揭秘：芯片解密常用手法之FIB芯片电路修改

揭秘：芯片解密常用手法之FIB芯片电路修改

在各类应用中，以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益，局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本，这样的运作模式对

缩短研发到量产的时程绝对有效，同时节省大量研发费用。封装后的芯片，

经测试需将两条线路连接进行功能测试，此时可利用聚焦离子束系统将器件

上层的钝化层打开，露出需要连接的两个金属导线，利用离子束沉积Pt材料，从而将两条导线连接在一起，由此可大大缩短芯片的开发时间。这也是芯片

解密常用到手法。

 利用聚焦离子束进行线路修改,(A)、(B)将欲连接线路上的钝化层打开，(C) 沉积Pt材料将两个线路连接起来。

 其实FIB被应用于修改芯片线路只是其功能之一，这里介绍一下另几个功能：

 样品原位加工

 可以想象，聚焦离子束就像一把尖端只有数十纳米的手术刀。离子束在靶

材表面产生的二次电子成像具有纳米级别的显微分辨能力，所以聚焦离子束

系统相当于一个可以在高倍显微镜下操作的微加工台，它可以用来在任何一

个部位溅射剥离或沉积材料。图1是使用聚焦离子束系统篆刻的数字；图2

则是在一个纳米带上加工的阵列孔；图3是为加工的横向存储器单元阵列。

 诱导沉积材料