触摸屏培训资料课件(22张)

1.7 电容TP产品基本结构 1.7.1 GFF 1.7.2 GF1 1.8 生产流程 1.8.1 印刷制程->镭射制程 1.8.2 印刷制程->冲切制程 1.8.3 黄光制程->冲切制程 1.9 TP行业厂商供应链 2.0 TP行业知名厂商
1.1 Touch Panel简介
1）. TP技术起源
触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日本开始发展触控面板
个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个
电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计
算，得出触摸点的位置。
手指接触触控屏时从四 个角落传到接触点的微 量电流被带走产生压降
在触控屏角落 加入小量电压
I1
I2
I3 I4
在触控屏角 落加入小量
电压
在触控屏角 落加入小量
电压
控制器由接触 点压降程度计 算出 X / Y坐标 位置再传给计
算机主机
在触控屏角 落加入小量
电压
1.4 电容式TP分类
表面电容式
由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触 摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角 完成，不需要复杂的ITO图案
投射电容式（感应电容式）
采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形 成多个水平和垂直电极
2）. TP的分类
进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（ Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（ Optics）和电磁式（ Digizer ）等几种.
3）. 电容式TP的发展历程
电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制 造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利 到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域 中，期待有所发挥。
感应单元的自感应电容依然存在, 但不必进行测量
4-
CM
列
行
行
行
CM
1.5 电容TP产品
随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？
1.6 TP常用术语
基本类
产品结构类
其它类
CS: 表面应力 DOL：强化深度 Cover Glass：盖板玻璃
CT：压缩应力、拉深应力 AG： Sensor：传感器 IC：集成芯片
Film ：菲林&薄膜 Passivation：保护层 Silver Glue：银浆 VA：视区 IR Hole：红外孔 AA：功能区
Hard Coating Film：硬化涂层
TFT：薄膜电晶体
Cell：
液晶填充制程
OD：光学密
度
Stack Up：堆叠图
Trace
Width：线路宽度 Trace
Space：线路间距 ITO
PET Film 东麓、住友化学
ITO Target 三井矿业、日矿金属
蚀刻
剥膜
清洗
印刷制程
压干膜
爆光
显影
蚀刻
剥膜
清洗
黄光制程
涂布光阻
爆光
显影
蚀刻
剥膜
清洗
压干膜
爆光
显影
蚀刻
剥膜
清洗
注：镭射制程直接把图形刻出来；不需要后制程；相对来说生产效率低。
1.8.1 生产流程（印刷制程镭射屏体）
下ITO Film 来料 检验
UV 烘干
裁切
印刷 耐酸 膜
印刷 背保
老化
烘烤
撕ITO 面保 护膜
1.7.1 薄膜式-GFF结构
GFF结构：即为Cover Glass（盖片玻璃）+Film Sensor（感应薄膜） 构成Touch Panel；主要用于互电容，多点触控。
正面保护膜
AF/AG Film
CG或者PMMA
黑色或白色油墨
OCA_1
ITO
上ITO Film
Film
OCA_2
下ITO Film
布线较表面式电容复杂
智能型手机 数位相机 笔记型计算机
布线较投射式电容简单
电磁场,高频干扰造成游标飘移或误动作 单点触控（Single Touch） 需常进行位置校准 销售点管理系统（POS） 售票机 博奕游戏/娱乐机
1.4.2 自电容与互电容结构
触摸屏工作原理
触摸屏工作原理
薄膜基板 玻璃基板
薄膜基板 玻璃基板
Baidu Nhomakorabea
老化
印刷 耐酸 膜
撕ITO 面保 护膜
UV 烘干
烘烤
蚀刻 剥膜 清洗
蚀刻 剥膜 清洗
帖制 程保 护膜
检验 绝缘
外观 检验
印刷 银浆
烘 烤
UV 表干
检验 导通
帖背 保面 OCA
冲切 OCA 压合区 开口
撕 背保
撕制 程保 护膜
帖制 程保 护膜
帖ITO 面OCA
印刷 背保
检验 绝缘
外观 检验
冲切 压合区 开口
<轴交错式>
<独立矩阵式>
自电容以ITO pattern来看又可分为：
1.轴交错式、2. 独立短阵式两类，当手指Touch时，
手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电
容值变化，计算触控点坐标。
互电容的ITO layer被制成驱动线路和感测 线路 pattern，在线路互相交叉处形成耦合 电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电 容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。
边缘 擦试 擦胶
冲切 上下 线
大片 组合
脱泡
帖底 胶或 泡棉 胶
封胶
OQC 抽检
喷码
帖正 面保 护膜
外观检验
功能测试
帖反 面保 护膜 撕手
外观 检验
撕制 程保 护膜
帖反 面保 护膜
1.8.3 生产流程（黄光制程->冲切屏体）
下ITO Film
来料 检验
老化
检验绝缘和导通 外观检验
清洗
涂布& 压干膜 预烤
抗炫 AR：抗反射 AS： Substrate：基板 PF：保护膜
抗污 AF：抗指纹
FPC：可挠性印刷线路板
ITO：氧化铟锡 BM：黑色材料
Metal：金属（Mo-Al-Mo）
SiO2：二氧化硅
IM：
Nb2O5+SiO2
ACF：异方性导电胶 OCA：光学透明胶 LOCA/OCR：液态光学透明胶 ASF：防爆膜 Sponge：泡棉胶
裁切
上ITO Film
来料 检验
印刷
UV
银浆
表干
烘烤
检验 导通
脱泡
除尘
FPC 右边 压合
FPC 左边 压合
FPC 中间 压合
压合测试
Sensor/ CG来料检验
出货
包装
撕除 FPC上 的双面胶 离形膜
FT测试
OQC
FPC 假压
ACF 压合
面板 帖合
帖反 面大 保护 膜
帖制程 保护膜
帖导 光膜
假压测试 外观检验
1.4.3 自电容
自电容 行或列感应检测
ITO Pattern
列
自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测 行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP) 行与列距离越近,寄生电容CP越大
列
列
行
行
行
行
列
列
列
1.4.4 互电容
互电容 感应检测点
ITO Pattern
行
当行列交叉通过时, 行列之间会产生互电容 驱动和感应单元之间形成边缘电容 行列交叉重叠处会产生耦合电容
面板 帖合
帖反 面大 保护 膜
帖制程 保护膜
帖导 光膜
假压测试 外观检验
边缘 擦试 擦胶
冲切 上下 线
大片 组合
脱泡
帖底 胶或 泡棉 胶
封胶
OQC 抽检
喷码
帖正 面保 护膜
外观检验
功能测试
帖反 面保 护膜 撕手
外观 检验
撕制 程保 护膜
帖反 面保 护膜
1.9 TP行业供应链
Glass Substrate 康宁、旭硝子、肖特
清洗
蚀刻 剥膜 清洗
爆光 显影 固烤
涂布& 压干膜 预烤
爆光 显影 固烤
蚀刻 剥膜 清洗
蚀刻 剥膜 清洗
爆光 显影 固烤
检验绝缘和导通 外观检验
冲切
OCA 压合区 开口
帖背 面 OCA
涂布& 压干膜 预烤
清洗
清洗
涂布& 压干膜 预烤
帖制
程保
裁切
护膜
帖制
程保
裁切
护膜
检验线宽线距 外观检验
撕制 程保 护膜
PR：光阻 POL：偏光片 CF
：彩色滤光片
LCD/LCM
：液晶显示器、模组Barcode：
条形码
ITO Pattern：ITO图形 ITO Film：ITO薄膜 光阻绝缘层 Icon：图标 Metal Trace：金属线路
PI：
Spec：规格 Mask：光罩 Mark：靶标 VMI：目检 ESD：静电释放 GND：地线 Shielding：防护、屏蔽
触摸屏教育训练
研发部
2017/06/20
目录
1.1 Touch Panel简介 1.2 电容式TP特点 1.3 电容式TP工作原理 1.4 电容式TP分类 1.4.1 投射电容与表面电容对比 1.4.2 电容与互电容结构 1.4.3 自电容 1.4.4 互电容 1.5 电容TP产品序员 1.6 TP常用术语
ITO Film
反面保护膜
导光膜
底胶、泡棉胶、补块 反面保护膜撕手
FPC Connector
ACF
UV胶
IC+元器件
Sensor（OCA_1+上
ITO Film+OCA_2+ 下ITO Film）
虚线部分不一定会有
1.7.2 薄膜式-GF1结构
GF1结构：将Cover Glass与单层Film Sensor合二为一成为一体式电容TP， 即为单层薄膜方案；用于自电容和互电容；单点/两点/多点等触摸方式。
注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。
1.2 电容式TP特点
电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点，
但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点。
1.3 电容式TP工作原理
电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。人是接地物(即导电体)，给工
作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这
帖ITO 面OCA
冲切 压合区 开口
脱泡
老化
上ITO Film
来料 检验
爆光
蚀刻
显影
剥膜
固烤
清洗
检验线宽线距 外观检验
手工 除尘
除尘
FPC 右边 压合
FPC 左边 压合
FPC 中间 压合
压合测试
Sensor/ CG来料检验
出货
包装
撕除 FPC上 的双面胶 离形膜
FT测试
OQC
FPC 假压
ACF 压合
镭射 上下 线
大片 组合
脱泡
帖底 胶或 泡棉 胶
封胶
OQC 抽检
喷码
帖正 面保 护膜
外观检验
功能测试
帖反 面保 护膜 撕手
外观 检验
撕制 程保 护膜
帖反 面保 护膜
1.8.2 生产流程（印刷制程冲切屏体）
下ITO Film 来料 检验
UV 烘干
裁切
印刷 耐酸 膜
印刷 背保
老化
烘烤
撕ITO 面保 护膜
老化
印刷 耐酸 膜
撕ITO 面保 护膜
UV 烘干
烘烤
蚀刻 剥膜 清洗
蚀刻 剥膜 清洗
检验 绝缘
印刷
UV
银浆
表干
帖ITO 面OCA
撕制 程保 护膜
帖制 程保 护膜
帖制 程保 护膜
外观 检验
烘
检验
烤
导通
撕 背保
帖背 保面 OCA
镭射 ITO面 OCA
印刷 背保
检验 绝缘
外观 检验
裁切
上ITO Film
来料 检验
印刷
UV
银浆
表干
烘烤
检验 导通
脱泡
手工 除尘
除尘
FPC 右边 压合
FPC 左边 压合
FPC 中间 压合
压合测试
Sensor/ CG来料检验
出货
包装
撕除 FPC上 的双面胶 离形膜
FT测试
OQC
FPC 假压
ACF 压合
面板 帖合
帖反 面大 保护 膜
帖制程 保护膜
帖导 光膜
假压测试 外观检验
边缘 擦试 擦胶
投射电容式根据不同工作原理又分： 自感应电容式（自电容） 互感应电容式（互电容）
1.4.1 投射电容与表面电容对比
Type Item
投射式电容 （Projective Capacitance）
表面式电容 （Surface Capacitance）
结构
优点 缺点 应用
多点触控（Multi-Touch） Z轴感应分辨（Proximity Sensing） S/N够大即可分辨触控位置
Exposure：曝光
Developer：显影
Post bake：硬烤
Etcher
：蚀刻 Stripping：剥膜
Oven：高温烘烤
FMAE：失效模式与效应分析
CP：制程能力指数
CPK
：量产规格限度
1.7 电容TP产品基本结构
依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式两种；厂内主要生产薄膜式。 依Sensor结构分：单层和双层两种； 玻璃式分：G+G；OGS；On Cell；In Cell； 薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前厂内主要生产：GFF；GF1
正面保护膜
AF/AG Film
CG或者PMMA
黑色或白色油墨 OCA_1 ITO Film
反面保护膜 导光膜
底胶、泡棉胶、补块 反面保护膜撕手
Connector FPC
IC+元器件 ACF 封胶
虚线部分不一定会有
1.8 生产流程
依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程、镭射制程、黄光制程
印刷耐酸膜
Bonding Pad：ITO邦定区
Design Feasibility Review Phase：可行性评估阶段 Proto Phase：规划阶段 EVT：工程验证阶段
DVT：设计验证阶段
PVT
：试产验证阶段
MP：
量产阶段
Process
Flow：制程流程
Sputter：溅镀 Printing：印刷 Wash clean：清洗 Coating：涂布 Pre-bake ：软烤