波峰焊工艺
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊红胶工艺
波峰焊红胶工艺《波峰焊红胶工艺》1. 波峰焊红胶工艺的历史1.1 早期的焊接技术其实啊，焊接技术的历史那可真是源远流长。
在很久很久以前，人们就开始琢磨怎么把金属连接在一起。
最开始呢，可能就是用简单的加热和捶打的方式，就像打铁一样，把两块铁烧红了，然后用锤子敲打，让它们融合在一起。
不过这种方式比较粗糙，而且对于一些精细的电子元件可就不适用了。
1.2 波峰焊与红胶的诞生随着电子技术的发展，电子元件变得越来越小，越来越精密。
这时候啊，传统的焊接方法就不够用了。
于是呢，波峰焊技术就应运而生了。
波峰焊就像是一个小小的金属波浪池，能让电路板快速地通过这个“波浪池”，把需要焊接的地方都连接起来。
而红胶呢，它的出现也是为了满足电子组装的特殊需求。
在波峰焊中加入红胶，就像是给焊接过程加了一个小助手。
红胶最早是为了解决在波峰焊过程中一些小零件容易移位的问题。
比如说，那些小小的电阻、电容，就像一个个调皮的小豆子，在焊接的时候很容易乱跑。
红胶就像胶水一样，把它们先固定住，然后再进行波峰焊，这样就可以保证焊接的准确性啦。
2. 波峰焊红胶工艺的制作过程2.1 红胶的印刷首先呢，要进行红胶的印刷。
这就好比是给电路板化妆的第一步。
有专门的印刷设备，把红胶像油墨一样，精确地印在电路板需要固定元件的地方。
这个过程啊，得特别精确，就像我们在纸上画画，要是画错了地方，那可就不好看了。
比如说，要把红胶印在那些小小的焊盘周围，不能多也不能少，多了的话可能会流到其他地方，少了又固定不住元件。
2.2 元件贴装接下来就是元件贴装啦。
这时候，那些像小芝麻一样的电子元件就被放到了印好红胶的电路板上。
红胶就像一个个小吸盘，把元件紧紧地吸住。
这就像我们在家里贴小贴纸一样，贴纸背后的胶能把贴纸固定在墙上，红胶对元件也起到了同样的作用。
2.3 预固化然后呢，就是预固化。
这一步就像是让红胶先稍微干一点，把元件更牢固地固定住。
可以想象成我们刚贴好的小贴纸，用手轻轻按一下，让它粘得更牢。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。
它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。
第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。
最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。
它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。
从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
波峰焊工艺
波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。
浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。
之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。
•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。
•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。
4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。
它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊的工艺要求及注意事项
波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。
波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。
在这个派对里，有好多要求呢。
比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。
就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。
如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。
就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。
在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。
这个温度就像是做饭时候火的大小。
温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。
温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。
还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。
这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。
如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。
就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。
那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。
这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。
要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。
比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。
而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。
就像我们过马路的时候要左看看右看看。
操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。
我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。
波峰焊的环境也很重要哦。
周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。
如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。
精选波峰焊工艺
b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm； c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
内容
1. 波峰焊原理2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3 波峰焊材料4 波峰焊工艺流程5 波峰焊操作步骤7. 波峰焊工艺参数控制要点8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9 .无铅波峰焊特点及对策
波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃（PCB底面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
3 波峰焊材料
3.1 焊料（1）有铅焊料一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内。Sn 含量最低不得低于61.5％ 。焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜0.002%,Sb＜0.01%,As＜0.03%,根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可掺加一些纯Sn。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。
同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。
2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。
通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。
3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。
4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。
5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。
焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。
6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。
7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。
通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。
8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。
主要包括外观检查、焊点强度测试等。
确保焊接质量符合要求。
9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。
波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。
通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。
同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，适用于焊接表面贴装技术（SMT）组装的电路板。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量好、焊接点牢固等优点，以下是波峰焊的工艺流程：1. 准备工作：a. 根据电路板的布局和元件位置，设计并制作一块波峰焊模板，模板上有一组孔，孔的位置和数量与电路板上焊接点的位置和数量一致。
b. 元件齐全，包括焊锡丝、波峰炉、波峰焊设备等。
2. 清洁电路板：a. 将电路板处于干净、无尘、无杂质的环境中。
b. 使用无静电布清洁电路板表面，确保表面无油污、灰尘等。
3. 贴装元件：a. 使用贴装机将元件精确地贴在电路板上，确保元件位置准确无误。
b. 粘上的元件通过反射光和传感器进行控制，以确保每个元件的质量均匀。
4. 投入波峰焊设备：a. 将贴装好的电路板放入波峰焊设备中，确保电路板上的焊点与波峰焊模板上的孔位置相吻合。
b. 调整波峰炉的预热温度和预热时间，使焊接点在进入波峰时达到合适的温度。
5. 进行波峰焊：a. 电路板通过传送带进入波峰焊设备的预热区域，预热区加热电路板，以达到适宜的焊接温度。
b. 电路板继续移动，进入波峰区域，此时锡液被加热成波峰状态，焊锡峰的高度由设备调节。
c. 波峰搅拌会减少焊接厚度，增加电路板和焊锡的接触面积，提高焊接质量。
6. 冷却：a. 焊接完成后，将电路板移出波峰焊设备，放在冷却架上进行冷却。
b. 冷却期间，电路板中的焊锡会逐渐硬化，形成坚固的焊点。
7. 清洗：a. 冷却后的电路板放入清洗槽或洗碗机中清洗，将表面残留的焊剂和杂质清除。
b. 使用适量的清洗液和合适的清洗温度，避免过度清洗造成损伤。
8. 检验：a. 检验焊接质量，确保焊点完成并牢固。
b. 使用测试仪器和方法，对焊接点进行电学和可视检测，以验证焊接的稳定性和可靠性。
以上是波峰焊的工艺流程，该工艺流程结合了贴装技术和波峰焊技术的优点，能够实现高效、高质量的焊接。
但需要注意的是，在操作过程中要确保设备和环境的干净，避免污染和杂质对焊接品质的影响。
波峰工艺流程
波峰工艺流程
《波峰工艺流程》
波峰工艺是一种表面涂装技术，常用于金属制品的防腐处理。
这种工艺使用涂覆的熔化焊料在金属表面形成一层均匀的涂层，从而提高了金属制品的耐腐蚀性和耐磨性。
波峰工艺广泛应用于汽车零部件、农机械、电力设备、通讯设备和家用电器等领域。
波峰工艺的流程通常包括以下几个步骤：
1. 件前准备：对待涂覆的金属件进行清洗、除油和酸洗等预处理工序，以确保表面洁净并提高涂层附着力。
2. 涂覆焊料：将所需的焊料加热至熔化状态，然后将金属件浸入熔化的焊料中，使焊料在金属表面形成一层均匀的涂层。
3. 烘烤固化：将涂覆好焊料的金属件送入烘烤炉中，使焊料在金属表面彻底固化，形成坚硬的涂层。
4. 检测质量：对涂层进行外观检查和涂层厚度测试，以确保涂覆质量符合要求。
5. 包装出库：合格的金属件经过包装后即可出库，以待后续的装配使用。
波峰工艺的优点包括涂层均匀、覆盖率高、生产效率高，广泛
应用于大批量生产的工业领域。
通过严格的工艺控制和质量检测，可以确保波峰工艺处理后的金属制品具有良好的耐腐蚀性和装饰效果。
总的来说，波峰工艺流程简单且可控，适用范围广泛，是许多金属制品进行表面涂覆处理的理想选择。
波峰焊的原理与工艺流程
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波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。
它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。
波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。
焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。
焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。
其次是准备焊接设备。
波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。
在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。
最后是准备焊接操作员。
焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。
接下来是设备调试。
设备调试是确保焊接质量的关键环节。
首先是设定焊接参数。
根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。
然后是调试焊接机。
焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。
最后是调试焊接台。
焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。
然后是焊接操作。
焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。
首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。
然后是启动焊接机，开始焊接。
焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。
焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。
最后是焊后处理。
焊后处理是为了提高焊接质量和焊接强度。
首先是清理焊接接头。
焊接接头可能会产生焊渣和氧化物，需要用钢丝刷或气割刨刀进行清理。
然后是进行焊后热处理。
焊接接头会产生应力和变形，通过进行热处理，可以减少应力和变形，提高焊接强度。
最后是进行焊缝检测。
焊缝检测可以通过目视检查、X射线检测、超声波检测等方法进行，以确保焊接质量达到要求。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
简述波峰焊的工艺流程 -回复
简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。
其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。
然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。
2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。
助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。
这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。
3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。
预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。
二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。
此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。
2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。
同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。
三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。
冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。
2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。
清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。
3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子设备制造业。
它具有焊接速度快、焊点牢固等优点。
下面将介绍波峰焊的工艺流程。
一、准备工作波峰焊的准备工作包括准备焊接设备和准备焊接材料两个方面。
1. 准备焊接设备波峰焊需要使用波峰焊机，这是一种专门用于波峰焊的设备。
在准备工作中，需要检查波峰焊机的工作状态和焊接参数的设置，确保设备正常运行。
2. 准备焊接材料波峰焊需要使用焊锡丝和焊接药剂。
焊锡丝是用于焊接的主要材料，而焊接药剂则用于清洁焊接表面和提高焊接质量。
二、焊接准备焊接准备包括焊接工件的准备和焊接环境的准备两个方面。
1. 焊接工件的准备焊接工件是指需要进行波峰焊的电子元器件。
在焊接准备中，需要对焊接工件进行清洁和检查，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以及焊接引脚没有弯曲、破损等缺陷。
2. 焊接环境的准备焊接环境需要保持整洁、安静，以减少焊接过程中的干扰和误操作。
此外，还需要确保焊接环境的温度和湿度适宜，以保证焊接质量。
三、焊接过程波峰焊的焊接过程主要包括上锡、预热、焊接和冷却四个阶段。
1. 上锡上锡是波峰焊的第一步，也是最关键的一步。
在上锡阶段，需要将焊锡丝通过波峰焊机的焊锡槽加热熔化，并将焊锡液槽中的焊锡液上升至波峰区域。
然后，将焊接工件的焊接表面浸入焊锡液中，使焊锡液覆盖住焊接表面，形成一层均匀的焊锡涂层。
2. 预热上锡后，需要对焊接工件进行预热。
预热的目的是提高焊接质量，减少焊接过程中的热应力。
在预热阶段，需要将焊接工件放置在预热区域，使其温度逐渐升高，直到达到预定的焊接温度。
3. 焊接预热后，进入焊接阶段。
在焊接阶段，需要将预热后的焊接工件通过传送带送入焊接区域。
焊接区域有一个波峰，由焊锡液形成。
当焊接工件经过波峰时，焊锡液会涂覆在焊接表面上，形成焊点。
焊接工件经过波峰后，焊点会冷却固化。
4. 冷却焊接完成后，需要对焊接工件进行冷却。
冷却的目的是使焊点固化，确保焊接质量。
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波峰焊工艺
合格的焊点（IPC标准）
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波峰焊工艺
无铅波峰焊焊点
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波峰焊工艺
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气 孔、砂眼；
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波峰焊工艺
b 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润 角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开 形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
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低于61.5％ 。 • 焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内： • Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜0.002%,Sb＜
0.01%,As＜0.03%, • 根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质
及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当Sn 量少于标准时，可掺加一些纯Sn。
(a) 插装元器件焊点
(b)贴装元件焊点
图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图
波峰焊工艺
c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属 化孔）
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波峰焊工艺
f 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装 配图相符。
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波峰焊工艺
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行 a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行
喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
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波峰焊工艺
5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电
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波峰焊工艺
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活
性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂 又能保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的 润湿和扩散。
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的情况确定。 • b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设
（90~130） • c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情
设定（0.8~1.92m/min） • d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5
时的表头显示温度） • e 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处
பைடு நூலகம்
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
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波峰焊工艺
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制 板表面0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度 好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜 不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须
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波峰焊工艺
• 3.5 锡渣减除剂 • 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省
焊料的作用。 • 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带 • 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 • 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期
限为半年。
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波峰焊工艺
• 4 波峰焊工艺流程 • 焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首
• 双波峰焊理论温度曲线
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波峰焊工艺
双波峰焊实时温度曲线
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波峰焊工艺
• 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 • a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件
体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊 接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
IPC标准（分三级）
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波峰焊工艺
• 7. 波峰焊工艺参数控制要点 • 7.1 焊剂涂覆量 • 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，
能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂 覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊 类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定 喷射两种方式。
波峰焊工艺
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2020/11/24
波峰焊工艺
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内容
1. 波峰焊原理 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3 波峰焊材料 4 波峰焊工艺流程 5 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策
波峰焊工艺
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波峰焊工艺
• b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释 c 将助焊剂倒入助焊剂槽
• 5.2 开炉 • a 打开波峰焊机和排风机电源。 • b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
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波峰焊工艺
• 5.3 设置焊接参数 • a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底
转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗） c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重
接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还 在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续 接。
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波峰焊工艺
6. 检验（无铅焊点检测在IPC-A-610D中介绍） 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
• 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性高等优点。
• 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。
适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。
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波峰焊工艺
• 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印
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波峰焊工艺
• ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比 一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过 中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增 其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面， 碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传 涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应 时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏 会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要 意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
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波峰焊工艺
（2）无铅焊料
• Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni合金，其熔点为227℃。 • （添加少量的Ni可增加流动性和延伸率） • Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为
216~220℃左右。（高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu 焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高，同时也会腐 蚀Sn锅）
按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方 向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
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波峰焊工艺
3 波峰焊材料
• 3.1 焊料 （1）有铅焊料 • 一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 • 使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内。Sn 含量最低不得
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波峰焊工艺
•
c 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、
清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分
可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三
类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择
• 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜
通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产 必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、 公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗 的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助 剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
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波峰焊工艺
• 3.3 稀释剂 • 当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀
释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。 • 3.4 防氧化剂 • 防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的
辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油 类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、 焊接温度下不碳化。
聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点
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波峰焊工艺
• 助焊剂涂覆装置
发泡助焊剂槽
滚筒助焊剂槽
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助焊剂喷嘴
超声喷雾器
波峰焊工艺
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波峰焊工艺
• 常见的几种波峰结构
λ波 T形波
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Ω波
空心波
波峰焊工艺
• 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺，以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺，
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波峰焊工艺
波峰焊工艺
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