第6章 存储器讲解

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采用紫外线擦去原存内容,再用专门写入器改写 内容。因此又称UVEPROM。实际中,用紫外线(或 X射线)灯,相距3cm,进行照射10~20min,就可把 EPROM中的原存全部信息抹去,并成为全“1”状态。 然后,再根据用户程序,用加电压的手段使要存入“0” 的那些存储位进行写“0”,而对要存“1”的存储位 不加电压,仍保存原有的“1”代码。
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3.EPROM芯片举例——Intel 2716
16K位,可组成2K×8的紫外线擦除的EPROM 地址线:A0-A10 11根 数据线:D0-D8 8位
后备线
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6.4 存储器与CPU的连接 6.4.1 存储器的工作时序 6.4.2 存储器与CPU连接时要考虑的问题
1.CPU总线的负载能力 2.CPU的时序与存储器的存取速度之间的配合 3.存储器的电平信号与CPU的电平匹配 4.存储器的地址要合理分配 5.控制信号的连接
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CPU发出的地址信号必须实现两种选择: (1)片选:对存储器芯片的选择,使相关芯片的片 选端CS为有效。 (2)字选:在选中的芯片内部再选择某一存储单元。
片选信号和字选信号均由CPU发出的地址信号经译码 电路产生,其中: 片选信号:由存储器芯片的外部译码电路产生,需自
行设计。 字选信号:由存储器芯片的内部译码电路产生,这部
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2.动态RAM的使用举例 例:用4K1的存储芯片构成16K字节(8位)的内存模
块。 需要32个 4K1的芯片 分4组:每组由4K1的8个芯片组成(4K字节)。
每个芯片
包含一个64 64的存储单元矩阵 一个片选端 CE 一个输出允许端 CS A0-A11地址线 数据线等
P182 图6-9
速度较慢,一般用作外存。如磁盘、磁带等。 (2)半导体存储器:
容量大,速度快,体积小,功耗低,广泛用于 大、中、小及微型机中作内存 (3)光存储器: 速度快,但需复杂的硬件,主要用作外存
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6.1.3存储器的基本组成 半导体存储器的内部结构为例
译码电路: 重合译码方式
存储体:核心。一个 基本存储电路可存入 一个二进制数码
6.1.1 存储系统的层次结构 存储系统的层次结构——就是把各种不同存储容量,
不同存储速度的存储器,按 照一定的体系结构方式组织 起来,使所存放的程序数据 按层次分布在各种存储器中。
三级存储系统: 高速缓冲存储器——主存储器——外存储器
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1.主存储器—外存储器 (弥补主存容量的不足) 主存(内存):一般把具有一定容量且速度较高的
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3.虚拟存储技术 基本思想——将存储系统中的一部分外存(如磁
盘、磁带等)与主存组合起来并视为一个整体,把两 者的地址空间进行统一编址,形成逻辑地址空间,允 许用户自由、充分地使用整个逻辑地址空间(除系统 指定的保留区域外)。同时采用软、硬件结合的手段, 将用户逻辑地址自动转换为实际访问主存的物理地址, 并对程序自动分段调入主存(或调出主存)。这样, 对用户编程来说,允许程序使用的地址空间不再受主 存空间的限制,同时也免去对程序分段和存储空间动 态分配的繁重负担。
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6.3 半导体只读存储器
6.3.1 掩膜式只读存储器ROM 制造厂家根据程序设计者编好的程序组成的
“1”、“0”代码矩阵,利用集成电路工艺制造出 相应的掩膜图案并生产出ROM芯片。这种ROM中 的信息是永久性存储。使用时只能读出而不能写入 新内容。
掩膜式ROM
双极型:速度快,容量小 MOS型:容量大,速度较慢
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6.Biblioteka Baidu.2 动态RAM
存储的信息具有一定的时间性,在很短的时间 内,其数据是有效的,超过一定的时间,数据就消 失了。为了使数据常在,就要周期性地对所在数据 重写(刷新),这种存储器为动态存储器。
1.动态RAM的工作原理 (1)四管动态存储单元 P163 图5-6 (2)三管动态存储单元 (3)单管动态存储单元
例5-3: 利用74LS138译码器和2114(1K×4)芯片构成 一个4K×8容量的存储器,要求存储器的起始 地址是91C00H,画出连线图。
例5-4: 今有2114(1K×4)芯片若干,构成一个3K容 量的存储系统,地址范围是:08000H—08BFFH 该如何连线?
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例 6 - 5 : 今 有 2 1 1 4 芯 片 ( 1 K×4)、2716 芯 片 (2K×8)芯片若干,构成一个4K容量的存储 系 统 , 需 要 有 2 K 的 RAM 和 2 K 的 EPROM, 该 如何连线?并写出地址范围。
有效读出信号的一段时间。 4.可靠性——通常以平均无故障工作时间来衡量存储器的
可靠性。 5.经济性——常以“性能价格比”来衡量存储器经济性能
的好坏。
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6.2 随机读写存储器
6.2.1 静态RAM 1.静态RAM的工作原理
MOS型静态RAM的基本存储单元,可由六个MOS 场效应晶体管构成,其基本存储单元电路如图所示。
存储器作为内存,CPU可直接用指令对内存储 器进行读写。存放现行程序和数据,存取速度 快,容 量有限,是主机的一部分。通常用半导 体存储器作为内存。
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外存(辅存或海存):存储容量大、速度较低、位 于主机之外的存储器。用来存放当前暂时不 用的程序和数据。CPU不能直接用指令对外 存进行读写。要使用外存中的信息,必须先 将它调入内存。
第6章 微机存储器系统
存储器是计算机中存储信息的部件。它可以把 需要CPU处理的程序和原始数据存储起来,处理时 自动而连续地从存储器中取出程序中的指令并执行 指令规定的操作。程序执行过程中的数据也可利用 存储器保存起来。这就是说,计算机每完成一条指 令,至少有一次为了取指而访问存储器。
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6.1概 述
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6.4.5
采用的连接方式:位并联 地址串联
例5-1: 利用74LS138译码器和2114(1K×4)芯片构成 一个4K×8容量的存储器,要求存储器的起始 地址是80000H,画出连线图。
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例6-1: 若在一微机中,存储器结构如图所示,试 问该存储系统的首地址、末地址为多少?
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例6-2: 今有2114(1K×4)芯片若干,利用74LS138译 码器构成一个4K×8容量的存储系统,要求存 储器的起始地址是8C000H,画出连线图。
分译码电路不需用户设计。
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下面介绍外部译码电路的两种译码方法。 1. 线性选择法
直接用CPU地址总线中某一高位线作为存储器芯 片的片选信号,简称为线选法。 优点:连接简单,片选信号的产生不需复杂的逻辑电
路。 缺点:(1) 当采用线选法时,高位地址未全部用完、而
又没有对其实施控制时,会出现地址的不连 续和多义性。 (2)即使所有的高位地址线都用作线选,其能寻 址的存储空间也十分有限。
VF1,VF2:组成双 稳态触发器
VF3,VF4:负载管 VF5,VF6:控制管
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设VF1截止,VF2导通,为1; VF2截止,VF1导通,为0;(A点状态)
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2.静态RAM组成 将多个存储单元按一定方式排列起来,就组成了一个静
态RAM存储器,如图6-4所示。
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3.静态RAM举例 Intel 2114 1K×4位 4094字节 6464矩阵
存储器芯片的外部引脚按功能分为数据线、地址 线和控制线。CPU对存储器的读写操作首先是向其地 址线发地址信号,然后向控制线发读写信号,最后在 数据线上传送数据信息。每一块存储器芯片的地址线、 数据线和控制线都必须和CPU建立正确的连接,才能 进行正确的操作。
CPU与存储器的连接就是指地址线、数据线和控 制线的连接。重点说明的是存储器与CPU地址总线的 连接方式,必须满足对这些芯片所分配的地址范围的 要求。
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存储器地址分配及译码 1. 存储器地址分配在进行存储器与CPU连接前,
首先要确定内存容量的大小和选择存储器芯片 的容量大小。 2. 存储器地址译码
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6.4.3 常用的译码电路 一种常见的3∶8译码器74LS138
3个输入端 8个输出端 3个使能端
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CBA 000 001 010 011 100 101 110 111
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2. 全译码法 将高位地址全部作为译码器的输入,用译码器的
输出作为片选信号。 在这种方法中,低位地址线用作字选,与芯片的
地址输入端直接相连;高位地址线全部连接进译码电 路,用来生成片选信号。这样,所有的地址线均参与 片内或片外的地址译码,不会产生地址的多义性和不 连续性。在全译码方式中,译码电路的核心常用一块 译码器充当,例如74LS138等。
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6.1.2 存储器的分类
1. 按存取方式分类 (1)随机存储器(RAM)
既可读有可写,又称读/写存储器。如主存。 (2)只读存储器(ROM)
只能读,不能写。存放固定不变的系统程序 和子程序等。 (3)顺序存储器(SAM)
按照顺序进行读/写 ,如磁带。
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2.按存储器载体分类 (1)磁介质存储器:
Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 0 11 1 1 1 1 1 1 01 1 1 1 1 1 1 10 1 1 1 1 1 1 11 0 1 1 1 1 1 11 1 0 1 1 1 1 11 1 1 0 1 1 1 11 1 1 1 0 1 1 11 1 1 1 1 0
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6.4.3 存储器与CPU的连接
输入/输出缓冲器:连接在多片RAM 的数据线上,宽度取决于存储器字长。
读/写电路:位于存储体
与数据总线之间,是存储
体的控制电路
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6.1.4 存储器的技术指标 1.存储容量——通常以允许存放的字数×位数或字节数表
示存储器的容量。
32K16 1KB=210B=1024B,1MB=210KB=1024KB 2. 存取周期(又称读写周期或访问周期) 通常指连续存入或取出两个数据所间隔的时间。 3.取数时间——从CPU发出读命令开始,直到存储器获得
常用的:2732(4KB) 2764 (16K) 27256 27128
Intel 2716 20
2.电可擦除只读存储器 简称为EEPROM或E2PROM 。 它是采用金属—氮—氧化物—硅(MNOS)集成
工艺制成的。使用时让电流只通过指定的存储单元, 把其中一个字(或字节)擦去并改写,其余未通入 电流的单元内容保持不变。
内存-外存存储层次的形成解决了存储器的 大容量和低成本之间的矛盾
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2.主存储器—高速缓冲存储器 为使主存储器与CPU的速度相匹配,提高CPU
访问存储器的速度,在CPU和内存中间设置高速缓 冲器(cache)。 高速缓存-内存层次的形成解决了速度与成本的矛盾。
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在现代微机中同时采用这两种存储层次,构成cache内存-外存三级存储系统。这三级存储系统的形成,满足了 现代微型计算机对存储系统的速度快、容量大且价格低廉 的要求。
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6.3.2 可编程的只读存储器PROM
制作时不写入信息,使用时可写入自己的程序。 但写入是一次性的,一旦写入内容后就不能更改, 所以称一次性可编程序只读存储器,又称为现场可 编程序只读存储器。
PROM
结构破坏型 双极型
熔丝型: 使用较多 如:Intel 3036PROM
MOS型
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6.3.3 可编程、可擦除的只读存储器——EPROM 用户使用时可重复编程、可多次改写所写内容。 1.紫外线擦除的EPROM
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