电子元件焊接温度标准表

回流焊八温区标准曲线

回流焊八温区标准曲线
回流焊八温区标准曲线
回流焊是一种用于电子元件焊接的工艺，其八温区标准曲线是回流焊温度设置的参考。

以下是回流焊八温区标准曲线的各个阶段：
1.预热阶段
在预热阶段，温度从室温逐渐上升到预热温度。

这个阶段的目的是使回流焊炉内的温度稳定，以确保焊接效果的一致性。

预热阶段通常持续几分钟，并且在这个阶段，元件逐渐加热到足够温度，以便进行下一步操作。

2.浸温阶段
在浸温阶段，温度继续上升到浸温温度。

这个阶段的目的是使元件的焊接部分达到熔点，以便进行焊接操作。

浸温阶段通常持续几秒钟，并且在这个阶段，元件焊接部分会融化并准备好进行焊接。

3.回流阶段
在回流阶段，温度继续上升到回流温度。

这个阶段的目的是使焊接部分的金属完全熔化并形成焊点。

回流阶段通常持续几秒钟，并且在这个阶段，元件被放置在回流焊炉中，以形成焊接点。

4.冷却阶段
在冷却阶段，温度逐渐降低到室温。

这个阶段的目的是使焊接部分的金属冷却并固定下来。

冷却阶段通常持续几分钟，并且在这个阶段，元件被取出并放置在冷却架上，以加速冷却过程。

以上是回流焊八温区标准曲线的四个阶段。

在设置回流焊温度时，应该根据具体的元件和焊接需求进行调整，以确保焊接效果的最佳化。

低温焊锡参数

低温焊锡参数低温焊锡是一种用于焊接电子元器件的特殊焊接材料，其焊接温度较低，可以更好地保护电子元器件的结构和性能。

低温焊锡参数是指在使用低温焊锡进行焊接时，需要注意的相关参数和条件。

本文将从焊锡温度、焊锡合金成分、焊锡粒度、焊锡流动性和焊接时间等方面介绍低温焊锡的参数要求。

1. 焊锡温度低温焊锡的焊接温度一般较常规焊锡低，通常在180℃到220℃之间。

焊接温度过高会导致电子元器件受热过大，可能造成元器件损坏或性能下降；而温度过低则会影响焊接质量，焊点容易产生冷焊或不良焊接现象。

因此，在使用低温焊锡进行焊接时，需要控制好焊接温度，确保在合适的温度范围内进行焊接。

2. 焊锡合金成分低温焊锡的合金成分通常包含锡（Sn）和铅（Pb），有些低温焊锡还可能添加其他元素，如银（Ag）、铋（Bi）等。

合适的焊锡合金成分可以提高焊接的可靠性和机械强度，同时也要考虑环境友好性和生产成本。

焊锡合金成分的选择应根据具体的焊接要求和应用场景进行。

3. 焊锡粒度焊锡粒度是指低温焊锡的颗粒大小。

一般来说，焊锡粒度越细，焊接的接触面积就越大，焊接质量也会相对提高。

然而，焊锡粒度过细也会增加焊接难度，容易造成焊接不良。

因此，在选择低温焊锡时，需要根据具体的焊接要求和焊接材料的特性，选择合适的焊锡粒度。

4. 焊锡流动性低温焊锡的流动性是指焊锡在焊接过程中的润湿性和扩散性。

良好的焊锡流动性可以保证焊锡均匀地覆盖焊接表面，并与焊接材料充分结合。

低温焊锡的流动性受多个因素影响，如焊接温度、焊锡合金成分、表面涂层等。

选择具有良好流动性的低温焊锡可以提高焊接质量和效率。

5. 焊接时间低温焊锡的焊接时间应根据焊接材料和焊接要求进行合理控制。

焊接时间过短可能导致焊点不牢固，焊接质量不过关；而焊接时间过长则会使焊接区域受热过大，可能对电子元器件造成损坏。

因此，在进行低温焊锡焊接时，需要根据具体情况合理控制焊接时间，确保焊接质量和电子元器件的安全。

如何正确焊接电子元件

如何正确焊接电子元件焊接电子元件是电子领域中非常重要的一项技术。

电子元件的焊接质量直接影响电路的可靠性和稳定性。

在进行焊接前，我们需要掌握正确的焊接方法和技巧，以确保焊接后的电子元件能够正常工作。

本文将介绍正确的焊接电子元件的步骤和注意事项。

一、焊接电子元件的工具准备在焊接电子元件之前，需要先准备好相应的工具和材料。

常见的焊接工具和材料包括焊锡、焊台、焊锡丝、锡膏、镊子、焊接剂等。

在选择焊锡时，应尽量选择质量好、纯度高的产品，以保证焊接质量。

二、准备焊接电子元件在焊接之前，需要先准备好待焊接的电子元件。

检查电子元件是否完好无损，并清洁元件表面，以去除可能影响焊接的污垢或氧化物。

三、焊接电子元件的步骤1. 打开焊台电源，预热焊台。

预热的温度通常为350-400°C。

2. 使用镊子将待焊接的电子元件固定在焊台上，保持元件稳定。

3. 使用镊子拿一小段焊锡丝，将其放在焊台上加热。

当焊锡丝开始熔化时，稍微晃动焊锡丝，使其均匀熔化。

4. 将熔化的焊锡丝轻轻触碰待焊接的电子元件焊针和焊盘上。

注意不要用力按压，以免损坏元件。

5. 焊接完成后，立即将焊锡丝从焊点上移开，保持焊接状态不变，等待焊锡冷却固化。

6. 检查焊接质量。

焊接点应呈现光亮、光滑的表面，焊锡与焊针、焊盘之间无间隙。

焊接点应牢固，不松动。

四、焊接电子元件的注意事项1. 注意安全。

焊接过程中会产生高温和有害气体，应确保操作环境通风良好，并采取相应的防护措施，如佩戴防护眼镜和手套。

2. 控制焊接时间。

焊接时间过长会导致电子元件受热过度，可能损坏元件或引起元件异常工作。

3. 控制焊锡量。

过多的焊锡会导致焊点结构不稳定，过少的焊锡则会导致焊接不牢固。

应根据电子元件的类型和要求合理控制焊锡量。

4. 注意焊接温度。

焊接温度过低，焊接点容易出现冷焊，影响焊接质量；焊接温度过高，会导致焊接点熔化或电子元件损坏。

应根据不同电子元件的要求选择适当的焊接温度。

常用元器件手工焊接温度要求表

常用元器件手工焊接温度要求表
常用元器件手工焊接温度要求表
注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一．元器件类：
名称
焊接温度
焊接m)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃

电子元件检测安全操作守则

电子元件检测安全操作守则一、检测前的准备工作1、环境准备检测工作应在干燥、通风良好、无静电干扰的环境中进行。

工作区域应保持整洁，避免杂物堆积影响操作和引发安全隐患。

同时，温度和湿度应控制在合适的范围内，一般来说，温度应在 20℃ 25℃，相对湿度应在 40% 60%。

2、工具和设备检查在进行检测前，必须仔细检查所使用的检测工具和设备，如万用表、示波器、电源等，确保其功能正常、无损坏，并且经过校准。

对于需要接地的设备，应确保接地良好，以防止静电积累和电击事故。

3、个人防护装备检测人员应穿戴适当的个人防护装备，如防静电手环、手套、护目镜等。

防静电手环应正确佩戴，并与接地系统连接，以消除人体静电。

护目镜能保护眼睛免受可能的飞溅物和强光伤害。

4、了解电子元件特性在检测前，要充分了解被检测电子元件的规格、型号、参数和工作原理，熟悉其正常的工作状态和可能出现的故障类型。

这有助于准确判断检测结果，并采取相应的安全措施。

二、检测过程中的安全操作1、电源操作（1）在连接电源时，应先确认电源的电压和频率与被检测设备的要求相符，避免因电源不匹配导致设备损坏甚至发生火灾。

（2）接通电源前，应检查电源线是否完好，有无破损、裸露的电线，如有应及时更换。

（3）在操作电源开关时，应保持手部干燥，避免触电事故。

2、仪器设备使用（1）严格按照仪器设备的操作规程进行操作，不得随意更改设置和参数。

（2）在使用万用表、示波器等测量仪器时，应选择正确的测量档位和量程，避免过载损坏仪器和电子元件。

（3）对于高电压、大电流的测量，应使用专用的高压探头和电流互感器，并确保其绝缘性能良好。

3、静电防护（1）在操作过程中，应尽量避免产生静电。

如避免快速移动、摩擦等动作。

（2）对于易受静电损坏的电子元件，如集成电路、场效应管等，应使用防静电包装或在防静电工作台上进行操作。

（3）定期对防静电设备进行检测和维护，确保其有效性。

4、焊接操作（1）如果需要进行焊接操作，应使用合适的焊接工具和材料，并确保焊接温度和时间符合要求，以免损坏电子元件。

电子元件的焊接方法

电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。

焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

一、焊接工具（一）电烙铁。

电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

3．电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

1．焊锡。

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

2．助焊剂。

常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

同学们应学会正确使用这些工具。

二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。

（一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

有铅12温区回流焊温度参数

铅12温区回流焊温度参数是指在电子元器件生产中，采用一种特定的工艺对电路板上的焊点进行加热，使其熔化并与电子元器件连接的过程。

这个过程中，需要控制一系列的温度参数，以确保焊接质量和电子元器件的可靠性。

回流焊温度参数包括：预热区温度、热波峰温度、恒温区温度和冷却区温度。

其中预热区温度和热波峰温度是最重要的两个参数。

1. 预热区温度预热区温度是指在将电路板送入回流炉之前，将其预热至一定温度范围内。

预热过程可以去除电路板中的水分和挥发性有机物，避免焊接时出现气泡。

预热区温度的控制应根据焊接材料的性质来确定，通常应控制在100℃至150℃之间。

2. 热波峰温度热波峰温度是指电路板在回流炉中被热波加热的最高温度。

此温度应根据电路板、焊料及电子元器件的特性来确定，一般在220℃至240℃之间。

如果温度过高，会导致焊料熔化不均匀，产生焦化和氧化现象；如果温度过低，则无法将焊料完全熔化，焊接质量不可靠。

3. 恒温区温度恒温区温度是指电路板在回流炉中的恒温段，使焊点得到充分加热并达到完全熔化的状态。

此温度应控制在大约200℃左右，以确保焊点达到良好的可靠性和连接性。

4. 冷却区温度冷却区温度是指电路板从回流炉中出来后，通过快速冷却降温使焊点凝固并固定连接。

此温度应控制在大约150℃左右，以确保焊点形成牢固的连接。

总结：铅12温区回流焊温度参数的控制对于电子元器件的可靠性和焊接质量有着至关重要的影响。

预热区温度、热波峰温度、恒温区温度和冷却区温度这四个温度参数应该根据电路板、焊料及电子元器件的特性来确定，并严格控制在合理的范围内。

只有严格控制这些参数，才能生产出符合要求的高品质电子产品。

电路板焊接温度

电路板焊接温度电路板焊接是电子制造中非常关键的一个环节。

在电路板的制造过程中，焊接是将电子元件固定到电路板上的重要步骤。

而焊接温度则是影响焊接质量的关键因素之一。

本文将详细介绍电路板焊接温度的相关知识。

焊接温度是指在电路板上进行焊接操作时，需要给电子元件加热的温度。

在电子元件与电路板之间进行焊接时，需要将焊料（通常是锡）熔化并涂抹在电路板和元件的焊点上，通过熔化的焊料，将电子元件连接到电路板上。

而熔化焊料所需要的温度就是焊接温度。

1. 焊接材料电路板焊接使用的焊料通常是铅锡合金，其熔点约为183℃-220℃。

不同的焊接材料有不同的熔点温度，因此选择合适的焊接材料也是影响电路板焊接温度的关键因素之一。

2. 元件类型电子元件的材料、大小和形状不同，因此需要不同的焊接温度。

焊接大型电子元件需要较高的温度，而对于小型电子元件则需要较低的温度。

在进行电路板焊接之前，需要根据元件类型选择合适的焊接温度。

3. 设备性能焊接设备的性能也会影响焊接温度。

一些高性能的焊接设备具有自动控制温度的功能，可以根据焊接条件自动调节温度，提高焊接效率和质量。

4. 焊接时间焊接时间也会影响焊接温度。

当焊接时间过长时，焊接区域温度会升高，可能导致电路板和元件损坏。

在进行焊接操作时需要严格控制焊接时间。

1. 温度控制仪（1）准确测量温度：温度控制仪要能够准确测量焊接区域的温度，保证焊接过程的稳定性。

（2）高精度控制：精密的温度控制仪可以确保焊接温度的精度和一致性。

（3）快速反应：温度控制仪应具备快速反应的功能，从而保障焊接过程的稳定性。

2. 人工控制在不具备温度控制仪的情况下，人工控制是控制焊接温度的另一种方法。

人工控制需要经验丰富的焊接操作人员，可以通过手工调节焊接设备的加热功率和加热时间来控制焊接温度。

人工控制存在着操作不稳定、焊接温度不均匀等缺点，容易影响焊接质量。

四、电路板焊接温度对焊接质量的影响电路板焊接温度对焊接质量有很大的影响。

ipc检验标准

ipc检验标准IPC检验标准。

IPC检验标准是指在电子元器件制造过程中，为了保证产品质量，对产品进行的一系列检验标准。

IPC检验标准的制定是为了规范电子元器件的制造和检验过程，保证产品的质量稳定性和可靠性。

IPC检验标准的内容涵盖了各种电子元器件的制造和检验要求，包括元器件外观、尺寸、材料、焊接、包装等方面的要求。

首先，IPC检验标准对电子元器件的外观要求非常严格。

外观检验是产品质量检验的第一道关口，也是最直观的检验方法之一。

IPC检验标准规定了各种电子元器件的外观缺陷标准，如表面裂纹、氧化、变色、划伤等，以及外壳的变形、尺寸偏差等要求。

只有外观符合IPC检验标准的要求，产品才能够进入下一道检验环节。

其次，IPC检验标准对电子元器件的尺寸和材料也有详细的要求。

尺寸和材料是影响电子元器件性能和可靠性的重要因素，必须符合IPC检验标准的要求。

IPC检验标准规定了各种电子元器件的尺寸公差、材料成分、硬度等要求，以保证产品在使用过程中能够稳定可靠地工作。

此外，IPC检验标准对电子元器件的焊接质量也有严格的要求。

焊接是电子元器件制造过程中至关重要的环节，焊接质量直接影响产品的可靠性和稳定性。

IPC检验标准规定了各种电子元器件的焊接工艺要求，包括焊接温度、时间、压力、焊接剂使用等方面的要求，以保证焊接质量符合标准。

最后，IPC检验标准还对电子元器件的包装要求进行了详细的规定。

包装是保护产品、便于运输和存储的重要环节，也是产品质量检验的重要内容之一。

IPC检验标准规定了各种电子元器件的包装材料、包装方式、防潮防震措施等要求，以保证产品在运输和存储过程中不受损坏。

综上所述，IPC检验标准是电子元器件制造过程中必须严格遵守的标准，它涵盖了产品的外观、尺寸、材料、焊接、包装等方方面面。

只有严格按照IPC检验标准进行检验，才能够保证产品的质量稳定性和可靠性。

因此，制造企业和检验人员都必须深入学习和严格执行IPC检验标准，以保证产品质量，满足客户的需求。

贴片电解电容过回流焊温度 -回复

贴片电解电容过回流焊温度-回复贴片电解电容过回流焊温度是指在贴片电容元件焊接过程中所需的回流焊温度。

回流焊是一种常见的电子元件焊接方式，通过高温下使焊料瞬间熔化，将元件与印刷电路板（PCB）相连接。

贴片电解电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。

回流焊温度对贴片电解电容的质量和可靠性有着重要的影响。

过高的回流焊温度可能导致电容元件的外壳变形，电解液蒸发加剧，导致电容值的变化，甚至引起电容元件的失效。

因此，在焊接过程中，准确控制回流焊温度是至关重要的。

首先，我们需要了解贴片电解电容的工作温度范围。

不同型号的电解电容元件有着不同的工作温度范围。

一般而言，电容元件的工作温度范围应在-40至+85之间。

因此，在回流焊的过程中，需要确保不超过这个范围，以保证元件的可靠性。

其次，了解焊接过程中的回流焊温度曲线也是非常重要的。

回流焊温度曲线是指在回流焊过程中，焊接温度随时间的变化曲线。

一般而言，回流焊温度曲线可以分为预热区、温升区、波峰区和冷却区。

其中，波峰区是电容元件最关键的区域，因为电容元件在这个区域中会受到最高的温度影响。

常用的电解电容元件的焊接温度范围通常为260至270，在这个温度范围内，电解电容元件可以正常工作且不受损。

因此，在焊接过程中，我们应选择合适的回流焊温度，确保其在这个温度范围内。

在确定回流焊温度后，还需要确保焊接时间合适。

焊接时间过长可能导致电容元件受到过度热应力，从而降低元件的可靠性。

通常，焊接时间应控制在10到20秒之间。

此外，还需要注意电容元件的封装材料和引线的耐热性。

一般来说，电解电容元件的外壳材料能够在较高温度下保持稳定。

然而，引线材料可能会受到损坏或变形。

因此，在选择引线材料时，需要确保其能够耐受回流焊温度。

最后，需要注意的是焊接过程中的环境条件。

贴片电解电容在焊接过程中可能会受到氧化或二次污染的影响。

因此，在焊接过程中，应确保焊接区域的气氛控制良好，避免产生氧化或污染。

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。

本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。

2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。

3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。

工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。

3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。

工作台应整洁、干净、无杂物。

工作台上应有触电断路保护装置。

3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。

3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。

3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。

4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。

距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。

氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。

4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。

引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。

电子元件焊接温度标准表

序号
元件规格
元件直径＜1mm 1
焊盘面积＜2mm²
1.元件直径≈1-2mm 2 2.焊盘面积≈4-8mm²
1.焊盘面积≈4-8mm² 但元件较长，或者焊盘积≈2-4mm²，而
3 焊盘与 PCB 地大面积直接连通的焊盘；
2.元件直径＞3mm
1.焊盘面积＞10mm² 4
且与 PCB 地直接连在一起；
450±30℃ 1.F 头引脚，铜套脚，接地螺母；
适用烙铁 2.长度 20-50mm 的接地 80-100W 片；
1.长度＞50mm 的接地 510±30℃ 片，小屏蔽盖等；
2.大功率元件的散热片适用烙铁 3.合金焊接地柱； 100-150W 4.铁框上焊 PCB 与螺母
日期：2016.10.25
制作：
电子元件焊接温度标准表
示意图片
审核：
核准：
焊接温度
备注
1.普通电阻，电容，电 320±20℃ 感，磁芯，二极管，
三极管，电子引线适用烙铁插3.1W 以下贴片元件；
1.穿心电容负极，铜套接 380±30℃
地脚，长度＜20mm 的接地片，各种线耳；适用烙铁 2.保险丝座，元件接地脚 60-80W 等；

QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求代替QJ／Z160—851 范围1.1 主题内容本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过程的工艺技术要求。

1.2 适用范围本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和验收。

2 引用文件GB 678-90 化学试剂乙醇(无水乙醇)GB 3131-88 锡铅焊料GB 9491-88 锡焊用液态焊剂(松香基)QJ l65A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ 2465-93 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 2940-97 航天电子电气产品修复和改装技术要求QJ 3011-98 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ／Z 146-85 导线端头处理工艺细则QJ／Z 147-85 电子元器件搪锡工艺细则3 定义本章无条文。

4 一般要求4.1 环境条件4.1.1 手工焊接操作场地的环境条件应符合QJl65A中3.1.4条的要求。

4.1.2 静电放电敏感器件的安装和焊接应符合QJ 2711的要求。

中国航天工业总公司1999-04-02批准 1999-11-30实施4.1.3操作场地不允许进行使空气中产生悬浮物的工作或其它活动。

操作中产生的有害气体应采取措施排除或处理，并符合国家有关标准和法规的要求。

4.2 设备和工具手工焊接使用的设备和工具应符合QJl65A中3.1.9条的要求。

4.2.1 电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a．手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期校验；b．烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤；c. 除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装件的焊接一般采用30～50W电烙铁。

微型器件及片状元件的焊接建议采用10～20W电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50～75W电烙铁； d．电烙铁工作时应保证良好接地。

Smt焊接切片标准

Smt焊接切片标准Smt（表面贴装技术）焊接是电子制造中常见的一种焊接方法，它通过将元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，实现电子元器件的连接和固定。

在Smt焊接过程中，切片标准是非常重要的，它直接影响到焊接质量和电子产品的性能稳定性。

因此，制定和遵守Smt焊接切片标准是非常必要的。

首先，Smt焊接切片标准应包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数的规定。

焊接温度是指焊接过程中的加热温度，一般根据元器件和PCB的材料来确定。

如果温度过高，可能会导致焊接过度，影响元器件的性能；反之，如果温度过低，可能会导致焊接不牢固，影响电子产品的可靠性。

焊接时间是指元器件在焊接炉中停留的时间，它应根据元器件的类型和尺寸来确定。

焊接压力是指焊接头对元器件施加的压力，它应适当，既能保证焊接牢固，又不会损坏元器件和PCB。

其次，Smt焊接切片标准还应包括焊接质量的检验要求。

焊接质量的检验是确保焊接过程和结果符合标准要求的重要环节。

一般来说，焊接质量的检验应包括外观检查和性能测试两个方面。

外观检查主要是检查焊接点的形态和焊接表面的平整度，以及是否存在焊接飞溅和焊接缺陷等。

性能测试主要是通过对焊接点进行电学测试，检测焊接点的导通性和稳定性，以及焊接点与PCB的粘附力和耐热性等。

最后，Smt焊接切片标准还应包括焊接工艺的规范和操作要求。

焊接工艺的规范是指对焊接过程中的各个环节进行详细的规定，包括焊接设备的设置、焊接材料的选择和使用、焊接操作的流程和要求等。

操作要求是指对焊接人员的技术要求和操作规范进行明确的规定，包括焊接人员的培训和考核、操作流程的规范和标准化等。

综上所述，Smt焊接切片标准是Smt焊接过程中的重要指导文件，它直接关系到电子产品的质量和性能。

因此，制定和遵守Smt焊接切片标准是非常必要的，它有助于提高焊接质量和稳定性，保障电子产品的可靠性和安全性。

同时，对于Smt焊接切片标准的制定和执行，需要严格遵守标准要求，确保焊接过程和结果符合标准要求，提高电子产品的竞争力和市场占有率。

常用元器件手工焊接温度参考表

详情登陆：
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350±10℃
≤秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三．金属结构件类：
钢(铁)导管
450±10℃
≤20秒
外径≤Φ5
注：以上所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。

本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。

2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。

3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。

工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。

3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。

工作台应整洁、干净、无杂物。

工作台上应有触电断路保护装置。

3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。

3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。

3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。

4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。

距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。

氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。

4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。

引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍令狐采学发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

有铅12温区回流焊温度参数

铅12温区回流焊温度参数是指在电子元器件生产加工中，对于使用铅12的焊接材料进行回流焊接时，所需控制的加热温度范围。

由于铅12焊接材料的熔点较低，需要在适当的温度范围内进行加热，才能达到最佳的焊接效果，避免过高或过低的加热温度造成焊接质量的不稳定性。

一、回流焊接的基本原理回流焊接是一种电子元器件表面焊接技术，其基本原理是将焊接材料预先均匀涂布在电子元器件的焊盘上，然后将电子元器件放置在焊接机中，通过控制加热温度和加热时间来使焊接材料熔化并与焊盘形成牢固的焊接连接，最终完成电子元器件的焊接。

二、铅12温区回流焊接的温度参数铅12焊接材料的熔点通常在183℃左右，因此回流焊接时需要控制加热温度在适当的范围内，以确保焊接质量和生产效率。

1. 加热温度加热温度是回流焊接中最为关键的参数之一，其控制需要根据具体的焊接材料和元器件来确定。

对于铅12焊接材料，通常建议加热温度控制在220℃~240℃之间，以确保焊接材料能够完全熔化并与焊盘充分结合，同时避免过高的加热温度造成元器件损坏或焊接质量不稳定。

2. 加热时间加热时间是影响焊接质量和生产效率的另一个重要参数。

通常建议加热时间控制在60s~90s之间，以确保焊接材料能够充分熔化并与焊盘结合，同时避免过长的加热时间造成元器件损坏或产生不必要的生产延误。

3. 上下温度差上下温度差也是回流焊接中需要控制的一个重要参数。

通常建议上下温度差控制在10℃以下，以确保焊接温度均匀分布，避免焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。

4. 加热方式在铅12温区回流焊接中，采用合适的加热方式也是确保焊接质量和生产效率的关键之一。

目前常见的加热方式包括红外线加热、热风循环加热、氮气保护加热等多种方式，需要根据具体的生产需求和焊接材料来选择合适的加热方式。

三、总结铅12温区回流焊接温度参数是保证电子元器件生产效率和焊接质量的重要保障，需要根据具体的生产需求和焊接材料来确定合适的加热温度、加热时间、上下温度差和加热方式等参数，以确保焊接质量和生产效率的稳定性和可靠性。

电子器件工艺要求规范

元器件工艺技术要求规范1目的 (1)2适用范围 (1)3定义 (1)4职责 (1)5引用和参考的相关标准 (1)6术语 (2)7要求 (2)7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)7.2表面贴装器件封装 (3)7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)7.4工作温度 (3)7.5可焊性要求 (4)7.6耐焊接热 (4)7.7外型尺寸及重量要求 (4)7.8相关尺寸 (5)7.9封装一致性要求 (5)7.10潮湿敏感器件要求 (5)7.11防静电要求 (6)7.12器件包装及存储期限的要求 (6)7.13加工过程要求 (7)7.14清洗要求 (8)7.15返修要求 (8)8说明 (8)9参考资料 (8)10相关附件、文件、记录 (8)10.1附件 (8)10.2文件 (8)10.3记录 (8)精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。

2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。

本要求将随工艺水平的提高而更新。

3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。

5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。