方阻对电性能的影响

方阻问题

电阻率(Ω·m) （resistivity）国际单位制中，电阻率的单位是欧姆·米(Ω·m或ohmm)，常用单位是欧姆·毫米和欧姆·米。电阻率的计算公式为：ρ=RS/L.

方阻就是方块电阻, 仅与导电膜的厚度等因素有关，而与面积的大小无关。

方阻异常处理方法：

如果方块电阻不在规定范围内，轻微超出范围要求重新扩散，严重超出要求重新制绒，方阻偏低或，色斑，偏磷酸等由硅片表面问题引起的玷污需去PSG后从新制绒。

几种异常表现及工艺调整方法：

1.如果扩散不到，增大N2的携带流量。

2.方块电阻偏高，加大源量，延长扩散时间，通入足够量的小N2和O2。

3一般偏差几个欧姆通过温度调整。

4.方块电阻偏低，减少扩散温度，减少扩散时间。

5.扩散后单片上电阻不均匀，调整扩散气流量。

1. 说到高方阻的意义，大家应该都很懂:较低的表面杂质浓度，有效降低了表面的杂质复合中心，提高了表面少子的存活率，同时增加短波的响应，如此有效的增加了Isc和Uoc，达到提高效率的目的；（电流电压低可能是扩散方块电阻低了）

2、问题

但是与此同时表面薄层电阻明显增加，增大了Rs，降低了FF。要使最终的效率有所提高，就需要Uoc、Isc的提高大于FF的降低。

3. PECVD调整大家可能不明白，高方阻为什么需要PECVD调整？那就仔细往下看

表面钝化的改善：高方阻的目的就是降低表面复合，提高短波响应，如果表面钝化很糟糕，那Isc的损失会很明显。

反射光谱改善：高方阻是提高短波的响应，那就需要在一定的程度上减少短波的反射，需要PECVD的n和d的调整。

4.丝网印刷

如果效率有提高，那只需要调节烧结炉的工艺即可，一般是在原有的工艺基础上降低温度，因为浅结更容易烧穿；当然不排除提高带速增加温度的可能。如果效率没有提高，或很少，那就需要变更正电极网版的设计，增加栅线、降低细栅线宽度（细线密栅原则），最好是在不增加遮光面积的前提下进行网版的设计，这是最理想的。