焊接工艺钎焊及其设备

20101108TP304H/12Cr2MoWVTiB异种钢管的双温瞬时液相扩散焊工艺/陈思杰,//机械工程材料.-2009,33(8):28~31
采用传统的和双温瞬时液相扩散(T L P)焊接工艺对T P304H/12Cr2M o WV T iB异种钢管进行了焊接,研究了不同焊接工艺对接头组织与性能的影响。

结果表明:采用双温T L P焊接工艺所获得的焊接接头的组织和性能优于传统T L P焊接工艺的;采用1240e加热30s,1200e加热3min的双温焊接工艺所获得的接头抗拉强度为570M Pa,弯曲角达180b 时不断裂。

图3表3参6
20101109搅拌头机械载荷在搅拌摩擦焊接中的作用的数值分析/鄢东洋,//金属学报.-2009,45(8): 994~999
利用数值模拟技术分析搅拌头机械载荷在焊接过程中的作用,通过对比只考虑热载荷,考虑热载荷和搅拌头的下压力,综合考虑热载荷、搅拌头下压力和工作扭矩三种条件下的应力,应变和变形,结果发现,搅拌头下压力使焊后残余应力值大幅下降;搅拌头的工作扭矩是焊后残余应力、应变不对称分布的重要影响因素;并且搅拌头机械载荷使得薄板焊后残余变形的模式发生了完全相反的变化,由不考虑搅拌头载荷时的马鞍状变成了反马鞍状。

图10参25
20101110TC4线性摩擦焊过程的功率曲线研究/史栋刚,//热加工工艺.-2009,38(13):125~128用自制的XM H-160型线性摩擦焊机进行T C4钛合金线性摩擦焊工艺试验,检测了焊接过程摩擦功率及界面温度的变化曲线,结合焊接过程界面剪切强度的变化曲线,论述了摩擦功率曲线的变化规律,并探讨了T C4线性摩擦焊焊接接头的形成机理。

图8表4参6
钎焊及其设备
20101111合金元素对6063铝合金阶梯焊中温钎料性能的影响/朱宏,//焊接学报.-2009,30(8):33 ~36
运用正交试验法,通过改变Si,Cu,N i元素以及混合稀土RE元素的配比,研究含量的变化对A-l S-i Cu-N-i RE钎料的熔点、铺展性以及抗剪强度的影响,并通过扫描电镜及能谱分析了钎料内部显微组织;通过研究发现,钎料的成分及加热温度是影响铺展面积的主要因素;对钎料显微组织分析可知,钎料中黑色的脆性H(CuAl2)相和区域偏析的絮状相不利于接头的性能,而具有面心立方固溶体的基体相A(A l)以及球状聚集的Si相,使得钎料的力学性能优良。

结果表明,对钎料熔点的影响方面,Cu元素的影响最大,其次为N i,Si,RE元素,钎料的熔点随着Cu元素含量的增加而急剧下降。

图3表4参5
20101112铝合金与不锈钢大气钎焊性的改善)))铝合金与不锈钢焊接技术(二)/刘树英,//焊接学报.-2009,30(8):53~56
在基本查明铝合金与不锈钢焊接困难原因的基础上,参考钎料对纯铝等温凝固过程的数值解析以及熔融钎料层消失时间的推定及试验结果,探讨了解决对策。

采用电阻炉、T CM10000万能试验机进行了钎焊接头改善及评价试验,以此为依据提出了改善铝合金与不锈钢钎焊性的新焊接方法,即增大钎焊间隙实施钎焊的方法;预先使钎料对不锈钢产生润湿,然后再与铝合金实施钎焊的方法。

采用上述方法进行了其它形状部件的制作,从理论到实践验证了新焊接方法的可行性。

图4表3参10
20101113无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析/李朝林//焊接技术.-2009,38(4):48~50某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb焊膏,无铅PBG A焊接,以此为研究对象,主要采用X 射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段,研究分析P BGA焊点失效的机理与成因,检测结果表明,用共晶Sn-P b焊膏焊接无铅BGA(球栅阵列封装)的可靠性和Sn-Pb BG A的可靠性相当,试验用PCBA失效原因是P BG A焊球上焊膏与PC-BA焊盘润湿性较差,焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层,其主要原因是P CB焊盘焊接性较差。

图7参6
20101114非晶镍基钎料钎焊接头性能及微观组织的研究/张凌云,//热加工工艺.-2009,38(13):19~21用非晶镍基钎料和普通晶态钎料在不同的温度下真空钎焊不锈钢,分析了接头的力学性能、元素分布和显微组织。

研究表明,钎焊接头的焊接质量在1000e以下随温度升高而增强,采用非晶钎料的接
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头强度明显好于普通晶态钎料。

图4表3参4
20101115磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响/吴茂,//材料热处理学报.-2009,30(4):34~38,43
采用Sn-2.5A g-2.0N i焊料钎焊二种化学镀Ni (P)后的SiC p/A l复合材料。

由于P含量的不同, SnA g Ni焊料与N i(P)镀层之间生成了二种不同的微观结构。

SnA gN i/N i(5%P)接头中致密的N i3Sn4金属间化合物(I M C)层导致了较低的Ni扩散速度和Ni3Sn4生长速度。

而SnA gN i/N i(10%P)焊料接头中疏松的N i3Sn4化合物使N i具有较高的扩散速度,从而导致较高的N i3Sn4生长速度,这也影响了接头的剪切强度。

前者的断裂主要是由N i3Sn4化合物的生长和微裂纹的生成造成的,而后者主要是N i向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiC p/A l复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低。

图9表1参13
20101116电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析/韩飞,//新技术新工艺.-2009(6):106~108
分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。

详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。

同时分析了决定无铅钎焊参数的因素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数,为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。

表1参7
20101117Al/45钢高频感应钎焊工艺及界面组织结构/寇生中,//焊接技术.-2009,38(4):4~6
采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPM A)、显微硬度及X射线衍射(X RD)等测试方法,对A l/45钢氩气保护高频感应钎焊界面附近的显微组织性能进行了试验研究。

试验结果表明,结合面钎料润湿效果良好,界面附近没有发现裂纹等微观缺陷,钎缝显微组织大多为等轴晶。

钎缝断口形貌呈粗糙暗灰色纤维状,钎缝中主要存在Al0.7F e3Si0.3,A l76.84Fe24, Al,Fe等物相。

钎焊界面附近没有生成明显的高硬度脆性相。

图5表1参7
20101118感应钎焊电源中直流调压调功电路的设计研究/石红信,//新技术新工艺.-2009(5):90~92根据感应钎焊电源的要求设计了由T CA785构成的调压调功电路,它具有功能强、抗干扰性能好、移相范围宽、外围器件少、单一工作电源、调整方便等优点。

能满足手动和自动二种工作模式。

分析了该电路中存在感性元件时的调试特点,并将它实际应用于感应钎焊电源中。

试验结果表明,设计的调压调功电路能够产生功率足够、可连续调节的SCR触发脉冲,保证了感应钎焊电源稳定工作,且相关波形符合要求。

所设计调压调功电路具有一定的实用性和经济性。

图8参5
20101119表面安装组件的波峰焊工艺研究/王万刚,//热加工工艺.-2009,38(13):173~175
针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面组装元器件的焊接特性,介绍了安装设计中应注意的事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整。

参4
20101120C f/SiC复合材料与Ti合金的Ag-C u-T-i TiC复合钎焊/熊进辉,//中国有色金属学报.-2009,19(6):1038~1043
以A g-Cu-T-i T iC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C f/SiC复合材料与T i合金。

利用SEM,EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切试验检测接头的力学性能。

结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的T i与C f/SiC复合材料反应,在C f/SiC复合材料与连接层界面形成T-i S-i C,T-i Si和少量T iC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与T i合金中的T i发生互扩散,在连接层与T i合金界面形成不同成分的Cu-T i化合物过渡层;钎焊后,形成T iC颗粒强化的致密复合连接层, T iC的加入降低了接头的残余热应力,C f/SiC/A g-Cu-T-i T iC/T C4接头明显高于C f/SiC/A g-Cu-T i/ T C4接头的剪切强度。

图6参18
其它焊接方法
20101121钢板冲压焊接大口径弯头自动焊工作站的研制/赵波,//焊接.-2009(8):27~30
介绍了一种钢板冲压焊接大口径弯头纵缝自动焊工作站的结构和系统配置。

该设备主要包括焊接操作机和焊接变位机,用焊接变位机装夹并按照焊接速度转动冲压焊接弯头,与焊接操作机横梁端部悬挂的焊接机头配合,使弯头纵缝在焊接过程中始终处于最佳的水平焊接位置,实现管件焊缝的机械化、自动
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