手工焊锡培训教程
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6
焊锡工具
■ 常见的手工焊锡工具有焊枪、普通电烙铁、恒温烙铁， 我司主要使用恒温烙铁，所具有的特性对比分析如下：
工具类别
优缺点
缺点
适用范围
焊枪
发热丝功率大小和焊嘴 可换,价钱便宜
玩具类及品质要求不高的 温度不稳定，回温性能差
低端电子产品
发热丝功率大小和焊嘴 普通烙铁
可换,价钱便宜
玩具类及品质要求不高 温度不稳定，回温性能差
4
Sn50-Pb50
183-216
85
2
焊料常识
无铅锡丝
项次
合金成分
熔点(℃)
湿润与扩散率(%)
1
Sn99.3-Cu0.7
227
70
2
Sn96.5-Ag3.5
222
75
3 Sn99-Ag0.3-Cu0.7
217
78
4 Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu
217
78
湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固 体表面漫流开，说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明 湿润性越好，焊接质量越好；
15
焊锡技术
■ 焊锡管理三要素：
清洁
焊锡
加热
烙铁
金属表面的清扫 烙铁的清扫 附属机器的清扫 烙铁头的方向 加热温度 加热時間 烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断
16
焊锡技术
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
反握法 适用于大部品焊锡
焊锡丝握法： 焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现
象；
θ≤90°湿润了
θ＞90°未湿润
表面张力小
表面张力大
θ
θ
4
焊料常识
■锡丝中的助焊剂(FLUX) 锡线中助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注 1芯、3芯、5芯等几种方式， 其作用： a.去除需焊锡焊盘处的氧化物， b.促进锡的湿润扩展， c.降低焊锡的表面张力， d.清洁焊锡的表面， e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等
作业前戴好防静电手环和手指套或手套，对产品作好防护
11
焊锡准备工作
准备好干பைடு நூலகம்且湿度适合的海棉及烙铁座，以便使用中经常 擦净有锡渣的过热变黑的烙铁嘴, 海绵的湿润量见下图：
12
焊锡准备工作
电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作 烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡
扁状—-- 用于焊接面大,且散热较快的金属体,如焊PIN针. 圆锥状——用于锡点密集焊接 斜口状——用于焊接面大的独立锡点
9
烙铁头常识
无铅烙铁头的使用寿命： 无铅烙铁头的使用寿命一般只有7天左右 ，是有铅烙铁头的1/3时间，使用时定 期检查，即时更换，以达到标准时间7天 为期限进行更换。
的低端电子产品
有恒温控制，温度稳定， 恒温烙铁 回温性能好，不易烧坏
烙铁或汤伤线路板及组件
品质要求较高的电子产品 7
焊锡工具
恒温烙铁的结构：
温度设置键或调 整钮
注意：烙铁的内部有陶瓷 加热芯，避免敲击
开关
烙铁头
烙铁杆
陶瓷加热芯
手柄
8
焊锡工具
■烙铁嘴
可通过不同形状,大小的烙铁嘴可进行各种不同要求的焊锡, 常用的种类:
5
氧化膜
焊料常识
助焊剂（松香）
焊锡
金属焊盘
氧化膜的除去
再氧化的防止
除去金属表面的 氧化膜并使焊锡 湿润性变好；
盖住并除去氧化 膜；防止因加熱 引起的再氧化；
减少表面张力
降低焊锡表面 张力；
锡丝直径常用的几种规格：0.3 mm 、0.5mm、0.8mm、1.0mm、 1.2mm、1.6mm，我司目前所用规格是：0.3 mm 0.5mm 0.8mm SnCu FLUX:2.2%,选用锡线规格需以焊盘大小而定，焊盘 大选用锡线规格则大，焊盘小则小。
3--4S
19
焊锡技术
■ 插件元件焊接基本操作步骤
烙铁头放在需焊接的母材进行加热，烙铁投入角度为 45度左右 将锡丝与母材接触,适量地熔化 供给了适量的焊锡迅速移开锡丝 焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开 充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可 能发生微小的龟裂现象）
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要 时间较长
焊锡准备工作
根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁咀
根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围，并使用 温度测试仪进行测试实际温度。
准备好适用的锡丝
小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有 漏电现象,并将地线接好，以确保人生安全及产品安全.
新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在1/3 烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和防止氧化烙铁嘴.
3
焊料常识
结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加 剧，会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象 称 为“扩散现象”。
接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会
形成合金层，焊接的物理现象：湿润
扩散
合金化
表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的 现象；
手工焊锡培训
培训部
1
焊料常识
我司生产中常用的焊锡料有二种：无铅锡丝和无 铅锡条，锡条需专业生产设备锡炉过锡使用，这 里不作介绍锡条。
■ 锡丝
含铅锡丝
项次
合金成分
熔点(℃)
湿润与扩散率(%)
1
Sn63-Pb37
183
100
2
Sn60-Pb40
183-190
100
3
Sn55-Pb45
183-203
90
17
焊锡技术
■ 焊锡的正确姿势
正确的姿势
危险的姿势
25cm以上
危险！请 注意坐姿！
18
焊锡技术
■ 无铅焊接的温度及时间控制要求如下表：
项次
SMD、晶振、芯片、 要求低温焊接等元 器件
引线，插座、 电子插件等
屏蔽金属及 大面积焊盘
温度范围
350±10℃
380±10℃
420±10℃
焊接时间
2—3S
2.5—3.5S
14
焊锡准备工作
烙铁头温度测量正确使用方法
1.把Ring Plate沾到滑动支柱上B ；红色Sensor是联接红色 端子,绿色Sensor是连接绿色端子
2.找开开关A，将烙铁头放在测定点E上测定2~3秒读取数 值。 3.测定点处是用特制的非金属合金做成反复测定使用后会
磨损影响测量结果；使用50次左右，最好用新的Sensor 进行更换 4.在接线处用棉棒蘸酒精擦除松香再进行测试 ，保证温度 准确
焊锡工具
■ 常见的手工焊锡工具有焊枪、普通电烙铁、恒温烙铁， 我司主要使用恒温烙铁，所具有的特性对比分析如下：
工具类别
优缺点
缺点
适用范围
焊枪
发热丝功率大小和焊嘴 可换,价钱便宜
玩具类及品质要求不高的 温度不稳定，回温性能差
低端电子产品
发热丝功率大小和焊嘴 普通烙铁
可换,价钱便宜
玩具类及品质要求不高 温度不稳定，回温性能差
4
Sn50-Pb50
183-216
85
2
焊料常识
无铅锡丝
项次
合金成分
熔点(℃)
湿润与扩散率(%)
1
Sn99.3-Cu0.7
227
70
2
Sn96.5-Ag3.5
222
75
3 Sn99-Ag0.3-Cu0.7
217
78
4 Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu
217
78
湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固 体表面漫流开，说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明 湿润性越好，焊接质量越好；
15
焊锡技术
■ 焊锡管理三要素：
清洁
焊锡
加热
烙铁
金属表面的清扫 烙铁的清扫 附属机器的清扫 烙铁头的方向 加热温度 加热時間 烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断
16
焊锡技术
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
反握法 适用于大部品焊锡
焊锡丝握法： 焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现
象；
θ≤90°湿润了
θ＞90°未湿润
表面张力小
表面张力大
θ
θ
4
焊料常识
■锡丝中的助焊剂(FLUX) 锡线中助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注 1芯、3芯、5芯等几种方式， 其作用： a.去除需焊锡焊盘处的氧化物， b.促进锡的湿润扩展， c.降低焊锡的表面张力， d.清洁焊锡的表面， e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等
作业前戴好防静电手环和手指套或手套，对产品作好防护
11
焊锡准备工作
准备好干பைடு நூலகம்且湿度适合的海棉及烙铁座，以便使用中经常 擦净有锡渣的过热变黑的烙铁嘴, 海绵的湿润量见下图：
12
焊锡准备工作
电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作 烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡
扁状—-- 用于焊接面大,且散热较快的金属体,如焊PIN针. 圆锥状——用于锡点密集焊接 斜口状——用于焊接面大的独立锡点
9
烙铁头常识
无铅烙铁头的使用寿命： 无铅烙铁头的使用寿命一般只有7天左右 ，是有铅烙铁头的1/3时间，使用时定 期检查，即时更换，以达到标准时间7天 为期限进行更换。
的低端电子产品
有恒温控制，温度稳定， 恒温烙铁 回温性能好，不易烧坏
烙铁或汤伤线路板及组件
品质要求较高的电子产品 7
焊锡工具
恒温烙铁的结构：
温度设置键或调 整钮
注意：烙铁的内部有陶瓷 加热芯，避免敲击
开关
烙铁头
烙铁杆
陶瓷加热芯
手柄
8
焊锡工具
■烙铁嘴
可通过不同形状,大小的烙铁嘴可进行各种不同要求的焊锡, 常用的种类:
5
氧化膜
焊料常识
助焊剂（松香）
焊锡
金属焊盘
氧化膜的除去
再氧化的防止
除去金属表面的 氧化膜并使焊锡 湿润性变好；
盖住并除去氧化 膜；防止因加熱 引起的再氧化；
减少表面张力
降低焊锡表面 张力；
锡丝直径常用的几种规格：0.3 mm 、0.5mm、0.8mm、1.0mm、 1.2mm、1.6mm，我司目前所用规格是：0.3 mm 0.5mm 0.8mm SnCu FLUX:2.2%,选用锡线规格需以焊盘大小而定，焊盘 大选用锡线规格则大，焊盘小则小。
3--4S
19
焊锡技术
■ 插件元件焊接基本操作步骤
烙铁头放在需焊接的母材进行加热，烙铁投入角度为 45度左右 将锡丝与母材接触,适量地熔化 供给了适量的焊锡迅速移开锡丝 焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开 充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可 能发生微小的龟裂现象）
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要 时间较长
焊锡准备工作
根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁咀
根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围，并使用 温度测试仪进行测试实际温度。
准备好适用的锡丝
小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有 漏电现象,并将地线接好，以确保人生安全及产品安全.
新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在1/3 烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和防止氧化烙铁嘴.
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焊料常识
结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加 剧，会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象 称 为“扩散现象”。
接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会
形成合金层，焊接的物理现象：湿润
扩散
合金化
表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的 现象；
手工焊锡培训
培训部
1
焊料常识
我司生产中常用的焊锡料有二种：无铅锡丝和无 铅锡条，锡条需专业生产设备锡炉过锡使用，这 里不作介绍锡条。
■ 锡丝
含铅锡丝
项次
合金成分
熔点(℃)
湿润与扩散率(%)
1
Sn63-Pb37
183
100
2
Sn60-Pb40
183-190
100
3
Sn55-Pb45
183-203
90
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焊锡技术
■ 焊锡的正确姿势
正确的姿势
危险的姿势
25cm以上
危险！请 注意坐姿！
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焊锡技术
■ 无铅焊接的温度及时间控制要求如下表：
项次
SMD、晶振、芯片、 要求低温焊接等元 器件
引线，插座、 电子插件等
屏蔽金属及 大面积焊盘
温度范围
350±10℃
380±10℃
420±10℃
焊接时间
2—3S
2.5—3.5S
14
焊锡准备工作
烙铁头温度测量正确使用方法
1.把Ring Plate沾到滑动支柱上B ；红色Sensor是联接红色 端子,绿色Sensor是连接绿色端子
2.找开开关A，将烙铁头放在测定点E上测定2~3秒读取数 值。 3.测定点处是用特制的非金属合金做成反复测定使用后会
磨损影响测量结果；使用50次左右，最好用新的Sensor 进行更换 4.在接线处用棉棒蘸酒精擦除松香再进行测试 ，保证温度 准确