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应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
贴片工艺
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。
• 降低金属含量的百分比。 • 降低锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
贴片工艺
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
SMT ：Surface Mount Technology
SMD ：Surface Mount Device
什么是SMA？
贴片工艺
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
SMT工艺流程
型号 厂标
1
12
MOUNT
贴片工艺
常见IC的封装方式
Categories
DIP (Du a l-in -lin e
Pack age ) SDIP
(Skinny Dualin-line
Pack age ) SDIP
(Shrink Dual-inline Pack age )
ZIP (Zig-Zag In-line
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Q uad Flat P a ck a ge )
TQFP
(Thin Q uad Flat P a ck a ge )
SOJ
(Sm a ll O utline J-le a d )
Pin Counts
Lead Pitches [mm]
Remarks
44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272, 304
MOUNT
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 0603
2.0×1.25 1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
贴片工艺
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
0.50, 0.65, 0.80, 1.00
Sta nda rd type
Ditto, m odifie d le a d s
He a t re sista nt type ( <6 4 - p in )
He a t re sista nt type ( >=6 4 - p in )
144, 176, 208
up to 20 pin m ore than 20 pin
he at-re sistant
32, 48
0.5
Type I, leads on short side
26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48, 50, 50(44), 54, 66, 70(64),
常见IC的封装方式
Categories SOP
Typical Sample (not to scale)
(Sm all O utline Pack age )
SSOP
(Shrink Sm all O utline
Pack age )
TSOP(1)
(Thin Sm all O utline
Pack age )
MOUNT
来料检测的主要内容
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
贴片工艺
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂 摇溶性 Castor石腊（腊乳化液）
附加剂 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
ScreBiblioteka Baidun Printer
贴片工艺
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
手机生产制造流程
生产制造流程
1.产品研发制造总流程 2.贴片工艺 3.手机主要部件介绍 4.手机测试 5.手机组装 6.生产中静电的防护 7.QA质量保证
产品流程
生产制造流程
贴片工艺
贴片工艺
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的
Screen Printer
贴片工艺
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 等.
常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度.
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
• 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
MOUNT
贴片工艺
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
贴片工艺
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
贴片工艺
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
贴片工艺
Screen Printer 的基本要素：
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
贴片工艺
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
Pack age ) SOP
(Sm all O utline Pack age )
Typical Sample (not to scale)
no im age
Pin Counts
Lead Pitches [mm]
Remarks
8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48
贴片工艺
MOUNT
贴片工艺
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
贴片工艺
贴片机过程能力的验证：
在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也 显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意 味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每 一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(PPM)之间的 关系如下：
TSOP(2)
(Thin Sm all O utline
Pack age )
Pin Counts
Lead Pitches [mm]
Remarks
24, 28, 32, 40, 44
1.27
24 to 40-pin SO P
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
Type II, leads on long side
MOUNT
贴片工艺
常见IC的封装方式
Categories
QFP (Q uad Flat P a ck a ge )
Typical Sample (not to scale)
LQFP (Lo w P ro file
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
贴片工艺
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
• 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
对
策
• 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。
• 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） • 减小锡粉的粒度（例如由200目降到
300目）
• 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
• 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线。
Screen Printer
贴片工艺
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
2.54
100m il pitch type
20, 22
2.54
100m il pitch type
30, 42, 64 20, 24, 28, 40
8, 16
1.778
70m il pitch type
1.27
50m il pitch type
1.27
8 to 16-pin SO P
MOUNT
贴片工艺
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
0.5
1.4m m body thick ne ss
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
1.20m m body thick ne ss
26, 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 36, 40, 42, 50
0.80, 1.27
Two J-le a d le a d ro ws
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
贴片工艺
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。
• 降低金属含量的百分比。 • 降低锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
贴片工艺
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
SMT ：Surface Mount Technology
SMD ：Surface Mount Device
什么是SMA？
贴片工艺
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
SMT工艺流程
型号 厂标
1
12
MOUNT
贴片工艺
常见IC的封装方式
Categories
DIP (Du a l-in -lin e
Pack age ) SDIP
(Skinny Dualin-line
Pack age ) SDIP
(Shrink Dual-inline Pack age )
ZIP (Zig-Zag In-line
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Q uad Flat P a ck a ge )
TQFP
(Thin Q uad Flat P a ck a ge )
SOJ
(Sm a ll O utline J-le a d )
Pin Counts
Lead Pitches [mm]
Remarks
44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272, 304
MOUNT
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 0603
2.0×1.25 1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
贴片工艺
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
0.50, 0.65, 0.80, 1.00
Sta nda rd type
Ditto, m odifie d le a d s
He a t re sista nt type ( <6 4 - p in )
He a t re sista nt type ( >=6 4 - p in )
144, 176, 208
up to 20 pin m ore than 20 pin
he at-re sistant
32, 48
0.5
Type I, leads on short side
26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48, 50, 50(44), 54, 66, 70(64),
常见IC的封装方式
Categories SOP
Typical Sample (not to scale)
(Sm all O utline Pack age )
SSOP
(Shrink Sm all O utline
Pack age )
TSOP(1)
(Thin Sm all O utline
Pack age )
MOUNT
来料检测的主要内容
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
贴片工艺
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂 摇溶性 Castor石腊（腊乳化液）
附加剂 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
ScreBiblioteka Baidun Printer
贴片工艺
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
手机生产制造流程
生产制造流程
1.产品研发制造总流程 2.贴片工艺 3.手机主要部件介绍 4.手机测试 5.手机组装 6.生产中静电的防护 7.QA质量保证
产品流程
生产制造流程
贴片工艺
贴片工艺
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的
Screen Printer
贴片工艺
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 等.
常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度.
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
• 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
MOUNT
贴片工艺
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
贴片工艺
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
贴片工艺
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
贴片工艺
Screen Printer 的基本要素：
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
贴片工艺
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
Pack age ) SOP
(Sm all O utline Pack age )
Typical Sample (not to scale)
no im age
Pin Counts
Lead Pitches [mm]
Remarks
8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48
贴片工艺
MOUNT
贴片工艺
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
贴片工艺
贴片机过程能力的验证：
在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也 显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意 味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每 一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(PPM)之间的 关系如下：
TSOP(2)
(Thin Sm all O utline
Pack age )
Pin Counts
Lead Pitches [mm]
Remarks
24, 28, 32, 40, 44
1.27
24 to 40-pin SO P
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
Type II, leads on long side
MOUNT
贴片工艺
常见IC的封装方式
Categories
QFP (Q uad Flat P a ck a ge )
Typical Sample (not to scale)
LQFP (Lo w P ro file
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
贴片工艺
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
• 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
对
策
• 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。
• 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） • 减小锡粉的粒度（例如由200目降到
300目）
• 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
• 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线。
Screen Printer
贴片工艺
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
2.54
100m il pitch type
20, 22
2.54
100m il pitch type
30, 42, 64 20, 24, 28, 40
8, 16
1.778
70m il pitch type
1.27
50m il pitch type
1.27
8 to 16-pin SO P
MOUNT
贴片工艺
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
0.5
1.4m m body thick ne ss
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
1.20m m body thick ne ss
26, 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 36, 40, 42, 50
0.80, 1.27
Two J-le a d le a d ro ws