电子元器件的手工焊接

电子元器件的手工焊接

【摘要】在电子产品的组装和维修过程中，离不开手工锡焊技术，只有掌握正确的焊接方法，熟悉影响焊接质量的各种因素，才能提高电子元器件的焊接质量，保证焊接和维修质量。

【关键词】电烙铁；手工焊接；拆焊技术

引言

电器设备无论大小，都是根据电路的工作原理，把元器件按一定的工艺方法连接而成。焊接是使用最广泛的一种工艺方法，虽然规模化生产已大量利用机器焊接，但手工焊接在小批量电子产品的组装和维修中仍应用广泛，因此，手工焊接技术仍然是电子技术人员必备的一项基本技能。

1.手工焊接原理

焊接从宏观上看，就是利用电烙铁，将固体焊料加热至溶化，再借助助焊剂，使其流入被焊接物体，等冷却之后，会形成牢固且可靠的焊接点。从微观上看，焊接是通过润湿、扩散、合金、凝结四个物理、化学过程来完成的[1-2]。

2.常用焊接工具及材料

2.1电烙铁电烙铁的工作原理是电流通过电阻丝发热，并由传热筒加热烙铁头，实现加热并熔化焊料的目的，常用电烙铁的特点及适用场合如表1所示。

表1常用电烙铁

2.2焊料标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。它是由锡63％（融点232度）和铅37％（熔点327度）组成的合金，称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。熔化后能使元器件引脚与印制电路板的连接在一起。它具有熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观等特点。

2.3助焊剂助焊剂能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；还可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。

3.准备工作

3.1刮脚某些元器件的引脚有一层氧化膜，若不去除，会造成虚焊、假焊，因此焊接前刮掉引脚上的漆膜、氧化膜等。

3.2镀锡此过程是右手持电烙铁，用带有适量锡焊的电烙铁将待焊管脚压在松香里，左手缓慢抽出，给元件引脚搪上一层锡。

3.3整形此过程需要利用尖嘴钳或镊子等工具，先将元器件的引脚整直，再根据安装的要求将其弯曲成形。

3.4插装焊接过程中应根据电路板上的位置合理选择插装方式。分为立式插装和卧式插装两种。如图1所示。

(a)立式插装(b)卧式插装

图1 元器件插装方式

4.焊接过程

4.1手工焊接的基本步骤

手工焊接的具体操作步骤（五步焊接法）入下：

①准备施焊：首先把被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好，然后右手拿电烙铁，左手拿焊锡丝并处于随时可施焊状态。

②加热焊件：把烙铁头的最大接触面放在待焊接处进行加热。

③送入焊丝：待焊处加热到一定温度后，将焊锡丝送入焊盘并熔化。

④移开焊丝：当焊丝熔化到一定量后（注意不能太多），迅速移开焊丝。

⑤移开烙铁：当焊接点上的焊料接近饱满、焊点最光亮、流动性最强的时候，迅速移开电烙铁。正确方法是使电烙铁迅速回带一下，同时轻轻旋转一下，朝焊点45°方向迅速撤去。

图2 焊接五步法

4.2焊接注意事项

在焊接过程中，除了应严格按照上述操作步骤外，还应注意一下几个方面

①合适的焊接温度：将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适。

②合适的焊接时间：根据焊点大小一般应在三秒内完成。若时间过长，易损坏焊接部位及器件；但是时间过短，焊丝不能充分熔化，易造成虚焊。

③合适的焊丝用量：若焊丝用料过多，则多余的会流入板子的底部，降低管脚之间的绝缘性或造成短路；反之，过少易造成虚焊。

④焊接过程不要触动焊接点，否则焊点易变形，也可能出现虚假焊现象。

5.焊点的质量要求及质量检查

5.1质量要求一个高质量的焊点应具有外表美观、足够的机械强度、电接触良好等要求。

5.2质量检查焊点常见的检查方法有目视检查法和手触检查法。目视检查就是观察焊点是否光滑；大小是否适中；焊点周围是否有残留的助焊剂和焊锡。手触检查主要检查元器件在电路板上有无松动、焊接是否牢靠；还可用镊子轻轻拨动焊点看有无虚假焊。

5.3常见问题及解决方法常见焊点的缺陷分析及其解决办法如表2所示。

6.小结

手工焊接是一项操作性很强的技能，需要在实践中不断反复练习总结，提高焊接技能，掌握正确的焊接方法与拆焊技术，才能不断提高焊接质量和拆焊水平。

【参考文献】

[1] 孟贵华.《电子技术工艺基础》[M],电子技术工业出版社,北京2005.

[2] 张勇.《电子产品手工焊接技巧》[M],电子技术工业出版社,北京,2007.

[3] 陈玉新,徐彦.电烙铁的选用[J].新乡学院学报（自然科学版）2011.

[4] 孙建强.手工焊接技术[J].天津科技,2012.