金属基复合材料连接技术的研究进展

稀有金属
CHINESE JOURNAL
OF RARE METALS
1999年 第1期 No.1 1999
金属基复合材料连接技术的研究进展*
高静微
摘要：对金属基复合材料的各种连接技术，包括熔融焊接 (钨惰性气体焊接、金属惰性气体焊接、电子束焊接、激光束焊接、接触电阻焊接、电容放电焊接、等离子体焊接)、固相连接 (扩散连接、摩擦连接、磁励电弧对接)、钎焊、胶粘、等离子喷涂连接、快速红外连接等工艺方法进行了系统地分析和总结。

简要介绍了各种连接方法的工艺特点和使用范围，重点对等离子喷涂连接和快速红外连接这两种新型技术的工艺过程进行了较为详细的说明。

对各种连接方法的优缺点及发展前景进行了分析和比较，提出应该加强MMCs接头的机械性能特别是断裂韧性和疲劳特性测试的工作，进一步优化MMCs连接技术。

关键词：金属基复合材料　连接技术　铝基合金　碳化硅
Research and Development of Joining Techniques of
Metalmatrix Composites
Gao Jingwei
(General Research Institute for Non-ferrousmetals,Beijing 100088,China)
Abstract：A number of joining techniques weresystematically reviewed,namely: fusion welding (tungsten andmetal inert gas welding,electron and laser beam welding,resistance, capacitor discharge,and plasma welding),solidstate bonding (diffusion bonding,friction andmagnetically impelled arc butt welding),brazing,adhesive bonding,plasmaspraying joining, rapid infrared joining. At first,the processes characteristics and use range of each joining technique were recommended briefly,particularly the detailed description aremade for the two new techniques,plasmaspraying joining and rapid infrared joining.secondly,the advantages, disadvantages and prospects of each technique were analyzed and compared with respect tomechanical properties of the joints and operationalsimplicity. Finally,it was proposed to optimise the joining techniques ofmMCs and improve themechanical properties,in particular, fracture toughness and fatigue properties.
Key Words:Metalmatrix composites,Joining technique,Al-based alloy,siC particle
金属基复合材料 (MMCs) 作为一种结构材料，具有强度高、耐磨、耐高温的优良特性，而且这些性能可以根据用户的需要设计调整，在汽车业、航空航天业、国防工业、航运业、运动商品等方面的应用已越来越广泛，因此它的连接技术已显得非常重
要。

目前的MMCs一般以轻合金 (如铝合金、镁合金、钛合金等) 作为基体，以陶瓷颗粒或纤维 (SiC、Al2O3、B4C等) 作为加强物，由于基体与加强物性能的不同，使得这种先进材料的焊接成为一个难题，与价格问题［1］一样成为限制它走向大规模实用化的障碍。

目前对于MMCs连接技术的研究十分欠缺，尚未开发出任何一种成熟的MMCs 焊接技术。

本文对目前用于MMCs的各种连接技术进行了系统地总结，这些技术包括熔融焊接 (钨和惰性气体焊接、电子和激光束焊接、接触电阻焊接、电容放电焊接、等离子体焊接)、固相连接 (扩散连接、摩擦焊接和磁励电弧对接)、钎焊和胶粘、等离子喷涂连接、快速红外连接，对各种技术的工艺特点、使用范围、优缺点、发展前景进行了分析比较。

这些方法都可以用于连接MMCs工件，但要使这些带有接头的MMCs 工件在实际中应用，还有一些问题需要解决。

1　应用于MMCs的常规连接技术
金属基复合材料根据基体材料的不同，可分为铝基、钛基、镁基复合材料，根据增强物的种类不同，可分为颗粒增强、晶须增强、短纤维增强、长纤维增强复合材料，同时材料的基体成分、增强物成分及尺寸都是可以根据需要人为设计的，因此MMCs的种类十分繁多。

不同的复合材料具有不同的高温性能和机械性能，需要不同的连接技术，所以用于MMCs的连接技术种类较多，目前可以在实际中应用的有十几种。

1.1　熔融焊接
目前在MMCs的熔融焊接方面的研究工作相对多一些［2～4］，这些工作研究结果表明，各种熔融焊接方法可以用于MMCs，但是效果不够理想，特别是对于铝基MMCs，还存在着一系列的问题需要解决，主要有 (1) 常规的熔融焊接需要在高温下进行，而高温会引起复合材料基体与加强物界面上的化学反应，如在SiC颗粒加强的铝基MMCs中，SiC颗粒与铝基体发生反应生成大量脆性Al4C3，从而导致材料的力学性能大幅度下降；(2) 常规的熔融焊接加工MMCs，当基体被加热到熔点以上融化时，加强物仍然保持固态，因此熔池粘滞性很高，基体与增强物很难融合，在焊池的冷却过程中会发生加强物的剥离；(3) 如果MMCs采用粉末冶金法制造，闭塞在材料里的气体会在焊池凝固时冲出，导致大量的气孔在焊池和热影响区 (HAZ) 形成。

这些问题可以通过在焊池中添加合金化元素、提高焊接热循环速度、减少焊接时工件的热输入等方法在一定程度上得到缓解。

1.1.1　钨极惰气保护焊接 (TIG)
TIG法是在惰性气体保护下，钨电极和焊接工件间产生电弧使工件局部熔化连接在一起，必要时可添加焊料。

铝基MMCs结构件采用TIG法的标准焊接程序和设备即可，但需要进行一些预处理或者添加焊料。

如Duralcan W6A.10A压延件，添加富含镁的焊料ER5356可获得较为理想的接头 (接头的机械性能见表1［4］)；6061-T6/20SiC p工件，在焊接前需进行真空排气，焊接时添加富含硅的铝焊料ER4043或4047可获得较为理想的接头，真空排气可去除粉末冶金法制造MMCs时材料内部存留的氢气，避免焊接处产生气孔，而ER4043和4047焊料可增强SiC颗粒在基体中的润湿性，抑制SiC颗粒
与铝基体发生反应。

其他还有2080/20SiC p添加ER4047、7475/20SiC p添加ER4047、Duralcan F3S.20S铸件添加ER4047、6061/B添加ER4043都可以用TIG方法获得较好的焊接效果。

表1　Duralcan W6A.10A-T6自行车管TIG焊接接头的机械性能材料拉伸强度/MPa屈服强度/MPa伸长率/%
6061-T6324290 5.0
Duralcan W6A.10A-
359324 5.0 T6
Duralcan W6A.10A-
310283 2.2 T6接头
1.1.2　金属极惰气保护焊接 (MIG)
MIG法是把小直径电极丝放在焊接工件处，电极丝与工件之间产生电弧使工件熔化，为了保护熔融的高温材料，需在电极丝周围通入惰性气体。

MIG方法与TIG方法一样在焊接MMCs方面受到研究人员较多的关注。

该方法也可用于Duralcan W6A.20A压延件的焊接，为获得较好的焊接效果，需添加焊料ER5356，接头经过热处理后，拉伸强度超过类似条件焊接的6061-T6合金接头。

MIG方法如用于粉末冶金法获得的Al/
SiC p mMCs，也需要经过真空排气并使用ER4043焊料，得到的接头强度超过精锻合金的接头［5］。

MIG与TIG两种方法焊接MMCs在技术上都是比较可靠的，为了比较这两种方法，用这两种方法焊接Comral 85mMCs (20μm的Al2O3颗粒加强的6061合金)，然后对接头的微观结构进行分析，结果表明两种接头上都分布着较多的孔洞，但MIG比TIG技术稍少一些，这与TIG法的焊池温度高有关。

1.1.3　电子束焊接 (EBW)
EBW是在真空条件下，将阴极发生的电子束通过正电压加速然后用磁透镜聚焦在工件表面，电子束撞击焊接材料表面产生热量使工件熔融焊接在一起。

电子束的能量密度可达106 W/cm2，而TIG方法的能量密度只有102 W/cm2，因此该方法得到的焊缝深度大而宽度小。

EBW焊接方法具有热循环速度快和工件热输入小的特点，可有效地抑制脆相Al4C3的形成［6］。

EBW方法可用于薄片形纤维加强MMCs (1.2μm厚片形VKA-2Al/B复合材料) 的对头焊接［7］，测试表明该方法的确可减少焊接过程中脆相Al4C3的形成，但对焊接工件的几何形状有较严格的限制。

1.1.4　激光束焊接 (LBW)
LBW方法与EBW方法类似，也是一种能量束焊接方法，能量密度约为106 W/cm2。

采用光学透镜聚焦，高能量密度的激光束与工件表面相互作用产生耦合效应使MMCs 熔融焊接在一起。

脉冲和连续激光器都可用于铝基MMCs的焊接，脉冲Nd-YAG激光器焊接SiC颗粒增强Al-Cu合金［8］的研究表明，SiC p与铝的反应程度与激光能量输入成正比，因此通过精确控制激光输出参数 (主要指激光强度和脉冲持续时间) 可以控制焊接熔融区内脆相Al4C3的形成，在适当的激光强度 (≤4.0×109 W/cm2) 和脉冲时间 (8～
10ms) 下，焊区内脆相的数量和尺寸都大大减少。

连续 (CW)CO2激光器与脉冲Nd-YAG激光器焊接A356/15SiC p复合材料的比较表明，连续激光器的焊接效果比脉冲激光器差一些。

1.1.5　接触电阻焊接
接触电阻法是利用焊接材料之间的电阻，通入外接电流产生热量完成MMCs的焊接。

硼丝加强铝合金MMCs的焊接研究表明，硼丝在焊池中完全被破坏，获得的焊缝脆性高强度低，因此该方法不适合焊接这种复合材料。

用接触电阻法焊接6082/20SiC p 时发现大量SiC颗粒从基体中剥离出来，焊接效果也很不理想［9］。

1.1.6　电容放电焊接
电容放电焊接是把存在大容量电容中的电能快速释放出来熔融工件使其焊接。

该方法可用于6061-T6/SiC p、6061-T6/SiC f、6061-T6/B4C p和2024-T6/B4C p复合材料自身的焊接以及6061合金与6061/SiC p的焊接［10］，与TIG和LBW法相比，焊接效果好一些，在焊区没有观察到孔洞和SiC p、B4C加强物的破坏，但焊接时的热输入不能过高，否则就会有Al4C3片形沉淀和硅块形沉淀析出。

1.1.7　等离子体焊接
等离子体焊接是把等离子气体通在钨电极周围形成等离子电弧熔化MMCs使其焊接在一起，焊接时也需通入保护气体。

用该方法焊接6061/30SiC p的研究表明［4］，在添加Al3Zr和Al3Ti的条件下，焊接保持了材料的延展性，Al4C3的形成得到一定程度的抑制。

1.2　固相连接
与熔融焊接方法相比，固相连接方法可避免MMCs工件发生高温熔融，因此不存在与熔融焊接有关的一系列问题。

但是这种方法对于加工工件的几何形状有限制，而且加工过程中工件焊接处有较大的变形。

1.2.1　扩散连接
扩散粘结主要指固相扩散连接 (SSDB) 和过渡液相连接 (TLPDB) 两种方法［11，12］。

SSDB方法是在连接工件上加一个小载荷，然后在保护气氛下或真空中升温使工件发生微变形并连接在一起。

对于铝基MMCs，连接温度约为325～520℃，扩散时间取决于温度和材料，加工前需进行表面清洁。

由于MMCs的连接不仅有基体与基体的连接，还有颗粒与颗粒的连接，而颗粒之间的连接十分脆弱，因此在连接工件间放入一个金属薄片提高连接强度。

如Al2O3短纤维加强6061，在60℃、2 Pa下不加金属层的连接强度为98mPa，而加入银或铜层 (厚度5μm或6μm) 的连接强度分别为188mPa或179mPa。

在航空工业中，扩散连接法已成功地用于MMCs工件的制造中。

TLPDB是将一个金属薄片置于连接工件间，对于铝基MMCs一般用铜、锌和银箔，加热工件至铜 (锌、银)、铝的共晶温度形成共晶，使MMCs粘结在一起。

如用铜作为中间层，粘结前界面上的化学成分变化是100%铝到100%铜，加热到共晶温度后，铜、铝原子互相扩散，但铜原子向铝中的扩散是铝原子向铜中扩散的2000倍，因此富铝固溶区比富铜固溶区要宽得多，连接后的界面上铜的分布为0%～3.65%～0%。

PLPDB方法可成功地对接Duralcan W6A.15A复合材料，用铜作为金属箔中间层，接头的拉伸强度为340mPa，连接成功率为95%。

TLPDB连接同一种MMCs或MMCs与其他材料时均存在颗粒剥离问题［13］，如精确控制连接温度和连接时间该问题可得到一定程度的解决。

1.2.2　摩擦焊接
摩擦焊接是通过两个工件相对摩擦产生热量使工件结合。

一般是一个工件固定在轴上，另一个绕其旋转，经过一段时间后，停止旋转并加载使工件接合在一起。

有多种摩擦焊接法可用于MMCs。

惰性摩擦焊接Duralcan W6A.16A复合材料及6061复合材料，效果比较理想，接头强度较高。

连续动力摩擦焊接SiC颗粒加强A357铸态铝合金，焊接后经过合适的热处理HAZ全部恢复至原来状态［13］，其他还有旋转摩擦焊接用于2618/14SiC p复合材料，连续动力摩擦焊接用于短纤维6061/SiC p复合材料。

近来MMCs的摩擦焊接引起了较多的注意，对于摩擦焊接过程的机理及焊缝的微观结构及机械性能都有所报道［14，15］。

1.2.3　磁励电弧对焊 (MIAB)
MIAB焊接是电弧在放射性磁场作用下绕管形工件的端部快速转动，产生热量使工件连接，接头再经过锻造完成焊接。

焊接时需在管形工件内通入氩或Ar-5H2保护气体。

MIAB法用于加工直径25mm、壁厚2mm的2124-T4/25SiC p复合材料管材时，效果较为理想［4］，但没有机械性能方面的测试数据。

1.3　钎焊
钎焊用于MMCs大约在六七十年代，最近对该方法的研究比较少。

钎焊与熔融焊接不同，它不必熔化MMCs的基体材料，因此不存在基体与加强物的反应，加强物的破坏大大减少。

用纤焊方法焊接MMCs时焊料的选择和温度的控制［16］很重要，如钎焊6061/50B时采用Al-Si焊料，会有Si析出在晶界上，导致工作切向强度降低，而采用AlCuZn焊料 (熔点380℃) 不会发生这个问题。

1.4　胶粘
胶粘是目前人们较为关注的MMCs连接方法［17］，连接过程中MMCs不承受外加热循环，但连接前需进行表面预处理。

胶粘的效果与粘结剂、表面预处理方法密切相关，粘结剂主要有环氧树脂 (epoxy) 和聚丙烯 (acrylic)，表面热处理方法包括表面刻划、阳极氧化、表面磷酸处理等。

对胶粘Al2O3/6061Al的研究表明，表面刻划技术对于提高粘结强度非常有效。

胶粘方法是一种具有发展前景的MMCs连接方法，接缝处耐腐蚀、抗疲劳、韧性高，可粘结不同类型的MMCs，接缝外表面光滑。

但存在接缝强度低、寿命短、质量难以保证的问题，这些问题可以通过表面预处理得到缓解。

2　各种常规MMCs连接技术的特点与比较
熔融焊接是比较常用的MMCs连接技术，它的缺点是加强物与基体间发生化学反应，焊池粘滞性高，在凝固过程中发生加强物颗粒剥离，这些问题可以通过控制热循
环速度和热量输入来解决，如具有快速热循环和低热输入的激光束焊接和电子束焊接可有效降低加强物与基体间的化学反应。

另一方面，也可以通过添加焊料把合金化元素加入到焊池中来解决，如果添加合适的焊料，钨极惰气保护焊接和金属惰气保护焊接都可用于MMCs铸件的修复。

目前，市场上的高尔夫球杆、自行车架的接头都采用常规的熔融焊接工艺连接。

固相连接尤其是摩擦焊接在MMCs的焊接方面具有很大潜力，由于是低温操作，界面反应被抑制，熔融焊池的粘滞性降低，但在产生摩擦过程中需要移动工件，摩擦产生的热量会引起表面加强颗粒或加强纤维的破碎。

扩散连接法用于MMCs效果也较好，但在两连接工件间需添加中间层。

与熔融焊接方法相比，固相连接更适合于MMCs。

钎焊法在60年代受到较多的重视，优点是不破坏MMCs材料，接头强度可达到焊接基底材料的80%～90%，应该再度得到人们的注意。

胶粘法目前也未得到足够的重视，该方法的特点是不需要在MMCs上外加热循环，可在室温条件下操作，但关于该方法的研究十分有限，尚需进一步的工作，重点在优化表面处理方法以延长接头的寿命。

各种常规MMCs连接技术的优点和缺点具体见表2。

表2　常规MMCs连接技术及其优点和缺点
工艺方法优　点缺　点
熔融焊接
钨极惰气保护焊
接
在焊接时可使用金属焊料以减
少Al/SiC复合材料中Al3C4
的产生，增加Al/SiC复合材料中
加强粒子的湿润性
在Al/SiC复合材料中会产生Al3C4，
当使用金属焊料时焊接强度降低
金属惰气保护焊
接
在焊接时可使用金属焊料以减
少Al/SiC复合材料中Al3C4
的产生，增加Al/SiC复合材料中
加强粒子的湿润性
在Al/SiC复合材料中会产生Al3C4，
当使用金属焊料时焊接强度降低
电子束焊接在真空环境中可高速焊接在Al/SiC复合材料中会产生Al3C4， 焊接需要在真空环境下进行
激光束焊接不需要真空环境即可高速焊接在Al/SiC复合材料中会产生Al3C4， 焊接需要有保护气体
接触电阻焊接可高速焊接
有可能产生加强颗粒偏析， 对焊接工件的几何形状有限制
固相连接
扩散连接为了提高连接性能可使用中间
层
不发生颗粒-基体间反应
过量扩散会导致连接性能下降
过渡液相扩散连
接为了提高连接性能可使用中间
层，
不发生颗粒-基体间反应
有可能形成有害的金属间化合物；
工作效率低；价格昂贵
摩擦焊接不发生颗粒-基体间反应；在热
处理后可达到很高的连接强
度；适于连接两种不同的材料
需去除毛刺
磁励电弧对头焊
接适于连接管形工件
只能焊接限定形状的工件；焊接后需
对焊接部位进行处理 (内部和外部)
钎焊可用于连接两种不同的材料焊接需要惰性气体或真空环境
胶粘连接加工时所需温度相对较低为获得较高强度需表面预处理
3　新型MMCs连接技术
由于以上常规的焊接方法用于MMCs都存在界面反应、操作复杂等问题，因此在改进这些常规方法的同时，必须积极开发新型连接方法以获得性能更为理想的MMCs 接头。

目前一些研究人员已在这方面进行了尝试，比较成功的有两种方法：等离子喷涂法，焊接铝基MMCs［18］；快速红外连接法 (RIJ)，焊接钛基MMCs［19］。

3.1　等离子喷涂法
等离子喷涂技术一般用来制造表面涂层以改善金属或合金的耐磨、耐热、耐蚀性，而用于连接MMCs尚未引起人们的广泛注意，事实上，对于SiC或Al2O3颗粒增强6061 Al合金MMCs的研究表明，这是一种非常适于MMCs连接的新技术，喷涂过程热输入非常小，焊接基底材料不发生熔化，因此，接缝处几乎没有脆性Al3C4相、孔洞以及HAZ区的形成，如果选择合适的喷涂粉末、在适当的工艺条件下，接缝处的机械性能可达到与焊接的基底复合材料接近的水平。

等离子喷涂技术的工艺过程示意图见图1。

图1　MMCs的等离子喷涂连接工艺示意图
3.1.1　喷涂前的预热处理和喷涂后的加强处理
喷涂连接MMCs接头的拉伸强度测试表明，焊接基底材料的预热处理十分必要，它可以防止热喷涂后材料迅速冷却，降低基底与热喷涂材料之间热胀冷缩的差别，降低焊接基底材料的湿度，防止熔融的喷涂金属颗粒与基底材料牢固粘结。

如对于1100 Al基体复合材料、纯铝作为喷涂粉末的情况，在200℃预热后接头可达到最佳机械性能，但预热温度过高会导致基底发生氧化。

为了增加等离子喷涂接头的密度和粘结强度，采用HIP (热等压处理) 或固溶/失效热处理等方法对接头进行后期处理，不仅可以强化接头，还可以使基底重新固溶，因为在喷涂前的热处理过程中，基底的拉伸强度降低30%。

如对于2014 Al合金基复合材料，焊接后在500℃固溶处理或160℃时效处理可使接头性能有较大提高。

3.1.2　喷涂参数与喷涂粉末的选择
喷涂参数主要包括喷涂距离、喷涂坡口角度、喷涂枪的移动速度等，研究表明：喷涂距离及坡口角度对于喷涂接头的强度影响较大，见图2、3。

坡口角度越大，接头的粘结强度越大，原因在于随坡口角度增大，颗粒撞击力增大，从而沉积涂层的孔洞数量减少，一般坡口角度选择130°，喷涂距离选择95mm。

图2　坡口角度对等离子喷涂接头UTS的影响
喷涂粉末：热处理2014Al/15%SiC p Osprey粉末，
基底：6061Al/SiC p; 预热温度：200℃；喷涂距离：95mm
图3　喷涂距离对等离子喷涂接头UTS的影响
喷涂粉末：热处理2014Al/15%SiC p Osprey粉末，
基底：6061Al/SiC p; 预热温度：200℃；喷涂距离：95mm
喷涂粉末可以选择SiC p加强Al-Si-Ti合金和2014 Al合金 (Al-Cu-Si-Mg)，合金中的硅可以起到以下几方面的作用：(1) 降低铝合金的熔点，使其在喷涂过程中易于熔化；(2) 减小焊接衬底中铝与SiC的反应程度；(3) 防止液体合金颗粒氧化。

活性金属钛的加热可以 (1) 防止Al4C3相的形成；(2) 改善SiC p在铝中的润湿性。

喷涂粉末可通过球磨含SiC或Al2O3颗粒的铝合金制得，也可以用OspreysiC p增强复合材料粉末，比较而言，后者的SiC颗粒可更均匀更深入地进入金属中。

喷涂粉末的选择是一个复杂的问题，钛和硅的含量、SiC和Al2O3颗粒的含量和尺寸对接头的拉伸强度均有影响，而且在喷涂过程中还会有SiC颗粒及镁的损失，因此，对于等离子喷涂连接技术，最重要的是开发合适的复合材料粉末。

3.2　快速红外连接法 (RIJ)
快速红外连接法是一种快速、简便而且经济实用的技术，加工过程中不需要真空环境，一般用于各种连接难度较大的先进材料［20］。

这种技术可用于钛基复合材料SCS-61β21S，21S是Ti-15Mo-2.7Nb-3Al-0.25Si%，加强纤维为147μm的SiC f，表面有厚度为3μm的富碳涂层。

焊料是厚度为17μm的METGLAS钎焊箔5003，成分为Ti-15Cu-15Ni%。

首先将放置好焊料的钛基MMCs样品置入红外炉中，通过碳螺丝固定。

连接过程不需要附加压力，加工温度通过接头处的镍铬-镍铝合金热电偶控制，在热循环之前以及整个加工过程中均需通入氩气至加热室防止氧化，达到预定加热温度需要20～30s，加热温度在1100℃，加热时间为5～30s，连
接后样品快速冷却至室温。

红外加热炉能够快速冷却样品的原因在于：红外加热炉能够有选择地传输能量和辐射，当样品被加热到所需温度时，炉壁还能保持冷却状态，因此样品从1100℃降到900℃以下只需不超过10s，在～5min后达到周围环境温度，不需要连接后的稳定化处理，而常规的加工方法连接后要进行加热处理防止脆性ω相形成。

用该方法获得接头的最佳剪切强度为610～642mPa，此强度接近于钛基MMCs的层间剪切强度。

3　结束语
MMCs作为一种新型结构材料，在走向实用化的过程中需要开发新型连接技术或改进已有的连接技术。

到目前为止，已经有熔融焊接、固相连接、钎焊、胶粘、等离子喷涂、快速红外连接等多种方法用于MMCs，但还没有一种完全成熟，都需要进一步的改进以简化工艺过程、提高接头的机械性能，尤其是要加强对接头机械性能特别是断裂韧性和疲劳特性的测试工作。

如果没有合适的MMCs连接技术，即使它的性能/价格能够达到在工业上广泛应用的水平，其实用化也是不可能的，因此，MMCs的连接工艺研究应该引起足够的重视。

作者简介：高静微，女，硕士，工程师
联系地址：北京新街口外大街2号
作者单位：北京有色金属研究总院，北京100088
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*收稿日期：1998-6-12
万方数据
file:///E|/qk/xyjs/xyjs99/xyjs9901/990107.htm（第 11／11 页）2010-3-23 12:14:06
金属基复合材料连接技术的研究进展
作者：高静微， Gao Jingwei
作者单位：北京有色金属研究总院,北京,100088
刊名：
稀有金属
英文刊名：CHINESE JOURNAL OF RARE METALS
年，卷(期)：1999(1)
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