制造过程，以提高产品的可靠性和耐久性。
ESS测试有许多优点和应用场景。
首先，它可以加速产品寿命测试，尽早发现和解决问题，提高产品的可靠性和耐久性。
其次，ESS测试可以降低产品的售后服务和维修成本，提高产品的市场竞争力。
此外，ESS测试还可以评估和改进产品的设计和制造过程，提高产品的质量和性能。
在电子、航空航天、汽车和医疗设备等行业中，ESS测试得到了广泛应用。
例如，在电子产品中，ESS测试可以模拟温度和湿度变化对电子元器件的影响，以测试产品的可靠性和性能。
在航空航天领域，ESS测试可以模拟飞机在各种环境条件下的振动和冲击，以评估飞机的结构和系统的可靠性和耐久性。
在汽车行业，ESS测试可以模拟汽车在不同道路条件下的振动和冲击，以评估汽车的可靠性和耐久性。
环境应力筛选 电气应力
环境应力筛选和电气应力筛选是两种常用的可靠性测试方法。
它们都是为了发现和排除产品中的缺陷，以提高产品的可靠性和稳定性。
环境应力筛选（Environmental Stress Screening，简称ESS）是一种通过对产品进行加速环境应力测试，发现和排除产品中的缺陷的方法。
它的主要目的是在产品设计强度范围内，利用环境应力（如高温老化、温度循环、随机振动等）来暴露潜存于产品中的缺陷。
ESS可以帮助工程师发现产品中的潜在材料缺陷、设计缺陷和制程缺陷，从而提高产品的可靠性和稳定性。
电气应力筛选（Electrical Stress Screening）是一种通过对产品进行电气应力测试，发现和排除产品中的缺陷的方法。
它的主要目的是在产品设计强度范围内，利用电气应力（如电压、电流、电弧等）来暴露潜存于产品中的缺陷。
电气应力筛选可以帮助工程师发现产品中的潜在电气缺陷，如短路、开路、漏电等，从而提高产品的可靠性和稳定性。
总的来说，环境应力筛选和电气应力筛选都是为了提高产品的可靠性和稳定性而进行的可靠性测试方法。
它们可以帮助工程师发现产品中的潜在缺陷，从而改进产品设计，提高产品的性能和质量。
环境应力筛选试验(ESS)
综合应力筛选效果
Product Failure Domain 产品缺陷范围
Vibration
Thermal-Cycling
Burn-in
Power cycling, Electromigration电迁移
HASS (High Accelerate Stress Screen)高加速应 力筛选
POS (Proof of Screen)适用临界条件筛选
❖ HALT、HASS与POS的目的是提高产品的可 靠性，而不是衡量产品的可靠性水平。
HALT试验
❖ HALT：HALT是产品设计和制造工艺设计过程中， 在加速测试环境下对产品施加所有可能达到的应力 以期找到设计和制造工艺中的薄弱环节 ；
❖ HASS是发现产品生产过程中的工艺故障，HASS的 温度取值一般是HALT临界点的80%，振动和温变取 值一般是HALT临界点的50%；
❖ HASS带走产品寿命小于产品全寿命周期的 1/15，所以做完HASS试验后，产品可放心出 货；HASS也同样是找到问题，，找到正确 处理方式，更改设计；
❖ HASS应用于产品制程阶段；
❖ HASS的主要内容：
振动与温度变换的综合循环（每个过程2-5小时）
POS试验
❖ POS试验主要应用于产品设计开发阶段 ❖ POS试验的主要内容：
振动与温度变换的综合循环（10-30次振动筛选 和温度循环，即10-30次HALT试验）
ESS的发展趋势
❖ 大多数产品都会做筛选试验 ❖ Standardized标准换 ❖ Automated自动化 ❖ Multi-Stress ESS Stimuli多样应力筛选 ❖ 筛选的时间和费用将会大幅降低
GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法
G J B1032-90电子产品环境应力筛选方法本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.MarchGJB 中华人民共和国国家军用标准FL GJB1032－90电子产品环境应力筛选方法environmental stress screeningprocess for electronic products1991－01－26发布1991－06－01国防科学技术工业委员会批准目次1主题内容与适用范围2引用标准3术语4一般要求5环境应力筛选条件6筛选程序附录A环境应力筛选故障寻找方案（补充件）附录B温度循环保持时间的确定（补充件）附录C环境应力筛选试验时间的确定（参考件）附录D环境应力筛选试验的抽样和简化（参考件）中华人民共和国国家军用标准电子产品环境应力筛选方法GJB1032－90environmental stress screeningprocess for electronic products1主题内容与适用范围本标准规定了军用电子产品环境应力筛选的要求、条件和方法。
本标准适用于下列各类电子产品，在研制和批生产阶段的环境应力筛:a.地面固定设备；b.地面移动设备；c.舰船用设备；d.飞机用设备及外挂；e.导弹用设备。
筛选产品可以是印刷电路板组装件、电子组件或整机；对大型电子产品应优先考虑在较低装配级别如印刷电路板组装件上进行筛选。
2引用标准GB2036印制电路名词术语及定义GB5170电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法GB8052单水平和多水平连续计数抽样检查程序及表GJB150军用设备环境试验方法GJB431产品层次、产品互换性、样机及有关术语GJB450装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB451可靠性、维修性术语GJB457机载电子设备通用规范3术语环境应力筛选在电子产品施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。
产品可靠性环境应力筛选试验
环境应力筛选试验培训课程时长：2天课程大纲：第一篇、预备知识(一) 可靠性参数的概念与理解寿命、MTBF、失效率、可靠度(二) 产品不同的寿命分布指数分布、对数正态分布、威布尔分布第二篇、筛选试验的技术问题(一) 可靠性筛选试验的意义、特点和分类(二) 产品失效的应力响应1. 热应力2. 电应力3. 交变应力4. 双应力(三) 可靠性筛选应力的确定(四) 可靠性筛选时间的确定(五) 筛选试验的基本要求第三篇、环境应力筛选（ESS）(一) 筛选试验的意义、特点(二) 可靠性筛选试验的分类(三) 筛选强度(四) 恒定高温筛选强度(五) 温度循环的筛选强度(六) 随机振动的筛选强度(七) ESS试验方法(八) 缺陷剔除试验(九) 无故障检验试验(十) 缺陷剔除试验(十一) 无故障检验试验(十二) GJB1032-ESS试验剖面示例第四篇、高加速试验(HALT\HASS）1. HALT和HASS的概念与应用范围2. 高加速的基本原理3. HALT/HASS试验过程及方法4. 开展HALT和HASS的几点看法第五篇、加速老练1. 加速老练试验的理论依据2. 加速老练加速应力的选择3. 样品数量的选择4. 激活能的计算5. 计算激活能的试验案例6. 恒定应力加速老练试验中应注意的几个问题【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司--------------------------------------------------------------【讲师简介】张老师曾在多家国际公司负责过产品可靠性设计及开发工作。
中国北京研究所可靠性处长，高级顾问,具有丰富的硬件设计经验。
1994年开始从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。
在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。
负责了多个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作。
哪些材料需要做阻燃测试
哪些材料需要做阻燃测试？推荐阅读：o海量研发技术干货资料等你来领！o可靠性之环境应力筛选培训讲义，请收好！o可靠性常用公式 TOP 10，收藏了！o如何理解随机振动的功率谱密度？o经典的工程可靠性应用培训PPT，值得拥有！o可靠性试验顺序应该如何安排？很多研发都在问o一组图看懂可靠性指标、可靠性分析、可靠性设计、可靠性试验o盐雾试验要注意这几个问题，如何解决？o基于HALT试验结果的可靠性计算方法o一文看懂湿热试验的原理方法、常见问题与解决方案o研发必备：封装可靠性与失效分析培训PPTo研发工程师选材必备知识o开发产品过程中如何做好新产品验证o研发干货 | 硬件工程师设计基础“100例”o如何管理好一个研发团队？总结得好！o写给研发经理——形式主义害不死人o华为研发成功管理工具完整分享，拿走不谢！o一位优秀的研发工程师是如何养成的？o华为研发项目管理精髓，请收好！o华为十年，32岁研发工程师给后来者的一封信o来自一位研发工程师的感悟，值得一看！以下为正文：什么是阻燃测试？材料的可燃性是指在规定的试验条件下，材料或制品进行有焰燃烧的能力。
它包括了是否容易点燃，以及能否维持燃烧的能力等有关的一些特性。
经过多年的发展，阻燃性测试已经形成多种标准，成为相关业界非常重点的检测项目。
需要做阻燃测试的常见材料阻燃测试标准1.衬垫家具阻燃测试UPHOLSTERED FURNITUREUK Safety Rugulation/BS5852，CATB 116，TB 117，TB 121，TB 129，TB 133，CAL TB604，BS 7176，BS EN 1021，UFACetc.2.床垫 MATTRESSBS 7177，CFR 1632，CATB 603， CFR 1633 etc.3.床上用品BEDDING AND SLEEPINGISO12952，BS7175 ,BS 5815, BS 6431,TB 604etc.4.家饰阻燃测试CURTAIN AND DRAPESBS 5867，BS 5438，BS6249，ISO 6941，NFPA701, AS 2755,GB 5454, GB 5455,GB 8624etc.5.服装APPAREL16 CFR 1610，16 CFR 1615，16CFR 1616，BS 5722, AS 1249 GB 17591 etc.6.防护服测试 WORK CLOTHEN 470， EN531，EN532，EN533 BS 6249.1B, JIS L 1091, CS 191,GB 8965 etc.。
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环境应力筛选规范（Environmental Stress Screen）拟制：___________________日期：__________ 审核：___________________日期：__________ _______________________________________________ 规范化审查：_________________日期：__________ 批准：___________________日期：__________更改信息登记表规范名称: 环境应力筛选规范（Environmental Stress Screen）规范编码:目录1.目的2.适用范围3.引用/参考标准或资料4.定义5.规范内容5.1 环境应力筛选程序5.2 快速温度循环筛选基本参数5.3 温度循环特性分析5.3.1 诱发故障和筛选机理5.3.2 温度上、下限极值选定准则5.3.3 上、下限温度的持续时间确定准则5.5.4 温度变化速率确定准则5.3.5 温度循环次数（或筛选时间）选择准则5.3.6 设备状态（通断电和性能测试）确定准则5.3.7 温度循环筛选度计算5.3.8 温度箱内产品的安装1.目的本文规定了快速温度循环环境应力筛选的基本程序和方法，以规范环境应力筛选工作。
2.适用范围本规范适用于二次电源模块以及其他产品的单板环境应力筛选。
对中试验证批产品、生产返修产品和某些可靠性要求较高的产品需要采用以下方法进行筛选。
对其他产品是否按照以下方法筛选参考有关文件规定。
3.引用/参考标准或资料《可靠性试验技术》，国防工业出版社《可靠性试验》，航空航天出版社MIL-HDBK-338B，《Electronic Reliability Design Handbook》，1998.10 GJB/Z 34-93 《电子产品定量环境应力筛选指南》，19934.定义4.1 环境应力筛选（Environmental Stress Screen）通过向电子产品施加合理的环境应力和电应力，将其内部的潜在缺陷加速变成故障，并通过检验发现和排除的过程，是一种工艺手段。
典型的筛选应力为随机振动、温度循环和电应力，根据我司的实际情况选择快速温度循环＋高温工作老炼筛选方法。
4.2 筛选度（Screen Strength）产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。
5.规范内容5.1 环境应力筛选程序000102030405060708图一、环境应力筛选程序程序说明：00 开始安排筛选计划，准备筛选有关资源。
01 初始性能检测根据规定对产品安排初始性能检测和外观检查，不合格的产品需要排除。
如果从历次的结果来看合格率较高，达到98％以上，则可不安排初始性能检查。
02 筛选预处理为避免产品内部水汽含量过高，在进行快速温度循环筛选之前需要进行干燥处理，在温度循环筛选试验箱内在以下条件下进行预处理：温度：100℃或者产品最高存贮温度（两者取其最低值）时间：30min（如果样品较大，可适当延长干燥时间）03 快速温度循环筛选按照5.2节的要求进行快速温度循环筛选。
04 温度恢复在进行温度循环筛选后，在试验箱内按照以下条件恢复：温度：25℃或者室温时间：30min（如果样品较大，可适当延长恢复时间）05 检查测试在进行温度循环筛选后，根据有关规定对产品进行外观检查和性能测试。
如果根据以往的数据，筛选中发现的失效较少，可以简化该步骤，可以在产品高温老炼时上电检测其主要功能。
对筛选中发现的问题需要进行认真分析，要求闭环解决。
06 高温老炼产品安排高温带载老炼，具体的老炼时间、加载方式等参考有关规定执行。
07 检查测试老化过程后进行外观检查和性能测试。
08 结束合格样品入库。
5.2 快速温度循环筛选基本参数表征温度循环筛选应力的基本参数包括上限温度T u、下限温度T L、温度变化速率V、上限温度保温时间t u、下限温度保温时间t L、和循环次数N，见图2。
室温Cycle高温低温室温恢复图 2 温度循环筛选温度剖面保温时间(Tu)温度变化速度保温时间(Tu)筛选预处理高温温度循环筛选恢复（循环次数N 次）(TL)(TH)(V)根据我司实际情况，制定以下基线筛选方案，一般产品可按照以下方案选取筛选条件，对有特殊要求的产品根据下文的选择准则进行调整。
表1 温度循环筛选基线条件5.3 温度循环特性分析5.3.1 诱发故障和筛选机理当温度在上、下限温度内循环时，设备交替膨胀和收缩，使设备中产生热应力和应变。
如果某产品内部有瞬时的热梯度（温度不均匀性），或产品内部邻接材料的热膨胀系数不匹配，则这些热应力和应变将会加剧。
这种应力和应变在缺陷处最大，它起着应力集中者（“提升者”）的作用，这种循环加载使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。
例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。
热循环是使钎焊接头和印制电路板上电镀通孔等产生故障的首要原因。
温度循环激发出的主要故障模式如下：a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大；b.使粘结不好的接头松弛；c.使螺钉连接不当的接头松弛；d.使机械张力不足的压配接头松弛；e.使质差的钎焊接触电阻加大或造成开路；f.粒子污染。
由于缺陷在应力条件下的失效速度远高于正常部位，因此使有缺陷的产品出故障要比使完好产品出故障所需循环次数少许多，适当地确定热应力大小，就能析出故障而不消耗使用寿命。
温度循环诸参数中，对筛选效果最有影响的是温度变化范围R、温度变化速率V以及循环次数N。
提高温度变化范围和变化速率能加强产品的热胀冷缩程度和缩短这一过程的时间，增强热应力，而循环次数的增加则能积累这种激发效应。
因此加大上述参数中任一参数的量值均有利于提高温度循环筛选效果。
缩短在上、下限温度值上的停留时间有利于缩短整个温度循环的周期，提高筛选的效率。
产品温度达到稳定的时间可以以产品中的关键部件为准，必要时要特别监测该部件的温度，以保证筛选有效和防止其损坏。
温度循环中试验箱内气流速度是关键因素，因为它直接影响到产品的温度变化速率。
产品温度变化速率一般远低于试验箱内空气温度的变化速率，提高箱内气流速度能使产品温度变化速率加大。
5.3.2 温度上、下限极值选定准则温度循环中的温度极值决定了筛选强度，温度范围（高、低温之差）表明了产品在每一个循环中经受的热应力/应变。
筛选方案设计者可通过选择最佳温度极值，使将缺陷发展为故障析出所需的循环次数最少。
选择温度极值的关键是给硬件施加适当应力以析出缺陷而又不损坏好的产品。
一般情况下，对不通电筛选可选择以下条件中较大的值：a、在不通电的情况下可以直接选取产品的最高和最低存贮温度；b、组成产品中组件、原材料和电子元器件的存贮温度极限，取其最差者；。
c、如果产品已进行摸底试验，那么可在高低温存贮极限范围内取20℃的安全余量进行筛选。
对通电产品，可选择以下条件中较大的值：a、产品的最高和最低工作温度进行筛选。
b、如果产品已进行摸底试验，低温选择最低工作极限，高温可选择高温工作极限范围内取20℃的安全余量。
5.3.3 上、下限温度的持续时间(温度极值下的停留时间)确定准则受筛产品在温度箱空气温度中停留时间包括元器件（零部件）温度达到稳定所需要时间和在温度极值下浸泡所需要的时间，该时间会影响筛选持续时间和效果，从而也影响筛选费用。
由于在温度循环筛选中，最主要的激发应力是温度变化，因此高低温浸泡时间主要目的是使产品温度与空气温度到达均衡。
有以下两种选取准则：a、当受筛产品中响应最慢的部分的温度与最终温度之差在规定值△T e（一般选择△T e=10℃）之内时，就认为实现了稳定。
不推荐把受筛产品中具有最高热惯性（最慢热响应或最大热滞后）的元、部（器）件作为确定温度稳定的部位，因为这样会要求用过多的时间来使那些不重要的大质量元、部（器）件作为确定温度稳定的部位；这样做可能使一些重要的元、部（器）件经受不到适当的热应力来析出其内部缺陷。
b、当受筛产品中响应最慢的部分的温度变化速率达到某一规定最小值时，就认为实现了稳定。
经验表明，这一准则会导致筛选持续时间太长，筛选费用太大，因此一般不采用。
5.5.4 温度变化速率确定准则温度变化速率以复杂的方式影响筛选强度，也影响筛选持续时间，从而影响筛选费用。
温度变化速率的选择取决于受筛产品特性和预期的缺陷性质。
对析出像电镀通孔这样一类结构部分的缺陷而言，高的温度变化速率预期最为有效；相反，对析出锡焊接头处的缺陷而言，低的温度变化速率和在高温下长的停留时间预期最为有效。
筛选强度不会随着温度变化速率的增加而无限增加。
温度变化速率不小于5℃/min。
这一速率是指试验箱内空气温度变化的平均速率，由于受筛产品本身的热惯性，其实际温度变化速率远低于5℃/min，具体取决于受筛产品本身的热惯性，产品在箱内的安装，风速和试验箱的能力等。
温度变化速率低于5℃/min，筛选效果将降低。
温度循环下限温度高于0℃的筛选效果不大，宁可进行长时间恒定高温筛选。
5.3.5 温度循环次数（或筛选时间）选择准则温度循环次数影响筛选的有效性和持续时间，从而影响筛选费用。
对电子设备来说，由于基本上是结构件和电子元器件组成，其失效率水平一般都在10－6/h水平，因此环境应力筛选所消耗的元器件寿命可以忽略不计，不必担心ESS持续时间对产品可靠性的影响。
选择筛选循环次数的时间需要根据筛选效果要求或时间要求确定。
5.3.6 设备状态（通断电和性能测试）确定准则筛选中是否通电和进行性能测试视具体情况而定。
从提高筛选效果出发，筛选中应尽量通电并进行性能检测。
这是因为电应力本身将受筛产品中某些缺陷加速发展成为故障；另一方面，筛选出的故障中，有50%左右的故障是在环境应力下才能发现的间歇故障，必须在筛选环境应力作用下通过通电检测才能找出来。
从可能性和经济性出发，一般在高组装级（单元或系统级）进行通电和检测，低组装级（印刷电路组件）不进行通电和检测，这是因为低组装级往往不具备检测性能的条件。
对于通断电筛选，因为通电使产品发热，会影响产品温度变化速率，所以从低温升向高温和高温保温期间，应通电并检测性能；工作时处于最大电源负载状态，高温向低温下降且达到温度稳定以前应断电。
在温度循环筛选中，在高低温温度稳定后应通断电源各三次，同时应尽量增加性能检测次数，以及时发现故障和进行修复，节省筛选时间。
5.3.7 温度循环筛选度温度循环筛选度可按公式（1）计算：SS = 1- exp（-0.0017（R+0.6）0.6 [ln(e+v)] 3N）（1）式中：SS----筛选度；R------温度变化范围（T u -T L）℃；e ----自然对数的底；v ----温度变化速率（℃/min）;N ----循环次数。