水稻机插秧栽培技术

水稻机插秧栽培技术

摘要从育秧技术、机械插秧、大田管理和病虫草害防治等方面介绍了水稻机插秧栽培技术，以期指导大田生产。

关键词水稻；机械插秧；栽培技术

中图分类号 s511.048 文献标识码b文章编号 1007-5739（2009）02-0156-01

水稻是邳州市议堂镇种植面积最大、单位产量最高、总产量最多的粮食作物，水稻生产在议堂镇农业中占有举足轻重的的地位。近年来，议堂镇水稻栽培方式发生了重大变革，先是塑盘抛秧代替了传统的手插秧，劳动生产率有了明显提高。而随着科技的进步、社会的发展，水稻插秧机的引进和推广有了突破性进展。加快发展水稻机械化，可减轻水稻生产劳动强度，降低生产成本，增加产量和收益，提高水稻的综合生产能力。现将水稻机插秧栽培技术总结如下。

1育秧技术

机插水稻的育秧是机插秧高产栽培技术体系中的关键环节，与常规育秧方式相比，机插水稻育秧的显著特点是播种密度大、秧龄短。考虑成本、操作等因素，议堂镇主要推广双膜和软盘2种育秧方式。育秧的总体要求是：播种均匀，出苗整齐，根系发达，基叶健壮，无病无杂。

床土准备和水稻旱育秧相似，苗床应选择排灌、运秧方便、便于管理的田块，按照秧田与大田1∶100左右的比例备足秧田，苗床

规格为畦面宽130cm以上，秧沟宽25cm、深15cm，四周沟宽30cm、深20cm。播种前10d开沟做板，要求板面“实、平、光、直”。一般要求秧龄25~30d倒推确定播期。育秧载体主要推广使用软盘和有孔地膜，1hm2机插大田约需375张软盘。双膜育苗按1hm2大田准备长4.2m、宽1.5m的有孔地膜，孔径一般为0.67cm，四周用木条或钢管固定，以控制床土厚度2cm左右，表面刮平，上水漫灌后迅速排放，面积小的用喷壶喷足即可。1hm2大田应准备粳稻种子60kg、杂交种子30kg。播种后要均匀撒土，覆土厚度0.3~0.5cm左右，以不见芽谷为宜，覆膜前后盖草要均匀，避免中午高温烧苗。苗期管理和水稻旱育秧苗期管理相似，但是秧苗的标准要求很高，叶龄3叶1心时，苗高12~30cm，最适宜高度18~25cm，根数12条/苗，移栽前3~5d，控水炼苗，视苗色施好出嫁肥，同时坚持带药移栽。

2机械插秧

2.1对大田质量的要求

要求田块平整，田面整洁，上细下粗，细而不糊，上烂下实，泥浆沉实，水层适中，呈现所谓“瓜皮水”，一般沙土地沉1d，黏土地2~3d即可薄水栽插。插前秧床土含水量40%左右（用手指按住底土，以能够稍微按进去为宜），双膜秧应按插秧机作业要求切块起秧移栽，宽为27.5cm，长为60cm。插秧的基本原则是：“不漂不倒，越浅越好”。

2.2对操作人员要求

机手要掌握机械性能，熟悉操作程序，调整好技术参数，高质量搞好水稻栽插。要做到“两看两调整”，做到不漂不倒，越浅越好。注意每一次栽插距离均匀，调头后栽插一致。尽量接近田埂，以减少手工补栽。

3大田管理

根据机插水稻的生长发育规律，采取相应的肥水运筹及病虫害防治管理技术措施，促进秧苗早发稳长和低节位分蘖，提高分蘖成穗率，争取足穗、大穗。实行“前稳中控后促”是夺取机插水稻高产稳产的关键。

3.1施肥

3.1.1基肥。结合耕翻整地施用基肥，基肥以有机肥为主，并配合适量的速效磷钾肥，用量一般占总施氮量的10%~15%。

3.1.2分蘖肥。一般在栽后5~7d施1次返青分蘖肥，用尿素

75~105kg/hm2；栽后12~15d用尿素105~135kg/hm2再施1次肥，以满足水稻早分蘖的需要；栽后20d左右视苗情施1次平衡肥，一般施45%的复合肥135~180kg/hm2。

3.1.3穗肥。穗肥一般分促花肥和保花肥2次施用，以氮肥为主，可适量增加磷钾肥。促花肥在叶龄余数3.5叶左右，即出穗前33d 左右施用；保花肥在叶龄余数1.5叶左右，即出穗前20d左右施用，施肥总量一般为尿素240kg/hm2。

3.2水浆管理

分蘖期应实行浅水勤灌，待自然落干后再上水，如此反复，达到

以水调肥、以气促根的目的。把握搁田方法，搁田时机应遵循“苗到不等时，时到不等苗”的原则，坚持“轻搁，多次搁”，干干湿湿，以湿为主。

4病虫草害防治

草害：因为机插秧行距大，草害特别严重，一般应进行2次化除。虫害：以防治水稻两迁害虫（稻飞虱、稻纵卷叶螟）为主；病害：以防治病毒病害（水稻条纹叶枯病、水稻黑条矮缩病）和真菌病害（纹枯病、稻瘟病、稻曲病、小球菌核病等）为主，兼顾其他病虫害的防治。防治的具体办法要根据当地植保部门的预测预报和防治意见，选择抗病品种、切断毒源，避开危害、调整播期，结合化学药剂进行防治，切实提高防治效果，确保水稻丰产丰收.

5参考文献

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[2] 缪金国，陈建国，朱国良.水稻小苗机插秧高产栽培技术[j].上海农业科技，2008（4）：51-52.

[3] 蔡辉清，孙中.水稻机插秧技术推广应用浅析[j].南方农机，2008（4）：15-16.